JPS63120784A - 接着剤組成物及びその接着剤としての使用方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、プリント配線板どうし、または、プリント配
線板と基材あるいは銅箔等を接着するために使用される
接着剤！ｌ成物、及びその接着剤としての使用方法に関
するものである。

［従来の技術］ 従来、このようなプリント配線板等を接着する目的に使
用される接着シートは、エポキシ樹脂。

不飽和ポリエステル樹脂等を主成分とする熱硬化性樹脂
組成物を基材に含浸あるいは塗布させるが、シート状あ
るいはフィルム状に成形して、これを適当な温度・時間
にて加熱することによって半硬化状態にすることにより
作製されている。そして、上記の方法にて作製されたプ
リプレグ、シートあるいはフィルムを、プリント配線板
等の被接着物の一方にプレス等により熱圧着（仮接着）
した後、当該プリント配線板等に機械加工な施し、これ
を再度プレス等により被接着物のもう一方と熱圧着（本
接着）していた。

しかしながら、上記の熱硬化性接着シートおよびその接
着方法は、次に述べるような欠点を有していた。

まず、上記樹脂組を物を均質にかつ再現性良く目的とす
る半硬化状態にするためには、加熱温度、時間等の製造
条件を厳しく制御する必要があった。次に、上記接着シ
ートは、半硬化状態であるため、未反応の樹脂反応基の
硬化反応が常温においても徐々に進行する。そのため接
着シートの貯蔵安定性が著しく悪かった。

次に、上記接着シートには、接着力もさることながら、
回路形成金属や基材端部への樹脂のはみ出しを抑えるた
めに、加熱加圧時の樹脂の低い流れ性が要求されている
。この点、従来の接着シートは、熱硬化型樹脂組成物中
にゴム状成分を添加′することによって可撓性を持たせ
、低い流れ性とｍ着力とを兼ね備えさせている。しかし
ながら、従来の接着シートは、ゴム状成分を添加してい
るため、耐熱性と耐湿性、耐薬品性などの性崗が大きく
低下すること等の欠点を有していた。

一方、従来のプリント配線板等の接着方法には次に揚げ
る欠点を有していた。

第１に、従来のプリント配線板等の接着方法は上に述べ
た仮接着後の機械加工の際、加熱したトリルによって樹
脂の一部が溶融し、これが接着面に飛散してプリント配
線板表面のあってはならない凹凸の原因となっていた。

第２に、従来のプリント配線板等の接着方法にあっては
、仮接着から本接着までに時間がかかりすぎ、その間に
樹脂が吸湿したり基板表面にゴミが付着するといったよ
うな不都合が生じていた。

［発明が解決しようとする問題点］ 本発明は、以−ヒのような従来の接着シートおよびその
接着方法における各問題点を解決すべくなされたもので
、その目的とするところは接着剤の半硬化状態が均一に
かつ安定に得られ、常温における貯蔵安定性に優れ、ま
た、低い流れ性における接着性が良好で、しかも、耐熱
性と耐湿性、耐薬品性が満足できる接着剤組成物を提供
すること、および、上記接着剤をスクリーン印刷法によ
って被着体に塗布することにより基材表面の凹凸がなく
、かつ、吸湿およびゴミ付着の恐れが全くない接着方法
を提供することである。

［問題点を解決するための手段］ 上記の目的を達成するために、本発明者が鋭意研究を重
ねた結果、次に示す接着剤組成物、およびその接着剤と
しての使用方法が従来のものに比べ格段に優れているこ
とを見出した。

