JPS63155642A - 半導体ウエハの自動貼付け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、半導体ウェハのスクライブ工程の前工程にお
いて、半導体ウェハを粘着テープに貼付けるために用い
られる半導体ウェハの自動貼付は装置に関する。

〈従来の技術〉 一般に、半導体ウェハのスクライブ工程では、半導体ウ
ェハを粘着テープに貼付けた状態でスクライブを行って
いる。スクライブされた半導体ウェハは、粘着テープに
貼付けられた状態でクラッキングされる。そして、粘着
テープを引き伸ばして、個々の半導体素子を分離し、次
工程であるグイポンディング工程において、半導体素子
を容易に取り扱えるようにしている。

このような半導体ウェハを粘着テープに貼付ける工程は
、半導体ウェハのスクライブ工程の前工程として行われ
る。そして、近年の半導体製造ラインの自動化に伴い、
半導体ウェハを粘着テープに貼付ける自動装置の開発が
望まれている。

〈発明が解決しようとする問題点〉 本発明は、このような事情に鑑みて開発された半導体ウ
ェハの自動貼付は装置において、特に、半導体ウェハが
貼付けられたマウント・フレームを加熱処理できると−
トスデージ上のマウント・フレーム残りミス、 前記ヒートステージからのマウント・フレームの押し出
しミス、 ヒートステージから押し出されたマウント・フレームを
受け取ってアンロータ部に搬送するマウント・フレーム
搬送部のマウント・フレーム受け取りミス をそれぞれ検出する機能を備えた半導体ウェハの自動貼
付は装置を提供することを目的としている。

このような本発明の目的は、後に行う本発明の詳細な説
明において、さらに明らかにする。

〈問題点を解決するための手段〉 本発明は、上記目的を達成するために、次のような構成
を採る。

即ち、本発明は、オリエンテーションフラットが形成さ
れた半導体ウェハを位置合わせして粘着テープに貼イ」
げる半導体ウェハの自動貼付は装置であって、 前記半導体ウェハが貼付けられた粘着テープを保持して
いるフレーム（マウント・フレーム）が載置され、この
マウント・フレームを加熱処理できるヒートステージと
、 前記ヒートステージ上のマウント・フレームを検出する
第１検出手段と、 前記第１検出手段の検出信号に基づいて、前記ヒートス
テージのフラン］・・フレーム残りミスを判別する第１
エラー判別手段と、 前記ヒートステージに載置されたマウント・フレームを
押し出すマウント・フレーム押し出し機構部と、 前記ヒートステージから押し出されたマウント・フレー
ムを検出する第２検出手段と、前記第２検出手段の検出
信号に基づいて、前記ヒートステージからのマウント・
フレームの押し出しミスを判別する第２エラー判別手段
と、前記ヒートステージから押し出されたマウント・フ
レー１、を受け取って、これをアンロータ部に向りて搬
送するマウント・フレーム搬送部と、前記マウント・フ
レーム搬送部にあるマウント・フレームを検出する第３
検出手段と、−４＝ 前記第３検出手段の検出信号に基づいて、前記マウント
・フレーム搬送部のマウント・フレーム受け取りミスを
判別する第３エラー判別手段とを備えたことを特徴とし
ている。

〈実施例〉 以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳しく説明す
る。

第１図は、本実施例に係る半導体ウェハの自動貼付は装
置の全体構成を示した概略斜視図、第２図〜第９図は前
記半導体ウェハの自動貼付は装置の各部の構成の概略図
である。

第１０図は、本実施例に係る半導体ウェハの自動貼付は
装置によって粘着テープに貼付けられる半導体ウェハ２
と、この半導体ウェハ２を貼付けられた粘着テープを保
持するためのフレーム４と、半導体ウェハ２が貼付げら
れた状態のフレームであるマウント・フレーム６とを示
している。

半導体ウェハ２の外周部には、平坦な切り欠き面である
オリエンテーションフラン１−ＯＦが形成されている。

このオリエンテーションフラｙｌ’０Ｆを基準として、
素子パターンが半導体ウェハ２に形成されている。

フレーム４は、リング状の金属板又は樹脂板であって、
その外周部には、後述するフレーム４の位置合わせの際
に使用されるＶノツチ４３，４□が形成されている。

本実施例に係る半導体ウェハの自動貼イ１り装置は、」
二連した半導体ウェハ２をウェハ・ローダ部から、フレ
ーム４をフレーム・ローダ部からそれぞれ個別に供給し
て粘着テープに貼付け、最終的にはマウント・フレーム
６をアンロータ部に収納するようになっている。

以下、本装置の各部の構成を説明する。

第１図に示す符号８（８，〜８４）は、ウェハ・ローダ
部にセットされたウェハ・カセットである。ウェハ・カ
セット８は、複数枚の半導体ウェハ２をそれぞれ水平状
態に保持して、等間隔に上下方向に収納している。本実
施例では、二つのウェハ・ローダ部があり、左のウェハ
・ローダ部にウェハ・カセット８１，８□が、右のウェ
ハ・ローダ部にウェハ・カセット８３，８４がそれぞれ
セントできる。各ウェハ・ローダ部は、上下方向に移動
可能に構成されているとともに、ウェハ・カセット８内
の半導体ウェハ２を検出して、これを押し出すことによ
って半導体ウェハ２の供給を行っている。

各ウェハ・ローダ部に備えられるウェハ押し出し機構は
、第２図に示されている。即ち、左のウェハ・ローダ部
には、モータで駆動されるウェハ押し出し機構１０が、
右のウェハ・ローダ部には、エアーシリンダで駆動され
るウェハ押し出し機構１２がそれぞれ設けられている。

各ウェハ・ローダ部から供給された半導体ウェハ２は、
この半導体ウェハ２を位置合わせするための半導体ウェ
ハ位置合わせ部１４に搬送される。

半導体ウェハ２は、第２図に示す搬送ベルト１６によっ
て半導体ウェハ位置合わせ部１４に搬送される。この搬
送ヘルド１６は、モータ１８によって正逆方向に駆動さ
れる。

半導体ウェハ位置合わせ部１４は、搬送されてきた半導
体ウェハ２を受け取って、オリエンテーションフラット
ＯＦの位置合わセを行うアライメント・テーブル２０と
、半導体ウェハ２の中心をアライメント・テーブル２０
の中心に一致させるように半導体ウェハ２の位置合ねせ
を行う中心位置合わせ板２２．．２２□などを含む。

アライメント・テーブル２０は、半導体ウェハ２を吸着
保持するだめの真空チャックを備えている。Ｖｌ、１は
、この真空チャックの入／切を行う電磁弁、ＰＩＪＳＷ
Ｉは、真空チャック内の圧力低下を検出してＯＮ状態に
なる圧力スイフチである。

