JPS63136593A - プリント基板製作方法 - Google Patents
プリント基板製作方法Info
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- JPS63136593A JPS63136593A JP28287986A JP28287986A JPS63136593A JP S63136593 A JPS63136593 A JP S63136593A JP 28287986 A JP28287986 A JP 28287986A JP 28287986 A JP28287986 A JP 28287986A JP S63136593 A JPS63136593 A JP S63136593A
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- printed circuit
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- copper foil
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Links
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- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 21
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産１上坐皿月豆１
本発明はプリント基板製作方法に関するものである。
盗」蛭Ｊ支逝
電子機器内に組み込まれる電子装置の小型化、信頼性の
向上環を計るために用いられるプリント基板は一般的に
次のようにして製作される。先ず、今製作しようとして
いるプリント基板によって構成する電子回路の設計を行
い、この電子回路に必要な回路素子の配置と導電回路を
考慮して正確なパターンを決定し、このパターンを描い
たアートワーク図面を作成する。尚、上記アートワーク
図面の作成はＣＡＤを用いて自動的に行う。次に上記の
如くして作成したアートワーク図面に元にフォトエツチ
ング或いはステンシルエツチングによってプリント基板
上に銅箔の導体パターンを形成する。
向上環を計るために用いられるプリント基板は一般的に
次のようにして製作される。先ず、今製作しようとして
いるプリント基板によって構成する電子回路の設計を行
い、この電子回路に必要な回路素子の配置と導電回路を
考慮して正確なパターンを決定し、このパターンを描い
たアートワーク図面を作成する。尚、上記アートワーク
図面の作成はＣＡＤを用いて自動的に行う。次に上記の
如くして作成したアートワーク図面に元にフォトエツチ
ング或いはステンシルエツチングによってプリント基板
上に銅箔の導体パターンを形成する。
即ち、フォトエツチングによって導体パターンを形成す
るには、プリント基板の表面に被着形成した銅箔の上に
フォトレジストを塗り、その上に、上記アートワーク図
を元に作成した陰画パターンを重ねて紫外綿を照射する
。すると、フォトレジストの露光された部分のみが固ま
るため、紫外線照射後、フォトレジストの露光されなか
った部分をアルコールによって熔かすことにより、銅箔
の露光された部分のみをレジスト膜で保護する。次に銅
箔の一部がレジスト膜で保護されたプリント基板を散ま
たは塩化第二鉄溶液に浸し、フォトレジスト膜のない部
分の銅箔を熔かす。後は、固化したレジスト膜を溶かす
ことにより、プリント基板の表面に銅箔の導体パターン
を形成する。
るには、プリント基板の表面に被着形成した銅箔の上に
フォトレジストを塗り、その上に、上記アートワーク図
を元に作成した陰画パターンを重ねて紫外綿を照射する
。すると、フォトレジストの露光された部分のみが固ま
るため、紫外線照射後、フォトレジストの露光されなか
った部分をアルコールによって熔かすことにより、銅箔
の露光された部分のみをレジスト膜で保護する。次に銅
箔の一部がレジスト膜で保護されたプリント基板を散ま
たは塩化第二鉄溶液に浸し、フォトレジスト膜のない部
分の銅箔を熔かす。後は、固化したレジスト膜を溶かす
ことにより、プリント基板の表面に銅箔の導体パターン
を形成する。
又、ステンシルエツチングによって導体パターンを形成
するには、アートワーク図を元にパターンが切り抜かれ
