JPS63132940A - 耐溶剤性ポリエーテルミドイミド - Google Patents
耐溶剤性ポリエーテルミドイミドInfo
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- JPS63132940A JPS63132940A JP62235054A JP23505487A JPS63132940A JP S63132940 A JPS63132940 A JP S63132940A JP 62235054 A JP62235054 A JP 62235054A JP 23505487 A JP23505487 A JP 23505487A JP S63132940 A JPS63132940 A JP S63132940A
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- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
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- C08G73/1057—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain
- C08G73/1064—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain containing sulfur
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08G73/1046—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
- C08G73/1053—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain with oxygen only in the tetracarboxylic moiety
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- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明以前は、ヒース（Ｉｌｅａｔｈ ）らの米国特許
第３，８４７，８６７号に開示されているように、ポリ
エーテルイミドは特定の芳香族ビス（エーテル無水物）
と有機ジアミンを反応させることによって製造されてき
た。ヒースらのポリエーテルイミドは射出成形可能で、
補強して高性能な熱可盟性樹脂または複合材料に転化す
ることができるが、この種の成形熱再製性樹脂または高
性能複合材料の耐溶剤性を向上する努力が常にはられれ
ている。
第３，８４７，８６７号に開示されているように、ポリ
エーテルイミドは特定の芳香族ビス（エーテル無水物）
と有機ジアミンを反応させることによって製造されてき
た。ヒースらのポリエーテルイミドは射出成形可能で、
補強して高性能な熱可盟性樹脂または複合材料に転化す
ることができるが、この種の成形熱再製性樹脂または高
性能複合材料の耐溶剤性を向上する努力が常にはられれ
ている。
本発明は、次式：
の芳香族ビス（エーテル無水物）ｒＢＰＡ−ＤＡＪを、
次式：
のジアミノベンズアニリドｒＤＡＢＡＪまたはＤＡＢＡ
と次式： のフェニレンジアミンｒＰＤＡＪの混合物と反応させる
ことによって、耐溶剤性ポリエーテルアミドイミドを製
造できることを見出したことに基づいている。ここでＲ
は以下でもっと詳しく定義される二価のＣ芳香族有機基
で、Ｒ１は Ｃの−価の炭化水素基または共重縮合の間中性である１
個以上の基で置換されたＣ（１−１４）の−価の炭化水
素基である。
と次式： のフェニレンジアミンｒＰＤＡＪの混合物と反応させる
ことによって、耐溶剤性ポリエーテルアミドイミドを製
造できることを見出したことに基づいている。ここでＲ
は以下でもっと詳しく定義される二価のＣ芳香族有機基
で、Ｒ１は Ｃの−価の炭化水素基または共重縮合の間中性である１
個以上の基で置換されたＣ（１−１４）の−価の炭化水
素基である。
式（°１）のＢＰＡ−ＤＡとの共重縮合の間に用いられ
るＤＡＢＡおよびＰＤＡの合計モル数に基づいて１０モ
ル％以上のＤＡＢＡを式（２）と式（３）のジアミン混
合物中に使用すると、得られたポリエーテルアミドイミ
ドの耐溶剤性を改善できることを見出した。さらにＤＡ
ＢＡの異性体である４、４′−ジアミノベンズアニリド
とＢＰＡ−ＤＡの異性体である２、２−ビス［４−（３
゜４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパンニ
