JPS63131990U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63131990U JPS63131990U JP2273987U JP2273987U JPS63131990U JP S63131990 U JPS63131990 U JP S63131990U JP 2273987 U JP2273987 U JP 2273987U JP 2273987 U JP2273987 U JP 2273987U JP S63131990 U JPS63131990 U JP S63131990U
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- JP
- Japan
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- container
- storage unit
- thermoplastic resin
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Rigid Or Semi-Rigid Containers (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
第１図は本考案実施例容器の平面図、第２図は
実施例容器第１図のＡ―Ａ断面図、第３図は別途
実施例容器の断面図、第４図は従来方法による包
装略図である。 １：金属製カバー、２：袋、３：収納単位凹部
、４：包装容器、５：下底面、６：上底面、７：
突起部。
実施例容器第１図のＡ―Ａ断面図、第３図は別途
実施例容器の断面図、第４図は従来方法による包
装略図である。 １：金属製カバー、２：袋、３：収納単位凹部
、４：包装容器、５：下底面、６：上底面、７：
突起部。
Claims (1)
- 封じられた下底面と開放された上底面を有する
逆四角錐台状の収納単位凹部を平面的に複数個連
ねてなる熱可塑性樹脂製の容器である事を特徴と
する半導体部品用包装容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2273987U JPS63131990U (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2273987U JPS63131990U (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63131990U true JPS63131990U (ja) | 1988-08-29 |
Family
ID=30820405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2273987U Pending JPS63131990U (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63131990U (ja) |
-
1987
- 1987-02-20 JP JP2273987U patent/JPS63131990U/ja active Pending