JPS6312558Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、採暖用に用いられる発熱パネルに関
するものである。

発熱パネルは、電気ヒータを用いて局所の採暖
もしくは、複数の発熱パネルを室内の床面に連接
して設け、暖房を行なうもので、第１図は、従来
の発熱パネル平面一部断面図、第２図は、第１図
Ａ−Ａ断面図を示し、木板、樹脂板あるいは石膏
ボードなど断熱効果を有する基板１の表面の溝内
に、ヒータ２を蛇行して設け、このヒータ２と基
板１を金属板などの熱伝導良好な保護板３で覆つ
てなり、基板１の表面に配設されたヒータ２の中
間部に、温度ヒユーズ４１，４２およびサーモス
タツト５１を接続している。前記温度ヒユーズ４
１，４２およびサーモスタツト５１は保護板３と
基板１間に設けられるため、基板１には、サーモ
スタツト５１および温度ヒユーズ４１，４２設置
用の溝部６１，６２，６３が設けられて溝部６
１，６２，６３内に収納される。そしてヒータ２
の両端は、基板１上面に設けられたリード線７
１，７２に接続されて、発熱パネルの角部に位置
する導出リード線７３，７４のボツクス８１，８
２から外部へ導出されヒータ２へ給電がなされ、
発熱パネルは発熱するものである。

上記発熱パネルでは、基板１と保護板３が耐熱
接着剤などにより一体に固定されていることか
ら、サーモスタツト５１の不良もしくは、温度ヒ
ユーズ４１，４２の溶断が生じた場合には、保護
板３を基板１から取りはずし、温度ヒユーズ４
１，４２もしくは、サーモスタツト５１の交換を
しなければならなく作業に手間がかかり、不便で
あり現状では発熱パネル全体を取り替えなければ
ならない。

また、保護板３上面からサーモスタツト５１あ
るいは、温度ヒユーズ４１，４２部分に加重がな
されると、変形し、誤動作の原因となつていた。

本考案は上述の欠点を鑑み考案された発熱パネ
ルで第３図は、発熱パネルの裏面図、第４図は第
３図の温度ヒユーズ４２部分断面図、第５図は、
リード線７とヒータ２の接続部を示す側断面図で
あり、第１図および第２図と同要素の部材は、同
符号を用いて実施例を説明をする。

基板１は、断熱性を有する。

木板、樹脂板もしくは、石膏ボードなどが用い
られ、基板１の表面に、絶縁被覆がなされたヒー
タ２を蛇行させて設け、この基板１とヒータ２上
面と側面を金属板などの熱伝導良好な保護板３で
覆い耐熱接着剤などを用い密着させ発熱パネルを
構成し、ヒータ２両端部９１，９２とヒータ２の
蛇行間に、前記基板１表裏面を貫通する穴１０を
複数設け、基板１の裏面で、穴１０間を接続した
溝１２と、この溝１２内に配設されたリード線７
と、このリード線７と接続する温度ヒユーズ４
１，４２およびサーモスタツト５１，５２を穴１
０内に設けてなる発熱パネルである。

穴１０の大小は、サーモスタツト５１，５２お
よび温度ヒユーズ４１，４２が収納できる大きさ
の穴１０を形成し、ヒータ２の一方端からリード
線７を接続し、温度ヒユーズ４１，４２およびサ
ーモスタツト５１，５２が直列に接続され、発熱
パネルの角部に位置する。

導出リード線７３，７４のボツクス８１，８２
から、リード線７３，７４が導出されて給電がな
される。なお、ヒータ２をコードヒータとする場
合は、基板１表面に溝１３を設けてヒータ２を配
設し、樹脂フイルム内にヒータ２を配設した面状
のヒータ２を用いる場合には、基板１上面にヒー
タ２設置の落し面を設けるのみで用いる。さらに
温度ヒユーズ４１，４２およびサーモスタツト５
１，５２の固定は、保護板３の裏面に接着材を設
け固定するか、テープによる固定もしくは、穴１
０および溝１２内に、絶縁材たとえば、シリコー
ン樹脂、ウレタン樹脂などを埋込み固定がなされ
る。

第３図において、導出リード線７４のボツクス
８２から基板１裏面上に延在して設けられた溝１
４は温度センサー１５を設けるものである。

また、一つの穴１０内に、温度ヒユーズ４２と
サーモスタツト５２を設けることも可能である。

さらに、上記発熱パネル実施例では、基板１上
面に直列でなる一回路のヒータ２を設けている
が、基板１上面に分割あるいは併走させた二回路
以上のヒータ２を有するように構成できるもので
ある。

本考案では、温度ヒユーズ４１，４２およびサ
ーモスタツト５１，５２は基板１の裏面で、接続
して穴１０に収納し、ヒータ２の一方端とリード
線７を介し結線され、ヒータ２の他端と、リード
線７と接続される。

したがつて、本考案の発熱パネルは、温度ヒユ
ーズ４１，４２もしくはサーモスタツト５１が故
障した場合、基板１から保護板３を取りはずすこ
となく交換ができる。また、温度ヒユーズ４１，
４２およびサーモスタツト５１が固定される部分
は、従来例の如く基板１が下部に存在せず保護板
３面上から加重にも変形することがなくなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の発熱パネルを示す平面一部断面
図、第２図は第１図Ａ−Ａ断面図、第３図は本考
案の実施例を示す発熱パネル裏面図、第４図は第
３図の温度ヒユーズ部分側断面図、第５図はリー
ド線とヒータの接続部を示す側断面図である。 １……基板、２……ヒータ、３……保護板、７
……リード線、１０……穴、４１，４２……温度
ヒユーズ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 基板表面にヒータを蛇行させて設け、この基
   板とヒータ上面を熱伝導良好な保護板で覆つて
   なる発熱パネルにおいて、ヒータ両端部とヒー
   タの蛇行間に前記基板表裏面を貫通する穴を複
   数設け、基板の裏面で穴間を接続した溝と、こ
   の溝内に配設されたリード線と、このリード線
   と接続する、温度ヒユーズおよびサーモスタツ
   トを穴内に設け、てなる発熱パネル。 ２ 基板表面に、分割あるいは併走させた二回路
   以上のヒータを有することを特徴とした実用新
   案登録請求の範囲第一項の発熱パネル。