JPS6314443Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6314443Y2 JPS6314443Y2 JP4096583U JP4096583U JPS6314443Y2 JP S6314443 Y2 JPS6314443 Y2 JP S6314443Y2 JP 4096583 U JP4096583 U JP 4096583U JP 4096583 U JP4096583 U JP 4096583U JP S6314443 Y2 JPS6314443 Y2 JP S6314443Y2
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- Japan
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- insulating substrate
- capacitor
- safety device
- fuse
- molded
- Prior art date
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- Expired
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案は保安装置付モールドコンデンサに関す
るものである。
るものである。
コンデンサは、劣化した場合、大電流が流れ発
熱し破壊したり燃焼するような事故が発生するこ
とがあり、このような事故を防止するために、コ
ンデンサ素子と直列に電流ヒユーズや温度ヒユー
ズ等のヒユーズを接続し、大電流や発熱によりヒ
ユーズを溶断し、コンデンサを外部回路から開放
するような構造にしたものがある。
熱し破壊したり燃焼するような事故が発生するこ
とがあり、このような事故を防止するために、コ
ンデンサ素子と直列に電流ヒユーズや温度ヒユー
ズ等のヒユーズを接続し、大電流や発熱によりヒ
ユーズを溶断し、コンデンサを外部回路から開放
するような構造にしたものがある。
ところで、従来のヒユーズは、溶断部や熱感知
部からリード線が引き出される構成になつてお
り、そのまま、コンデンサ素子に接続した場合、
樹脂モールド外装を形成する際の樹脂の注入圧力
によつて容易に変形する。そのため端子等を介し
て接続する場合等には、端子を所定の位置に配設
することが非常に困難である欠点があつた。
部からリード線が引き出される構成になつてお
り、そのまま、コンデンサ素子に接続した場合、
樹脂モールド外装を形成する際の樹脂の注入圧力
によつて容易に変形する。そのため端子等を介し
て接続する場合等には、端子を所定の位置に配設
することが非常に困難である欠点があつた。
このような欠点を改良するものとして、絶縁基
板にヒユーズを取りつけたりあるいはヒユーズ回
路を直接絶縁基板に印刷したものが考案されてい
る。が、このようなヒユーズ構造を、例えばコン
デンサ素子の端面に設けられたメタリコンに接続
し、コンデンサ素子に樹脂モールド外装を設けた
コンデンサの場合には、従来は絶縁基板の端部の
みでメタリコンに接続しているため、モールドの
際の樹脂の注入圧力によつて絶縁基板とメタリコ
ンとの接続が容易に外れる欠点があつた。
板にヒユーズを取りつけたりあるいはヒユーズ回
路を直接絶縁基板に印刷したものが考案されてい
る。が、このようなヒユーズ構造を、例えばコン
デンサ素子の端面に設けられたメタリコンに接続
し、コンデンサ素子に樹脂モールド外装を設けた
コンデンサの場合には、従来は絶縁基板の端部の
みでメタリコンに接続しているため、モールドの
際の樹脂の注入圧力によつて絶縁基板とメタリコ
ンとの接続が容易に外れる欠点があつた。
本考案は、以上の欠点を改良し、保安機構を有
する絶縁基板を確実に取り付けることのできる保
安装置付モールドコンデンサの提供を目的とする
ものである。
する絶縁基板を確実に取り付けることのできる保
安装置付モールドコンデンサの提供を目的とする
ものである。
本考案は、上記の目的を達成するために、コン
デンサ素子と直列に保安装置を接続した保安装置
付コンテンサにおいて、L字状に形成され内側の
角部の箇所でメタリコンに接続されている絶縁基
板と、該絶縁基板に設けられたヒユーズ機構とか
らなる保安装置を有することを特徴とする保安装
置付モールドコンデンサを提供するものである。
デンサ素子と直列に保安装置を接続した保安装置
付コンテンサにおいて、L字状に形成され内側の
角部の箇所でメタリコンに接続されている絶縁基
板と、該絶縁基板に設けられたヒユーズ機構とか
らなる保安装置を有することを特徴とする保安装
置付モールドコンデンサを提供するものである。
以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
図において、1は金属化プラスチツクフイルム
や金属化紙を巻回したコンデンサ素子であり、両
端に亜鉛等の金属のメタリコン2が設けられてい
る。3は、絶縁基板であり、ガラス、エポキシ樹
脂材やガラス−フエノール樹脂材等からなり、L
字形に形成されている。4及び5は絶縁基板3の
