JPS63129640A - プロ−ブ装置 - Google Patents
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- JPS63129640A JPS63129640A JP61277561A JP27756186A JPS63129640A JP S63129640 A JPS63129640 A JP S63129640A JP 61277561 A JP61277561 A JP 61277561A JP 27756186 A JP27756186 A JP 27756186A JP S63129640 A JPS63129640 A JP S63129640A
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- Japan
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- section
- loader
- wafer
- prober
- measurement
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
この発明は、プローブ装置に関するものである。
（従来の技術）
プローブ装置、例えば半導体ウエハプローバのローダ即
ちウェハ供給収納機構を半導体ウエハプローバの前後左
右いずれの側面にも配置したウェハ供給装置は、実開昭
６０−４１０４５号公報で周知である。
ちウェハ供給収納機構を半導体ウエハプローバの前後左
右いずれの側面にも配置したウェハ供給装置は、実開昭
６０−４１０４５号公報で周知である。
又１つのローダ即ちウェハ供給収納機構に対してウェハ
を測定するための複数の測定ステージ機構を配置したプ
ローブ装置は、特開昭６１−１６８２３６号公報で周知
である。
を測定するための複数の測定ステージ機構を配置したプ
ローブ装置は、特開昭６１−１６８２３６号公報で周知
である。
（発明が解決しようとする問題点）
半導体工場では、技術革新に伴ない多種多様なＩＣやＬ
ＳＩが生産されている。通常半導体工場であるクリーン
ルームでは、形成されるＩＣの種類により徊えばメモリ
ーＩＣ用ライン、ゲートアレイＩＣ用ラインなどと、各
ラインに合った半導体製造装置により構成されておりプ
ローブ装置も各ライン別に設定されていた。しかしなが
ら緊急生産要求などにより、各ラインの生産量も大幅に
変化する。
ＳＩが生産されている。通常半導体工場であるクリーン
ルームでは、形成されるＩＣの種類により徊えばメモリ
ーＩＣ用ライン、ゲートアレイＩＣ用ラインなどと、各
ラインに合った半導体製造装置により構成されておりプ
ローブ装置も各ライン別に設定されていた。しかしなが
ら緊急生産要求などにより、各ラインの生産量も大幅に
変化する。
このように各ラインによってＩＣの生産量が頻繁に変化
するのでプローブ装置もその変化の対応が必要である。
するのでプローブ装置もその変化の対応が必要である。
しかもクリーンルームは高価なので床面積を広げず、最
小限数のプローブ装置で配置交換を行ない、なおかつプ
ローブ装置の処理能力の低下がおこらないようにしなけ
ればならない。
小限数のプローブ装置で配置交換を行ない、なおかつプ
ローブ装置の処理能力の低下がおこらないようにしなけ
ればならない。
しかしながら、従来のプローブ装置は、多数の被測定体
を収納し、被測定体を供給する機構を有するローダ部と
、被測定体を測定する測定部は大半が１対１の関係にな
っており上記ローダ部と測定部１対でプローブ装置を構
成していた。そのため急いで測定しなければならない品
種のウェハが来た時、前工程からは普通１力セツト２５
枚単位でプローブ工程まで流れてくるので１台のプロー
ブ装置で２５枚測定終了するのを待つか、カセットから
大意的に数枚ウェハを抜き出し複数のプローブ装置に数
枚ずつ分けて測定するというきわめて人手のかかる作業
をしていた。
を収納し、被測定体を供給する機構を有するローダ部と
、被測定体を測定する測定部は大半が１対１の関係にな
っており上記ローダ部と測定部１対でプローブ装置を構
成していた。そのため急いで測定しなければならない品
種のウェハが来た時、前工程からは普通１力セツト２５
枚単位でプローブ工程まで流れてくるので１台のプロー
ブ装置で２５枚測定終了するのを待つか、カセットから
大意的に数枚ウェハを抜き出し複数のプローブ装置に数
枚ずつ分けて測定するというきわめて人手のかかる作業
をしていた。
又、１系統のローダ部に対して複数の測定部を有するプ
ローブ装置においては、上記の問題点は解決するが、頻
繁に行なわれるレイアウトは他の半導体工場の間でプロ
ーブ装置を入れ換えなければならず、このような装置で
は対応が遅れ、運搬にも時間がかかりコスト的にも高く
つくことが判った。即ち、この装置は限定条件下では優
れた能力を発揮するが、それとは裏腹に例えば配置変換
などの応用条件が加わると結果的に被測定体の測定処理
能力の低下を増幅させてしまうという欠点があった。
ローブ装置においては、上記の問題点は解決するが、頻
繁に行なわれるレイアウトは他の半導体工場の間でプロ
ーブ装置を入れ換えなければならず、このような装置で
は対応が遅れ、運搬にも時間がかかりコスト的にも高く
つくことが判った。即ち、この装置は限定条件下では優
れた能力を発揮するが、それとは裏腹に例えば配置変換
などの応用条件が加わると結果的に被測定体の測定処理
能力の低下を増幅させてしまうという欠点があった。
本発明は以上のことに省みて、１つの独立筐体で形成さ