たステンシルを作成し、このステンシルを用いてプリン
ト基板の表面に被着形成した銅箔の上にシルクスクリー
ニングのような印刷処理によって保護膜を形成する。次
に保護膜を乾燥させた後、上述と同様にして露出した部
分の参同箔を除去し、次に保護膜を除去することにより
、プリント基板の表面に銅箔の導体パターンを形成する
。
するには、アートワーク図を元にパターンが切り抜かれ
たステンシルを作成し、このステンシルを用いてプリン
ト基板の表面に被着形成した銅箔の上にシルクスクリー
ニングのような印刷処理によって保護膜を形成する。次
に保護膜を乾燥させた後、上述と同様にして露出した部
分の参同箔を除去し、次に保護膜を除去することにより
、プリント基板の表面に銅箔の導体パターンを形成する
。
一部１方勢」鰐 しよ゛と−る。 占
上記した如く、ＣＡＤを用いて作成したアートワーク図
面を元にフォトエツチング或いはステンシルエツチング
によってプリント基板上に銅箔の導体パターンを形成す
ると、プリント基板を大量生産する場合は特に問題はな
いが、例えばプリント基板の試作を行う時、プリント基
板の導体パターンに設計変更を加えた場合、アートワー
ク図面まではＣＡＤを用いて容易に新しい物を作成でき
るが、フォトエツチング或いはステンシルエツチングに
用いる陰画パターン或いはステンシルの作成に手間がか
かるため、設計が変更になる毎に新しいアートワーク図
に基づいて陰画パターン或いはステンシルを作成してい
ると非常に能率が悪いといった問題があった。又、少数
しか生産しない産業機械に組み込むプリント基板を少数
だけ製作する場合も、フォトエツチング或いはステンシ
ルエツチングによってプリント基板に導体パターンを形
成していたのでは生産性が非常に悪いといった問題があ
ったゆ 占 ° るための１ プリント基板上に形成するパターンを描いたアートワー
ク図面をＩＴＶカメラによって撮像した後画像処理を行
ない、アートワーク図面に描かれたパターンの輪郭のみ
を描いた１３１画のデータを作成し、この線画のデータ
に従って、プリント基板の表面に被着形成した銅箔の内
、上記線画に対応する部分の銅箔のみを切削によって除
去することにより、プリント基板を製作するものである
。
面を元にフォトエツチング或いはステンシルエツチング
によってプリント基板上に銅箔の導体パターンを形成す
ると、プリント基板を大量生産する場合は特に問題はな
いが、例えばプリント基板の試作を行う時、プリント基
板の導体パターンに設計変更を加えた場合、アートワー
ク図面まではＣＡＤを用いて容易に新しい物を作成でき
るが、フォトエツチング或いはステンシルエツチングに
用いる陰画パターン或いはステンシルの作成に手間がか
かるため、設計が変更になる毎に新しいアートワーク図
に基づいて陰画パターン或いはステンシルを作成してい
ると非常に能率が悪いといった問題があった。又、少数
しか生産しない産業機械に組み込むプリント基板を少数
だけ製作する場合も、フォトエツチング或いはステンシ
ルエツチングによってプリント基板に導体パターンを形
成していたのでは生産性が非常に悪いといった問題があ
ったゆ 占 ° るための１ プリント基板上に形成するパターンを描いたアートワー
ク図面をＩＴＶカメラによって撮像した後画像処理を行
ない、アートワーク図面に描かれたパターンの輪郭のみ
を描いた１３１画のデータを作成し、この線画のデータ
に従って、プリント基板の表面に被着形成した銅箔の内
、上記線画に対応する部分の銅箔のみを切削によって除
去することにより、プリント基板を製作するものである
。
血且
上記の如く、画像処理によってアートワーク図面から線
画のデータを作成し、この線画のデータを元にプリント
基板表面の銅箔を切削除去することにより、アートワー
ク図面を元にプリント基板上に直接導体パターンを形成
するものである。
画のデータを作成し、この線画のデータを元にプリント
基板表面の銅箔を切削除去することにより、アートワー
ク図面を元にプリント基板上に直接導体パターンを形成
するものである。
遺」脳舛
第１図は本発明に係るプリント基板製作方法によってプ
リント基板上に導体パターンを形成する時の具体的構成
を示すものである。図中（１）は表面に銅箔（Ｂ）が被
着形成されたプリント基板（Ａ）を配置できる大きさを
有するｘｙ子テーブル（２）はｘｙ子テーブル１）をＸ
軸方向にスライドさせるための第１のパルスモータ、（
