JPS63137972U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63137972U JPS63137972U JP2987987U JP2987987U JPS63137972U JP S63137972 U JPS63137972 U JP S63137972U JP 2987987 U JP2987987 U JP 2987987U JP 2987987 U JP2987987 U JP 2987987U JP S63137972 U JPS63137972 U JP S63137972U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- molded product
- printed
- printed circuit
- release agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の印刷回路の断面図
、第２図は同実施例の印刷回路を組み込んで回路
を形成した成形品の断面図、第３図は同実施例の
印刷回路を組み込んだ成形品に外部の回路を接続
するために、接続に必要な離型剤印刷部分を剥離
し離型剤を除去したところを示す断面図、第４図
は同実施例の印刷回路を組み込んだ成形品に他の
外部回路を接続したところを示す断面図、第５図
は同実施例の印刷回路の回路形成面と成形材との
接触面に接着剤を印刷したところを示す斜視図、
第６図は印刷基板のフイルムに肌面の荒いフイル
ムを使用した同実施例の印刷回路の断面図、第７
図は成形材と同材質のフイルムを使用した同実施
例の印刷回路を組み込んだ成形品の断面図、第８
図は印刷回路端子部分の成形材に対する剥離効果
を高めるために、端子部分にダミーのフイルムを
張り付けたか、または印刷した同実施例の印刷回
路を組み込んだ成形品の断面図、第９図は同実施
例の印刷回路と他の外部回路とを異方導電膜によ
り接続した成形品の断面図、第１０図は同実施例
の印刷回路と他の外部回路とをゴムコネクタによ
り接続した成形品の断面図、第１１図は従来の印
刷回路を組み込んだ成形品の断面図である。 １……成形品、２……フイルム、３……回路、
４……チツプ、５……成形材、６……接着剤、７
……離型剤、８……外部回路、９……ダミーのフ
イルム、１０……異方導電膜、１１……ゴムコネ
クタ、１２……炭素繊維（導電性）。
、第２図は同実施例の印刷回路を組み込んで回路
を形成した成形品の断面図、第３図は同実施例の
印刷回路を組み込んだ成形品に外部の回路を接続
するために、接続に必要な離型剤印刷部分を剥離
し離型剤を除去したところを示す断面図、第４図
は同実施例の印刷回路を組み込んだ成形品に他の
外部回路を接続したところを示す断面図、第５図
は同実施例の印刷回路の回路形成面と成形材との
接触面に接着剤を印刷したところを示す斜視図、
第６図は印刷基板のフイルムに肌面の荒いフイル
ムを使用した同実施例の印刷回路の断面図、第７
図は成形材と同材質のフイルムを使用した同実施
例の印刷回路を組み込んだ成形品の断面図、第８
図は印刷回路端子部分の成形材に対する剥離効果
を高めるために、端子部分にダミーのフイルムを
張り付けたか、または印刷した同実施例の印刷回
路を組み込んだ成形品の断面図、第９図は同実施
例の印刷回路と他の外部回路とを異方導電膜によ
り接続した成形品の断面図、第１０図は同実施例
の印刷回路と他の外部回路とをゴムコネクタによ
り接続した成形品の断面図、第１１図は従来の印
刷回路を組み込んだ成形品の断面図である。 １……成形品、２……フイルム、３……回路、
４……チツプ、５……成形材、６……接着剤、７
……離型剤、８……外部回路、９……ダミーのフ
イルム、１０……異方導電膜、１１……ゴムコネ
クタ、１２……炭素繊維（導電性）。
Claims (1)
- 射出成形等により成形される成形品に回路を組
み込む印刷回路において、前記成形品の成形材と
接触する前記印刷回路の回路形成面に対し、その
外部回路と接続する端子部分には離型剤を、その
他の部分には接着剤をそれぞれ印刷し、成形後に
おいて、前記離型剤印刷部分を剥離して前記離型
剤を除去することを特徴とする印刷回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2987987U JPS63137972U (ja) | 1987-03-03 | 1987-03-03 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2987987U JPS63137972U (ja) | 1987-03-03 | 1987-03-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63137972U true JPS63137972U (ja) | 1988-09-12 |
Family
ID=30834165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2987987U Pending JPS63137972U (ja) | 1987-03-03 | 1987-03-03 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63137972U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6914114B2 (en) | 2000-07-17 | 2005-07-05 | Honeywell International Inc. | Absorbing compounds for spin-on-glass anti-reflective coatings for photolithography |
| US8864898B2 (en) | 2011-05-31 | 2014-10-21 | Honeywell International Inc. | Coating formulations for optical elements |
| US8992806B2 (en) | 2003-11-18 | 2015-03-31 | Honeywell International Inc. | Antireflective coatings for via fill and photolithography applications and methods of preparation thereof |
-
1987
- 1987-03-03 JP JP2987987U patent/JPS63137972U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6914114B2 (en) | 2000-07-17 | 2005-07-05 | Honeywell International Inc. | Absorbing compounds for spin-on-glass anti-reflective coatings for photolithography |
| US8992806B2 (en) | 2003-11-18 | 2015-03-31 | Honeywell International Inc. | Antireflective coatings for via fill and photolithography applications and methods of preparation thereof |
| US8864898B2 (en) | 2011-05-31 | 2014-10-21 | Honeywell International Inc. | Coating formulations for optical elements |
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