JPS63128574A - コネクタピン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品を搭載した基板間の電気的接続用コネ
クタに係り、特にコネクタピンと基板上電極間のロウ付
強度にばらつきが少なく、従って故障が少なく信頼性が
高いコネクタピン構造に関する。

〔従来の技術〕

従来、電子部品が搭載された基板間の電気的接続用コネ
クタピンは第４Ｉｌｉｉ！Ｉに示す構造であった。

即ち、電気的接断がなされるピン胴部２と電極パッド７
にロウ付けされるピン頭部３から構成される。４は平ら
なロウ付面で、５はロウ材である。

電極パッド７は基板６上に形成されている。

なお、この種のコネクタピン構造として関連するものに
例えば特開昭５７−１１２９７２．特開昭５７−１１２
９７３号等が挙げられる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ここで第４図ではロウ材５はピン頭部３の側面３′にぬ
れ広がり、４及び３′が接合面となっている。この構造
においては次の２つの不都合な点があった。即ち、１つ
はロウ材５が側面３′まで広がるため、ロウ付面４と電
極パッド７との間に入るロウ材量が減り従って、両者間
のロウ材高さｈを高くできない点である。これはピン胴
部２が挿入されるソケット側基板（本図には示されてい
ない。実施例中に記載。）と基板６との熱膨張差による
歪を高さｈを高くして吸収しようとした場合、好ましく
ない、更にもう１つは側面３′にぬれ広がったロウ材５
はピン肩部２までぬれ広がることがあり、その結果ピン
胴部２をソケットに挿入できなくなる恐れがある。

上記２点を改善する構造として第５図に示す構造が挙げ
られる。即ちロウ材５はピン頭部ロウ付面４にのみぬれ
広がり側面３′にはぬれ広がらない構造である。これに
より側面３′に回りこむロウ材が無くなるためｈ′をｈ
に比べ高くでき、かつピン胴部２にロウ材でぬれること
も防止できる。

ここで第５図に示す如くロウ材を供給する方法の１つと
して第６図に示す方法が挙げられる。即ち、適量の球状
ロウ材１ｏをロウ材供給治具１１によって任切ったロウ
材面４上に個別に配給しく第６図−（ａ）’）　、その
後、ロウ材の融点以上の熱を加え、溶かしてロウ付面４
にロウ材を供給する（第６図−（ｂ））方法である。ロ
ウ材供給治具１１の開孔面積をロウ付面４と等しく、あ
るいは幾分小さくすることにより側面へのロウ材のぬれ
広がりを防止できる。なお、電極パッド７へのロウ材は
、その後、ピンキャリヤ１２等によってコネクタピンを
一括保持しく第６図−（Ｃ））、ロウ材すべき電極パッ
ド７上へ位置合せの後、再び溶融することによって行な
われる（第６図−（ｄ））。

ここで、上記ロウ付方法には以下に記述する欠点があっ
た。この欠点を第７図及び第８図を用いて説明する。第
７図−（ａ）はロウ材面４上に球状ロウ材１０を配置し
、溶融する前段階を示す。

第７図−（ｂ）、（Ｑ）は溶融後を示す。ここで、球状
ロウ材１０とロウ付面４の接点Ａ近傍で、ロウ材とロウ
付面材の濡れ性が、例えば表面汚染等によって良くない
場合、ロウ材の溶融後も（ｃ）の如く接点Ａだけが接合
され、それ以外のロウ付面ではロウ材との接合がなされ
なくなる。第７図−（ｂ）はロウ付面材とロウ材の濡れ
性が良い場合を表わす図で、ロウ付面４と溶融されたロ
ウ材球１０が、ロウ材面４の全面で接合されている。

この２つの事例（第７図−（ｂ）、第７図−（Ｃ））を
用いて電極パッド７への接合を行った後の差異を第８図
−（ａ）及び第８図−（ｂ）に示す、第８図−（ａ）は
第７図−（ｂ）に対応し、即ちロウ材とロウ付面の濡れ
性が良かった場合を表す図で、ロウ材５はロウ付面４の
全面と、電極パッド７の全面同士を接合している。−力
筒８図−（ｂ）は第７図−（Ｑ）に対応し、即ちロウ材
とロウ付面の濡れ性が良くなかった場合を表す図で、ロ
ウ材５′はロウ付面４と一部でしか接合されないままと
なる。第８図−（ｂ）の場合、ロウ材５′とロウ付面４
との接合部面積は第８図−（ａ）に比べ小さくなるため
接合強度は第８図−（ａ）より弱く、従って接合部の剥
離、あるいは接合部近傍のロウ材の破断を生じさせる。

本発明の目的は、上述した濡れ性の悪い場合、即ち第７
図−（Ｑ）の事例の発生を防止するコネクタピン構造を
提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的は球状ロウ材の表面とロウ付面の距離を近づけ
るためにロウ付面を電極パッドに対し凹面にすることに
より、達成される。