れたローダ部に少なくとも２つの独立筐体で形成された
測定部を対応可能にしたことにより、１台で２台分の機
能を備え、なおかついかなる条件下においてもすばやく
対応可能な汎用性の高いプローブ装置を提供するもので
ある。
れたローダ部に少なくとも２つの独立筐体で形成された
測定部を対応可能にしたことにより、１台で２台分の機
能を備え、なおかついかなる条件下においてもすばやく
対応可能な汎用性の高いプローブ装置を提供するもので
ある。
（問題を解決するための手段）
この発明は、複数の被測定体の収納容器から上記被測定
体を供給する機構を有するローダ部とこのローダ部から
の被測定体を測定する測定部を有するプローブ装置にお
いて、一系統の独立筐体で形成された上記ローダ部に対
して少なくとも２系統の独立筐体で形成された上記測定
部を対応可能にしたことを特徴とするプローブ装置を得
るものである。
体を供給する機構を有するローダ部とこのローダ部から
の被測定体を測定する測定部を有するプローブ装置にお
いて、一系統の独立筐体で形成された上記ローダ部に対
して少なくとも２系統の独立筐体で形成された上記測定
部を対応可能にしたことを特徴とするプローブ装置を得
るものである。
（作 用）
本発明プローブ装置では、一系統の独立筐体で形成され
たローダ部に対して少なくとも２系統の独立筐体で形成
された測定部を対応可能にしたことにより、プローブ装
置のコンパクト化が実現しいかなる条件下においても対
応可能な汎用性の高いプローブ装置を提供するものであ
る。
たローダ部に対して少なくとも２系統の独立筐体で形成
された測定部を対応可能にしたことにより、プローブ装
置のコンパクト化が実現しいかなる条件下においても対
応可能な汎用性の高いプローブ装置を提供するものであ
る。
（実施例）
次に本発明プローブ装置を半導体ウエハプローバに適用
した実施例を図を参照して説明する。
した実施例を図を参照して説明する。
このウエハプローバは、一系統の独立筐体で形成された
ローダ部■に対して、複数系統例えば。
ローダ部■に対して、複数系統例えば。
第１のプローバ部（３０ａ）と第２のプローバ部（３０
ｂ）の夫々独立筐体から成り、この第１および第２のプ
ローバ部（３０ａ） （３０ｂ）はローダ部■の左右側
面に位置して配設された構成になっている。
ｂ）の夫々独立筐体から成り、この第１および第２のプ
ローバ部（３０ａ） （３０ｂ）はローダ部■の左右側
面に位置して配設された構成になっている。
このローダ部■は第３図に示す如く、例えば奥行１００
０ｍｍ幅３８０ｍｍ高さ１２００ｍ５＋の独立筐体で構
成され、この筐体の底面の床方向の四角に、このローダ
部■を所望する位置に即座に設置移動可能な如くキャス
ター■が設定されている。このキャスター■には夫々ス
トッパーを設けることにより所望する位置で設定固定す
ることも可能である。こ ゛のローダ部■の両側面
は着脱自在な側面板で構成され、この側面板の着脱方法
は周縁部四角と各角の中間点の全部で８箇所において、
ボルトを螺合することにより行なう、このローダ部ωの
内部構成として前面側は、カセット収納部■となってい
る。この収納部■にはモータ（へ）が連結され１回動可
能なガイド軸０４本がローダ部■筐体の側面に沿ちて縦
方向に設置されており、このガイド軸０２本に対して１
つのカセット載置台０の一側面を取付ける。即ちモータ
に）の回転によりガイド軸■を回転させ、この回転に合
わせ載置台０を昇降させて、載置台０に載置したカセッ
ト■を上下動させるものである。このカセット収納部■
には、被測定体である半導体チップが規則的に形成され
たウェハ（１０）を夫々適当な間隔を設けて２５枚収納
されているカセット■が２カセツト載置可能となってい
る。
０ｍｍ幅３８０ｍｍ高さ１２００ｍ５＋の独立筐体で構
成され、この筐体の底面の床方向の四角に、このローダ
部■を所望する位置に即座に設置移動可能な如くキャス
ター■が設定されている。このキャスター■には夫々ス
トッパーを設けることにより所望する位置で設定固定す
ることも可能である。こ ゛のローダ部■の両側面
は着脱自在な側面板で構成され、この側面板の着脱方法
は周縁部四角と各角の中間点の全部で８箇所において、
ボルトを螺合することにより行なう、このローダ部ωの
内部構成として前面側は、カセット収納部■となってい
る。この収納部■にはモータ（へ）が連結され１回動可
能なガイド軸０４本がローダ部■筐体の側面に沿ちて縦
方向に設置されており、このガイド軸０２本に対して１
つのカセット載置台０の一側面を取付ける。即ちモータ
に）の回転によりガイド軸■を回転させ、この回転に合
わせ載置台０を昇降させて、載置台０に載置したカセッ
ト■を上下動させるものである。このカセット収納部■
には、被測定体である半導体チップが規則的に形成され
たウェハ（１０）を夫々適当な間隔を設けて２５枚収納
されているカセット■が２カセツト載置可能となってい
る。
このカセット■からウェハ（１０）を搬出入するための
真空吸着ピンセット（１１）は、モータ（１２）に連結
した水平に構成された回転軸（１３）に支持棒（１４）
を垂直に設け、この支持棒（１４）に取り付けられてい
る。このように構成されているため真空吸着ピンセット
（１１）は平行スライド可能である。又このピンセット
（１１）先端から中央部まで平行な２本の波状態で成る
吸着部（ｌｌａ）で形成され、中央部から支持棒（１４
）設置部までは一枚の波状態で形成されている。真空吸
着ピンセット（１１）とカセット収納部■との間には、
ウェハ（１０）を載置可能なプリアライメントステージ
