JPS6312399B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、プリント配線基板及びその製造方法
に係り、さらに詳しくは、配線の高密度化が可能
で、かつハンダ揚りの目視確認が可能な側面部の
一部が開口した屈折状のスルーホール貫通孔を有
するプリント配線基板及びその製造方法におい
て、該貫通孔の切断時のメツキ剥れがきわめて少
ないなどの特徴を有するプリント配線基板の製造
方法に関する。

従来、プリント配線基板の側面部に導電層を有
する基板としては、たとえば、実開昭50―92356
号により提案されたもの、或いは、第１図に示す
ようにスルーホールのほぼ中央部から縦方向に切
断した開口導電層イを有するもの、さらには、第
２図に示すように側面導電層の一部分に切り込み
ロを入れ絶縁独立したパターンを形成したものな
どがある。

しかしながら、上記の従来例においては、スル
ホールの切断時に又は側面導電層の一部分に切り
込みを入れる際に、スルホール又は導電層の一部
分が剥れるなどの欠点があつた。特に、基板の厚
さが厚くなるにつれて、スルホールの切断は必然
的に困難となり、またメツキの剥れなどが多発す
るので製品歩留りが著しく下するなどの欠点があ
つた。

本発明は、上記従来技術の欠点を解決すること
を目的とすると共に、プリント配線基板における
配線の高密度化と外部配線との接続を可能にし、
配線の設計の自由度を向上させてプリント配線基
板の用途拡大を可能としたプリント配線基板及び
その製造方法を新規に提供することを目的とする
ものである。

以下、本発明のプリント配線基板及びその製造
方法を図面に基づいて説明する。

第３図は、本発明のプリント配線基板の側面部
に一部が開口した屈折状のスルーホール貫通孔を
有する部分の拡大斜視図である。この図面におい
て、ａはプリント配線基板の表面側に設けられた
スルホールの半貫通孔の孔口を示すものであり、
ｂはプリント配線基板の側面部より設けた孔の一
部が開口した裏面側より設けたスルーホール半貫
通孔を一部切断除去して形成された導電部分であ
る。ここでいう半貫通孔とは、たとえば第４図の
縦断面図又は第５図の縦断面図に示すように、プ
リント配線基板の表面側より設けたスルホールａ
が基板厚さのほぼ半分位の深さにまで設けられた
孔であることを意味し、他方基板の裏面側より設
けたスルホールｂが同じく基板厚さのほぼ半分位
にまで設けられた孔であることを意味する。そし
てこれら２つの孔、ａ及びｂはそれぞれの一部分
において必ず連結し全体として屈折状のスルーホ
ール貫通孔を形成する。ただし、前記孔の大きさ
や形状、深さは第４図及び第５図などに示すもの
には限定されるものではない。

上記第３図又は第４図に示す本発明のプリント
配線基板は、第６図に示すように他の基板にハン
ダ接続する場合、溶融したハンダが基板側面にあ
る、開口部を経てさらに上部孔の毛細管現象によ
り基板上部まで到達するため、確実な接続が可能
な上、開口部Ｅ方向より接続状態を目視で確認で
きるという利点がある。

このように本発明によればハンダ付けを容易に
且つ確実迅速に行うことができると共に、ハンダ
揚りを直接目で確認することができるのでハンダ
付けの信頼性を向上することができる。

次に、本発明のプリント配線基板の製造方法の
一例について説明する。

第７図は、プリント配線用基板、たとえば、銅
箔などの比較的薄い金属箔が両面に積層貼着され
たガラス繊維エポキシ樹脂基板又は紙エポキシ樹
脂基板等の表面側と裏面側よりそれぞれ一部分が
連結するように半貫通孔を明け、そしてそれぞれ
の孔の一部を連結し屈折状の貫通孔が形成された
状態を示す縦断面図である。この図面において、
ａは基板の表面側より明けた半貫通孔であり、ｂ
は基板裏面より明けた半貫通孔である。そして、
これらの両孔ａ，ｂはそれぞれ、その一部分にお
いて連結することにより、これらの孔全体は屈折
状の貫通孔を形成することになる。

なお、基板の表面側と裏面側とよりそれぞれ半
貫通孔を明けるに当つては、たとえば、第８図又
は第９図に示すように、半貫通孔a′及びb′の中心
が一致しないように設定し、かつ、a′又はb′のい
ずれかがプリント配線基板の外周と交差し、他の
孔は製品の内部に存在するように設定する。ま
た、a′とb′との孔径を同じくしたり、大小異にす
ることもできる。