〔作用〕

第１図を用いて凹面構造の作用を説明する。

４′は凹面のロウ付面である。４は従来の平らなロウ付
面である。ここで、接点Ａから距離Ｘの点で凹面ロウ付
面４′と球状ロウ材表面１０′との距離をＹとし、平ら
なロウ付面４と球状ロウ材表面１０′との距離をＹ′と
すると、ＹはＹ′よりはるかに小さくすることができる
。このため接点Ａ近傍での濡れ性が悪い場合でもＹが小
さいため。

ロウ材溶融時にわずかな振動を与えるだけで、あるいは
変化したロウ材の自重による球形状からのゆがみだけで
、ロウ付面４′とコラ材表面１０’が接触する。従って
ロウ付面４′の全面にロウ材を広げることができ、前述
した第８図−（ｂ）に示すロウ付面と一部しか接合され
ないロウ材５′に発生を防止できる。

なお、凹面４′は球状ロウ材表面１０′の球面と等しい
曲率の球面形であれば上記ＹをＸにかかわらずほぼ０に
できることは言うまでもない。

また、更にロウ付面４′が凹面であるため電極パッド７
との接合時、ロウ材を溶融してもロウ材が側面へ回り込
むことを防止できる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を第２図により説明する。第２
図は前述した凹面ロウ付面を持つ複数のコネクタピン１
がロウ材５によって基板６上の電極パッド７に接合され
た状態を示す断面図である。

コネクタピン１はプレス加工、あるいは切削加工等によ
って製造されており、材質はコバール等がある。なお、
プレス加工の場合、凹面にはめ合う凸型によってピン頭
部ロウ付面をプレスすれば容易に凹面を形成できる。な
お、コネクタピン１の表面は、ロウ材５との濡れ性を増
すための理由と、電気的接断がなされるピン胴部２の電
気伝導性を良好にするための理由で金メッキが施されて
いる。

この例では、コネクタピン長Ｕは５ｍでピン胴部長Ｖは
４．５＋ｍ、ビン頭部長Ｗは０．５　ｍである。

またピン頭部直径りは１．５　ｍピン胴部直径ｄは０．
５ｍである。凹面は半径１．５　ｍｍの球面の一部であ
る。ロウ材５は例えば銀ロウ等である。電極パッドはモ
リブデン等で製造されており、表面には濡れ性を良くす
るために金メッキが施されている。３１はコネクタピン
列に対応したソケットで矢印Ｂ方向に挿入することによ
りピン胴部２がバネ３２に接触して電気的接続が得られ
る。バネ３２は例えば、ベリラム銅等に金メッキを施し
た゛ものである。第３図は第２図のコネクタピン構造及
びソケットが使用されている装置の１つの例の全体側面
図である。基板６はアルミナセラック等で作られており
、コネクタピン１と反対の面に集積回路素子等の電子部
品４１を搭載している。基板４２はその表面にソケット
３１を具備しており、ソケット３１にコネクタピン１の
胴部２を挿入することにより基板６と基板４２が電気的
に接続される。基板４２は例えば、ガラスエポキシ製の
プリント回路基板である。

〔発明の効果〕

本発明によれば、コネクタピンのロウ付不良を防止でき
、従ってコネクタピンとれ等の事故を防止できるので、
電気的接続部の信頼性の向上に効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明における凹ロウ付面と従来の平らなロ
ウ付面との差異を説明するためのコネクタピン側面図、
第２図、及び第３図は本発明の一実施例を示すコネクタ
ピン部及び装置全体図、第４図は従来技術によるコネク
タピンの側面図、第５図は本発明が解決した問題を持つ
コネクタピン構造の側面図、第６図は口、つ材供給方法
を示す工程図、第７図は゛ロウ材溶融後の良、不良を示
す概念図、第８図は第７図における良、不良溶融後にロ
ウ材を行った場合の接合長、不良を示す概念図である。 １・・・コネクタピン、２・・・ピン胴部、３・・・ピ
ン頭部。 ３′・・・ピン頭部側面、４・・・平らなロウ付面、５
゜５′・・・ロウ材、６・・・基板、７・・・電極パッ
ド、１０・・・球状ロウ材、１０′・・・球状ロウ材表
面、１１・・・ロウ材供給治具、１２・・・ピンキャリ
ヤ、３１・・・ソケット、３２・・・バネ、４１・・・
電子部品、４２・・・基第　　１　図 第　２　口 １３　品 ４２　　基　板 第　４　図 第　５　口 不　ｂｃ２１ 寥　ｑ　口 （α） （し）　　　　　　　　　（Ｃ） 第　２　プ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、電極パッド上へロウ付けするためのピン頭部を有す
   るコネクタピンにおいて、該ピン頭部のロウ付面が、電
   極パッドに対し、凹面であることを特徴とするコネクタ
   ピン。 ２、上記凹面が球面の一部であることを特徴とする特許
   請求範囲第１項記載のコネクタピン。 ３、上記凹面が該凹面のはめ合いとなる凸面形状のプレ
   ス型で形成されることを特徴とする特許請求範囲第１項
   及び第２項記載のコネクタピン。