（１５）が設定され、モータ（１６）に係合じＺ方向お
よびθ方向の駆動が可能となっている。又、プリアライ
メントステージ（１５）からプローバ部の測定ステージ
ヘウエハ（１０）を搬送する、スライド回転可能な真空
吸着アーム（１７）が設置されている。このアーム（１
７）はモータ（１８）に連結され水平に３６０°回転可
能となっている。
真空吸着ピンセット（１１）は、モータ（１２）に連結
した水平に構成された回転軸（１３）に支持棒（１４）
を垂直に設け、この支持棒（１４）に取り付けられてい
る。このように構成されているため真空吸着ピンセット
（１１）は平行スライド可能である。又このピンセット
（１１）先端から中央部まで平行な２本の波状態で成る
吸着部（ｌｌａ）で形成され、中央部から支持棒（１４
）設置部までは一枚の波状態で形成されている。真空吸
着ピンセット（１１）とカセット収納部■との間には、
ウェハ（１０）を載置可能なプリアライメントステージ
（１５）が設定され、モータ（１６）に係合じＺ方向お
よびθ方向の駆動が可能となっている。又、プリアライ
メントステージ（１５）からプローバ部の測定ステージ
ヘウエハ（１０）を搬送する、スライド回転可能な真空
吸着アーム（１７）が設置されている。このアーム（１
７）はモータ（１８）に連結され水平に３６０°回転可
能となっている。
このローダ部■筐体上方の後面側には、支柱（１９）が
設置されこの支柱（１９）を中心として水平に３６０°
回転可能なアーム（２０）が支柱（１９）に取り付けら
れている。このアーム（２０）の先端にはチップを拡大
して見るマイクロスコープ（２１）が設置され、垂直方
向に例えば２０−上下動可能である。又、ローダ部■の
動作を制御するためにＣＰＵが内蔵されており、ローダ
部筐体の上面に着脱自在に設置されたキーボード（２２
）に配線されている。また底面部には電源部（２３）が
配置されており、プローパ部（３０ａ） （３０ｂ）に
給電可能とされている６次にプローバ部について説明す
ると、第１のブローバ部（３０ａ）と第２のプローバ部
（３０ｂ）は、同一構成の夫々独立した筐体であり、夫
々ローダ部■に対して左右何れの側からも設置可能な構
成である。第１のプローバ部（３０ａ）について説明す
ると、 この第１のプローバ部（３０ａ）は例えば奥行
１０００ｍ、幅６２０ａｍ。
設置されこの支柱（１９）を中心として水平に３６０°
回転可能なアーム（２０）が支柱（１９）に取り付けら
れている。このアーム（２０）の先端にはチップを拡大
して見るマイクロスコープ（２１）が設置され、垂直方
向に例えば２０−上下動可能である。又、ローダ部■の
動作を制御するためにＣＰＵが内蔵されており、ローダ
部筐体の上面に着脱自在に設置されたキーボード（２２
）に配線されている。また底面部には電源部（２３）が
配置されており、プローパ部（３０ａ） （３０ｂ）に
給電可能とされている６次にプローバ部について説明す
ると、第１のブローバ部（３０ａ）と第２のプローバ部
（３０ｂ）は、同一構成の夫々独立した筐体であり、夫
々ローダ部■に対して左右何れの側からも設置可能な構
成である。第１のプローバ部（３０ａ）について説明す
ると、 この第１のプローバ部（３０ａ）は例えば奥行
１０００ｍ、幅６２０ａｍ。
高さ１２００ｍａ＋の独立筐体で構成され、この筐体の
底面の床方向の四角に、第１のブローバ部（３０ａ）を
所望する位置に即座に設置可能なようにキャスター （
３１）が設定されている。このキャスター（３１）にバ
部（３０ａ）の両側面は、 どちら側にもローダ部■が
設定可能なように、夫々ボルトを８箇所に螺合するだけ
で着脱自在である。この８箇所とは、第１のプローバ部
（３０ａ）筐体の周縁部の四角と各自の中間点である。
底面の床方向の四角に、第１のブローバ部（３０ａ）を
所望する位置に即座に設置可能なようにキャスター （
３１）が設定されている。このキャスター（３１）にバ
部（３０ａ）の両側面は、 どちら側にもローダ部■が
設定可能なように、夫々ボルトを８箇所に螺合するだけ
で着脱自在である。この８箇所とは、第１のプローバ部
（３０ａ）筐体の周縁部の四角と各自の中間点である。
内部構成として、測定ステージ・ （３２ａ）は周知
の手段でＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向。
の手段でＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向。
θ方向の駆動が可能であり、特にＸ方向、Ｙ方向の駆動
範囲は、第１のプローバ部（３０ａ）の中心点において
前後左右で対称の動作が可能である。又予備機構として
、プリアライメントステージ（１５）に載置されたウェ
ハ（１０）を測定ステージ（３２ａ）へ真空吸着して回
転搬送する真空吸着アーム（３３ａ）が設置されている
。 このアーム（３３ａ）は、第１のプローバ部（３０
ａ）の筐体の右側面に設置されている。又測定位置にお
いて、測定ステージ（３２ａ）と対向した位置には、プ
ローブカードが設定されており、周知の手段で被測定体
の測定を行なう。又第１のプローバ部（３０ａ）の動作
は、第１図に示す如く操作パネル部（３４ａ）より入力
され図示しないｃｐｕで演算処理を行ない各動作機構の
制御を行なう。又第１のプローバ部（３０ａ）と第２の
プローバ部（３０ｂ）は、上述したように同一の構成で
あり、第１のプローバ部（３０ａ）について説明したこ
とは、第２のプローバ部（３０ｂ）についても同様のこ
とがいえる。
範囲は、第１のプローバ部（３０ａ）の中心点において
