JPS63135452A - 封止用樹脂材 - Google Patents
封止用樹脂材Info
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- JPS63135452A JPS63135452A JP28241486A JP28241486A JPS63135452A JP S63135452 A JPS63135452 A JP S63135452A JP 28241486 A JP28241486 A JP 28241486A JP 28241486 A JP28241486 A JP 28241486A JP S63135452 A JPS63135452 A JP S63135452A
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- Japan
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- resin
- filler
- sealing
- sealing resin
- silica
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体チップを塔載するプラスチックパッケ
ージの封止用樹脂材に関するものである。
ージの封止用樹脂材に関するものである。
従来の技術
従来の半導体チップ塔載用プラスチックパッケージの封
止樹脂材は、ベースレジン（エポキシ系）充填剤である
フィラー、さらに、遮光剤、硬化剤。
止樹脂材は、ベースレジン（エポキシ系）充填剤である
フィラー、さらに、遮光剤、硬化剤。
硬化促進剤、難燃剤、接着剤および離型剤等から溝成さ
れている。
れている。
なかでも、フィラーとして用いられているシリカは、天
然の大きな塊を粉砕して、数μｍ−数１００μｍの直径
のもの得、これを適当に組合わせたもの、天然のシリカ
を一担溶融させたのち固化させ、これを粉砕したもの、
あるいは、人工的に合成したものなどが主流である。
然の大きな塊を粉砕して、数μｍ−数１００μｍの直径
のもの得、これを適当に組合わせたもの、天然のシリカ
を一担溶融させたのち固化させ、これを粉砕したもの、
あるいは、人工的に合成したものなどが主流である。
ところで、これらのシリカは、いづれも無定形をしてい
る。また最近では製法に工夫金加えて球形にしたものも
ある。
る。また最近では製法に工夫金加えて球形にしたものも
ある。
発明が解決しようとする問題点
従来技術により得られたフィラー（シリカ）を用いて混
合したエポキシ樹脂中から、遮光剤（カーボンブラック
）を除き、光を透過させる目的等に使われるプラスチッ
ク板を成形した場合、上記のようにフィラーが無定形で
あるために、一方の面から入射した光の吸収や乱反射が
生じる。したがって入射した光を他方の面まで高効率で
透過させることは期待できない。このことから明らかな
ように、フィラーとしてノリ力を用いた樹脂を光応用半
導体装置の封止間脂材として使用することはできない。
合したエポキシ樹脂中から、遮光剤（カーボンブラック
）を除き、光を透過させる目的等に使われるプラスチッ
ク板を成形した場合、上記のようにフィラーが無定形で
あるために、一方の面から入射した光の吸収や乱反射が
生じる。したがって入射した光を他方の面まで高効率で
透過させることは期待できない。このことから明らかな
ように、フィラーとしてノリ力を用いた樹脂を光応用半
導体装置の封止間脂材として使用することはできない。
例えば、光による情報消去型半導体チップを塔載した半
透明窓板等には適用できないことを意味している。
透明窓板等には適用できないことを意味している。
問題点を解決するだめの手段
本発明は、上記の問題点を排除できる封止用樹脂材を提
供するものであり、本発明の封止用樹脂材は、熱硬化性
または熱可塑性樹脂に、フレーク状のシリカを充填剤と
して混合したものである。
供するものであり、本発明の封止用樹脂材は、熱硬化性
または熱可塑性樹脂に、フレーク状のシリカを充填剤と
して混合したものである。
作用
本発明の封止用樹脂材では、フレーク状のシリカが配向
配列し、入射する光の乱反射が減少する。
配列し、入射する光の乱反射が減少する。
また、光の入射面と平行な方向の熱膨張率も小さくなる
。
。
実施例
以下に本発明の封止用樹脂材の充填剤となるフィラーの
製法を第１図〜第３図を参照して詳しく説明する。先ず
、第１図で示すように、ポット１の中に入れたシリカ２
を溶融させ、この溶融シリカを加熱された状態にあるア
ルミナセラミック等の高融点、スリット板３全通してシ
リカの薄板４を作る。
製法を第１図〜第３図を参照して詳しく説明する。先ず
、第１図で示すように、ポット１の中に入れたシリカ２
を溶融させ、この溶融シリカを加熱された状態にあるア
ルミナセラミック等の高融点、スリット板３全通してシ
