JPS63134571U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る多ピン電子部品実装構造
の一実施例によるプリント基板構造を示す平面図
、第２図は第１図のＡ―Ａ線断面図、第３図は第
１図のＢ―Ｂ線断面図、第４図は第３図のＣ部拡
大図、第５図は本実施例において実装されるフラ
ツトパツケージを示す平面図、第６図は第５図の
側面図、第７図は従来の実装構造によるプリント
基板を示す平面図、第８図は第７図の側面図であ
る。 １……フラツトパツケージ（多ピン電子部品）
、２……ピン、３，５……プリント基板、５ａ…
…溝部、５ｂ……凹部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 多ピン電子部品をプリント基板に実装する
   実装構造において、前記プリント基板の表面の前
   記多ピン電子部品のピン下端に整合する位置にそ
   れぞれ溝部を形成し、この溝部に前記ピンを嵌合
   はんだ付けしたことを特徴とする多ピン電子部品
   実装構造。 (2) プリント基板には多ピン電子部品本体が嵌
   合する凹部が形成されたことを特徴とする実用新
   案登録請求の範囲第１項記載の多ピン電子部品実
   装構造。