前後左右で対称の動作が可能である。又予備機構として
、プリアライメントステージ（１５）に載置されたウェ
ハ（１０）を測定ステージ（３２ａ）へ真空吸着して回
転搬送する真空吸着アーム（３３ａ）が設置されている
。 このアーム（３３ａ）は、第１のプローバ部（３０
ａ）の筐体の右側面に設置されている。又測定位置にお
いて、測定ステージ（３２ａ）と対向した位置には、プ
ローブカードが設定されており、周知の手段で被測定体
の測定を行なう。又第１のプローバ部（３０ａ）の動作
は、第１図に示す如く操作パネル部（３４ａ）より入力
され図示しないｃｐｕで演算処理を行ない各動作機構の
制御を行なう。又第１のプローバ部（３０ａ）と第２の
プローバ部（３０ｂ）は、上述したように同一の構成で
あり、第１のプローバ部（３０ａ）について説明したこ
とは、第２のプローバ部（３０ｂ）についても同様のこ
とがいえる。
第２のプローバ部（３０ｂ）の真空吸着アーム（３３ｂ
）は予備機構と設置されており、この実施例については
直接使用はしない。次にローダ部ωと第１および第２の
プローバ部（３０ａ） （３０ｂ）の接続と位置設定゛
について説明する。
）は予備機構と設置されており、この実施例については
直接使用はしない。次にローダ部ωと第１および第２の
プローバ部（３０ａ） （３０ｂ）の接続と位置設定゛
について説明する。
ローダ部■の左右両側面に、例えば向ってローダ部■左
側面に第１のプローバ部（３０ａ）を設定し、右側面に
第２のブローバ部（３０ｂ）を設定する。この場合、あ
らかじめローダ部■の両側面板と第１のプローバ部（３
０ａ）の向って右側面板及び第２のプローバ部（３０ｂ
）の左側面板を夫々取りはずしておく。この側面板を取
り脱したプローバ部（３０ａ）（３０ｂ）の側面には、
中央を横断する様にガイド板が設置されており、このガ
イド板には適当な間隔を設けてガイドピンが突出してい
る。又、側面板を取り脱したローダ部■には、 プロー
バ部（３０ａ）（３０ｂ）のガイドピンに相応する様に
筒状のガイドホールを設置しており、このガイドホール
に、ブローバ部のガイドピンを挿入することにより、ロ
ーダ部■とプローバ部（３０ａ） （３０ｂ）の位置決
めを行なう。位置決めを行なった後、プローバ部（３０
ａ）（３０ｂ）とローダ部■をボルトにより螺合し固定
する。又、ローダ部■のｃｐｕとプローバ部（３０ａ）
（３０ｂ）のＣＰＵを接続させて、このローダ部ωに
配置された電源部（２３）より、プローバ部（３０ａ）
（３０ｂ）に給電する。次にこのウエハプローバでウ
ェハ（１０）を測定する流れにそって説明する。
側面に第１のプローバ部（３０ａ）を設定し、右側面に
第２のブローバ部（３０ｂ）を設定する。この場合、あ
らかじめローダ部■の両側面板と第１のプローバ部（３
０ａ）の向って右側面板及び第２のプローバ部（３０ｂ
）の左側面板を夫々取りはずしておく。この側面板を取
り脱したプローバ部（３０ａ）（３０ｂ）の側面には、
中央を横断する様にガイド板が設置されており、このガ
イド板には適当な間隔を設けてガイドピンが突出してい
る。又、側面板を取り脱したローダ部■には、 プロー
バ部（３０ａ）（３０ｂ）のガイドピンに相応する様に
筒状のガイドホールを設置しており、このガイドホール
に、ブローバ部のガイドピンを挿入することにより、ロ
ーダ部■とプローバ部（３０ａ） （３０ｂ）の位置決
めを行なう。位置決めを行なった後、プローバ部（３０
ａ）（３０ｂ）とローダ部■をボルトにより螺合し固定
する。又、ローダ部■のｃｐｕとプローバ部（３０ａ）
（３０ｂ）のＣＰＵを接続させて、このローダ部ωに
配置された電源部（２３）より、プローバ部（３０ａ）
（３０ｂ）に給電する。次にこのウエハプローバでウ
ェハ（１０）を測定する流れにそって説明する。
ローダ部■とプローバ部（３０ａ） （３０ｂ）の各機
構は夫々のＣＰＵに入力されている予め定められたプロ
グラムにそった動作である。
構は夫々のＣＰＵに入力されている予め定められたプロ
グラムにそった動作である。
まず、カセット収納部■のカセット載置台■に、ウェハ
（１０）が２５枚収納しである。カセット■を２カセツ
トを搬入設定する。このカセット■に真空吸着ピンセッ
ト（１１）をスライド挿入し真空吸着部（ｌｌａ）にウ
ェハを１枚吸着し、 このウェハ（ｌＯ）を真空吸着ピ
ンセット（１１）でスライド搬出する。この真空吸着ピ
ンセット（１１）の真空吸着部（ｌｌａ）をプリアライ
メントステージ（１５）の設置しである所に設定し、そ
こでプリアライメントステージ（１５）を上昇させて搬
出したウェハ（ｌＯ）をプリアライメントステージ（１
５）に載置する。このプリアライメントステージ（１５
）に載置したウェハ（ｌＯ）をＬＥＤ −センサー機構
の周知の手段によりウェハ（ｌＯ）のセンター出しや精
度±１°位の予備位置決めを行なうｍ−の茅備位置決め
されたウェハ（１０）を第１のプローバ部（３０ａ）の
真空吸着アーム（３３ａ）で測定ステージ（３２ａ）へ
回転搬送する。 この第１のプ０−バ部（３０ａ）の測
定ステージ（３２ａ）に載置したウエノ）（１０）は、
レーザ認識機構やパターン認識機構で正確に本位置決め
した後、周知の手段により各チップの電極パッドにプロ
ーブ針を接触させて電気的測定を実行する。 この第１
のプローバ部（３０ａ）の測定開始後の測定期間を利用
して、ウェハカセット■を真空吸着ピンセット（１１）
の水位位置を固定として、次のウェハ（１０）が取出せ
る予め定めた設定間隔だけ上昇させた後、上記１枚目の
ウニＡ（１０）と同様に２枚目のウェハ（１０）をカセ
ット■より真空吸着ピンセット（１１）で搬出する。こ