無水物から非稀釈条件下で重合すると結晶性ポリエーテ
ルイミドを製造できることを見出した。
るＤＡＢＡおよびＰＤＡの合計モル数に基づいて１０モ
ル％以上のＤＡＢＡを式（２）と式（３）のジアミン混
合物中に使用すると、得られたポリエーテルアミドイミ
ドの耐溶剤性を改善できることを見出した。さらにＤＡ
ＢＡの異性体である４、４′−ジアミノベンズアニリド
とＢＰＡ−ＤＡの異性体である２、２−ビス［４−（３
゜４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパンニ
無水物から非稀釈条件下で重合すると結晶性ポリエーテ
ルイミドを製造できることを見出した。
本発明は、次式：
の化学的に結合したエーテルイミド単位からなる耐溶剤
性ポリエーテルアミドイミドを提供する。
性ポリエーテルアミドイミドを提供する。
ここでＲは上記定義の通り Ｒ２はフェニレン単位とベ
ンズアニリド単位の合計に基づいて０−９θモル％の次
式： のフェニレン単位と１０−１００モル％の次式：のベン
ズアニリド単位の混合物から選ばれ Ｒ１は上記定義の
通りである。
ンズアニリド単位の合計に基づいて０−９θモル％の次
式： のフェニレン単位と１０−１００モル％の次式：のベン
ズアニリド単位の混合物から選ばれ Ｒ１は上記定義の
通りである。
式（１）および（４）のＲの範囲に含まれる基には、た
とえば および一般式： の二価の有機基（式中のＸは次式： −Ｓ−の二価の基よりなる群から選ばれ、ｍは０または
１、ｙは１−５の整数である）がある。
とえば および一般式： の二価の有機基（式中のＸは次式： −Ｓ−の二価の基よりなる群から選ばれ、ｍは０または
１、ｙは１−５の整数である）がある。
式（１）の芳香族ビス（エーテル無水物）には、（Ｒは
上記定義の通り）から選ばれた化合物がある。好ましく
は２．２−ビス［４−（２，３−ジカルボキシフェノキ
シ）フェニル］プロパンニ無水物および２．２−ビス［
４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プ
ロパンニ無水物を含む式（１）の二無水物は、ヒース（
Ｉｌｅａｔｈ ）らの米国特許第３．８７９．４２８号
に開示されているように、ニトロフタルイミドとアルカ
リジフェノキシトとを反応させることによって製造する
ことができる。
上記定義の通り）から選ばれた化合物がある。好ましく
は２．２−ビス［４−（２，３−ジカルボキシフェノキ
シ）フェニル］プロパンニ無水物および２．２−ビス［
４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プ
ロパンニ無水物を含む式（１）の二無水物は、ヒース（
Ｉｌｅａｔｈ ）らの米国特許第３．８７９．４２８号
に開示されているように、ニトロフタルイミドとアルカ
リジフェノキシトとを反応させることによって製造する
ことができる。
上述の米国特許第３．８７９．４２８号のアルカリジフ
ェノキシド塩には以下の二価フェノールのナトリウム塩
およびカリウム塩が含まれる。
ェノキシド塩には以下の二価フェノールのナトリウム塩
およびカリウム塩が含まれる。
２．２−ビス−（２−ヒドロキシフェニル）プロパン、
２．４１−ジヒドロキシジフェニルメタン、ビス−（２
−ヒドロキシフェニル）メタン２．２−ビス−（４−ヒ
ドロキシフェニル）プロパン（以下では「ビスフェノー
ルＡ」またはｒＢＰＡＪと呼ぶ） １．１−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）エタン、 １．１−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）プロパン ２．２−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、 ３．３−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、 ４．４′−ジヒドロキシビフェニル、 ４．４′−ジヒドロキシ−３，３，５，５’ −テトラ
メチルビフェニル、 ２．４′ −ジヒドロキシベンゾフェノン、４．４′−
ジヒドロキシジフェニルスルホン、２．４′−ジヒドロ
キシジフェニルスルホン、４．４′−ジヒドロキシジフ
ェニルスルホキシド、 ４．４′−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、ヒドロ
キノン、 レゾルシノール、 ３．４′−ジヒドロキシジフェニルメタン４．４′−ジ
ヒドロキシベンゾフェノン、および ４．４′−ジヒドロキシジフェニルエーテル。