また、このアライメント・テーブル２０は、パルスモー
タ２４によって回動可能に構成されているとともに、エ
アーシリンダ２６によって上下方向に移動可能に構成さ
れている。

中心位置合わゼ板２２．，２２□は、上限位置にあるア
ライメント・テーブル２０を介して対向する位置に設け
られている。各中心位置合わせ板２２、．２２□の対向
面側には、半導体ウェハ２の外形に対応した円弧状の基
準面が形成されている。中心位置合わせ仮２２．，２２
２は、エアーシリンダ２８で駆動されるリンク機構によ
って、水平方向に移動可能に構成されている。

アライメント・テーブル２０の両側には、搬送ヘルド１
６に乗って搬送されてきた半導体ウェハ２を受け止める
ためのウニハス１ツバ−３０，。

３０２がある。ウェハストッパー３０．．３０゜は、図
示しないエアーシリンダによって揺動される。左のウェ
ハ・ローダ部から半導体ウェハ２が供給されている場合
には、右のウェハストッパー３０□が、右のウェハ・ロ
ーダ部から半導体ウェハ２が供給されている場合には、
左のウェハストッパー３０１が、それぞれ上昇して、搬
送されてきた半導体ウェハ２を受け止める。

第２図に示す符号３２は、アライメント・テーブル２０
に吸着保持されて回転している半導体ウェハ２のオリエ
ンテーションフランｌ−ＯＦの端部を検出するために、
３Ｍｉの透過型の光電素子Ｐ　Ｌ（ＳＷＬ、２．３を備
えたオリエンテーションフラット端部検出部である。こ
のオリエンテーションフラット端部検出部３２は、第３
図に示すように、前記光電素子ＰＨ３Ｗ１．２．３の発
光部３６と受光部３８とがエアーシリンダ３４によって
開閉自在になるように構成されている。このような３組
の透ｉＭ型の光電素子ＰＨ３Ｗ１．２．３を使用するの
は、半導体ウェハ２の大きさに応じて、適宜な光電素子
を選択して使用するためである。オリエンテーションフ
ラット端部検出部３２は、通常状態では開いており、オ
リエンテーションフラットＯＦの位置合わせのために、
その端部を検出するときに閉じられる。

第１図および第２図に示した符号４０は、半導体ウェハ
位置合わせ部１４によってオリエンテーションフラン）
ＯＦの位置合わせが行われた半導体ウェハ２を貼付はテ
ーブル４２に搬送するための反転フォークである。この
反転フォーク４０は、半導体ウェハ２を裏面側から吸着
保持するための真空チャックを備えている。ＶＬ２は、
この真空チャックの入／切を行う電磁弁、ＰＵＳＷ２は
、真空チャック内の圧力低下を検出してＯＮ状態になる
圧力スイッチである。

反転フォーク４０は、エアーシリンダ４４によって駆動
されてアライメント・テーブル２０と貼付はテーブル４
２との間を往復動するとともに、モータ４６によって上
方向に回動されることによって、半導体ウェハ２の裏面
が上側になるように半導体ウェハ２を反転させる。ＰＨ
３Ｗ４は、反転フォーク４０が反転動作して所定の位置
にあるか否かを検出するための光電素子である。

貼付はテーブル４２は、第６図に示すように、ウェハ・
チャックテーブル４８と、このウェハ・チャックテーブ
ル４日の周囲に設けられるフレーム・チャックテーブル
５０とを含む。ウェハ・チャックテーブル４８は、エア
ーシリンダ４９によって上下方向に移動可能に構成され
ているとともに、圧縮コイルバネ５１によって上方向に
付勢されている。ウェハ・チャックテーブル４８の上に
は保護フィルム５２が敷設されている。反転フォーク４
０によって搬送された半導体ウェハ２は、その裏面を上
側にした状態で、保護フィルム５２＝　１１− を介してウェハ・チャックテーブル４８上に載置される
。保護フィルム５２は、半導体ウェハ２の表面に傷を発
生させないようにするために用いられている。

第１図に戻って、符号５４はフレーム・ローダ部である
。フレーム・ローダ部５４は、複数枚のフレーム４を重
ねた状態で収納するフレーム・ストッカー５６と、この
フレーム・ストッカー５６に収納されたフレーム４を下
から順番に押し出すフレーム押し出し機構を備えている
。このフレーム押し出し機構は、第４図に示すように、
フレーム４を押し出すための押し出しプレート５８と、
これを水平方向に駆動するエアーシリンダ６０などから
構成されている。

フレーム・ローダ部５４から供給されたフレーム４は、
フレーム送り出し部によって、フレーム位置決め部６２
にまで送り出される。フレーム送り出し部は、フレーム
・ストッカー５６から押し出されたフレーム４の内周面
に係合して、このフレーム４を送り出すフレーム・プッ
シャー６４と、このフレーム・プッシャー６４を上げ下
ろしするためのエアーシリンダ６６と、フレーム・プッ
シャー６４を水平方向に駆動するためのエアーシリンダ
６８などから構成されている。通常状態において、フレ
ーム・プッシャー６４は下降している。

フレーム・ストッカー５６からフレーム４が押し出され
ると、エアーシリンダ６６が駆動して、フレーム・プッ
シャー６４を押し上げて、これをフレーム４の内側に差
し入れ、続いて、エアーシリンダ６８が駆動して、フレ
ーム４をフレーム位置決め部６２にまで送り出す。

フレーム位置決め部６２は、送り出されたフレーム４を
位置決めするための２本の位置決めピン７０　（但し、
第４図には１本の位置決めピン７０だけが現れている）
が設けられている。この位置決めピン７０と、フレーム
４の■ノツチ４＋、４２が係合することによって、フレ
ーム４が位置決めされる。ＰＨ３Ｗ５は、位置決めされ
たフレーム４を検出するための光電素子である。

位置決めされたフレーム４は、フレーム搬送部によって
貼付はテーブル４２にまで搬送され、貼付はテーブル４
２のフレーム・チャックテーブル５０に載置される。フ
レーム搬送部は、第５図に示すように、フレーム４を吸
着保持するフレーム・チャックアーム７２と、このフレ
ーム・チャ・ツクアーム７２を上昇させるエアーシリン
ダ７３と、フレーム・チャックアーム７２を水平方向に
駆動するためのエアーシリンダ７４などから構成されて
いる。ＶＬ３は、このフレーム・チャ・ツクアーム７２
の入／切を行う電磁弁、ＰＵＳＷ３は、フレーム・チャ
ックアーム７２内の圧力低下を検出してＯＮ状態になる
圧力スイッチである。