の２枚目のウェハ（１０）をプリアライメントステージ
（１５）で予備位置決めした後、このローダ部■に設置
されている真空吸着アーム（１７）で２枚目のウェハ（
ｌＯ）を吸着して、第２のプローバ部（３０ｂ）の測定
ステージ（３２ｂ）にアーム（１７）吸着部の他端を中
心として回転し、ウェハ（１０）を回転搬送する。搬送
されたウェハ（１０）は、正確に本位置合わせした後に
測定を実行する。そしてこの２枚目のウェハ（１０）の
測定期間中、第１のプローバ部（３０ａ）で１枚目のウ
ェハ（１０）の測定を終えたタイミングで、１枚目のウ
ェハ（ｌＯ）を真空吸着アーム（３３ａ）で吸着しプリ
アライメントステージ（１５）に搬出し、この１枚目の
ウェハ（１０）を載置したプリアライメントステージ（
１５）を下降させ、真空吸着ピンセット（１１）の吸着
部（ｌｌａ）にウェハを搬送する。ここでウェハカセッ
ト■は、ウェハ（１０）が元設定されていた場所に搬入
可能なように設定間隔だけ下降させておく。このカセッ
トに１枚目のウェハ（ｌＯ）を吸着したピンセット（１
１）を前方向にスライドさせて、１枚目のウェハ（１０
）の元の設定位置に１枚目のウェハ（１０）を搬入する
。次に３枚目の弁ウェハ（１０）を抜き取り上記したセ
ツティング動作を行ない第１のプローバ部（３０ａ）で
測定を実行する。 この３枚目のウェハ（１０）の測定
期間中、上記測定を終えた２枚目のウェハ（１０）をカ
セット■の元の位置に搬入し、４枚目のウェハ（１０）
について測定をす゛る。このような動作をカセット■に
収納しているウェハ（１０）をすべて測定する機構にな
っている。
（１０）が２５枚収納しである。カセット■を２カセツ
トを搬入設定する。このカセット■に真空吸着ピンセッ
ト（１１）をスライド挿入し真空吸着部（ｌｌａ）にウ
ェハを１枚吸着し、 このウェハ（ｌＯ）を真空吸着ピ
ンセット（１１）でスライド搬出する。この真空吸着ピ
ンセット（１１）の真空吸着部（ｌｌａ）をプリアライ
メントステージ（１５）の設置しである所に設定し、そ
こでプリアライメントステージ（１５）を上昇させて搬
出したウェハ（ｌＯ）をプリアライメントステージ（１
５）に載置する。このプリアライメントステージ（１５
）に載置したウェハ（ｌＯ）をＬＥＤ −センサー機構
の周知の手段によりウェハ（ｌＯ）のセンター出しや精
度±１°位の予備位置決めを行なうｍ−の茅備位置決め
されたウェハ（１０）を第１のプローバ部（３０ａ）の
真空吸着アーム（３３ａ）で測定ステージ（３２ａ）へ
回転搬送する。 この第１のプ０−バ部（３０ａ）の測
定ステージ（３２ａ）に載置したウエノ）（１０）は、
レーザ認識機構やパターン認識機構で正確に本位置決め
した後、周知の手段により各チップの電極パッドにプロ
ーブ針を接触させて電気的測定を実行する。 この第１
のプローバ部（３０ａ）の測定開始後の測定期間を利用
して、ウェハカセット■を真空吸着ピンセット（１１）
の水位位置を固定として、次のウェハ（１０）が取出せ
る予め定めた設定間隔だけ上昇させた後、上記１枚目の
ウニＡ（１０）と同様に２枚目のウェハ（１０）をカセ
ット■より真空吸着ピンセット（１１）で搬出する。こ
の２枚目のウェハ（１０）をプリアライメントステージ
（１５）で予備位置決めした後、このローダ部■に設置
されている真空吸着アーム（１７）で２枚目のウェハ（
ｌＯ）を吸着して、第２のプローバ部（３０ｂ）の測定
ステージ（３２ｂ）にアーム（１７）吸着部の他端を中
心として回転し、ウェハ（１０）を回転搬送する。搬送
されたウェハ（１０）は、正確に本位置合わせした後に
測定を実行する。そしてこの２枚目のウェハ（１０）の
測定期間中、第１のプローバ部（３０ａ）で１枚目のウ
ェハ（１０）の測定を終えたタイミングで、１枚目のウ
ェハ（ｌＯ）を真空吸着アーム（３３ａ）で吸着しプリ
アライメントステージ（１５）に搬出し、この１枚目の
ウェハ（１０）を載置したプリアライメントステージ（
１５）を下降させ、真空吸着ピンセット（１１）の吸着
部（ｌｌａ）にウェハを搬送する。ここでウェハカセッ
ト■は、ウェハ（１０）が元設定されていた場所に搬入
可能なように設定間隔だけ下降させておく。このカセッ
トに１枚目のウェハ（ｌＯ）を吸着したピンセット（１
１）を前方向にスライドさせて、１枚目のウェハ（１０
）の元の設定位置に１枚目のウェハ（１０）を搬入する
。次に３枚目の弁ウェハ（１０）を抜き取り上記したセ
ツティング動作を行ない第１のプローバ部（３０ａ）で
測定を実行する。 この３枚目のウェハ（１０）の測定
期間中、上記測定を終えた２枚目のウェハ（１０）をカ
セット■の元の位置に搬入し、４枚目のウェハ（１０）
について測定をす゛る。このような動作をカセット■に
収納しているウェハ（１０）をすべて測定する機構にな
っている。
ここでウェハの測定順序について説明しておくと。
ウェハカセットωはローダ部■に縦方向に２つ設定され
ているので内側のカセットの最上段に設定されているウ
ェハ（１０）から測定を開始し次に外側のカセットの最
上段に設定されているウェハ（１０）の順序で測定する
。又内側のカセットに収納されているすべてのウェハ（
１０）を測定終了後このカセットは上昇させておき、真
空吸着ピンセット（１１）は、このカセットの下側をス
ライド移動をして、外側のカセットからウェハ（１０）
を搬出入する。
ているので内側のカセットの最上段に設定されているウ
ェハ（１０）から測定を開始し次に外側のカセットの最
上段に設定されているウェハ（１０）の順序で測定する
。又内側のカセットに収納されているすべてのウェハ（
