JPS63124502A - 炭素皮膜固定抵抗器の製造法 - Google Patents

炭素皮膜固定抵抗器の製造法

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JPS63124502A
JPS63124502A JP61271538A JP27153886A JPS63124502A JP S63124502 A JPS63124502 A JP S63124502A JP 61271538 A JP61271538 A JP 61271538A JP 27153886 A JP27153886 A JP 27153886A JP S63124502 A JPS63124502 A JP S63124502A
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JP
Japan
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carbon film
film
carbon
coating
coating film
Prior art date
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Pending
Application number
JP61271538A
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English (en)
Inventor
代田 正之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiwa Sangyo Co Ltd
Original Assignee
Seiwa Sangyo Co Ltd
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Publication date
Application filed by Seiwa Sangyo Co Ltd filed Critical Seiwa Sangyo Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、炭素皮膜固定抵抗器の製造法に関するもので
ある。
従来の技術 近時、固定皮膜抵抗器として、所謂リードレス形のもの
を用い、基体に自動装着する方式が一〇 普及し、盛んに利用されるようになってきた。
このリードレス形固定抵抗器には、金属皮膜固定抵抗器
と炭素皮膜固定抵抗器があり、それぞれ用途に応じて使
い分けられている。この中、金属皮膜固定抵抗器として
は、両側の端子をめっきにより形成した所謂キャップレ
ス形のものが提供されているが、炭素皮膜固定抵抗器の
場合には炭素皮膜上に金属をめっきしても剥離し易いの
で、キャップレス形のものは得られていない。
従来、炭素皮膜固定抵抗器を製造するには、基体の全体
に炭素皮膜を形成し、この炭素皮膜に直接、若しくは炭
素皮膜上の中央部に塗布した塗膜上より螺旋状の溝を形
成して所望の抵抗値に設定し、基体の両側部に炭素皮膜
上よりキャップを圧入して端子を形成し、これら端子間
において、炭素皮膜、若しくは塗膜及び螺旋状の溝を被
覆するように塗膜を形成し、更にほこの塗膜の外周に抵
抗値を表示するための一木以上のカラーコードを施して
いる。
発明が解決しようとする問題点 しかし、上記従来の炭素皮膜固定抵抗器のように端子と
してキャップを用いると、その成形工程を要するため高
価となる。またキャップは圧入機により基体の両側部に
炭素皮膜上より圧入するが、斜め方向に圧入したり、圧
入不足を生じたりする。特に超小型の炭素皮膜固定抵抗
器においては正確な圧入作業は困難である。
キャップ圧入の良否が後工程の稼動率に大きく影響する
ので、圧入後、更にキャッピング不良選別機を通さなけ
ればならず、設備費が高価となり、これも炭素皮膜固定
抵抗器のコストアップにつながる。
そこで、本発明は、能率よく安定な品質で、安価に製造
することができるようにした炭素皮膜固定抵抗器の製造
法を提供しようとするものである。
問題点を解決するための手段 そして上記問題点を解決するための本発明の技術的な手
段は、基体に炭素皮膜を形成し、この炭素皮膜に直接、
若しくはこの炭素皮膜上の中央部に塗布した塗膜上より
螺旋状の溝を形成して所望の抵抗値に設定し、上記炭素
皮膜の中央部、若しくは塗膜及び螺旋状の溝を被覆する
ように塗膜を形成し、上記炭素皮膜の両側部を除去し、
この炭素皮膜を除去した部分の基体上にめっきにより端
子を形成するようにしたものである。
作用 上記技術的手段による作用は次のようになる。
基体の両側部の炭素皮膜を除去し、この炭素皮膜を除去
した部分の基体上にめっきにより端子を形成するので、
従来のようにキャップ圧入作業を要することなく確実に
端子を形成することができる。
実施例 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。
第1図乃至第6図は本発明の一実施例を示す正面図であ
る。
第1図に示すように磁器、セラミック等により円柱状、
若しくは円筒状の基体1を形成し、第2図に示すように
基体1の全体の外面に炭素皮膜2を形成する。この炭素
皮膜2を形成するには1例えば基体lを真空炉中で約1
000℃で加熱し、ベンゼン、ベンジン、石油エーテル
、ブタン等の炭化水素の蒸気を接触させて熱分解を起こ
させ、炭素を遊離析出させて黒鉛化させる。炭素皮膜2
の形成後、初抵抗値を測定して分類する6次に第3図に
示すように炭素皮膜2の中央部にカッティングマシンに
より螺旋状の溝3を形成し、所望の抵抗値に設定する。
このとき、螺旋状の溝3は基体1に食い込んでもよい、
そして溝、3の条数は設定する抵抗値により適宜選択す
る。溝3の形成後、抵抗値を測定して分類し、更には電
圧を負荷し、溝3の形成不良等による不良品を排除する
0次に第4図に示すように炭素皮11512の中央部及
び螺旋状の溝3を被覆するように防湿等のため、合成樹
脂(フェノール系、エボ隼シ系、アクリル系、シリコン
系等)の塗膜4を形成する。この塗膜4を形成するには
、例えば炭素皮膜2を有する基体1を搬送ベルトの搬送
孔に納めて基体1の両端部を案内レール上に支持し、搬
送ベルトの走行により基体lを案内レール上で回転させ
ながら搬送し、この搬送の途中で、基体1の両側部をゴ
ムローラにより回転させ、この間、塗料を付着させた塗
