JPS63117434A - 半導体チツプの実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、例えばテープキャリア方式による半導体チッ
プの実装方法に関する。

（従来の技術） 近年、半導体技術の発展により、電子装置を小型で高機
能にする要求から、半導体チップの薄型高密度化実装が
開発され急速に発展してきている。この薄型高密度化を
実現するための具体的な手段としては、例えば半導体チ
ップをフィルムキャリアに取付けて実装するいわゆるテ
ープキャリア方式［通称、Ｔ　Ａ　Ｂ　（Ｔ　ａｐｅ　
−ａｕｔｏｍａｔｅｄ　　Ｂｏｎｄｉｎｏの略）と呼ば
れている。）がある。

このようなＴＡＢ方式に用いられるフィルムキャリアと
しては、例えば第５図、第６図および第７図に示すもの
がある。すなわち、第５図〜第７図において、フィルム
キャリア１０１には、半導体チップ１０３を搭載可能な
孔部１０１Ｈが形成しである。フィルムキャリア１０１
の一面には、外部回路に接続可能なり一ド１０５が複数
設けてあり、リード１０５は前記孔部１０１Ｈに突出し
ている。しかも、リード１０５の基部１０５Ｂと先端部
１０５丁とは、フィルムキャリア１０１の一面の形成さ
れたパターンの延長としてフィルムキャリア１０１とほ
ぼ同一平面上に位置している。

前記半導体チップ１０３は支持部材としてのステージ１
０７上に載置され、ステージ１０７には孔部１０７Ｈが
上下方向に貫通して設けである。

ステージ１０７における孔部１０７Ｈの下部は図示省略
のエア吸込みパイプを介して真空ポンプに連結してあり
、真空ポンプの作動により、半導体チップ１０３がステ
ージ１０７に吸着され支承されるようになっている。

半導体１０３上の複数個所には、電極リード１０９が設
けてあり、電極パッド１０９とリード１０５との接合を
容易にすると共に、接合時の熱や圧力から半導体素子を
保護するために、例えば電極リード１０９に接合媒体で
あるバンブ１１１が設けである。フィルムキャリア１０
１の上方には、半導体チップ１０３に対応したボンディ
ングツール１１３が所定の高さに設けである。

上記構成により、半導体１０３をステージ１０７に吸着
した状態でボンディングツール１１３を第５図の状態か
ら第６図の状態に下降させてり一ド１０５の先端部１０
５Ｔが半導体チップ１０３の電極バッド１０９にバンブ
１１１を介して押圧される。ボンディングツール１１３
を６図の状態から第７図の状態へ元の位置に上昇させる
と共に、半導体チップ１０３をステージ１０７から吸着
を解除することによ′す、第７図に示す如くリード１０
５の先端部１０５Ｔが半導体チップ１０３の電極バッド
１０９にバンブ１１１を介して接合されるのである。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、前述した従来のＴＡＢ方式においては、
半導体チップ１０３のエツジとリード１０５との隙間が
小さいため、半導体チップ１０３の接合時に生じる両者
の相対的な傾き等により半導体チップ１０３のエツジが
第７図に示されているように、リード１０５に接触する
ことがある。

このような状態が生じると、半導体チップ１０３の表面
上に浮遊電位差いわゆるエツジショートが発生する問題
があった。

本発明の目的は上記事情に鑑み問題を改善するために提
案されたもので、半導体チップとリードとの接合時に半
導体チップのエツジとリードとの接触により生ずるエツ
ジショートをなくすように可能ならしめた半導体チップ
の実装方法を提供することにある。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 上記目的を達成するために本発明は、フィルムキャリア
に形成された孔部に支持部材上に支承された半導体チッ
プを対応せしめ、この半導体チップに配設された複数の
電極パッドを、前記フィルムキャリアに設けられ前記孔
部に臨んだ複数のリードの先端部に接合すべく押圧した
後、前記半導体チップあるいは複数のリードの一方を、
複数のリードあるいは半導体のチップの他方に対してフ
ィルムキャリアの厚さ方向へ離反せしめてリードフォー
ミングするようにした半導体チップの実装方法である。

（作用） 本発明の方法を採用することにより、半導体チップとリ
ードとの接合時にエツジショートが生じたとしても、接
合後にリードフォーミングすることによって、フィルム
キャリアと半導体チップとの間に一定の間隔が設けられ
、エツジショートがほとんどなくなる。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。