すなわち、本発明が採った接着剤組成物としての構成は
、 「熱硬化型エポキシ樹脂組成物（Ｉ）と、この組成物（
Ｉ）の硬化温度で加熱されると硬化しないかあるいはし
にくく、それ以上の温度で加熱されると硬化する熱硬化
型エポキシメタクリレート樹脂組成物（ＩＩ）とを混合
し、この混合物に充填剤およびチクソ剤を混練した接着
剤組成物（ＩＩＩ）であって、 Ｂ型粘度計による温度２５℃、ずり速度１ｓｅｃ−’の
粘度が２００〜５００ＰＳで、かつ（Ｂ型粘度計による
ずり速度１ｓｅｃ−’の粘度）／（Ｂ型粘度計によるず
り速度１００ｓｅｃ−’の粘度）で示すチクソトロビッ
ク指数が１０〜６０であることを特徴とする接着剤組成
物」 であり、また、このような組成物を、プリント配線板等
の接着剤として使用する方法としては、「熱硬化型エポ
キシ樹脂組成物（Ｉ）と、この組ＪＡ物（１）の硬化温
度で加熱されると硬化しないかあるいはしにくく、それ
以上の温度で加熱されると硬化する熱硬化型エポキシメ
タクリレート樹脂組成物（ＩＩ）とを混合し、この混合
物に充填剤およびチクソ剤を混錬した接着剤組成物（Ｉ
ＩＩ）であって、Ｂ型粘度計による温度２５℃、ずり速
度１ｓｅｃ−”の粘度が２００〜５００ＰＳで、かつ（
Ｂ型粘度計によるずり速度１Ｓｅｃ−’の粘度）／（Ｂ
型粘度計によるずり速度１００ｓｅｃ−’の粘度）で示
すチクソトロピック指数が１０〜６０である接着剤組成
物を。

スクリーン印刷法によってプリント配線板どうし、また
は、プリント配線板と基材あるいは銅箔の表面に塗布し
て乾燥した後、 前記接着剤組成物（ＩＩＩ）を前記熱硬化型エポキシ樹
脂組成物（Ｉ）の峰化温度で加熱することにより、前記
接着剤組成物（ＩＩＩ）の中の前記熱硬化型エポキシ樹
脂組成物（Ｉ）のみを硬化させることを特徴とする接着
剤組成物の接着剤としての使用方法」 である。

以下に、本発明の上記手段を詳細に説明する。

本発明に用いられる熱硬化型エポキシ樹脂組成物（Ｉ）
は、エポキシ樹脂と、アミン系硬化剤、ポリアミド系硬
化剤、イミダゾール系硬化剤から選ばれる少なくともい
ずれか１種の硬化剤とを必須成分とするものである。

まず、本発明に用いられるエポキシ樹脂としては１例え
ば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェノール
ノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等の多価フ
ェノール類のグリシジルエーテル、ブタンジオール、ポ
リプロピレングリコール等の多価アルコール類のグリシ
ジルエーテル、フタル酸、テトラヒドロフタル酸等のカ
ルボン酸類のグリシジルエステル等のグリシジル型エポ
キシ樹脂や１分子内のオルフィン結合を過酢酸等でエポ
キシ化して得られる脂環型エポキシ樹脂等が挙げられる
。

本発明に於て用いられるエポキシ硬化剤は、５０〜１２
０℃の温度範囲でエポキシ樹脂を十分に硬化させるもの
が選択される０例えば、ジエチレントリアミン、ジエチ
ルアミノプロピルアミン等の脂肪族ポリアミン、メンセ
ンジアミン、イソフオロンジアミン等の脂環族ポリアミ
ン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタ
ン等の芳香族アミン等のアミン系化合物、ダイマー酸と
ポリアミンとの縮合により生成するポリアミド系化合物
、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール等の速硬化性のイミダゾール化合物等が挙げ
られる。

これらの硬化剤は、５０〜１２０℃の範囲内で前記エポ
キシ樹脂を硬化させつるものが好ましい。これは５０℃
より低い温度で高い硬化性を有する硬化剤だとポットラ
イフが非常に短いため作業性が悪く、また１２０℃より
高いと、前記（ＩＩ）の硬化反応も徐々に進んでしまう
からである。この温度範囲はより好ましくは７０〜１０
０℃の範囲内でエポキシ樹脂を硬化させつる硬化剤とす
ることが望ましい。

これらの硬化剤は、前述のエポキシ樹脂の種類、および
使用条件に応じて適宜選択するものである。

またこれらの硬化剤にベンジルジメチルアミン等の３級
アミン、サリチル酸等のフェノール性水酸基を持つ化合
物等を硬化促進剤として必要に応じて使用してもよい。

次に、本発明に用いられる熱硬化型エポキシメタクリレ
ート樹脂組成物（■）は、エポキシメタクリレート樹脂
と、共重合性架橋剤と、ラジカル重合開始剤とを必須成
分とするものである。