１０）を測定終了後このカセットは上昇させておき、真
空吸着ピンセット（１１）は、このカセットの下側をス
ライド移動をして、外側のカセットからウェハ（１０）
を搬出入する。
このような連続工程の実行に先立ちティーチング操作を
行なう必要がある。このティーチング操作を説明する。
行なう必要がある。このティーチング操作を説明する。
第１プローバ部（３０ａ）の測定ステージ（３２ａ）に
載置したウェハ（１０）を正確に位置決めした後、プロ
ーブカード（３６ａ）の設置されている測定部に測定ス
テージ（３２ａ）を設定する。 ここで操作者によりロ
ーダ部■の筐体上面に設置されている顕微鏡例えばマイ
クロスコープ（２１）でウェハ（ｌＯ）に形成されてい
るチップの電極部とプローブカード（３６ａ）に取着さ
れたプローブ針（３７ａ）の接触を確認し、第１プロー
バ部（３０ａ）に設置されている、操作パネル部（３４
ａ）のジョイスティック（３５ａ）を操作し、測定ステ
ージ（３２ａ）のＸＹ開駆動操作してウェハ（ｌＯ）に
形成されているすべてのチップの測定を可能なようなテ
ィーチング操作をする。又第２のプローバ部（３０ｂ）
のティーチング操作は、第１のプローパ部（３０ａ）の
ＣＰＵがローダ部■のＣＰＵを介して第２のプローバ部
（３０ｂ）のＣＰＵに接続されているため、この第１の
プローバ部（３０ａ）のＣＰＵの情報を基準としてマイ
クロスコープ（２１）でチップの電極部とプローブカー
ド（３６ｂ）に取着したプローブ針（３７ｂ）の接触を
確認するだけでよく、もし、この接触位置がズしている
際には、第２のプローバ部（３０ｂ）の操作パネル（３
４ｂ）のジョイスティック（３５ｂ）を操作して接触位
置を補正する。
載置したウェハ（１０）を正確に位置決めした後、プロ
ーブカード（３６ａ）の設置されている測定部に測定ス
テージ（３２ａ）を設定する。 ここで操作者によりロ
ーダ部■の筐体上面に設置されている顕微鏡例えばマイ
クロスコープ（２１）でウェハ（ｌＯ）に形成されてい
るチップの電極部とプローブカード（３６ａ）に取着さ
れたプローブ針（３７ａ）の接触を確認し、第１プロー
バ部（３０ａ）に設置されている、操作パネル部（３４
ａ）のジョイスティック（３５ａ）を操作し、測定ステ
ージ（３２ａ）のＸＹ開駆動操作してウェハ（ｌＯ）に
形成されているすべてのチップの測定を可能なようなテ
ィーチング操作をする。又第２のプローバ部（３０ｂ）
のティーチング操作は、第１のプローパ部（３０ａ）の
ＣＰＵがローダ部■のＣＰＵを介して第２のプローバ部
（３０ｂ）のＣＰＵに接続されているため、この第１の
プローバ部（３０ａ）のＣＰＵの情報を基準としてマイ
クロスコープ（２１）でチップの電極部とプローブカー
ド（３６ｂ）に取着したプローブ針（３７ｂ）の接触を
確認するだけでよく、もし、この接触位置がズしている
際には、第２のプローバ部（３０ｂ）の操作パネル（３
４ｂ）のジョイスティック（３５ｂ）を操作して接触位
置を補正する。
又、マイクロスコープ（２１）がローダ部■に設置され
ているため従来１台ごとに必要であったマイク上スコー
プ（２１）が２台のプローブ装置に１台となり、コスト
の低減がはかれ第４図に示めす如くテストヘッド（４０
）は、プローブ装置の後面側からの設置が可能となり、
クリーンルームでのプローバの設置も、プローバとプロ
ーバの間隔を縮めることが可能となった。
ているため従来１台ごとに必要であったマイク上スコー
プ（２１）が２台のプローブ装置に１台となり、コスト
の低減がはかれ第４図に示めす如くテストヘッド（４０
）は、プローブ装置の後面側からの設置が可能となり、
クリーンルームでのプローバの設置も、プローバとプロ
ーバの間隔を縮めることが可能となった。
又、第１プローバ部（３０ａ）が故障の際、もしくは何
らかの原因で第１プローバ部（３０ａ）が動作不可能な
場合、ローダ部■に内蔵されているＣＰＵにより、第２
のプローバ部（３０ｂ）のみの測定に自動的に切り替わ
る構成になっている。同様に第２プローバ部（３０ｂ）
が動作不可能の時、第１プローバ部（３０ａ）のみの測
定に切り替わる。 このローダ部（ト）のＣＰＵへの入
力はローダ部筐体の上面に着脱自在に設置されているキ
ーボード（２２）を操作することにより行なわれる。
らかの原因で第１プローバ部（３０ａ）が動作不可能な
場合、ローダ部■に内蔵されているＣＰＵにより、第２
のプローバ部（３０ｂ）のみの測定に自動的に切り替わ
る構成になっている。同様に第２プローバ部（３０ｂ）
が動作不可能の時、第１プローバ部（３０ａ）のみの測
定に切り替わる。 このローダ部（ト）のＣＰＵへの入
力はローダ部筐体の上面に着脱自在に設置されているキ
ーボード（２２）を操作することにより行なわれる。
上記実施例において同時に２系統が測定することがなけ
れば、測定論理回路は切換えて系統で構成できる。同時
測定状態になる場合には夫々の測定論理回路が必要とな
る。
れば、測定論理回路は切換えて系統で構成できる。同時
測定状態になる場合には夫々の測定論理回路が必要とな
る。
又上記実施例では、１系統のローダ部の左右側面に位置
して配設していた。即ち、（プローバ部）−（ローダ部
）−（プローバ部）としたものを示したが、被測定体の
集積度や緊急度により、ローダ部とプローバ部の配設を
組換えることも可能である。例えば、プローバ部とプロ
ーバ部の間にローダ部を複数例えば３系統設置しても良
く、他の例として、１系統のローダ部の左右側面にプロ
ーバ部を２系統ずつ即ち、（プローバ部）−（プローバ
部）−（ローダ部）−（プローバ部）−（プローバ部）
と配設してもかまわない。