−ヒドロキシフェニル）メタン２．２−ビス−（４−ヒ
ドロキシフェニル）プロパン（以下では「ビスフェノー
ルＡ」またはｒＢＰＡＪと呼ぶ） １．１−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）エタン、 １．１−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）プロパン ２．２−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、 ３．３−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、 ４．４′−ジヒドロキシビフェニル、 ４．４′−ジヒドロキシ−３，３，５，５’ −テトラ
メチルビフェニル、 ２．４′ −ジヒドロキシベンゾフェノン、４．４′−
ジヒドロキシジフェニルスルホン、２．４′−ジヒドロ
キシジフェニルスルホン、４．４′−ジヒドロキシジフ
ェニルスルホキシド、 ４．４′−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、ヒドロ
キノン、 レゾルシノール、 ３．４′−ジヒドロキシジフェニルメタン４．４′−ジ
ヒドロキシベンゾフェノン、および ４．４′−ジヒドロキシジフェニルエーテル。
式（２）に含まれるジアミノベンズアニリドにはさらに
、Ｒ１がＣ（１−１８）アルキル、たとえばメチル、エ
チル、プロピル、フェニルまたは縮合の間中性である置
換芳香族化合物である化合物がある。式（３）に含まれ
るフェニレンジアミンは、たとえばｍ−フェニレンジア
ミン、Ｐ−フェニレンジアミンおよび０−フェニレンジ
アミンがある。
、Ｒ１がＣ（１−１８）アルキル、たとえばメチル、エ
チル、プロピル、フェニルまたは縮合の間中性である置
換芳香族化合物である化合物がある。式（３）に含まれ
るフェニレンジアミンは、たとえばｍ−フェニレンジア
ミン、Ｐ−フェニレンジアミンおよび０−フェニレンジ
アミンがある。
必要に応じて、式（３）のＰＤＡと組み合わせてたとえ
ば以下の他の有機ジアミンも使用することができる。
ば以下の他の有機ジアミンも使用することができる。
４．４′−ジアミノジフェニルプロパン、４．４′−ジ
アミノジフェニルメタン、ヘノン７ノ、 ４．４′−ジアミノジフェニルスルフィド、４．４′−
ジアミノジフェニルスルホン、４．４′−ジアミノジフ
ェニルエーテル、１．５−ジアミノナフタレン、 ３．３′ −ジメチルベンジジン、 ３、・３′−ジメトキシベンジジン、 ２．４−ジアミノトルエン、 ２．６−ジアミノトルエン、 ２．４−ビス（β−アミノ−ｔ−ブチル）トルエン、 ビス（ｐ−β−メチル−〇−アミノペンチル）ベンゼン
、 １．３−ジアミノ−４−イソプロピルベンゼン、１．２
−ビス（３−アミノプロポキシ）エタン、ｍ−キシリレ
ンジアミン、 ｐ−キシリレンジアミン、 ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、デカメチレ
ンジアミン、 ３−メチルへブタメチレンジアミン、 ４．４−ジメチルへブタメチレンジアミン、２．１１−
ドデカンジアミン、 ２．２−ジメチルプロピレンジアミン、オクタメチレン
ジアミン、 ３−メトキシヘキサメチレンジアミン、２．５−ジメチ
ルへキサメチレンジアミン、２．５−ジメチルへブタメ
チレンジアミン、３−メチルへブタメチレンジアミン、 ５−メチルノナメチレンジアミン、 １．４−シクロへキサンジアミン、 １．１２−オクタデカンジアミン、 ビス（３−アミノプロピル）スルフィド、Ｎ−メチル−
ビス（３−アミノプロピル）アミン、 ヘキサメチレンジアミン、 ヘプタメチレンジアミン、 ノナメチレンジアミン、 ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン
など。
アミノジフェニルメタン、ヘノン７ノ、 ４．４′−ジアミノジフェニルスルフィド、４．４′−
ジアミノジフェニルスルホン、４．４′−ジアミノジフ
ェニルエーテル、１．５−ジアミノナフタレン、 ３．３′ −ジメチルベンジジン、 ３、・３′−ジメトキシベンジジン、 ２．４−ジアミノトルエン、 ２．６−ジアミノトルエン、 ２．４−ビス（β−アミノ−ｔ−ブチル）トルエン、 ビス（ｐ−β−メチル−〇−アミノペンチル）ベンゼン
、 １．３−ジアミノ−４−イソプロピルベンゼン、１．２
−ビス（３−アミノプロポキシ）エタン、ｍ−キシリレ
ンジアミン、 ｐ−キシリレンジアミン、 ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、デカメチレ
