JPS631347U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS631347U JPS631347U JP9330586U JP9330586U JPS631347U JP S631347 U JPS631347 U JP S631347U JP 9330586 U JP9330586 U JP 9330586U JP 9330586 U JP9330586 U JP 9330586U JP S631347 U JPS631347 U JP S631347U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fixed
- semiconductor stack
- semiconductor
- conductor
- fuse
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
Landscapes
- Fuses (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す図、第２図は
第１図の回路図、第３図は本考案の他実施例を示
す図、第４図及び第５図は従来のヒユーズ取付構
造図である。 １…ヒユーズ、２，３，７，９…導体、５…半
導体素子、６…スリツト、８…締付けクランプ、
１０…半導体スタツク。
第１図の回路図、第３図は本考案の他実施例を示
す図、第４図及び第５図は従来のヒユーズ取付構
造図である。 １…ヒユーズ、２，３，７，９…導体、５…半
導体素子、６…スリツト、８…締付けクランプ、
１０…半導体スタツク。
Claims (1)
- 半導体素子を冷却するためのヒートシンク側に
取り付けられる導体に少なくとも２個以上のヒユ
ーズの片端を固定し、他端を外部接続導体に固定
するようにした半導体スタツクにおいて、前記い
ずれかの導体のヒユーズ固定部間にスリツトを入
れたことを特徴とする半導体スタツク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9330586U JPS631347U (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9330586U JPS631347U (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS631347U true JPS631347U (ja) | 1988-01-07 |
Family
ID=30955783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9330586U Pending JPS631347U (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS631347U (ja) |
-
1986
- 1986-06-20 JP JP9330586U patent/JPS631347U/ja active Pending
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