フレーム・チャックテーブル５０は、前記フレーム搬送
部によって搬送されたフレーム４を吸着保持する。第５
図に示したＶＬ４は、このフレーム・チャックテーブル
５０の入／切を行う電磁弁、ＰＵＳＷ４は、フレーム・
チャックテーブル５０内の圧力低下を検出してＯＮ状態
になる圧力スイフチである。また、ＰＨ３Ｗ６は、フレ
ーム・チャックテーブル５０上のフレーム４を検出する
光電素子である。

次に、第１図および第６図に基づいて、テープ供給・巻
き取り機構および粘着テープの切断機構について説明す
る。

前述した保護フィルム５２は、貼付はテーブル４２の一
方側に設けられた保護フィルム供給リール７６から供給
され、貼付はテーブル４２の他方側に設けられた保護フ
ィルム巻き取りリール７８によって巻き取られる。

符号８０は、半導体ウェハ２を貼付けるための粘着テー
プ８２を供給する粘着テープ供給リールである。粘着テ
ープ８２叫、これと同じ幅のセパレータ８４と重ね合わ
された状態で粘着テープ供給リール８０にセットされて
いる。セパレータ８４は、粘着テープ８２が粘着面を下
側にして送り出されるときに、粘着テープ８２とは別に
セパレータ巻き取りリール８６によって巻き取られる。

半導体ウェハ２の貼付けのために使用された粘着テープ
８２の残りは残渣テープ巻き取りリール８８によって巻
き取られる。

符号９０は、上下方向に配設された複数本のローラから
なる貼付はローラユニットである。第６図に示すように
、粘着テープ供給リール８０から供給された粘着テープ
８２は、貼付はローラユニット９０にｒ３．の字状に架
は渡され、さらに、貼付はローラユニット９０に並設さ
れた剥離ローラユニット９２に架は渡されて、残渣テー
プ巻き取りリール８８に巻き取られる。

第７図に示すように、貼付はローラユニット９０は、こ
れを水平駆動するエアーシリンダ９４のロンド先端部に
結合されている。また、剥離ローラユニット９２は、前
記エアーシリンダ９４のシリンダ本体に結合されている
。貼付はローラユニット９０および剥離ローラユニット
９２は、それらの上部に設けられたカムホロワ−によっ
てレール９６上を摺動するように構成されている。レー
ル９６は、その両端部に設けられたエアーシリンダ９Ｂ
、、９Ｂ□によって上下動可能に構成されている。貼付
はローラユニット９０の下部には、ラック・ピニオン機
構１００が設けられており、このランク・ビニオン機構
１００は、ブレーキ１０２、クラッチ１０４を介して結
合されたモータ１０６によって駆動されるようになって
いる。

上述した貼付はローラユニット９０および剥離ローラユ
ニット９２の動作を第７図および第８図によって説明す
る。

通常状態において、各ローラユニット９０．９２は貼付
はテーブル４２よりも左側の原点位置にあり、レール９
６は上昇している。また、このときブレーキ１０２およ
びクラッチ１０４は解除されている。

貼付は動作を行う場合、エアーシリンダ９８重、９８□
が作動してレール９６が下降する。そして、剥離ローラ
ユニット９２に関連して設けられた図示しないコックが
作動して剥離ローラユニット９２を停止状態に維持する
。この状態で、エアーシリンダ９４が作動すると貼付は
ローラユニソ）９０だけが水平方向に駆動されて、貼付
はローラが貼付はテーブル４２上の粘着テープ８２を下
方に押圧しながら転動することによって、粘着テ−プ８
２と半導体ウェハ２との貼付けが行われる。

このときフランチ１０４は開放されている。

粘着テープ８２の切断後に、残渣テープをフレーム４な
どから剥離する場合、前記剥離ローラユニット９２のコ
ツタが解除されるとともに、ブレーキ１０２が作動する
。この状態で、エアーシリンダ９４が作動すると、貼付
はローラユニット９０は停止状態を維持するから、剥離
ローラユニット９２とエアーシリンダ９４とが一体とな
って右方向に水平移動する。剥離ローラユニット９２は
水平移動しながら、剥離ローラを回転駆動することによ
って、残渣テープをｆｆ１１１離する。第８図は、この
ような剥離動作を終了した時点の各ローラユニノ）９０
．９２の位置を示している。

剥離動作終了後の各ローラユニット９０．９２の原点復
グＷは、次のようにして行われる。

まず、エアーシリンダ９８．．９８□が作動して、レー
ル９６を−Ｌ昇させる。このようにレール９６を」１昇
さ廿るのは、原点復帰動作のときに各ローラユニノｔ９
０，９２が貼付はテーブル４２上を転動すると、前述し
た剥離動作によって剥離された残渣テープがフレーム４
等に再び接着するからである。レール９６が上昇すると
ともに、ブレーキ１０２が解除され、フランチ１０４が
結合される。そして、モータ１０６が作動してランク・
ピニオン機構１００が駆動されることにより、貼付げロ
ーラユニ・ノド９０および剥離ローラユニット９２が一
体となって、左方向に水平移動して原点復帰する。

貼付はテーブル４２の上方向には、前述した貼付は動作
によって貼付けられた帯状の粘着テープ８２をフレーム
４に沿って円形に切断するための粘着テープ切断機構１
０８が設けられている。この粘着テープ切断機構１０８
は、第６図に示すように、貼付はテーブル４２上の粘着
テープ８２を押さえ付けて保持する押さえプレー）１１
０と、押さえプレート１１０の外周に沿って回転駆動さ
れるテープカッター１１２などから構成されている。押
さえプレート１１０およびテープカッター１１２は、一
体となってに下方向に移動可能に構成されている。

第６図に示した符号１１４は、貼付はテーブル４２から
マウント・フレーム６を、排出するためのマウント・フ
レームチャックアームである。このマウント・フレーム
チャックアーム１１４は、前述した剥離ローラユニット
９２に取り付けられている。マウント・フレームチャッ
クアーム１１４は、剥離ローラユニット９２の剥離動作
点ともに貼付はテーブル４２側に移動して、マウント・
フレーム６を吸着保持し、剥離ローラユニット９２等の
原点復帰動作によって、マウント・フレーム６を排出搬
送する。なお、第６図に示したＶＬ５は、このマウント
・フレームチャックアーム１１４の入／切を行う電磁弁
、ＰＵＳＷ５は、マウント・フレームチャックアーム１
１４内の圧力低下を検出してＯＮ状態になる圧力スイフ
チである。

