JPS63137960U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63137960U JPS63137960U JP2806487U JP2806487U JPS63137960U JP S63137960 U JPS63137960 U JP S63137960U JP 2806487 U JP2806487 U JP 2806487U JP 2806487 U JP2806487 U JP 2806487U JP S63137960 U JPS63137960 U JP S63137960U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recess
- optically coupled
- semiconductor device
- substrate
- optical coupling
- Prior art date
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- Pending
Links
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Description
第１図は本考案の光結合半導体装置の一実施例
の断面図、第２図は第１図の実施例に用いるセラ
ミツク焼成基板の斜視図、第３図及び第４図は夫
々異なる従来の光結合半導体装置の断面図である
。 １…セラミツク焼結基板、１ａ…貫通孔、１ｂ
，１ｃ…凹部、２…光結合路、３…発光素子、４
…受光素子、５…配線路、６…リードフレーム、
７…透過性シリコンゴム系樹脂、８…外装エポキ
シ樹脂、９…光透過性エポキシ樹脂。
の断面図、第２図は第１図の実施例に用いるセラ
ミツク焼成基板の斜視図、第３図及び第４図は夫
々異なる従来の光結合半導体装置の断面図である
。 １…セラミツク焼結基板、１ａ…貫通孔、１ｂ
，１ｃ…凹部、２…光結合路、３…発光素子、４
…受光素子、５…配線路、６…リードフレーム、
７…透過性シリコンゴム系樹脂、８…外装エポキ
シ樹脂、９…光透過性エポキシ樹脂。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) セラミツク焼結体等からなる平板状の基板
に厚さ方向の貫通孔を開設し、この貫通孔に光透
過性のあるガラスを溶解充填して光結合路を構成
し、この光結合路を挟むように前記基板の表面と
裏面に夫々発光素子と受光素子を対向配置したこ
とを特徴とする光結合半導体装置。 (2) 基板の表面及び裏面に夫々凹部を形成し、
この凹部に前記光結合路を形成するとともに、各
凹部内に発光素子、受光素子を配設し、これらを
凹部に充填した外装樹脂で封止してなる実用新案
登録請求の範囲第１項記載の光結合半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2806487U JPS63137960U (ja) | 1987-02-28 | 1987-02-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2806487U JPS63137960U (ja) | 1987-02-28 | 1987-02-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63137960U true JPS63137960U (ja) | 1988-09-12 |
Family
ID=30830679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2806487U Pending JPS63137960U (ja) | 1987-02-28 | 1987-02-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63137960U (ja) |
-
1987
- 1987-02-28 JP JP2806487U patent/JPS63137960U/ja active Pending