ンジアミン、 ３−メチルへブタメチレンジアミン、 ４．４−ジメチルへブタメチレンジアミン、２．１１−
ドデカンジアミン、 ２．２−ジメチルプロピレンジアミン、オクタメチレン
ジアミン、 ３−メトキシヘキサメチレンジアミン、２．５−ジメチ
ルへキサメチレンジアミン、２．５−ジメチルへブタメ
チレンジアミン、３−メチルへブタメチレンジアミン、 ５−メチルノナメチレンジアミン、 １．４−シクロへキサンジアミン、 １．１２−オクタデカンジアミン、 ビス（３−アミノプロピル）スルフィド、Ｎ−メチル−
ビス（３−アミノプロピル）アミン、 ヘキサメチレンジアミン、 ヘプタメチレンジアミン、 ノナメチレンジアミン、 ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン
など。
本発明の方法を実施する際には、実質的に等モル量のＢ
ＰＡ−ＤＡとＤＡＢＡ、またはＤＡＢＡおよびＰＤＡの
混合物とを、窒素雰囲気中、３３０℃−３７０℃の範囲
の温度で、機械的撹拌を行いながら、非稀釈条件下で加
熱する。反応時間は、撹拌の程度および使用する反応物
質に応じて約３０分以上とすることができる。ＤＡＢＡ
の量が混合物に使用した全有機ジアミンの約５０モル％
以下の場合には、有機溶剤を使用して混合物から反応水
を除去することができる。
ＰＡ−ＤＡとＤＡＢＡ、またはＤＡＢＡおよびＰＤＡの
混合物とを、窒素雰囲気中、３３０℃−３７０℃の範囲
の温度で、機械的撹拌を行いながら、非稀釈条件下で加
熱する。反応時間は、撹拌の程度および使用する反応物
質に応じて約３０分以上とすることができる。ＤＡＢＡ
の量が混合物に使用した全有機ジアミンの約５０モル％
以下の場合には、有機溶剤を使用して混合物から反応水
を除去することができる。
適当な有機溶剤は、たとえばＯ−ジクロロベンゼン、ク
ロロベンゼン、キシレン、トルエン、二極性中性溶剤、
たとえばジメチルアセトアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルホル
ムアミドである。
ロロベンゼン、キシレン、トルエン、二極性中性溶剤、
たとえばジメチルアセトアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルホル
ムアミドである。
反応の間に形成された生成ポリエーテルアミドイミドは
不活性充填剤、たとえばシリカ、カーボン、アルミナで
補強することができる。補強はポリエーテルイミド１０
０部当り１０−５０部の充填剤を使用することによって
行うことができ、る。
不活性充填剤、たとえばシリカ、カーボン、アルミナで
補強することができる。補強はポリエーテルイミド１０
０部当り１０−５０部の充填剤を使用することによって
行うことができ、る。
本発明を実施することによって製造したポリエーテルア
ミドイミドは、射出成形可能な耐溶剤性熱可堕性樹脂と
して有用である。またこのポリエーテルアミドイミドは
、対応ポリアミドの薄膜蒸発、またはテフロン樹脂シー
ト間にはさんで高圧で成形することによって強靭で可撓
性のフィルムに転化することができる。
ミドイミドは、射出成形可能な耐溶剤性熱可堕性樹脂と
して有用である。またこのポリエーテルアミドイミドは
、対応ポリアミドの薄膜蒸発、またはテフロン樹脂シー
ト間にはさんで高圧で成形することによって強靭で可撓
性のフィルムに転化することができる。
当業者が本発明をより実施できるように、以下に実施例
を例示するが、本発明はこれらによって限定されるもの
ではない。すべての部は重量基準である。以下ではｒＢ
ＰＡ−ＤＡＪという用語は２．２−ビス［４−（３，４
−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］ブロバンニ無水
物を意味する。
を例示するが、本発明はこれらによって限定されるもの
ではない。すべての部は重量基準である。以下ではｒＢ
ＰＡ−ＤＡＪという用語は２．２−ビス［４−（３，４
−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］ブロバンニ無水
物を意味する。
実施例 １
１．７４ｇ （０，００７６８モル）の４，４′−ジア
ミノベンズアニリドおよび４．Ｏｇ （０゜００７６８
モル）のＢＰＡ−ＤＡの混合物を、窒素雰囲気中で機械
的に撹拌しながら、３５０℃で３０分間加熱した。この
間に水が生成し、粘稠な重合体が生成した。重合体のガ
ラス転移温度を測定したところ２３７℃であった。ＤＳ
Ｃ（示差走査熱測定）による走査によるＡＤに示される
ように４１０℃までは観察可能な吸熱は認められなかっ