装用ホイールにより塗装する。この塗膜4の乾燥後、第
5図に示すように塗膜4をレジストとし、炭素皮膜2の
両側部、即ち、塗膜4が形成されていない部分をドライ
エツチング、若しくはウェットエツチング等の化学的処
理、薬品処理により除去する0次に第6図に示すように
炭素皮膜2を除去した部分の基体1上にめっきにより端
子5を形成する。この端子5は、例えば、ニッケル膜等
を湿式めっきである電解めっき、無電解めっきにより形
成してもよく、また蒸着、スパッタリング等の乾式めっ
きにより金属薄膜を形成した後、この金属薄膜上に湿式
めっきである電解めっき、無電解めっきにより形成して
もよく、要するに各種めっき法により形成することがで
きる。端子形成後、抵抗値を測定して分類し、塗j11
4の外周にその抵抗値を表示するカラーコードを施して
乾燥することによりキャップレス形の炭素皮膜固定抵抗
器を得ることができる。なお、端子5を形成した後、こ
の端子5と塗膜4の境界に防湿等のための塗膜を形成す
るようにしてもよい、上記のようにして製造された炭素
皮膜固定抵抗器の断面を第7図に示す。
なお、上記実施例では、第3図に示すように炭素皮膜2
上より直接螺旋状の溝3を形成しているが、第2図に示
すように基体1の外面に炭素皮膜2を形成した後、この
炭素皮膜2上の中央部に薄く塗膜を形成し、この塗膜上
より炭素皮膜2に螺旋状の溝3を形成するようにしても
よい、また第3図に示すように炭素皮膜2に螺旋状の溝
3を形成した後、炭素皮膜2の中央部及び螺旋状の溝3
を被覆するように先ず、薄く塗膜を形成し、然る後、こ
の塗膜上に別に塗膜を形成し、全体として厚い塗膜4を
形成するようにしてもよい。
上記のように螺旋状の溝3を形成する前に塗膜を形成す
ることにより運搬、製造工程において、炭素皮膜2に傷
、欠損等が生じるのを防止することができ、また螺旋状
の溝3を形成した後、塗膜を形成する場合には、絶縁性
の塗料を用い、溝3中の汚れ、残存する炭素皮膜2の切
屑による絶縁不良を防止し、この塗膜上より別に塗膜を
形成することにより所望の肉厚の塗膜4を得ることがで
きる。
またこのように塗膜4を2層以上の複数層に形成するこ
とによりピンホールの発生を防止して強度を向−ヒさせ
ることができ、特に後者においては絶縁と耐湿の両方を
満足することができる。
発明の効果 以上述べたように本発明によれば、基体に炭素皮膜を形
成し、この炭素皮膜に螺旋状の溝を形成して所望の抵抗
値に設定し、上記炭素皮膜の中央部及び螺旋状の溝を被
覆するように塗膜を形成し、上記炭素皮膜の両側部を除
去し、この炭素皮膜を除去した部分の基体上にめっきに
より端子を形成することができる。従って高価な設備費
を要することなく、能率よく安定な品質で、安価に製造
することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第6図は本発明の炭素皮膜固定抵抗器の製造
法の一実施例を示す正面図、第7図は本発明の製造法に
より製造された炭素皮膜固定抵抗器を示す拡大断面図で
ある。 l・・・基体、2・・・炭素皮膜、3・・・螺旋状の溝
。 4・・・塗膜、5・・・端子。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  基体に炭素皮膜を形成し、この炭素皮膜に直接、若し
    くはこの炭素皮膜上の中央部に塗布した塗膜上より螺旋
    状の溝を形成して所望の抵抗値に設定し、上記炭素皮膜
    の中央部、若しくは塗膜及び螺旋状の溝を被覆するよう
    に塗膜を形成し、上記炭素皮膜の両側部を除去し、この
    炭素皮膜を除去した部分の基体上にめっきにより端子を
    形成することを特徴とする炭素皮膜固定抵抗器の製造法
JP61271538A 1986-11-14 1986-11-14 炭素皮膜固定抵抗器の製造法 Pending JPS63124502A (ja)

Priority Applications (1)

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JP61271538A JPS63124502A (ja) 1986-11-14 1986-11-14 炭素皮膜固定抵抗器の製造法

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JP61271538A JPS63124502A (ja) 1986-11-14 1986-11-14 炭素皮膜固定抵抗器の製造法

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Publication Number Publication Date
JPS63124502A true JPS63124502A (ja) 1988-05-28

Family

ID=17501458

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61271538A Pending JPS63124502A (ja) 1986-11-14 1986-11-14 炭素皮膜固定抵抗器の製造法

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JP (1) JPS63124502A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011044450A (ja) * 2009-08-19 2011-03-03 Panasonic Corp 抵抗器およびその製造方法、並びにその実装方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5673402A (en) * 1979-11-20 1981-06-18 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Method of manufacturing leadless cylindrical chipplike electronic part
JPS603104A (ja) * 1983-06-21 1985-01-09 コーア株式会社 チツプ抵抗器の製造方法

Patent Citations (2)

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