３）はｘｙ子テーブル１）をＹ軸方向にスライドさせる
ための第２のパルスモータである。（４）はＸＹテーブ
ル（１）の上方にドリル用モータ（５）を支持し、かつ
、このドリル用モータ（５）を２軸方向にスライドさせ
るための支持アーム、（６）は支持アーム（４）をＺ軸
方向にスライドさせるための第３のパルスモーク、（７
）はドリル用モータ（５）に装着されたエンドミルであ
る。（８）は上記第１乃至第３のパルスモータ（２）（
３）（６）の制御及びドリル用モータ（５）の制御を行
うための数値制御装置である。（９）は上記ＸＹテーブ
ル（１）上に載置されるプリント基板＜Ａ）に形成され
る導体パターンの元となるパターンが描かれたアートワ
ーク図面（Ｃ）を撮像するためのＩＴＶカメラ、（１０
）はＩＴＶカメラ（９）によって補えたアートワーク図
面（Ｂ）の映像を画像処理するための画像処理装置であ
る。この画像処理装置（１０）によって行われる画像処
理は、ＩＴＶカメラ（９）より送られて来る映像信号よ
り得られたアートワーク図面（Ｃ）の濃淡画像からエッ
ヂ部を検出し、これを元にアートワーク図面（Ｃ）に描
かれたパターンの輪郭のみを描いた線画のデータを作成
する空間微分処理が行われる。即ち、第２図に示す如（
、アートワーク図面（Ｃ）に描かれたパターン（Ｄ）か
ら、このパターン（Ｄ）の輪郭のみを描いた第３図に示
す線画（Ｅ）のデータの作成が行われる。（１１）は画
像処理装置（１０）によって得られたアートワーク図面
（Ｃ）のパターン（Ｄ＞の線画（Ｅ）のデータをＮＣデ
ータに変換した後、上記数値制御装置（８）に送るため
のＮＣデータ変換器である。
リント基板上に導体パターンを形成する時の具体的構成
を示すものである。図中（１）は表面に銅箔（Ｂ）が被
着形成されたプリント基板（Ａ）を配置できる大きさを
有するｘｙ子テーブル（２）はｘｙ子テーブル１）をＸ
軸方向にスライドさせるための第１のパルスモータ、（
３）はｘｙ子テーブル１）をＹ軸方向にスライドさせる
ための第２のパルスモータである。（４）はＸＹテーブ
ル（１）の上方にドリル用モータ（５）を支持し、かつ
、このドリル用モータ（５）を２軸方向にスライドさせ
るための支持アーム、（６）は支持アーム（４）をＺ軸
方向にスライドさせるための第３のパルスモーク、（７
）はドリル用モータ（５）に装着されたエンドミルであ
る。（８）は上記第１乃至第３のパルスモータ（２）（
３）（６）の制御及びドリル用モータ（５）の制御を行
うための数値制御装置である。（９）は上記ＸＹテーブ
ル（１）上に載置されるプリント基板＜Ａ）に形成され
る導体パターンの元となるパターンが描かれたアートワ
ーク図面（Ｃ）を撮像するためのＩＴＶカメラ、（１０
）はＩＴＶカメラ（９）によって補えたアートワーク図
面（Ｂ）の映像を画像処理するための画像処理装置であ
る。この画像処理装置（１０）によって行われる画像処
理は、ＩＴＶカメラ（９）より送られて来る映像信号よ
り得られたアートワーク図面（Ｃ）の濃淡画像からエッ
ヂ部を検出し、これを元にアートワーク図面（Ｃ）に描
かれたパターンの輪郭のみを描いた線画のデータを作成
する空間微分処理が行われる。即ち、第２図に示す如（
、アートワーク図面（Ｃ）に描かれたパターン（Ｄ）か
ら、このパターン（Ｄ）の輪郭のみを描いた第３図に示
す線画（Ｅ）のデータの作成が行われる。（１１）は画
像処理装置（１０）によって得られたアートワーク図面
（Ｃ）のパターン（Ｄ＞の線画（Ｅ）のデータをＮＣデ
ータに変換した後、上記数値制御装置（８）に送るため
のＮＣデータ変換器である。
上記構成に於いて、本発明に係る製作方法によってプリ
ント基板（Ａ）の表面の導体パターンを形成するには、
先ず、ＩＴＶカメラ（９）の下方にアートワーク図面（
Ｃ）を配置すると共に、ＸＹテーブル（１）上に表面に
銅箔（Ｂ）を被着形成したプリント基板（Ａ）を載置す
る。次にＩＴＶカメラ（９）によってアートワーク図面
（Ｃ）を撮像し、この時の映像信号を画像処理装置（１
０）に送る。すると、画像処理装置（１０）では、ＩＴ
Ｖカメラ（９）からの映像信号を元にアートワーク図面
（Ｃ）に描かれたパターン（Ｄ）に対応した線画（Ｅ）
のデータを作成する。次にこの線画（Ｅ）のデータはＮ
Ｃデータ変換器（１１）によっでＮＣデータに変換され
た後、数値制御装置（８）に送られる。
ント基板（Ａ）の表面の導体パターンを形成するには、
先ず、ＩＴＶカメラ（９）の下方にアートワーク図面（