リカの薄板４を作る。
この時の温度は１５００’Ｃ以上とし、雰囲気はアルゴ
ン等の希ガス６を用いる。なお、シリカの薄板３は、溶
融したシリカ２が溜められているポット１の上部から導
入される希ガス６でシリカを加圧し、高融点スリット板
３のスリットの幅で規定される厚みでシリカを押し出す
ことによって形成される。ところで、スリットの幅Ｗは
１０〜１００μｍ程度に設定しておき、シリカの薄板４
の厚みがスリットの幅Ｗとほぼ等しい１０〜１００μｍ
の厚みとなるようにする。
ン等の希ガス６を用いる。なお、シリカの薄板３は、溶
融したシリカ２が溜められているポット１の上部から導
入される希ガス６でシリカを加圧し、高融点スリット板
３のスリットの幅で規定される厚みでシリカを押し出す
ことによって形成される。ところで、スリットの幅Ｗは
１０〜１００μｍ程度に設定しておき、シリカの薄板４
の厚みがスリットの幅Ｗとほぼ等しい１０〜１００μｍ
の厚みとなるようにする。
次いで、形成されたノリ力の薄板４を適当な大きさに切
断したのち、第２図で示すように薄板４の表面上にダイ
ヤモンドの刃先を有するスクライバ−６で格子状の傷７
をつける。こののち、第３図で示すように薄板４の裏面
から硬いローラー８で押圧すると、薄板４は格子状の傷
７に沿って割れ、フレーク状のシリカ９が形成される。
断したのち、第２図で示すように薄板４の表面上にダイ
ヤモンドの刃先を有するスクライバ−６で格子状の傷７
をつける。こののち、第３図で示すように薄板４の裏面
から硬いローラー８で押圧すると、薄板４は格子状の傷
７に沿って割れ、フレーク状のシリカ９が形成される。
このようにして得られたフレーク状のシリカ９を充填剤
として例えばエポキシ樹脂中に混合するとともに、遮光
剤であるカーボンブラツクを混合物から外すことにより
、半透明の封止用樹脂材が得られる。このように形成さ
れた本発明の封止用樹脂材では、これの成形時に低粘度
化したベースレジンが成形金型内へ注入される際に、充
填剤であるフィラーがフレーク状のシリカであるため、
流体の流れに対して可能な限り抵抗が小さくなるように
配列するため、成形された樹脂中におけるフィラーは、
配向配列されて位置するところとなる。したがって、こ
の現象を利用することで成形樹脂の特定面とフィラーの
配向配列面との間に所望の位置関係を成立させることが
できる。
として例えばエポキシ樹脂中に混合するとともに、遮光
剤であるカーボンブラツクを混合物から外すことにより
、半透明の封止用樹脂材が得られる。このように形成さ
れた本発明の封止用樹脂材では、これの成形時に低粘度
化したベースレジンが成形金型内へ注入される際に、充
填剤であるフィラーがフレーク状のシリカであるため、
流体の流れに対して可能な限り抵抗が小さくなるように
配列するため、成形された樹脂中におけるフィラーは、
配向配列されて位置するところとなる。したがって、こ
の現象を利用することで成形樹脂の特定面とフィラーの
配向配列面との間に所望の位置関係を成立させることが
できる。
ところで、フレーク状のシリカの厚みと大きさは、配向
配列状態の成否すなわち、光透過性の良否に関係する。
配列状態の成否すなわち、光透過性の良否に関係する。
厚みを１００μｍ以下とし、また、大きさを１０μｍ角
〜１ｏ００μｍ角の範囲に選定したとき、良好な光透過
特性を有する封止用樹脂材が得られた。
〜１ｏ００μｍ角の範囲に選定したとき、良好な光透過
特性を有する封止用樹脂材が得られた。
なお、実施例では、ペースレジンとしてエポキ／樹脂を
示したが、これに限定されるものではなく、Ｓ硬化性あ
るいは熱可塑性の樹脂を用いることによって実現可能で
ある。
示したが、これに限定されるものではなく、Ｓ硬化性あ
るいは熱可塑性の樹脂を用いることによって実現可能で
ある。
発明の効果
本発明の封止用樹脂材は、これを用いた成形体に対して
特定の方向から入射する光の吸収および乱反射が少ない
ものであり、この封止用樹脂材を用いて光応用半導体装
置の封止樹脂材として使用が可能な半透明な成形体ある
いは成形板を形成することができる。また、光の入射面
と平行な方向の熱膨張率が小さく、シかも、通常の封止
成形樹脂と組成がほぼ同じとなるため、通常の封止成形
樹脂中に本発明の封止用樹脂材からなる成形体を埋め込
み、これを封止成形樹脂の一部として用いても両者の境
界に熱膨張率の差に起因する剥離あるいはクシツクの生
じない封止成形状態を得ることができる効果も奏される
。
特定の方向から入射する光の吸収および乱反射が少ない
ものであり、この封止用樹脂材を用いて光応用半導体装
置の封止樹脂材として使用が可能な半透明な成形体ある
いは成形板を形成することができる。また、光の入射面
と平行な方向の熱膨張率が小さく、シかも、通常の封止
成形樹脂と組成がほぼ同じとなるため、通常の封止成形
樹脂中に本発明の封止用樹脂材からなる成形体を埋め込