まず１本発明に用いられるエポキシメタクリレート樹脂
は、ビスフェノールＡｆ！！ｌあるいはビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂とメタクリル酸との付加反応生Ｊｌｉ
Ｉｉ、物であるビスフェノール型エポキシメタクリレー
ト樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂あるいはク
レゾールノボラックエポキシ樹脂とメタクリル酸との付
加反応生成物であるノボラック型エポキシメタクリレー
ト樹脂、多価アルコール類のグリシジルエーテル型エポ
キシ樹脂とメタクリル酸との付加反応生成物である脂肪
族型エポキシメタクリレート樹脂の少なくともいずれか
１種を主成分とするものである。また本発明では、これ
らエポキシ樹脂とアクリル酸との付加反応生成物である
エポキシアクリレート樹脂も必要に応じてエポキシメタ
クリレート樹脂と共重合させて使用することができる。

共重合性架橋剤としては、例えば、ジアリルフタレート
、トリエチレングリコールジアクリレート、トリメチレ
ンプロパントリアクリレート等のアクリル酸エステル類
、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ポリプ
ロピレン類等のエポキシメタクリレート樹脂と反応する
不飽和基を末端に２つ以上有するモノマー又はそのプレ
ポリマーを用いることができる。これらの共重合性架橋
剤は、１２０℃以下の温度では、はとんど揮撥性゛がな
いものを用いるのが好ましい、なぜなら揮撥性があると
前記熱硬化型エポキシ樹脂組成物（Ｉ）の硬化中に共重
合性架橋剤が揮撥し減少してしまうからである。

共重合性架橋剤は、エポキシメタクリレート樹脂１００
重量部に対して１０〜２００重量部、好ましくは５０〜
１００重量部であることが好ましい。５０重量部より少
ないとエポキシメタクリレート樹脂組成物（Ｉｆ）の粘
度が高くなるため作業性が悪くなり、又、１００重量部
より多いと硬化物の性能が低下するので好ましくない。

次に、ラジカル重合開始剤は、例えば、クメンヒドロパ
ーオキサイド、ｔ−ブチルヒドロパーオキサイド、ジク
ミルパーオキサイド、ジｔ−ブチルパーオキサイド、２
．５−ジメチル−２，５−ジｔ−ブチルパーオキシヘキ
サンなど１００〜２００℃の範囲内で加熱することによ
り１分解しラジカルを発生するものが好ましい。なぜな
ら　１００℃より低い温度でラジカルが発生すると前記
（Ｉ）の硬化中に前記（ｆｆ）の硬化が進行してしまい
、また２００℃より高いと接着時の作業性の悪化、設備
、燃料のコスト高になるからである。より好ましくは１
２０”Ｃ〜１７０℃の温度範囲が望ましい。

次に、前記（Ｉ）の前記（ｎ）に対する混合比は、１／
９〜９／１の範囲内であることが望ましい、ｌ／９より
小さいと、製造された接着シートの表面が著るしくベタ
つく、また９／ｌより大きいと、接着剤中に含まれる未
反応の前記（ｎ）の割合が少なすぎるため、接着力が低
下する。墾ましくは３／７〜７／３が好ましい。

充填剤としては、溶融シリカ、結品シリカ、アルミナ、
水酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、ケイ酸ジルコ
ニウム、炭酸カルシウム、タルク、酸化チタン、沈降性
硫酸バリウム、マイカ等が挙げられる。

チクソ剤としては、シリカ、酸化マグネシウム等の無機
質の微粉末、ステアリン酸アルミニウム、オクタン酸ア
ルミニウム等の金属石けん、有機ベントナイトなどが挙
げられる。これらのチクソ剤は、本発明の接着剤！ｌｔ
物のチタントロピック指数に大きな影テをもつものであ
り重要な構成成分である。

本発明に係る接着剤組成物は、上記（Ｉ）、（■）、充
填剤およびチクソ剤を含む組成物であるが、その他必要
に応じて着色剤、消泡剤等を適宜配合することができる
。ここで配合される着色剤としてはＳ機および有機の顔
料、分散染料などが、また消泡剤としてはシリコーンオ
イルなどがそれぞれ使用できる。