マウント・フレームチャックアーム１１４によって吸着
保持されたマウント・フレーム６は、前記各ローラユニ
ット９０．９２の原点復帰動作によって、スイング反転
ユニット１１６にまで搬送される。スイング反転ユニッ
ト１１６は、第６図および第９図に示すように、搬送さ
れたマウント・フレーム６を保持するクランプ機構１１
８の他に、保持したマウント・フレームを水平方向に約
１８０度スイングするスイング機構１２０、スイングさ
れたマウント・フレーム６を半導体ウェハ２の表面が上
になるように反転させる反転機構１２２、反転されたマ
ウント・フレームをヒートステージ１２６にまで下降さ
せる上下駆動機構１２４などを備えている。なお、クラ
ンプ機構１１８に備えられたＰ　ＨＳ　Ｗ　７は、この
クランプ機構１１８にクランプされたマウント・フレー
ム６を検出する光電素子である。

ヒートステージ１２６は、熱収縮性フィルムを支持体と
して用いた粘着テープを使用する場合、加熱することに
よってテープ張力を増大させる目的で設けられている。

第９図に示すように、このヒートステージ１２６に隣接
して、ヒートステージ１２６上のマウント・フレーム６
を押し出すためのマウント・フレーム押し出し機構１２
８と、押し出されたマウント・フレーム６を第１図に示
すフレーム・カセット１３２（１３２，〜１３２４）に
搬送する搬送テーブル１３０が設けられている。搬送テ
ーブル１３０は、第９図に示すエアーシリンダ１３１に
よって、水平方向に移動可能に構成されており、左側の
アンロータ部に搬送するための搬送ベルト１３４と、右
側のアンロータ部に搬送するための搬送ベルト１３６に
、マウント・フレーム６を振り分けできるよう番こなっ
ている。

なお、第９図に示した、ＰＨ３Ｗ８はヒートステージ１
２６上のマウント・フレーム６を検出する光電素子、Ｐ
Ｈ３Ｗ９はヒートステージ１２６上のマウント・フレー
ム６の押し出しを検出する光電素子、ＰＨ５ＷＩＯは搬
送テーブル１３０によるマウント・フレーム６の受け取
りを検出する光電素子である。

フレーム・カセット１３２は、複数のマウント・フレー
ム６を水平状態で等間隔に収納するもので、本実施例で
は４個のフレーム・カセット１３２１〜１３２４をセン
トできる。フレーム・カセット１３２．．１３２□は左
側のアンロータ部に、フレーム・カセット１．３Ｌ、１
３２＝は右側のアンロータ部に、それぞれセントされる
。各アンロータ部は、それぞれ上下方向に移動可能に構
成されている。

第１図に示す、符号１３８は操作盤である。この操作盤
１３８には、装置のエラーの種類に対応したコードを表
示する３桁の７セグメントＬＥＤや操作キーなどが設け
られている。また、符号１４０は、自動運転動作やエラ
ー発生などを表示するパトライトである。

次に、本実施例に係る半導体ウェハの自動貼付は装置の
制御系の構成を第１１図に基づいて説明する。

制御部１４２は、ＣＰＵ１４４．ＲＯＭ１４６゜ＲＡＭ
１４８．操作盤コントローラ１５０．センサーコントロ
ーラ１５２．アクチュエータコントローラ１５４．パル
スモータコントローラ１５６などから構成されている。

ＣＰＵ１４４は、ＲＯＭ１４６に格納された処理プログ
ラムに従って、装置全体のホＩＩ御を行う。ＲＡＭ１４
８には、貼付けされる半導体ウェハの大きさなどのデー
タや処理条件が書き込まれる。操作盤コントローラ１５
０は操作盤１３８を、センサーコントローラ１５２は本
装置に備えられた圧力スイツチや光電素子などの各種の
センサ一群１５８を、アクチュエータコントローラ１５
４は本装置に備えられたモータやエアーシリンダなどの
各種のアクチュエータ群１６０を、パルスモータコント
ローラ１５６はアライメント・テーブル２０を回転駆動
するパルスモータ２４をそれぞれ制御するものである。

次に、上述した構成を備えた半導体ウェハの自動貼付は
装置の動作を、第１２図に示した動作フローチャートに
従って説明する。

本装置の各部が原点に復帰しており、また、ウェハ・ロ
ーダ部およびアンロータ部にそれぞれウェハ・カセット
８およびフレーム・カセット１３２が装着された状態で
、本装置が始動されると、まず、ウェハ・カセット８が
装着された一方側のうエバ・ローダ部が下降する（ステ
ップＳ２）。

このウェハ・ローダ部に備えられたウェハ検出器によっ
て、ウェハ・カセット８内の半導体ウェハ２が検出され
たか否かが確認される（ステップＳ４）。

半導体ウェハ２が検出されると搬送ベルト１６が駆動さ
れ、ウェハ・ローダ部に備えられたウェハ押し出し機構
１０または１２によって、前記検出された半導体ウェハ
２がウェハ・カセット８内から押し出される（ステップ
Ｓ８）。押し出された半導体ウェハ２は、１般送ヘルド
１６に乗って半導体ウェハ位置合わせ部１４へ搬送され
る。

そして、アライメント・テーブル２０が半導体ウェハ２
を受け取ったか否かが確認される（ステップ５１０）。

半導体ウェハ２の受け取りの確認は、第１３図に示すよ
うに、アライメント・テーブル２０の近傍に設けられた
光電素子ＰＨ３ＷＩ　］によって検出される。一定時同
経ｉＭ後アライメント・テーブル２０が半導体ウェハ２
を受け取らなかった場合は、エラー表示■が行われ（ス
テップ５Ｌ２）、パトライト１４０のエラー表示ライト
が点灯するとともに、操作盤１３８の７セグメントＬＥ
Ｄが、このエラーに対応したコードを表示する。

アライメント・テーブル２０が半導体ウェハ２を受け取
ったことが確認されると、このアライメント・テーブル
２０が上昇する（ステップ５１４）。そして、中心位置
合わせ板２２．，２２□が駆動して、この半導体ウェハ
２の中心の割り出しを行う（ステップ８１６）。半導体
ウェハ２の中心が割り出されると、アライメント・テー
ブル２０の真空チャックが作動して、この半導体ウェハ
２が吸着される（ステップ８１８）。そして、前記真空
チャックに関連して設けられた圧力スイフチＰＵＳＷＩ
によって、半導体ウェハ２が確実に吸着されているか否
かが確認される（ステ、プ５２０）。