第１図および第２図は、本発明の一実施例に係わる半導
体チップの実装方法を示している。

Ｍ１図およびＭ２図において、ボンダー１には上下方向
に孔１Ｈが穿設しである。孔１Ｈにまたがったボンダー
１上には、支持部材としてのステージ３が支承しである
。ステージ３のほぼ中央部には、上下方向に段付孔３日
が貫通して穿設しである。この段付孔３Ｈにはボンダー
１の孔１Ｈからフレキシブルなパイプ５の一方が装着さ
れ、パイプ５の他方が図示省略の真空ポンプに連結しで
ある。

ステージ３のほぼ中央部上に、半導体チップ７が逐次載
置され、前述した図示省略の真空ポンプを作動させるこ
とによって、半導体チップ７が段付孔３Ｈ，パイプ５を
経て真吸引されてステージ３に吸着支承されることにな
る。

半導体チップ７上には複数の電極バッド９が設けてあり
、例えば電極バッド９の上部には金などからなる接合媒
体としてのバンプ１１が設けである。

ステージ３の上方には、第１図において左方向から右方
向へ走行するポリイミドなどの絶縁性樹脂テープからな
るフィルムキャリア１３が設けである。このフィルムキ
ャリア１３には前記半導体チップ７を搭載する孔１３Ｈ
が長手方向に所定の間隔で形成しである。フィルムキャ
リア１３の左右縁部第１図において紙面に対して直交す
る方向の前後縁部には、図示省略の送り孔が所定間隔毎
に設けてあり、図示省略の送り装置で前記孔１３Ｈを１
コマ毎に左方向から右方向へ走行されるようになってい
る。

フィルムキャリア１３の一面例えば下面には、銅などの
金属箔からなるリード１５が前記孔１３Ｈの各辺に沿っ
て所定の間隔を持って複数配設しである。すなわち、リ
ード１５の基部はフィルムキャリア１３の面に取付けら
れて回路パターンを構成し、リード１５の先端部は半導
体チップ７の電極バッド９との接合部として前記孔１３
Ｈに突出して臨んでいる。

前記バンプ１１は電極バッド９とリード１５との接合を
容易にすると共に、接合時の熱や圧力から半導体素子を
保護する役目を果している。

フィルムキャリア１３の上方には、ステージ３上にＭ、
置された半導体チップ７に対応した上下動自在なボンデ
ィングツール１７が所定の高さに設けである。このボン
ディングツール１７の上下動により、フィルムキャリア
１３の下面に設けられたり一ド１５がステージ３上に吸
着された半導体チップ７の電極バッド９にバンプ１１を
介して接合されることになる。

フィルムキャリア１３の左右端部第１図において紙面に
対して直交する前後端部には、図示省略のフレームに支
持部材１９Ａ、１９Ｂが取付けである。支持部材１９Ａ
上には支持ブロック２１を介してフィルムキャリア１３
をガイドするためのフィルムガイド部材２３がヒンジ２
５で回動自在に設けである。フィルムガイド部材２３の
他端部には支持ブロック２７が設けてあり、支持ブロッ
ク２７には調整ねじ２９が設けである。調整ねじ２９を
調整することによってフィルムガイド部材２３が支持部
材１９Ｂに対して調整される。

また、フィルムガイド部材２３の中央部には、フィルム
キャリア１３に形成された孔１３Ｈより大なる径の孔２
３Ｈが貫通して穿設してあり、前記ボンディングツール
１７がこの孔２３Ｈ内を上下動できるようになっている
。フィルムガイド部材２３の下部は図示省略しであるが
、蟻溝が穿設してあって、フィルハキ１アリア１３に係
合しである。したがって、フィルムガイド部材２３の回
動と共に、フィルムキャリア１３が上下動される。

また、フィルムガイド部材２３の回動はｕ者による手動
あるいは駆動装置を用いて支持ブロック２７あるいは調
整ねじ２９を上下動せしめることによって行なわれる。

本実施例における作用を説明すると、ステージ３上に載
置された半導体チップ７を図示省略の真空ポンプで真吸
引してステージ３に吸着させる。

その状態でボンディングツール１７を下降させることに
よって、半導体チップ７の電極パッド９がバンブ１１を
介してフィルムキャリア１３に配設されたリード１５に
押圧される。押圧されて接合された直後の状態が第１図
の如くである。