本発明の接着剤組成物は、スクリーン印刷あるいはスタ
ンプ印刷等の印刷法により、接着層を形成するのに適し
た特性を有するものである。つまり、Ｂ型粘度計におけ
る温度２５℃、ずり速度１ｓｅｅ−’の粘度が２００〜
５００　Ｐ　Ｓで、かつ（Ｂ型粘度計によるずり速度１
ｓｅｃ−’の粘度）／（Ｂ型詰度肝によるずり速度１０
０ｓｅｃ−’の粘度）で示すチタントロビック指数が１
ａ〜６０であることを特徴とするものである。

本発明の接着剤組成物は、非ニユートン性流体であるた
め、その粘度を限定する場合は粘度計の種類８よび測定
条件を規定する必要がある。粘度の測定に８５粘度計を
使用し、測定条件として、温度２５℃、ずり速度１　ｓ
ｅ（’と規定したとき、本発明の接着剤組成物は２００
〜５００ＰＳの粘度を有するものである。粘度がｚｏｏ
ｐｓ未渦の場合は、スクリーン印刷において原票へ樹脂
が回り込み、にじみ等が発生し易くなること、逆に、粘
度が５００ＰＳを越えるとスクリーンのメツシュからの
樹脂の出が悪くなり、かすれ等が発生し易くなることな
どの理由により、粘度は２００〜５００ＰＳが印刷法に
適したものとなる。本発明の接着剤組成物を用いて、ス
クリーン印刷法により形成される接着層は、パターンと
パターン間に充填され、しかも、パターン上にも塗布さ
れなければならないため、接着剤組成物の粘度は２５０
〜３５０ＰＳとすることかより好ましい。

つぎに、スクリーン印刷特性と大きな関係があるチタソ
トロピック指数を（Ｂ型粘度計によるずり速度１ｓｅｃ
−’の粘度）／（Ｂ型粘度計によるずり速度１００ｓｅ
ｃ−”の粘度）で規定すると、本発明の接着剤組成物は
ｌＯ〜Ｆ１０のチタソトロピック指数を有するものであ
る。チタソトロビック指数が１０未満の場合は、スクリ
ーン印刷等により形成された固形形状にダレを生じ易い
こと、逆に、チタソトロピック指数が６０を越える場合
は、スクリーン印刷時にスキージあるいはスクレッパー
等で樹脂を移動させるとき、スキージあるいはスクレッ
パーから樹脂が流れ落ちず、いわゆる空刷りの状態とな
ってしまうこと、などの理由により、そのチタソトロピ
ック指数はｌＯ〜６０が望ましい範囲となる。特に、本
発明の接着剤組成物を用いて、スクリーン印刷法により
形成される接着層は、パターンとパターン間に充填し、
しかも、パターン上にも塗布されなければならないこと
、さらに接着層表面の凹凸をできる限り小さくすること
が必要となるため、チタソトロビック指数としては。

２５〜コ５の範囲がより望ましい。

本発明の接着剤！ｌｌ成性、エポキシ樹脂、エポキシメ
タクリレート樹脂、硬化剤、重合開始剤、充填剤および
チクソ剤を含む組成物であり、所定範囲の粘度およびチ
タソトロビック指数を有するものであり、いわゆる−波
型、二液型などの区別には関係しないものである。即ち
、二液型の場合でも、混合して使用する状態における粘
度およびチタソトロビック指数が所定の範囲にあるもの
は全て本発明の接着剤組成物に含まれるものである。

［発明の作用］ 本発明は、以上のような手段を採ることによりて以下の
ような作用がある。

まず、一般的にエポキシ樹脂は、エポキシ環の開環反応
により硬化剤の官能基と付加反応して硬化する。以下に
代表的な硬化剤であるアミン系硬化剤によるエポキシ樹
脂の硬化反応を示す。

→Ｒ−Ｃ■、−ＣＨ−Ｃ１１２−Ｎ１１−Ｒ０■ 以下余白 ０１量 ・・・（１） 次に、一般に熱硬化型エポキシメタクリレート樹脂の硬
化は、過酸化物の分解によるラジカル発生により、末端
の不飽和基がラジカル重合して硬化する。以下に、エポ
キシメタクリレート樹脂の硬化反応式を示す。