半導体ウェハ２の吸着が確認されると、その半導体ウェ
ハ２のオリエンテーションフラットＯＦの位置合わせが
行われる（ステップ５２４）。

以下、このステップにおいて行われる、半導体ウェハの
オリエンテーションフラットの位置合わせの手順を第１
３図および第１４図に基づいて説明する。

第１３図は、中心位置合わせ板２２．，２２□によって
中心割り出しされた半導体ウェハ２が、アライメント・
テーブル２０によって吸着された状態を示している。オ
リエンテーションフラットＯＦの端部は、半導体ウェハ
２の大きさに応じて適宜に選択された光電素子ＰＨ３Ｗ
Ｉ、２．３の中の一つによって検出される。この図では
、便宜的に光電素子ＰＨ３ＷＩのみを示している。光電
素子ＰＨ５ＷＩは、アライメント・テーブル２０の中心
から半導体ウェハ２の半径よりも若干内側に位置して設
けられている。光電素子ＰＨ３ＷＩの出力は、パルスモ
ータ２４をコントロールするパルスモータコントローラ
１５６に直接に４えられる。パルスモータコントローラ
１５６は、光電素子ＰＨ３ＷＩの検出信号によってパル
スモータ２４を停止させるように構成されている。また
、パルスモータコントローラ１５６はＣＰＵ１４４から
の指令に基づいて、パルスモータ２４に回転量を出力す
るとともに、パルスモータ２４が停止状態になるまでの
回転量をＣＰＵ１４４に与える。

第１４図は、オリエンテーションフラットＯＦの位置合
わせ動作のフローチャートである。以下、これに基づい
て説明する。

半導体ウェハ２がアライメント・テーブル２０に吸着保
持されると、ＣＰＵ１４４はパルスモータ２４を例えば
、反時計方向に３６０’だけ回転させる回転量を設定し
くステップ５１３０）、これをパルスモータコントロー
ラ１５６を介してパルスモータ２４に出力する（ステッ
プ５１３２）。

これにより、半導体ウェハ２がパルスモータ２４によっ
て回転される。そして、オリエンテーションフラットＯ
Ｆの一方端が光電素子ＰＨ３ＷＩによって検出されると
、その検出信号がパルスモータコントローラ１５６に与
えられて、パルスモータ２４が停止する。

ステップ５１３２の終了後、ＣＰＵ１４４は、パルスモ
ータ２４が停止したか否かを監視している（ステップＳ
　１３４）。

パルスモータ２４が停止したことを確認すると、ＣＰＵ
１４４は、パルスモータ２４を時計方向に３６０°回転
させる回転量を設定しくステップ５１３６）、これをパ
ルスモータコントローラ１５６を介してパルスモータ２
４に出力する（ステップ５１３８）。これにより、半導
体ウェハ２が時計方向に回転される。そして、オリエン
テーションフラットＯＦの他端が光電素子ＰＨ３ＷＩに
よって検出されると、その検出信号がパルスモータコン
トローラ１５６に与えられて、パルスモータ２４が停止
する。

ＣＰＵ１４４は、パルスモータ２４の停止を確認すると
（ステップ５１４０）、そのときの時計方向の回転量θ
を読み込む（ステップ５１４２）。

そして、パルスモータ２４を反時計方向にθ／またけ回
転させる回転量を設定しくステップ５１４４）、これを
パルスモータコントローラ１５６ｔ−介してパルスモー
タ２４に出力する。これにより、半導体ウェハ２は反時
計方向にθ／２回転される。

このような処理により、アライメント・テーブル２０の
中心と光電素子ＰＨ３ＷＩとを結ぶ方向に対して、オリ
エンテーションフラットＯＦが直角に交わる位置で、半
導体ウェハ２が停止する。

以上がオリエンテーションフラットＯＦの位置合わせの
基本的手順であるが、半導体ウェハ２の機種に応じて、
半導体ウェハ２を更に９０°回転あるいは１８０°回転
して、最終的な位置決めを完了することもある。

以下、第１２図に戻って本装置の動作説明を続ける。

オリエンテーションフラットＯＦの位置合わせが終了す
ると、再度、半導体ウェハ２の吸着の有無を確認する（
ステップ５２６）。これは、オリエンテーションフラッ
トＯＦの位置合わせ動作の際に、半導体ウェハ２がアラ
イメント・テーブル２０から離脱することも考えられる
からである。

そして、このステップＳ２６で、吸着されていないこと
が検出されると、前述したステップＳ２２に進んでエラ
ー表示■を行う。

ところで、前述したステップＳ１４が終了した後、ステ
ップＳ１６に移行するとともに、ステップ８２８に移行
する。これにより、反転フォーク４０が前進し、アライ
メント・テーブル２０に吸着された半導体ウェハ２の下
方に挿入した状態で停止する。

反転フォーク４０が半導体ウェハ２の下方に挿入された
後、アライメント・テーブル２０が下降する（ステップ
５３０）。アライメント・テーブル２０が下降すると同
時に、アライメント・テーブル２０の吸着が解除され、
反転フォーク４０の真空チャックが作動する。これによ
り、アライメント・テーブル２０上の半導体ウェハ２が
、反転フォーク４０に移って吸着保持される。

そして、反転フォーク４０が半導体ウェハ２を確実に吸
着したか否かが確認される（ステップ５３２）。吸着の
有無は、反転フォーク４０の真空チャックに関連して設
けられた圧力スイツチＰＵＳＷ２からの検出信号に基づ
いて判断される。吸着が行われていない場合は、エラー
表示■を行い（ステップ５３４）、バ１−ライト１４０
のエラー表示ライトが点灯するとともに、操作盤１３８
の７セグメントＬＥＤが、このエラーに対応したコード
を表示する。

半導体ウェハ２が反転フォーク４０に確実に吸着されて
いる場合、反転フォーク４０が反転する（ステップ５３
６）。そして、反転フォーク４０が、所定の反転位置に
あるか否かがｌ＋Ｉ認される（ステップ８３８）。反転
フォーク４０の反転の有無は、この反転フォーク４０に
関連して設けられた光電素子ＰＨ３Ｗ４の検出信号に基
づいて判断される。反転フォーク４０が所定位置にまで
反転していない場合、エラー表示■を行い（ステップ５
４０）、パトライト１４０のエラー表示ライトが点灯す
るとともに、操作盤１３８の７セグメントＬＥＤが、こ
のエラーに対応したコードを表示する。

反転フォーク４０が正しく反転されている場合には、再
び、半導体ウェハ２の吸着の確認を行い（ステップ５４
１）、吸着されていない場合には前述したエラー表示■
を行う（ステップ５３４）。