た。製造方法に準拠して、得られた生成物は化学的に結
合したビスフェノールＡエーテルイミド単位およびベン
ズアニリド単位から本質的になるポリエーテルアミドイ
ミドであった。ポリエーテルアミドイミドは塩化メチレ
ンおよびオルトジクロロベンゼンに全く不溶性であった
。塩化メチレン中で４８時間経過後も重合体の膨潤また
は結晶化は観察されなかった。
ミノベンズアニリドおよび４．Ｏｇ （０゜００７６８
モル）のＢＰＡ−ＤＡの混合物を、窒素雰囲気中で機械
的に撹拌しながら、３５０℃で３０分間加熱した。この
間に水が生成し、粘稠な重合体が生成した。重合体のガ
ラス転移温度を測定したところ２３７℃であった。ＤＳ
Ｃ（示差走査熱測定）による走査によるＡＤに示される
ように４１０℃までは観察可能な吸熱は認められなかっ
た。製造方法に準拠して、得られた生成物は化学的に結
合したビスフェノールＡエーテルイミド単位およびベン
ズアニリド単位から本質的になるポリエーテルアミドイ
ミドであった。ポリエーテルアミドイミドは塩化メチレ
ンおよびオルトジクロロベンゼンに全く不溶性であった
。塩化メチレン中で４８時間経過後も重合体の膨潤また
は結晶化は観察されなかった。
実施例 ２
２２．７ｇ （０，０４３６モル）のＢＰＡ−ＤＡ、１
．０２ｇ （０，００４５モル）の４．４′−ＤＡＢＡ
、および４．３６ｇ （０，０４３０３モル）のメタフ
ェニレンジアミン、０．３９９ｇ（０，００２６９モル
）のフタル酸無水物、および０．００８ｇのフェニルホ
スホン酸ナトリウムの混合物を、８８ｇの０−ジクロロ
ベンゼン溶剤中で還流しながら加熱した。反応水が生成
し、これを凝縮器のトラップを用いて除去した。反応水
の除去後、混合物をさらに４時間還流しながら加熱した
。生成物をメタノール中に沈澱させ、減圧下１３０℃で
４８時間乾燥した。ガラス転移温度２２８℃で固有粘度
が０−ジクロロベンゼン中で０．４３３の重合体が得ら
れた。製造方法に準拠して、重合体はフタルイミド単位
で末端封鎖された、化学的に結合したＢＰＡ−ＤＡイミ
ド単位、ＤＡＢＡ単位、メタフェニレン単位から本質的
になるポリエーテルアミドイミドであった。この重合体
は、同じ方法でＤＡＢＡ単位を用いずに製造したポリエ
ーテルイミドと比べて、塩化メチレンおよび０−ジクロ
ロベンゼンに対する耐溶剤性が改善されていることがわ
かった。
．０２ｇ （０，００４５モル）の４．４′−ＤＡＢＡ
、および４．３６ｇ （０，０４３０３モル）のメタフ
ェニレンジアミン、０．３９９ｇ（０，００２６９モル
）のフタル酸無水物、および０．００８ｇのフェニルホ
スホン酸ナトリウムの混合物を、８８ｇの０−ジクロロ
ベンゼン溶剤中で還流しながら加熱した。反応水が生成
し、これを凝縮器のトラップを用いて除去した。反応水
の除去後、混合物をさらに４時間還流しながら加熱した
。生成物をメタノール中に沈澱させ、減圧下１３０℃で
４８時間乾燥した。ガラス転移温度２２８℃で固有粘度
が０−ジクロロベンゼン中で０．４３３の重合体が得ら
れた。製造方法に準拠して、重合体はフタルイミド単位
で末端封鎖された、化学的に結合したＢＰＡ−ＤＡイミ
ド単位、ＤＡＢＡ単位、メタフェニレン単位から本質的
になるポリエーテルアミドイミドであった。この重合体
は、同じ方法でＤＡＢＡ単位を用いずに製造したポリエ
ーテルイミドと比べて、塩化メチレンおよび０−ジクロ
ロベンゼンに対する耐溶剤性が改善されていることがわ
かった。
実施例 ３
２．６ｇ （０，００５モル）のＢＰＡ−ＤＡおよび４
，４′ −ジアミノベンズアニリド、および１７ｍ１の
Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミドの混合物をアルゴン雰囲
気中で約１０分間かきまぜ、そしてその後６０℃で１４
時間までかきまぜた。この間に桃色の溶液の粘度が著し
く上Ｂした。透明で粘稠な溶液の数滴を顕微鏡のスライ
ドガラスにのせ、ドクターブレードでスライドガラス上
に厚さ１０ミルの膜に広げた。膜中の溶剤を室温で蒸発
させた。その後スライドガラスを１００℃で２０分、２
２０℃で２０分、そして約３５０℃で４０分加熱した。
，４′ −ジアミノベンズアニリド、および１７ｍ１の
Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミドの混合物をアルゴン雰囲
気中で約１０分間かきまぜ、そしてその後６０℃で１４
時間までかきまぜた。この間に桃色の溶液の粘度が著し
く上Ｂした。透明で粘稠な溶液の数滴を顕微鏡のスライ
ドガラスにのせ、ドクターブレードでスライドガラス上
に厚さ１０ミルの膜に広げた。膜中の溶剤を室温で蒸発
