JPS63133072U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63133072U JPS63133072U JP1987025781U JP2578187U JPS63133072U JP S63133072 U JPS63133072 U JP S63133072U JP 1987025781 U JP1987025781 U JP 1987025781U JP 2578187 U JP2578187 U JP 2578187U JP S63133072 U JPS63133072 U JP S63133072U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive plate
- mold part
- casing
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す断面図、第
２図は従来例を示す断面図である。 １１…ケーシング、１２…端子台、１３…モー
ルド部、１５…導電性プレート、１６…プリント
基板、１７…締付ビス（締付部材）。
２図は従来例を示す断面図である。 １１…ケーシング、１２…端子台、１３…モー
ルド部、１５…導電性プレート、１６…プリント
基板、１７…締付ビス（締付部材）。
Claims (1)
- プリント基板に取り付けられた導電性プレート
を製品のケーシングの外側に延在させ、モールド
部の端部に当接させた状態で締付部材により前記
導電性プレートをモールド部に固定するようにし
たことを特徴とする端子台の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987025781U JPS63133072U (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987025781U JPS63133072U (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63133072U true JPS63133072U (ja) | 1988-08-31 |
Family
ID=30826251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987025781U Pending JPS63133072U (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63133072U (ja) |
-
1987
- 1987-02-24 JP JP1987025781U patent/JPS63133072U/ja active Pending