半導体ウェハ２の吸着が確認されると、反転フォーク４
０が貼付はテーブル４２側に後退する（ステップ５４２
）。そして、反転フォーク４０は、半導体ウェハ２の吸
着を解除して、移送した半導体ウェハを、保護フィルム
５２に覆われたウェハ・チャックテーブル４８上に移す
（ステップ５４４）、ウェハ・チャックテーブル４８に
移された半導体ウェハ２は、その裏面が上になっている
。

一方、前述したステップＳ４において半導体ウェハ２が
検出されると、ステップＳ８に移行するとともに、ステ
ップＳ４６に移行する。これにより、フレーム・ストッ
カー５６に収納されたフレーム４が、フレーム押し出し
機構によって押し出される。そして、フレーム・ストッ
カー５６とフレーム位置決め部６２との搬送経路途中に
設けられたフレーム・プッシャー６４が上昇しくステッ
プ５４８）、押し出されたフレーム４の内側に係合した
状態で前進する（ステップ５５０）、これにより、フレ
ーム４はフレーム位置決め部６２に送り出され、フレー
ム４のＶノツチ４９，４□が、フレーム位置決め部６２
に設けられた位置決めピン７０に係合することによって
、フレーム４の位置決めが行われる。

そして、フレーム４が確実に位置決めされたか否かが確
認される（ステップ５５２）。これは、フレーム位置決
め部６２に設けられた光電素子Ｐ）ＩＳＷ５の検出信号
に基づいて判断される。フレーム４が位置合わせされて
いない場合は、エラー表示■を行い（ステップ５５４）
、パトライト１４０のエラー表示ライトが点灯するとと
もに、操作盤１３８の７セグメントＬＥＤが、このエラ
ーに対応したコードを表示する。

フレーム４の位置決めが行われている場合、そのフレー
ム４を貼付はテーブル４２にまで搬送するフレーム・チ
ャックアーム７２が下降しくステップ５５６）、位置決
めされたフレーム４を吸着する（ステップ８５８）。次
に、フレーム・チャ・７クアーム７２がフレーム４を吸
着したか否かが６育認される（ステップ５６０）。これ
は、フレーム・チャックアーム７２に関連して設けられ
た圧カスイソチＰＵＳＷ３の検出信号に基づいて判断さ
れる。フレーム４が吸着されていない場合は、エラー表
示■を行い（ステップ５６２）、パトライト１４０のエ
ラー表示ライトが点灯するとともに、操作盤１３８の７
セグメン）ＬＥＤが、このエラーに対応したコードを表
示する。

フレーム４が吸着されていることが確認されると、フレ
ーム・チャックアーム７２が上昇する（ステップ５６４
）。そして、再び、フレーム４が吸着されていることを
確認しくステップ５６５）、吸着されていない場合は前
述したエラー表示■を行う（ステップ５６２）。フレー
ム４の吸着が確認されると、フレーム・チャックアーム
７２は貼付はテーブル４２にまで移動する（ステップ３
６６）。そして、フレーム・チャックアーム７２が下降
して、フレーム４をフレーム・チャックテーブル５０に
移す（ステップ５６７）。

フレーム４の移載が確認されると、フレーム・チャック
テーブル５０が作動して、載置されたフレーム４を吸着
保持する（ステップ５７０）。そして、フレーム・チャ
ックテーブル５０がフレーム４を確実に吸着しているか
否かが確認される（ステップ５７１）。これは、フレー
ム・チャックテーブル５０に関連して設けられた圧力ス
イフチＰＵＳＷ４の検出信号に基づいて判断される。

フレーム４が吸着されていない場合は、エラー表示■を
行い（ステップ５７２）、パトライト１４０のエラー表
示ライトが点灯するとともに、操作盤１３８の７セグメ
ントＬＥＤが、このエラーに対応したコードを表示する
。

フレーム４がフレーム・チャックテーブル５０に吸着さ
れていることを確認するとフレーム・チャックアーム７
２の吸着を解除しくステップ５７３）、フレーム・チャ
ックアーム７２が上昇する（ステップ５７４）。

以上のステップによって、貼付はテーブル４２に半導体
ウェハ２およびフレーム４がセントされる。

フレーム・チャックアーム７２が上昇すると、貼付はロ
ーラユニット９０が下降する（ステップ５７５）。これ
により、貼付はローラユニット９０に架は渡された粘着
テープ８２も下降して、この粘着テープ８２はウェハ・
チャックテーブル４８上の半導体ウェハ２の裏面に当接
する。貼付はローラユニット９０が下降すると、この貼
付はローラユニット９０は貼イ１けテーブル４２に向か
って水平移動する。これにより、貼付はローラユニット
９０の貼付はローラが、半導体ウェハ２の裏面に当接し
た粘着テープ８２の上を転がりながら、軽く押圧し、半
導体ウェハ２と粘着テープ８２とフレーム４との貼付け
を行う（ステップ５７６）。

半導体ウェハ２と粘着テープ８２とフレーム４との貼付
けが終了すると、押さえプレート１１０とテープカッタ
ー１１２とが下降し、押さえプレー）１１０はフレーム
４上の粘着テープ８２を押圧保持する。そして、テープ
カッター１１２が、押さえプレート１１０の周囲を１回
転することによって、フレーム４の外形よりも若干小さ
くなるように、粘着テープ８２を切断する（ステップ８
７８）。

粘着テープ８２の切断が終了すると、ウェハ・チャック
テーブル４８が下降しくステップ５８０）、保護フィル
ム巻き取りリール７８が駆動して保護フィルム５２を巻
き取るとともに、新しい保護フィルム５２をウェハ・チ
ャックテーブル４８」−に引き出す（ステップ５８２）
。

一方、粘着テープ８２の切断が終了すると、剥離ローラ
ユニット９２が貼付はテーブル４２側に向かって水平方
向に移動する。これにより、フレーム４の周辺部に貼付
いている粘着テープ８２の残渣を、フレーム４から剥離
する（ステップ５８４）。

粘着テープの剥離が終わると、貼付はテーブル４２上の
マウント・フレーム６を排出するためのマウント・フレ
ームチャックアーム１１４　カ下降しくステップ８８６
）。マウント・フレーム６を吸着する（ステップ３８８
）。そして、マウント・フレーム６が確実に吸着された
か否かが確認される（ステップ５９０）。これは、マウ
ント・フレームチャックアーム１１４に関連して設けら
れた圧力スイツチＰＵＳＷ５の検出信号に基づいて判断
する。マウント・フレーム６が吸着されていない場合は
エラー表示Ｘを行い（ステップ５９２）、パトライト１
４０のエラー表示ライトが点灯するとともに、操作盤１
３８の７セグメントＬＥＤが、このエラーに対応したコ
ードを表示する。