させた。その後スライドガラスを１００℃で２０分、２
２０℃で２０分、そして約３５０℃で４０分加熱した。
次にスライドガラスを沸騰水に入れて得られた薄膜をは
がした。この薄膜は何ら脆性の兆候を示さず、極めて張
切であった。
がした。この薄膜は何ら脆性の兆候を示さず、極めて張
切であった。
４．４′ −ジアミノベンズアニリドのかわりに、ビス
−フェニレンジアミンおよび４．４′−ジアミノベンズ
アニリドの等モルの混合物を使用した以外は上述の手順
を繰り返した。さらにＢＰＡ−ＤＡと、４−７ミノフエ
ニルー３−アミノベンズアニリド、３−アミノフェニル
−４−アミノベンズアニリド、および３−アミノフェニ
ル−３−アミノベンズアニリドの等モルの混合物を用い
てポリエーテルアミドイミドの単独重合体を製造した。
−フェニレンジアミンおよび４．４′−ジアミノベンズ
アニリドの等モルの混合物を使用した以外は上述の手順
を繰り返した。さらにＢＰＡ−ＤＡと、４−７ミノフエ
ニルー３−アミノベンズアニリド、３−アミノフェニル
−４−アミノベンズアニリド、および３−アミノフェニ
ル−３−アミノベンズアニリドの等モルの混合物を用い
てポリエーテルアミドイミドの単独重合体を製造した。
以下の結果が得られた。
Ｔｇ （”Ｃ） Ｔｍ （’Ｃ）
ＤＡＢＡ／ＰＤＡ（５０１５０） ２４２
観査せず４．３′ −ジアミノベンズ ２４
８〃アニリド ３．４′ −ジアミノベンズ ２４９〃アニリド ３．３−ジアミノベンズ ２４０〃アニリド 表中でＴｇはガラス転移温度を、ＴＩは溶融温度を示す
。
観査せず４．３′ −ジアミノベンズ ２４
８〃アニリド ３．４′ −ジアミノベンズ ２４９〃アニリド ３．３−ジアミノベンズ ２４０〃アニリド 表中でＴｇはガラス転移温度を、ＴＩは溶融温度を示す
。
上の表は、表記のジアミンを用いて製造したボ°リエー
テルアミドイミドを示す。これらの重合体は対応するポ
リエーテルアミド酸から強靭な薄膜を形成した。このポ
リエーテルアミドイミドは、塩化メチレンに浸漬後４８
時間経過しても膨潤しないことから、塩化メチレンに対
して耐溶剤性であることがわかった。
テルアミドイミドを示す。これらの重合体は対応するポ
リエーテルアミド酸から強靭な薄膜を形成した。このポ
リエーテルアミドイミドは、塩化メチレンに浸漬後４８
時間経過しても膨潤しないことから、塩化メチレンに対
して耐溶剤性であることがわかった。
実施例 ４
ＢＰＡ−ＤＡと４，４′−ジアミノベンズアニリドの等
モル量の混合物を密閉容器中で１０分間振盪し、固形物
を十分混合した。次に混合物を３７５℃に予熱しておい
たブラベンダー型混合容器に加えた。固形物質が溶融し
、気泡が観察され、水の発生が示唆された。得られた材
料をブラベンダー型混合容器中に５分間入れたままにし
ておいた。出色の生成物を混合羽根およびボウルから取
り出した。生成物の一部を２枚のテフロンシートの間で
３７５℃にて２トンの圧力で約５分間プレスして強靭で
可撓性のフィルムとした。製造方法に準拠して、生成物
は実施例１の化学的に結合した単位から本質的になるポ
リエーテルアミドイミドであった。
モル量の混合物を密閉容器中で１０分間振盪し、固形物
を十分混合した。次に混合物を３７５℃に予熱しておい
たブラベンダー型混合容器に加えた。固形物質が溶融し
、気泡が観察され、水の発生が示唆された。得られた材
料をブラベンダー型混合容器中に５分間入れたままにし
ておいた。出色の生成物を混合羽根およびボウルから取
り出した。生成物の一部を２枚のテフロンシートの間で
３７５℃にて２トンの圧力で約５分間プレスして強靭で
可撓性のフィルムとした。製造方法に準拠して、生成物
は実施例１の化学的に結合した単位から本質的になるポ
リエーテルアミドイミドであった。
４．４′ −ジアミノベンズアニリドポリエーテルアミ
ドイミドのＤＳＣは以下の結果を示した。
ドイミドのＤＳＣは以下の結果を示した。
Ａ、ｗｔ液重合した重合体Ｔｇ−２６０℃、Ｔｌ−３８
５℃； Ｂ、薄膜／アミド酸重合した重合体Ｔｇ −２６０℃、
Ｔ−城３７５℃；および Ｃ１溶融重合した重合体Ｔｇ −２５５℃、Ｔ−一 ３
６８ ℃。
５℃； Ｂ、薄膜／アミド酸重合した重合体Ｔｇ −２６０℃、
Ｔ−城３７５℃；および Ｃ１溶融重合した重合体Ｔｇ −２５５℃、Ｔ−一 ３
６８ ℃。
上記のポリエーテルアミドイミドの熱機械分析（ＴＭＡ
）は以下の結果を示した。
）は以下の結果を示した。
Ａ、薄膜／アミド酸重合した重合体−転移は約２６０お
よび３６０℃で観察された。
よび３６０℃で観察された。
Ｂ、溶融重合した重合体−転移は約２５０℃および３５
５℃で観察された。
５℃で観察された。