して配設していた。即ち、（プローバ部）−（ローダ部
）−（プローバ部）としたものを示したが、被測定体の
集積度や緊急度により、ローダ部とプローバ部の配設を
組換えることも可能である。例えば、プローバ部とプロ
ーバ部の間にローダ部を複数例えば３系統設置しても良
く、他の例として、１系統のローダ部の左右側面にプロ
ーバ部を２系統ずつ即ち、（プローバ部）−（プローバ
部）−（ローダ部）−（プローバ部）−（プローバ部）
と配設してもかまわない。
上記のように配設した際ウェハを各ステージへ搬送する
方法は、ローダ部に設けられた真空吸着アームとブロー
バ部に予備機構として設けられた真空吸着アームとでウ
ェハを受は渡しすれば良い。
方法は、ローダ部に設けられた真空吸着アームとブロー
バ部に予備機構として設けられた真空吸着アームとでウ
ェハを受は渡しすれば良い。
さらに上記実施例では、電源部をローダ部に設置して各
プローバ部に給電していたが、電源部をローダ部筐体外
に設け、独立した電源部を設けても良い。この独立した
電源部から複数のローダ部やブローバ部に給電すること
で、プローバ及びローシ部の小型化が実現しなおかつコ
スト低減に貢献する。
プローバ部に給電していたが、電源部をローダ部筐体外
に設け、独立した電源部を設けても良い。この独立した
電源部から複数のローダ部やブローバ部に給電すること
で、プローバ及びローシ部の小型化が実現しなおかつコ
スト低減に貢献する。
以上のように本発明によれば、ローダ部と測定部を夫々
独立筐体で構成したことによりいかなる条件下において
も対応可能な汎用性が生じる効果がある。
独立筐体で構成したことによりいかなる条件下において
も対応可能な汎用性が生じる効果がある。
第１図は本発明の一実施例を説明するためのウエハプロ
ーバの平面図、第２図は第１図のウェハプローパの正面
図、第３図は第１図のローダ部の説明図、第４図は第１
図においてテストヘッド取付は状態の側面図である。
ーバの平面図、第２図は第１図のウェハプローパの正面
図、第３図は第１図のローダ部の説明図、第４図は第１
図においてテストヘッド取付は状態の側面図である。
Claims (3)
- （１）複数の被測定体の収納容器から上記被測定体を供
給する機構を有するローダ部と、このローダ部からの被
測定体を測定する測定部を有するプローブ装置において
、一系統の独立筐体で形成された上記ローダ部に対して
少なくとも２系統の独立筐体で形成された上記測定部を
対応可能にしたことを特徴としたプローブ装置。 - （２）第１のローダ部から被測定体を第１の測定部に搬
送し、測定中に次のウェハを上記第１のローダ部から第
２の測定部に搬送するようにしたことを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のプローブ装置。 - （３）ローダ部に配置された電源部から測定部に給電す
ることを特徴とした特許請求の範囲第１項記載のプロー
ブ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61277561A JPH0666365B2 (ja) | 1986-11-20 | 1986-11-20 | プロ−ブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61277561A JPH0666365B2 (ja) | 1986-11-20 | 1986-11-20 | プロ−ブ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63129640A true JPS63129640A (ja) | 1988-06-02 |
| JPH0666365B2 JPH0666365B2 (ja) | 1994-08-24 |
Family
ID=17585234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61277561A Expired - Fee Related JPH0666365B2 (ja) | 1986-11-20 | 1986-11-20 | プロ−ブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0666365B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5034684A (en) * | 1988-10-24 | 1991-07-23 | Tokyo Electron Limited | Probe device and method of controlling the same |
| US5113132A (en) * | 1990-05-17 | 1992-05-12 | Tokyo Electron Limited | Probing method |
| JP2005101584A (ja) * | 2003-08-28 | 2005-04-14 | Suss Microtec Test Systems Gmbh | 基板を検査する装置 |
| US7482823B2 (en) | 2002-05-23 | 2009-01-27 | Cascade Microtech, Inc. | Shielded probe for testing a device under test |
| US7501842B2 (en) | 2003-05-23 | 2009-03-10 | Cascade Microtech, Inc. | Shielded probe for testing a device under test |