Ｒ−０−０−Ｒ’−→　Ｒ−０・　＋　・０−Ｒ′　　
　・−（２）ＨＵ　　　Ｌｌｌｚ　　　（ａ　　　Ｌ　
　　Ｕ　−も１２−し＋１　　１１０Ｈ 本発明では１式（１）に示したエポキシ基と硬化剤との
反応性と、式（２）に示した過酸化物の分解性とが離れ
た温度領域になる様にエポキシ樹脂硬化剤と過酸化物が
選択される。すなわち、エポキシ基とエポキシ樹脂硬化
剤が５０〜１２０℃の範囲内で高い反応性を示すような
硬化剤を含む熱硬化型エポキシ樹脂組Ｊｊ２．物（Ｉ）
と１００〜２００℃の範囲内で高い分解性を示しラジカ
ルを発生するようなｉｌ！Ｓ酸化物を含む熱硬化型エポ
キシメタクリレート樹脂組成物（ＩＩ）とを混合する。

さらに、この混合物中に、充填剤とチクソ剤を混練し、
所定の粘度およびチタントロピック指数に調整する。し
かも、前記（Ｉ）と前記（■）の混合比率を変えること
によって任意の半硬化状態を選ぶことができる。このこ
とは、樹脂の流れ性を任意に選択できることを意味する
。

次に本発明の接着剤組成物の件部について詳細な説明を
述べる。

前記接着剤組成物（ＩＩＩ）は、前述したように、前記
、（Ｉ）と前記（ＩＩ）の混合比率を変えることにより
任意に半硬化状態を選択でき、しかも、５０〜１２０℃
の範囲内で加熱した時、前記（ＩＩ）はほとんど反応し
ないので、硬化条件の管理を厳格にしなくても常に安定
した半硬化状態の接着層を得ることができる。また、当
然常温においても前記（ｒＩ）は反応しないので、接着
層の貯蔵安定性は非常に優れている。

次に、スクリーン印刷を用いて接着剤を塗布することに
よって機械加工を接着前に施すことができ、ドリル加工
による樹脂の飛散は起らない、しかも印刷後すぐにプレ
スすれば、空気中に放置する際生ずる樹脂の吸湿や基材
表面へのゴミ付着等の問題が少なくなる。

［実施例］ 次に、本発明を、実施例により具体的に説明する。

まず、本発明の接着剤組成物の混合例を説明するが１本
発明は以下の配合例に限定されるものではない。以下の
配合例において「部」とあるのは全て「重量部」を意味
する。

配合例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（平均分子量９５０油
化シエル（株）製　Ｅ−１００１）を１００部、硬化剤
としてラロミンＣ−２６０（ＢＡＳＦ（株）製）を１２
．５部混合し、これを（Ｉ）組成物とする。また、ビス
フェノールＡ型エポキシメタクリレート樹脂（平均分子
ｌ　１０００日本ユピカ（株）製　ネオボール８１０４
）１００部、共重合性架橋剤としてジアリルフタレート
（大阪曹達（株）製）７５部、ラジカル重合開始剤とし
てバークミルＤ（Ｆ）（日本油脂（株）製）１．８部を
混合し、これを（ＩＩ）組ｒ＆物とする。そして、（Ｉ
）組成物と（Ｉｆ）組成物を２＝１で混合し、さらに酸
化チタン３３部、タルク８．３部、シリカ微粉末８．３
部を混合し、三木ロールミルにより混練した。

配合例２ 配合例１に於て、共重合性架橋剤としてＮＫ工ステルＴ
ＭＰＴ　（新中村工業（株）製）を１００部、ラジカル
重合開始剤としてバーブチルＤ（日本油脂（株）製）を
２部、充填剤として溶融シリカ５０部、チクソ剤として
酸化マグネシウム微粉末５．５部用いる以外は配合例１
と同様とする。

配合例３ 配合例１に於て、充填剤としてタルク６１部、チクソ剤
としてシリカ微粉末５．５部用いる以外は配合例１と同
様とする。

配合例４ 配合例１に於て、充填剤として結晶シリカ４０部、チク
ソ剤としてシリカ微粉末７．５　ｆｉ！ｌ用いる以外は
配合例１と同様とする。上記配合例１〜４の貯蔵安定性
と耐湿性、耐熱性の評価を以下の方法で行いその結果を
表１に示した。