Ｃ）を配置すると共に、ＸＹテーブル（１）上に表面に
銅箔（Ｂ）を被着形成したプリント基板（Ａ）を載置す
る。次にＩＴＶカメラ（９）によってアートワーク図面
（Ｃ）を撮像し、この時の映像信号を画像処理装置（１
０）に送る。すると、画像処理装置（１０）では、ＩＴ
Ｖカメラ（９）からの映像信号を元にアートワーク図面
（Ｃ）に描かれたパターン（Ｄ）に対応した線画（Ｅ）
のデータを作成する。次にこの線画（Ｅ）のデータはＮ
Ｃデータ変換器（１１）によっでＮＣデータに変換され
た後、数値制御装置（８）に送られる。
このようにして、線画（Ｅ）に対応したＮＣデータが数
値制御装π（８）に入力すると、数値制御装置（８）は
このデータに従って第１乃至第３のパルスモータ（２）
（３）（６）を作動させると同時にドリル用モータ（５
）を駆動させ、ＸＹテーブル（１）をＸＹ方向に移動さ
せると同時に、ドリル用モータ（５）を上下動させる。
値制御装π（８）に入力すると、数値制御装置（８）は
このデータに従って第１乃至第３のパルスモータ（２）
（３）（６）を作動させると同時にドリル用モータ（５
）を駆動させ、ＸＹテーブル（１）をＸＹ方向に移動さ
せると同時に、ドリル用モータ（５）を上下動させる。
そしてドリル用モータ（５）の先端に取付けたエンドミ
ル（７）により、プリント基板（Ａ）の表面に被着形成
した銅箔（Ｂ）の内、アートワーク図面（Ｃ）に描かれ
たパターン（Ｄ）の輪郭のみを描いた線画（Ｅ）に対応
する部分に位置する銅箔（Ｂ）を順次削り取って行く。
ル（７）により、プリント基板（Ａ）の表面に被着形成
した銅箔（Ｂ）の内、アートワーク図面（Ｃ）に描かれ
たパターン（Ｄ）の輪郭のみを描いた線画（Ｅ）に対応
する部分に位置する銅箔（Ｂ）を順次削り取って行く。
そして第４図に示す如くプリント基板（Ａ）の表面に、
アートワーク図面（Ｃ）に描かれたパターン（Ｄ＞と対
応した４付パターン（Ｆ）を形成する。
アートワーク図面（Ｃ）に描かれたパターン（Ｄ＞と対
応した４付パターン（Ｆ）を形成する。
発皿坐立来
上記した如く、本発明に係るプリント基板製作方法は、
画像処理によってアートワーク図面から線画のデータを
作成し、この線画のデータを元にプリント基板表面の銅
箔を切削除去することにより、アートワーク図面を元に
プリント基板上に直接導体パターンを形成するようにし
たから、従来の如く、フォトエツチング或いはステンシ
ルエツチングに用いる陰画ハターン或いはステンシルを
作成し、フォトエツチング或いはステンシルエツチング
によってプリント基板を製作する必要がなくなり、アー
トワーク図面から直接プリント基板上に導体パターンを
形成できる。従って、プリント基板の試作を行う時、プ
リント基板の導体パターンに設計変更を加えた場合でも
、新しい導体パターンに対応したプリント基板を容易に
製作することができ、プリント基板試作時の作業性を向
上できる。又プリント基板を少数だけ生産する場合の作
業性も向上できる。又本発明はプリント基板表面に被着
形成した銅箔の内、導体パターン形成に必要な最小限の
部分のみを切削するため、切削による導体パターンの製
作を短時間で行える。
画像処理によってアートワーク図面から線画のデータを
作成し、この線画のデータを元にプリント基板表面の銅
箔を切削除去することにより、アートワーク図面を元に
プリント基板上に直接導体パターンを形成するようにし
たから、従来の如く、フォトエツチング或いはステンシ
ルエツチングに用いる陰画ハターン或いはステンシルを
作成し、フォトエツチング或いはステンシルエツチング
によってプリント基板を製作する必要がなくなり、アー
トワーク図面から直接プリント基板上に導体パターンを
形成できる。従って、プリント基板の試作を行う時、プ
リント基板の導体パターンに設計変更を加えた場合でも
、新しい導体パターンに対応したプリント基板を容易に
製作することができ、プリント基板試作時の作業性を向
上できる。又プリント基板を少数だけ生産する場合の作
業性も向上できる。又本発明はプリント基板表面に被着
形成した銅箔の内、導体パターン形成に必要な最小限の
部分のみを切削するため、切削による導体パターンの製
作を短時間で行える。
第１図はプリント基板製作方法の具体的構成を示す図面
、第２図はアートワーク図面の１例を示す平面図、第３
図はアートワーク図面より得られる線画の１例を示す平
面図、第４図は本発明の製作方法によって製作されるプ