互いに対向する端部に設けられた銅箔である。そ
して絶縁基板3は内側の角部6の箇所でメタリコ
ン2に半田付等により接続されている。7は絶縁
基板3に設けられたスリツトである。8は、この
スリツト7に配設され、両端が銅箔4及び5に接
続され、絶縁基板3の表面に取り付けられたヒユ
ーズ機構であり、電流ヒユーズや温度ヒユーズの
機能を有している。9は、端子であり、一端が銅
箔4に接続され、他端が外装10の外に引き出さ
れている。外装10は、ポリプロピレンやエポキ
シ等の合成樹脂をモールドして成形したものであ
る。
や金属化紙を巻回したコンデンサ素子であり、両
端に亜鉛等の金属のメタリコン2が設けられてい
る。3は、絶縁基板であり、ガラス、エポキシ樹
脂材やガラス−フエノール樹脂材等からなり、L
字形に形成されている。4及び5は絶縁基板3の
互いに対向する端部に設けられた銅箔である。そ
して絶縁基板3は内側の角部6の箇所でメタリコ
ン2に半田付等により接続されている。7は絶縁
基板3に設けられたスリツトである。8は、この
スリツト7に配設され、両端が銅箔4及び5に接
続され、絶縁基板3の表面に取り付けられたヒユ
ーズ機構であり、電流ヒユーズや温度ヒユーズの
機能を有している。9は、端子であり、一端が銅
箔4に接続され、他端が外装10の外に引き出さ
れている。外装10は、ポリプロピレンやエポキ
シ等の合成樹脂をモールドして成形したものであ
る。
すなわち、本考案によれば、絶縁基板3をL字
形とし、内側の角部の箇所でメタリコン2に接続
しているので、互いに直角の方向に対する圧力に
対して強固に接続され、樹脂モールドによる外装
10の成形の際の樹脂の注入圧力によつても絶縁
基板3はメタリコン2との接続が外れることがな
い。
形とし、内側の角部の箇所でメタリコン2に接続
しているので、互いに直角の方向に対する圧力に
対して強固に接続され、樹脂モールドによる外装
10の成形の際の樹脂の注入圧力によつても絶縁
基板3はメタリコン2との接続が外れることがな
い。
しかも、絶縁基板3をメタリコン2に取り付け
るのに何箇所も接続することなく、取り付け作業
が容易に行なえる。
るのに何箇所も接続することなく、取り付け作業
が容易に行なえる。
以上の通り、本考案によれば、保安機能を有す
る絶縁基板をメタリコンに、容易かつ強固に接続
でき、それ故、製造が容易で、端子を所定の位置
から引き出す寸法精度が高く、劣化した場合の破
壊や燃焼を未然に防止しうる保安装置付モールド
コンデンサが得られる。
る絶縁基板をメタリコンに、容易かつ強固に接続
でき、それ故、製造が容易で、端子を所定の位置
から引き出す寸法精度が高く、劣化した場合の破
壊や燃焼を未然に防止しうる保安装置付モールド
コンデンサが得られる。
図は本考案の実施例の側面断面図で示す。
1……コンデンサ素子、2……メタリコン、3
……絶縁基板、6……角部、8……ヒユーズ機
構、10……外装。
……絶縁基板、6……角部、8……ヒユーズ機
構、10……外装。
Claims (1)
- 両端面にメタリコンを設けたコンテンサ素子に
直列に保安装置を接続し樹脂モールドの外装を設
けた保安装置付モールドコンデンサにおいて、L
字状に形成され少なくとも内側の角部の箇所でメ
タリコンに接続されている絶縁基板と、該絶縁基
板に設けられたヒユーズ機構とからなる保安装置
を有することを特徴とする保安装置付モールドコ
ンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4096583U JPS59146928U (ja) | 1983-03-22 | 1983-03-22 | 保安装置付モ−ルドコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4096583U JPS59146928U (ja) | 1983-03-22 | 1983-03-22 | 保安装置付モ−ルドコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59146928U JPS59146928U (ja) | 1984-10-01 |
| JPS6314443Y2 true JPS6314443Y2 (ja) | 1988-04-22 |
Family
ID=30171565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4096583U Granted JPS59146928U (ja) | 1983-03-22 | 1983-03-22 | 保安装置付モ−ルドコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59146928U (ja) |
-
1983
- 1983-03-22 JP JP4096583U patent/JPS59146928U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59146928U (ja) | 1984-10-01 |
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