（貯蔵安定性）：１００℃で２時間熱処理した前後の発
Ｍ量をＤＳＣによって測定し、以下に示す式から変化を
求めた。

表　　　　　１ 貯蔵安定性＝ （８処理前の発熱量−熱処理後の発熱量）（耐熱性）：
１５０℃、２４０時間後のビール強度。

（耐湿後）　：　ＰＣＴ（１２１″Ｃ２気圧）１００時
間後のビール強度。

また、各配合例の粘度とチタソトロビック指数を表２に
示した。

表　　　　　２ 次に、接着剤組成物として前記配合例１の組成物により
、本発明の接着方法の一実施例をより具体的に説明する
が１本発明の接着方法は以下の実施例に限定されるもの
ではない。

まず、前記配合例１の組成物（１０）を、第１図に示す
ように、機械加工を施したプリント基板（２１）上に通
常のスクリーン印刷法により塗布した。

このとき、ステンレススクリーン（メツシュオープニン
グｔ７８ｐｍ、乳剤厚４０ＩＬｍ）を用いた際、原票へ
の樹脂の回り込みによるにじみの発生華、スクリーンメ
ツシュからの樹脂の出が悪いことによるかすれの発生や
、印刷時および版離れ時に起こるだれの発生は皆無であ
った。また、前記配合例１の組成物（１０）は、スクリ
ーン印刷法により塗布した後にあっては、プリント基板
（２１）上に形成した導体回路（２２）の周囲に確実に
入っていた。

以上のようにスクリーン印刷法により塗布した組成物（
１０）をｉ２図に示すように硬化させて、当該組成物（
１０）を接着剤層（１１）とした。この接着剤層（１１
）の上に、第３図に示したような貼り合わせ基板（２３
）を積み重ね、これらを熱盤によって加熱加圧した。

以上のように形成したプリント配線板は、第４図に示す
ような半導体装ｆｉ　（２０）として極めて優れた特性
を示した。すなわち、貼り合わせ基板（２３）を組成物
（ｌＯ）からなる接着剤層（１１）によってプリント基
板（２１）上に接着し、これによって導体回路（２２）
の保護を行う場合に、貼り合わせ基板（２３）が接着剤
層（１１）によってプリント基板（２１）上に確実に接
着されているから、この導体回路（２２）の保護は確実
になされているのである。なお、第４図中、符号（２４
）はプリント基板（２１）　ｈに搭載されるべきシリコ
ンチ・ンブを示しており、また符号（２５）はこのシリ
コンチップ（２４）を保護するための封止樹脂を示して
いる。

［発明の効果］ 実施例からも明らかなように、本発明の接着剤およびそ
の接着方法には以下のような長所か認められた。

ｌ、′￥硬化状態にする時の加熱温度では前記（ｎ）は
ほとんど反応しないため、常に均一の半硬化状態を持つ
接着層が得られる。

２、常温においても前記（ＩＩ）は反応しないので、貯
蔵安定性に極めて優れた接着剤か得られる。

３、樹脂フローは、前記（１）と前記（ＩＩ）の混合比
で決定でき、しかも常に安定したフローが得られる。

４、ゴム状成分が入っていないので、耐熱性、耐湿性、
耐薬品性に優れる。

−５、スクリーン印刷法により接着剤を塗布するため、
Ｊａ械加工を印刷前に施すことができ、樹脂飛散による
基板表面の凹凸がないつ６、印刷からプレスまでが短時
間で終了するため、その間の吸湿やゴミ付着の恐れがな
い。