リント基板の１例を示す平面図である。 （Ａ）・−プリント基板、 （Ｂ）・−・銅箔、＜Ｃ
＞・−アートワーク図面、 （Ｄ）・−パターン、 ＜Ｅ）１−線画、（Ｆ）
−導体パターン、 （７）−・−エンドミル、（９）
−・−ＩＴＶカメラ、 （１０） −画像処装置。 特 許 出 願８人 ダイハツ工業株式会社代
理 人 江 原 省 吾第錘
！ 第４図
、第２図はアートワーク図面の１例を示す平面図、第３
図はアートワーク図面より得られる線画の１例を示す平
面図、第４図は本発明の製作方法によって製作されるプ
リント基板の１例を示す平面図である。 （Ａ）・−プリント基板、 （Ｂ）・−・銅箔、＜Ｃ
＞・−アートワーク図面、 （Ｄ）・−パターン、 ＜Ｅ）１−線画、（Ｆ）
−導体パターン、 （７）−・−エンドミル、（９）
−・−ＩＴＶカメラ、 （１０） −画像処装置。 特 許 出 願８人 ダイハツ工業株式会社代
理 人 江 原 省 吾第錘
！ 第４図
Claims (1)
- （１）プリント基板上に形成するパターンを描いたアー
トワーク図面をＩＴＶカメラによって撮像した後画像処
理を行ない、アートワーク図面に描かれたパターンの輪
郭のみを描いた線画のデータを作成し、この線画のデー
タに従って、プリント基板の表面に被着形成した銅箔の
内、上記線画に対応する部分の銅箔のみを切削によって
除去するようにしたことを特徴とするプリント基板製作
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28287986A JPS63136593A (ja) | 1986-11-26 | 1986-11-26 | プリント基板製作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28287986A JPS63136593A (ja) | 1986-11-26 | 1986-11-26 | プリント基板製作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63136593A true JPS63136593A (ja) | 1988-06-08 |
Family
ID=17658267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28287986A Pending JPS63136593A (ja) | 1986-11-26 | 1986-11-26 | プリント基板製作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63136593A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4923656A (ja) * | 1972-06-21 | 1974-03-02 | ||
| JPS5951591A (ja) * | 1982-06-10 | 1984-03-26 | 大日本スクリ−ン製造株式会社 | シ−ト上の特定点のアドレス記録方法 |
| JPS5996793A (ja) * | 1982-11-25 | 1984-06-04 | 富士通株式会社 | プリント基板の製造方法 |
| JPS59175788A (ja) * | 1983-03-25 | 1984-10-04 | 株式会社日立製作所 | 導体切り出し配線板 |
-
1986
- 1986-11-26 JP JP28287986A patent/JPS63136593A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4923656A (ja) * | 1972-06-21 | 1974-03-02 | ||
| JPS5951591A (ja) * | 1982-06-10 | 1984-03-26 | 大日本スクリ−ン製造株式会社 | シ−ト上の特定点のアドレス記録方法 |
| JPS5996793A (ja) * | 1982-11-25 | 1984-06-04 | 富士通株式会社 | プリント基板の製造方法 |
| JPS59175788A (ja) * | 1983-03-25 | 1984-10-04 | 株式会社日立製作所 | 導体切り出し配線板 |
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