マウント・フレーム６が吸着されていることが確認され
ると、マウント・フレームチャックアーム１１４が上昇
する（ステップ５９４）。マウント・フレームチャック
アーム１１４が上昇した後、再び、マウント・フレーム
６の吸着を確認しくステップ５９５）、吸着されていな
い場合にはエラー表示Ｘを行う（ステップ５９２）。マ
ウント・フレーム６の吸着を確認すると、貼付はテーブ
ル４２にまで移動している貼付はローラユニット９０お
よび剥離ローラユニット９２が元の位置（原点）にまで
戻る（ステップ５９６）。貼付はローラユニット９０お
よび剥離ローラユニット９２が原点復帰するとともに、
マウント・フレーム６を吸着したマウント・フレームチ
ャックアーム１１４もスイング反転ユニット１１６方向
に移動する（ステップ５９８）、そして、マウント・フ
レームチャックアーム１１４がスイング反転ユニット１
１６のクランプ機構１１８にマウント・フレーム６の一
端を挿入する位置にまで移動したところで、再び、マウ
ント・フレーム６の吸着を確認しくステップ５９９）、
吸着されていない場合にはエラー表示Ｘを行う　（ステ
ップ５９２）。

マウント・フレーム６の吸着が確認されると、スイング
反転ユニット１１６のクランプ機構１１８が閉じてマウ
ント・フレーム６をクランプする（ステップ５１００）
。そして、マウント・フレーム６が確実にクランプされ
ているか否かを確認する（ステップ５１０２）。これは
、前記クランプ機構１１８に備えられた光電素子Ｐ　Ｈ
Ｓ　Ｗ　７の検出信号に基づいて判断する。マウント・
フレーム６がクランプされていない場合は、エラー表示
ＸＩを行い（ステップ５１０４）、パトライト１−４０
＝ ４０のエラー表示ライトが点灯するとともに、操作盤１
３８の７セグメントＬＥＤが、このエラーに対応したコ
ードを表示する。

マウント・フレーム６がクランプされていることを確認
すると、スイング反転ユニット１１６は、水平方向に約
１８０度スイングしくステップ５１０６）、再び、マウ
ント・フレーム６のクランプを確認する（ステップ５１
０７）。クランプされていない場合はエラー表示ＸＩを
行う（ステップ５１０４）。マウント・フレーム６のク
ランプが確認されると、半導体ウェハ２の表面が上にな
るようにマウント・フレーム６を反転させる（ステップ
３１０８）。そして、もう一度、マウント・フレーム６
のクランプを確認しくステップ５ＩＯ９）、クランプさ
れていない場合にはエラー表示ＸＩを行う　（ステップ
３１０４）。

マウント・フレーム６のクランプが確認されると、ヒー
トステージ１２６上に他のマウント・フレーム６が無い
ことを確認する（ステップ５ｌｌＯ）。これは、ヒート
ステージ１２６に設けられた光電素子ＰＨ３Ｗ８の検出
信号に基づいて行われる。ヒートステージ１２６に他の
マウント・フレーム６があれば、エラー表示ｘ■を行い
（ステップ５ｉｌｌ）、パトライト１４０のエラー表示
ライトが点灯するとともに、操作盤１３８の７セグメン
トＬＥＤが、このエラーに対応したコードを表示する。

ヒートステージ１２６に他のマウント・フレーム６が無
いことが確認されると、スイング反転ユニット１１６は
下降しくステップ５１１２）、マウント・フレーム６が
ヒートステージ１２６上にまで来たところで、クランプ
機構１１８が解放する（ステップ５１１３）。これによ
ってマウント・フレーム６はヒートステージ１２６に移
される。

ヒートステージ１２６に移されたマウント・フレーム６
は、ここで加熱される（ステップ５ｌ１４）。これによ
り、マウント・フレーム６の粘着テープが収縮して、そ
のテープ張力を強くする。

ただし、このような弛み除去を必要としない場合、この
ステップ５１１４は省略される。

マウント・フレーム６の加熱を終了すると、マウント・
フレーム押し出し機構１２８が作動して、ヒートステー
ジ１２６上のマウント・フレームを押し出す（ステップ
５１１６）。そして、マウント・フレーム６がヒートス
テージ１２６から押し出されたか否かが確認される（ス
テップＳ　］、　１８）。これは、ヒートステージ１２
６の端部に設けられた光電素子ＰＨ３Ｗ９の検出信号に
基づいて判断する。マウント・フレーム６の押し出しが
行われていない場合はエラー表示Ｘ■を行い（ステップ
５１２０）、パトライト１４０のエラー表示ライトが点
灯するとともに、操作盤１３８の７セグメントＬＥＤが
、このエラーに対応したコードを表示する。

ヒートステージ１２６から押し出されたマウント・フレ
ーム６ば、アンロータ部に搬送するための搬送テーブル
】３０に乗る。そして、この搬送テーブル１３０に設け
られた光電素子ＰＨ３ＷＩＯによって、マウント・フレ
ーム６が搬送テーブル１３０に受け取られたか否かを確
認する（ステー４３＝ ノブ５１２２）。搬送テーブル１３０にマウント・フレ
ーム６が受け取られていない場合は、エラー表示ＸＩＶ
を行い（ステップ５１２４）、パトライｌ−１４０のエ
ラー表示ライトが点灯するとともに、操作盤１３８の７
セグメントＬＥＤが、このエラーに対応したコードを表
示する。

搬送テーブル１３０にマウント・フレーム６が受け取ら
れている場合は、このマウント・フレーム６をアンロー
タ部にまで搬送し、前記アンロータ部にセットされたフ
レーム・カセット１３２に収納する（ステップ５１２６
）。アンロータ部に設けられた光電素子によって、マウ
ント・フレーム６がフレーム・カセット１３２に収納さ
れたことが検出されると、アンロータ部は１ピツチ上昇
して、次のマウント・フレーム６が収納されるのを待つ
（ステップ５Ｌ２８）。

以上のように、ウェハ・ローダ部から供給された半導体
ウェハ２を所定方向に位置合わせした後、粘着テープ８
２に貼付けし、半導体ウェハ２が貼付けされたマウント
・フレーム６をフレーム・カセット１３２に収納すると
いう半導体ウェハ２の一連の貼付は作業が自動的に行わ
れる。

次に、本実施例に係る半導体ウェハの自動貼付は装置に
備えられる、ヒートステージのマウント・フレーム残り
ミスを検出する機能、ヒートステージからのマウント・
フレーム押し出しミスを検出する機能、マウント・フレ
ーム搬送部のマウント・フレーム受け取りミスを検出す
る機能をそれぞれ具体的に説明しよう。