| US10267848B2 (en) | 2008-11-21 | 2019-04-23 | Formfactor Beaverton, Inc. | Method of electrically contacting a bond pad of a device under test with a probe |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5120017B2 (ja) * | 2007-05-15 | 2013-01-16 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5219079A (en) * | 1975-08-06 | 1977-01-14 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Ic tester |
| JPS6041045U (ja) * | 1983-08-26 | 1985-03-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体ウエハプロ−バ |
| JPS61168236A (ja) * | 1985-01-21 | 1986-07-29 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | ウエハ検査装置 |
| JPS61206308A (ja) * | 1985-03-11 | 1986-09-12 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 電圧制御発振器 |
-
1986
- 1986-11-20 JP JP61277561A patent/JPH0666365B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5219079A (en) * | 1975-08-06 | 1977-01-14 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Ic tester |
| JPS6041045U (ja) * | 1983-08-26 | 1985-03-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体ウエハプロ−バ |
| JPS61168236A (ja) * | 1985-01-21 | 1986-07-29 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | ウエハ検査装置 |
| JPS61206308A (ja) * | 1985-03-11 | 1986-09-12 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 電圧制御発振器 |
Cited By (7)
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|---|---|---|---|---|
| US5034684A (en) * | 1988-10-24 | 1991-07-23 | Tokyo Electron Limited | Probe device and method of controlling the same |
| US5113132A (en) * | 1990-05-17 | 1992-05-12 | Tokyo Electron Limited | Probing method |
| US7482823B2 (en) | 2002-05-23 | 2009-01-27 | Cascade Microtech, Inc. | Shielded probe for testing a device under test |
| US7518387B2 (en) | 2002-05-23 | 2009-04-14 | Cascade Microtech, Inc. | Shielded probe for testing a device under test |
| US7501842B2 (en) | 2003-05-23 | 2009-03-10 | Cascade Microtech, Inc. | Shielded probe for testing a device under test |
| JP2005101584A (ja) * | 2003-08-28 | 2005-04-14 | Suss Microtec Test Systems Gmbh | 基板を検査する装置 |
| US10267848B2 (en) | 2008-11-21 | 2019-04-23 | Formfactor Beaverton, Inc. | Method of electrically contacting a bond pad of a device under test with a probe |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0666365B2 (ja) | 1994-08-24 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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