第１図の状態で、ボンディングツール１７を元の位置に
上昇させ、かつ真空ポンプを切らず、半導体チップ７を
ステージ３に吸着させたままで、例えば作業者が調整ね
じ２９を把み、調整ねじ２９を一定吊上界させると、第
２図に示した状態となる。すなわち、フィルムガイド部
材２３がヒンジ２５により反時計方向回りに回動するこ
とによって、フィルムキャリア１３はフィルムガイド部
材２３に係合しているので、固定された半導体チップ７
に対してフィルムキャリア１３が上方に一定ｍ例えば第
１図および第２図に示しである高さＨだけ持ち上げられ
る。

このように、接合後にフィルムキャリア１３を一定ｍす
なわち高さＨだけ持ち上げ次いで、真空ポンプを切るこ
とによって、フィルムキャリア１３に配設されたリード
１５が半導体チップ７に対してリードフォーミングされ
、例えば、従来技術で説明し、第７図に示すような従来
化じていたエツジショートはほとんど解消されることに
なる。

フィルムガイド部材２３を上方に持ち上げるに要する力
は、半導体チップ３に設けられた複数の電極パッド９の
全ピール強度より小さいことが必要である。例えば、１
パッド当り２０〜４０ｇのピール値を持った３０バツド
の半導体チップ３では、約１　ｋａ近くリードフォーミ
ングの為に外力をかけることが出来るから、フィルムキ
ャリア１３に配設されたり−ド１５と半導体チップ７の
電極バッド９との接合は簡単に外れることなく、リード
フォーミングすることが出来る。

単導体チップ７のサイズが小さく、真吸引力の小さい時
には、第３図および第４図に示すように、半導体チップ
７をステージ３に真吸引による吸着でなく、固定用クラ
ンプ部材３１を半導体チップ７の対向した少なくとも１
対の偶で横からクランプし固定してもよい。リードフォ
ーミングした後、フィルムキャリア１３を移動する際に
、固定用クランプ部材３１は支障のない位置へ退避され
るようになっている。

なお、本発明は前述した実施例に限定されることなく、
適宜な変更を行なうことにより、その他の態様で実施し
得るものである。例えば、フィルムガイド部材を固定し
、ステージである支持部材を下方に上下動せしめて対応
することも可能である。また、フィルムガイド部材をヒ
ンジで回動させず、スライダなどで上下動させて行なう
ことでも対応可能である。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、半導体チップに
配設された複数の電極パッドをフィルムキャリアに設け
られた複数のリードの先端部に接合した後、リードフォ
ーミングするようにしたことから、従来化じていたエツ
ジショートがほとんど解消されるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は、本発明の一実施例に係わる半導
体チップの実装方法を示す図で、第１図は接合直後の状
態を、第２図はリードフォーミングの状態を表わしてい
る。 第３図および第４図は、半導体チップを固定する他側を
示し、第３図は平面図、第４図は正面図である。 第５図、第６図および第７図は従来の半導体チップの実
装方法を示し、第５図は接合前、第６図は接合時および
第７図は接合後の状態を示したものである。 １・・・ボンダー　３・・・ステージ ７・・・半導体チップ　７日・・・孔 ９・・・Ｗｍパッド　１１・・・バンブ１３・・・フィ
ルムキャリア　１５・・・リード１７・・・ボンディン
グツール ２３・・・フィルムガイド部材

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）フィルムキャリアに形成された孔部に支持部材上
   に支承された半導体チップを対応せしめ、この半導体チ
   ップに配設された複数の電極パッドを、前記フィルムキ
   ャリアに設けられた前記孔部に臨んだ複数のリードの先
   端部に接合すべく押圧した後、前記半導体チップあるい
   は複数のリードの一方を、複数のリードあるいは半導体
   のチップの他方に対してフィルムキャリアの厚さ方向へ
   離反せしめてリードフォーミングすることを特徴とする
   半導体チップの実装方法。
2. （２）半導体チップを支持部材にエア吸着で固定し、半
   導体チップを複数のリードに接合した後も、半導体チッ
   プを支持部材にエア吸着した状態でキャリアフィルムを
   キャリアフィルムの厚さ方向へ移動してリードフォーミ
   ングすることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載
   の半導体チップの実装方法。
3. （３）半導体チップを支持部材にクランプ部材で固定し
   、半導体チップの複数のリードに接合した後も、半導体
   チップを支持部材にクランプ部材で固定した状態でキャ
   リアフィルムをキャリアフィルムの厚さ方向へ移動して
   リードフォーミングすることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載の半導体チップの実装方法。
4. （４）リードフォーミングに要する力は、半導体チップ
   に配設された複数の電極パッドにおけるピール強度値総
   計より小さいことを特徴とする特許請求の範囲第１項に
   記載の半導体チップの実装方法。