【図面の簡単な説明】

第１図より第３図までは本発明の接着剤組成物をプリン
ト基板にスクリーン印刷法により塗布は、半導体素子搭
載用基板に本発明の接着剤組成物を接着剤として使用し
た半導体装置の部分拡大断面図である。 符　　号　　の　　説　　明 １０・・・接着剤組成物、ｔｉ−・・接着剤層、２１−
・プリント基板、２２−・・導体回路、２３−・・貼り
合わせ基板。 ２４・・・シリコンチップ、　２５−・・封止樹脂。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）、熱硬化型エポキシ樹脂組成物（ I ）と、この組
   成物（ I ）の硬化温度で加熱されると硬化しないかあ
   るいはしにくく、それ以上の温度で加熱されると硬化す
   る熱硬化型エポキシメタクリレート樹脂組成物（II）と
   を混合し、この混合物に充填剤およびチクソ剤を混練し
   た接着剤組成物（III）であって、 Ｂ型粘度計による温度２５℃、ずり速度１ｓｅｃ＾−＾
   １の粘度が２００〜５００ＰＳで、かつ（Ｂ型粘度計に
   よるずり速度１ｓｅｃ＾−＾１の粘度）／（Ｂ型粘度計
   によるずり速度１００ｓｅｃ＾−＾１の粘度）で示すチ
   クソトロピック指数が１０〜６０であることを特徴とす
   る接着剤組成物。 ２）、前記熱硬化型エポキシ樹脂組成物（ I ）が、エ
   ポキシ樹脂と、アミン系硬化剤、ポリアミド系硬化剤あ
   るいはイミダゾール系硬化剤から選ばれる少なくともい
   ずれか１種の硬化剤とを必須成分とすることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項記載の接着剤組成物。 ３）、前記熱硬化型エポキシ樹脂組成物（ I ）に含ま
   れる硬化剤が、５０〜１２０℃の範囲内でエポキシ樹脂
   を硬化させうる硬化剤であることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項あるいは第２項記載の接着剤組成物。 ４）、前記熱硬化型エポキシメタクリレート樹脂組成物
   （II）が、ビスフェノール型エポキシ樹脂にメタクリル
   酸を付加させたビスフェノール型エポキシメタクリレー
   ト樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂にメタクリル酸を付
   加させたノボラック型エポキシメタクリレート樹脂ある
   いは多価アルコール類のグリシジルエーテル型エポキシ
   樹脂にメタクリル酸を付加させた脂肪族型エポキシメタ
   クリレート樹脂から選ばれる少なくともいずれか１種の
   樹脂と、共重合性架橋剤と、ラジカル重合開始剤とを必
   須成分とすることを特徴とする特許請求の範囲第１項〜
   第３項のいずれかに記載の接着剤組成物。 ５）、前記熱硬化型エポキシメタクリレート樹脂組成物
   （II）に含まれるラジカル重合開始剤が、１００〜２０
   ０℃の範囲内で分解しラジカルを発生することを特徴と
   する特許請求の範囲第１項〜第４項のいずれかに記載の
   接着剤組成物。 ６）、前記熱硬化型エポキシ樹脂組成物（ I ）の前記
   熱硬化型エポキシメタクリレート樹脂組成物（II）に対
   する混合比が、１／９〜９／１の範囲内であることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項〜第５項のいずれかに記
   載の接着剤組成物。 ７）、熱硬化型エポキシ樹脂組成物（ I ）と、この組
   成物（ I ）の硬化温度で加熱されると硬化しないかあ
   るいはしにくく、それ以上の温度で加熱されると硬化す
   る熱硬化型エポキシメタクリレート樹脂組成物（II）と
   を混合し、この混合物に充填剤およびチクソ剤を混練し
   た接着剤組成物（III）であって、Ｂ型粘度計による温
   度２５℃、ずり速度１ｓｅｃ＾−＾１の粘度が２００〜
   ５００ＰＳで、かつ（Ｂ型粘度計によるずり速度１ｓｅ
   ｃ＾−＾１の粘度）／（Ｂ型粘度計によるずり速度１０
   ０ｓｅｃ＾−＾１の粘度）で示すチクソトロピック指数
   が１０〜６０である接着剤組成物を、 スクリーン印刷法によってプリント配線板どうし、また
   は、プリント配線板と基材あるいは銅箔の表面に塗布し
   て乾燥した後、 前記接着剤組成物（III）を前記熱硬化型エポキシ樹脂
   組成物（ I ）の硬化温度で加熱することにより、前記
   接着剤組成物（III）の中の前記熱硬化型エポキシ樹脂
   組成物（ I ）のみを硬化させることを特徴とする接着
   剤組成物の接着剤としての使用方法。