み、これを封止成形樹脂の一部として用いても両者の境
界に熱膨張率の差に起因する剥離あるいはクシツクの生
じない封止成形状態を得ることができる効果も奏される
。
第１図〜第３図は、本発明の封止用樹脂材の充填材とな
るフレーク状のシリカの製法を説明するための図である
。 １・・・・ポット、２・・・・・ンリコ、３・・・・・
・高融点スリット板、４・・・・・ノリ力の薄板、５・
・・・・・希ガス、６−・・・スクライバ−１７・・・
・傷、８・・・・・・ローラ、９ ・・・・フレーク状
のシリカ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名＋
−−、ｒ、”・／力 ２−−シリカ ８”°ローラー
るフレーク状のシリカの製法を説明するための図である
。 １・・・・ポット、２・・・・・ンリコ、３・・・・・
・高融点スリット板、４・・・・・ノリ力の薄板、５・
・・・・・希ガス、６−・・・スクライバ−１７・・・
・傷、８・・・・・・ローラ、９ ・・・・フレーク状
のシリカ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名＋
−−、ｒ、”・／力 ２−−シリカ ８”°ローラー
Claims (2)
- （１）熱硬化性または熱可塑性樹脂中に充填剤として混
合するフィラーをフレーク状のシリカとしたことを特徴
とする封止用樹脂材。 - （２）フレーク状のシリカが、厚さ１００μｍ以下、大
きさ１０μｍ角〜１０００μｍ角に選定されたものであ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の封止
用樹脂材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28241486A JPS63135452A (ja) | 1986-11-26 | 1986-11-26 | 封止用樹脂材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28241486A JPS63135452A (ja) | 1986-11-26 | 1986-11-26 | 封止用樹脂材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63135452A true JPS63135452A (ja) | 1988-06-07 |
Family
ID=17652099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28241486A Pending JPS63135452A (ja) | 1986-11-26 | 1986-11-26 | 封止用樹脂材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63135452A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002056372A1 (en) * | 2001-01-10 | 2002-07-18 | Silverbrook Research Pty. Ltd. | Use of infrared radiation in molding of protective caps |
| US7777352B2 (en) | 2005-10-05 | 2010-08-17 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor device with semiconductor device components embedded in plastic package compound |
-
1986
- 1986-11-26 JP JP28241486A patent/JPS63135452A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002056372A1 (en) * | 2001-01-10 | 2002-07-18 | Silverbrook Research Pty. Ltd. | Use of infrared radiation in molding of protective caps |
| US7777352B2 (en) | 2005-10-05 | 2010-08-17 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor device with semiconductor device components embedded in plastic package compound |
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