以上のＤＳＣおよびＴＭＡ分析によって本発明のポリエ
ーテルアミドイミドがヒースらのポリエーテルイミドと
Ｔｇに関して著しく異なることが、従来技術のポリエー
テルイミドのＴｇが約２２０℃であるのと比べてＴｇが
約２６０℃であることにより確かめられた。さらに、本
発明のポリエーテルアミドイミドのＴ−は約３６８−３
８５℃であり、従来技術のポリエーテルイミドはこのよ
うなＴ−を示さない。本発明のポリエーテルアミドイミ
ドは塩化メチレン、ｍ−クレゾール、Ｎ−メチルピロリ
ドン、ジメチルアセトアミド、アセトンおよびジメチル
スルホキシドに関して改善された耐溶剤性を示した。
ーテルアミドイミドがヒースらのポリエーテルイミドと
Ｔｇに関して著しく異なることが、従来技術のポリエー
テルイミドのＴｇが約２２０℃であるのと比べてＴｇが
約２６０℃であることにより確かめられた。さらに、本
発明のポリエーテルアミドイミドのＴ−は約３６８−３
８５℃であり、従来技術のポリエーテルイミドはこのよ
うなＴ−を示さない。本発明のポリエーテルアミドイミ
ドは塩化メチレン、ｍ−クレゾール、Ｎ−メチルピロリ
ドン、ジメチルアセトアミド、アセトンおよびジメチル
スルホキシドに関して改善された耐溶剤性を示した。
以上の実施例は本発明を実施する上で用いることのでき
る極めて多くの変形のうち数例を示したにすぎず、本発
明ではこの種のポリエーテルアミドイミドを製造するの
に、はるかに広い範囲の式（１）で示されるＢＰＡ−Ｄ
Ａ、および式（２）で示されるＤＡＢＡまたはその式（
３）で示されるＰＤＡとの混合物、ならびに溶剤および
条件を用いることができる。
る極めて多くの変形のうち数例を示したにすぎず、本発
明ではこの種のポリエーテルアミドイミドを製造するの
に、はるかに広い範囲の式（１）で示されるＢＰＡ−Ｄ
Ａ、および式（２）で示されるＤＡＢＡまたはその式（
３）で示されるＰＤＡとの混合物、ならびに溶剤および
条件を用いることができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、次式： ▲数式、化学式、表等があります▼ の化学的に結合したイミド単位からなり、式中のＲがＣ
＿（＿６＿−＿３＿０＿）の二価の芳香族有機基、そし
てＲ＾２が０−９０モル％の次式： ▲数式、化学式、表等があります▼ のフェニレン単位と、１０−１００モル％の次式：▲数
式、化学式、表等があります▼ のベンズアニリド単位の混合物から選ばれ、そしてＲ＾
１がＣ＿（＿１＿−＿１＿４＿）の一価の炭化水素基お
よび中性基で置換されたＣ＿（＿１＿−＿１＿４＿）の
一価の炭化水素基である耐溶剤性ポリエーテルアミドイ
ミド。 ２、Ｒが ▲数式、化学式、表等があります▼ であり、式中のＸがＣ＿ｙＨ＿２＿ｙ、▲数式、化学式
、表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります
▼、−Ｏ−および−Ｓ−から選ばれ、ｍが０または１、
そしてｙが１−５の整数である特許請求の範囲第１項記
載の耐溶剤性ポリエーテルアミドイミド。 ３、Ｒが ▲数式、化学式、表等があります▼ である特許請求の範囲第２項記載の耐溶剤性ポリエーテ
ルアミドイミド。 ４、次式： ▲数式、化学式、表等があります▼ の化学的に結合したポリエーテルアミドイミド単位から
本質的になる結晶性ポリエーテルアミドイミド。 ５、Ｒ＾２が４−アミノフェニル−３−アミノベンズア
ニリド誘導単位である特許請求の範囲第１項記載の耐溶
剤性ポリエーテルアミドイミド。 ６、Ｒ＾２が３−アミノフェニル−４−アミノベンズア
ニリド誘導単位である特許請求の範囲第１項記載の耐溶
剤性ポリエーテルアミドイミド。 ７、Ｒ＾２が３−アミノフェニル−３−アミノベンズア
ニリド誘導単位である特許請求の範囲第１項記載の耐溶
剤性ポリエーテルアミドイミド。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/911,611 US4742150A (en) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | Solvent resistant polyetheramideimide containing benzanilide units |
| US911,611 | 1986-09-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63132940A true JPS63132940A (ja) | 1988-06-04 |
Family