また、上記ａ，ｂの位置関係は１つの円の中心
が他の円の円周外にあることが切断のしやすさの
点から望ましい。

このように本発明のプリント配線基板は、その
表面側と裏面側より、たとえばドリルなどによる
切削加工によつて適宜の大きさと位置とを選択し
て孔を明け、これらの孔は相互にその一部分にお
いて必ず連結し、全体としてその断面の形状が屈
折状の貫通孔を形成するものである。

次に上記屈折状の貫通孔にスルホールメツキを
施し、配線パターンを形成した後、第１０図に示
すように、２つの半貫通孔のうち、製品外周と交
差しない１つの孔をそのまま残し、外周と交差す
る他の孔を金型打抜き加工又はルーターなどによ
る機械切削加工によつて、たとえば鎖線Ｙ―
Y′の鎖線にそつてその一部を切断除去する。

次に第１１図はａ又はｂのいずれかの孔の一部
分を切断除去した本発明のプリント配線基板の縦
断面図である。

なお、従来のプリント配線基板の製造方法にお
ける上記の孔の切断除去作業は、その基板の厚さ
を同じ長さだけスルホールを切断しなければなら
なかつた。

これに対し、本発明の方法によればスルホール
の切断部分は基板の厚さに対し開口部となる一部
分すなわち、基板の約半分の厚さだけ切断すれば
よいので、スルホールに加わる切断時の応力は、
従来に比べて極めて少なくなり、スルホールのメ
ツキ剥れが著しく減少する。

したがつて、本発明のプリント配線基板の製造
方法は、基板の厚さが厚くなつても、基板厚みに
対する開口部の比率を小さくすることによつて、
スルホールの切断時のメツキ剥れによる歩留りの
低下を防止することができる特徴がある。

このようにしてつくられた本発明のプリント配
線基板は、ウエーブルルダーやリフロー等を用い
て他の基板とハンダ接続する場合、基板の側面に
ある１部分が開口した屈折状のスルーホール貫通
孔の開口孔を経て、ハンダが基板の上部まで到達
するため、基板側面での持続信頼性を開口部より
容易に目視確認できる。

他方、本発明のプリント配線基板は、前述のよ
うに基板の表面側と裏面側とより相互に中心部を
ずらした大小又は同じ径をそれぞれ任意の位置に
選択して明けることができるので、設計の自由度
を向上することができる利点がある。

従来は、第１２図に示すように、他の基板の配
線端子ｇの位置によつて、プリント配線基板の側
面導通部ｈのピツチは決定され、配線間の空間は
おのずから固定されていたという欠点があつた。

これに対し本発明のプリント配線基板は、第１
３図に示す様に、他の基板の端子ｇの配線ピツチ
と同様のピツチで裏面側より孔ｂを明けても表面
側よりの孔ａの径や位置を前述のような範囲内で
自由に変更し、部品実装や配線に要する空間を拡
げることができるので、配線や部品実装の高密度
化のための設計の自由度を向上することとができ
るなどの利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は従来のプリント配線基板の
斜視図、第３図は本発明のプリント配線基板の斜
視図、第４図は本発明のプリント配線基板の縦断
面図、第５図は本発明のプリント配線基板の中間
製品の縦断面図、第６図は本発明のプリント配線
基板のハンダ接続の状態を示す縦断面図、第７図
は本発明のプリント配線基板の中間品の縦断面
図、第８図及び第９図は本発明のプリント配線基
板の製造方法における孔の切断位置の関係図、第
１０図は同じく孔の切断位置を示す縦断面図、第
１１図は本発明のプリント配線基板の縦断面図、
第１２図は従来のプリント配線基板と外部配線端
子との平面図、第１３図は本発明のプリント配線
基板と外部配線端子との位置関係を示す平面図で
ある。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ プリント配線基板の表面側と裏面側とより、
   それぞれの孔の一部分が連結するように、半貫通
   孔を明け、該孔内壁面にスルホールメツキを施し
   た後、該孔のいずれか１つの孔をそのまま残し、
   他の孔の一部分を切断して除去することを特徴と
   するプリント配線基板の製造方法。 ２ プリント配線基板の側面部に一部が開口した
   屈折状のスルーホール貫通孔を有するプリント配
   線基板。