ID=25430562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62235054A Pending JPS63132940A (ja) | 1986-09-25 | 1987-09-21 | 耐溶剤性ポリエーテルミドイミド |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4742150A (ja) |
| EP (1) | EP0261575B1 (ja) |
| JP (1) | JPS63132940A (ja) |
| DE (1) | DE3771817D1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02150452A (ja) * | 1988-12-01 | 1990-06-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 低熱膨張ポリイミドフィルム |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6897282B2 (en) | 2000-07-10 | 2005-05-24 | General Electric | Compositions comprising functionalized polyphenylene ether resins |
| CN1238401C (zh) * | 2001-09-27 | 2006-01-25 | Lg化学株式会社 | 聚酰亚胺共聚物及其制备方法 |
| JP4821118B2 (ja) * | 2004-02-12 | 2011-11-24 | Ｊｎｃ株式会社 | ジアミン、ポリマー、液晶配向膜および液晶表示素子 |
| CN114621440B (zh) * | 2018-12-18 | 2024-11-12 | 苏州予信天材新材料应用技术有限公司 | 一种耐高温型聚酰胺-聚醚酰亚胺增韧聚合物及其制备方法 |
| CN116478402B (zh) * | 2023-04-25 | 2024-11-19 | 安徽中科宇顺科技有限公司 | 一种高耐热低膨胀的透明聚酰亚胺及其制备方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3179635A (en) * | 1963-07-08 | 1965-04-20 | Westinghouse Electric Corp | Linear polymeric amide-modified polyimides and process of making same |
| US3282897A (en) * | 1963-09-25 | 1966-11-01 | Du Pont | Process for preparing a polyamide-ester |
| US3983093A (en) * | 1975-05-19 | 1976-09-28 | General Electric Company | Novel polyetherimides |
-
1986
- 1986-09-25 US US06/911,611 patent/US4742150A/en not_active Expired - Fee Related
-
1987
- 1987-09-16 DE DE8787113544T patent/DE3771817D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-09-16 EP EP87113544A patent/EP0261575B1/en not_active Expired
- 1987-09-21 JP JP62235054A patent/JPS63132940A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02150452A (ja) * | 1988-12-01 | 1990-06-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 低熱膨張ポリイミドフィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0261575B1 (en) | 1991-07-31 |
| US4742150A (en) | 1988-05-03 |
| DE3771817D1 (de) | 1991-09-05 |
| EP0261575A1 (en) | 1988-03-30 |
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