スイング反転ユニット１１６によってマウント・フレー
ム６を、ヒートステージ１２６に移すときに、そのヒー
トステージ１２６上に他のマウント・フレームが残って
いると、二つのマウント・フレーム６が重なって、以後
のマウント・フレーム６の排出ができなくなる。また、
ヒートステージ１２６からのマウント・フレーム６の押
し出しミスや、マウント・フレーム搬送部としての搬送
テーブル１３０のマウント・フレーム受け取りミスが発
生した場合にも、マウント・フレーム６をアンロータ部
に収納できなくなって不都合である。

したがって、上述した各機能は、本半導体ウェハの自動
貼付は装置にとって重要である。

ところで、上述した実施例において、ヒートステージ１
２６上のマウント・フレーム６を検出する機能は、第１
検出手段としての光電素子ＰＨ３Ｗ８と、第１エラー判
別手段としての制御部１４２により得られる。即ち、ヒ
ートステージ１２６上にマウント・フレーム６が残って
いると、光電素子ＰＨ３Ｗ８がＯＮ状態となる。制御部
１４２は、スイング反転ユニット１１６からヒートステ
ージ１２６にマウント・フレーム６を移す前に、この光
電素子ＰＨ３Ｗ８がＯＮ状態であるか否かを確認するこ
とによって、マウント・フレーム残りミスを判別する（
第１２図および第１５図に示したステップ５ＩＬＯ） 一方、ヒートステージ１２６からのマウント・フレーム
６の押し出しミス検出機能は、第２検出手段としての光
電素子ＰＨ３Ｗ９と、第２エラー判別手段としての制御
部１４２により得られる。

即ち、ヒートステージ１２６からマウント・フレーム６
が押し出されると、光電素子ＰＨ３Ｗ９がＯＮ状態にな
る。制御部１４２は、この光電素子ＰＨ３Ｗ９がＯＮ状
態であるか否かによって、マウント・フレーム押し出し
ミスを判別する（第１２図および第１５図に示したステ
ップ３１１８）。

また、マウント・フレーム搬送部としての搬送テーブル
１３０のマウント・フレーム受け取りミス検出機能は、
第３検出手段としての光電素子ＰＨ３ＷＩＯと、第３判
別手段としての制御部１４２により得られる。即ち、搬
送テーブル１３０にマウント・フレーム６が受け取られ
ると、光電素子ＰＨ５ＷＩ　ＯがＯＮ状態になる。制御
部１４２は、この光電素子ＰＨ３ＷＩ　ＯがＯＮ状態で
あるか否かによって、マウント・フレーム押し出しミス
を判別する（第１２図および第１５図に示したステップ
５１２２）。ただし、マウント・フレーム６が押し出さ
れてから、このマウント・フレーム６が光電素子ＰＨ３
ＷＩＯの位置に達するまでに、相当の時間を要するので
、このステップ５１２２は次のような待ち時間が考慮さ
れている。

即ち、第１５図に示したように、ステップ５ｌ１８でマ
ウント・フレーム６の押し出しが確認されると同時に、
第１１図に示した制御部１４２のＣＰＵ１４４に含まれ
るタイマがクリアされる（ステップ５１２２．）。そし
て、搬送テーブル１３０がマウント・フレーム６を受け
取ったか否かを、光電素子ＰＨ３ＷＩＯの検出信号に基
づいて判断する（ステップ５１２２□）。光電素子ＰＨ
３Ｗ１０がＯＮ状態になっていない場合は、前記タイマ
がタイムオーバーしたか否かを確認する（ステップ５１
２２３）。タイムオーバしていなければ、マウント・フ
レーム６が搬送されてくるまでに必要な時間が経過して
いないことになるから、ステップ３１２２２に戻る。一
方、タイムオーバしても、光電素子ＰＨ３ＷＩＯがＯＮ
状態になっていない場合は、マウント・フレーム６が、
何等かの原因で搬送テーブル１３０に受け取られなかっ
たものと判断して、エラー表示ＸＩＶ（ステップ５１２
４）を行う。

ステップ５１２２゜において、マウント・フレ一ムロの
受け取りが確認されると、第１２図において説明したス
テップ８１２６に進んで、マウント・フレーム６をアン
ロータ部に収納する。

次に、上述した実施例に係る半導体ウェハの自動貼付は
装置にエラーが発生した場合に行われる、回復処理を簡
単に説明しよう。

前述したような各種のエラーが発生すると、そのエラー
発生箇所の後工程にあたる各機構部は、各動作をｍ続し
てそれぞれの動作サイクルを終了したところで停止する
。一方、エラーが発生した箇所と、その前工程にあたる
各機構部は、エラーが発生した時点で停止する。オペレ
ータは、」二連したエラー表示に基づいて、エラー発生
箇所のワーク（例えば、半導体ウェハ２やフレーム４な
ど）を取り外し、あるいは、カセットを正しくセントす
るなどの適宜の措置を採る。そして、エラー発生箇所の
前工程にあたる各機構部を原点に戻し、本装置を再スタ
ートさせる。

なお、上述の実施例では、第１〜第３検出手段は、光電
素子ＰＨ３Ｗ８〜ＰＨ３ＷＩＯで構成されるとしたが、
本発明はこれに限定されるものでなく、例えば、近接ス
イッチなどの適宜の検出手段を採ることができる。

また、マウント・フレーム残りミス、マウント・フレー
ム押し出しミスおよびマウント・フレーム受け取りミス
を示す表示態様は、実施例で説明したものに限られず、
ブサー表示など種々変形実施できる。

さらに、本発明に係る半導体ウェハ自動貼付は装置は、
実施例において説明した装置に限定されるものでないこ
とは勿論である。

〈発明の効果〉 以」二の説明から明らかなように、本発明に係る半導体
ウェハの自動貼付は装置は、ヒートステージ上のマウン
Ｉ・・フレームを検出する第１検出手段と、この第１検
出手段の検出信号に基づいて、ヒートステージのマウン
ト・フレーム残りミスを判別する第１判別手段と；ヒー
トステージから押し出されたマウンｊ・・フレームを検
出する第２検出手段と、この第２検出手段の検出手段に
基づいて、ヒートステージからのマウント・フレームの
押し出しミスを判別する第２判別手段と；マウント・フ
レーム搬送部にあるマウント・フレームを検出する第３
検出手段と、この第３検出手段の検出信号に基づいて、
マウント・フレーム搬送部のマウント・フレーム受け取
りミスを判別する第３判別手段とを備えている。

したがって、本発明によれば、何等がの異常発生によっ
て、マウント・フレームがヒートステージに残っていた
場合や、マウント・フレーム押し出しミスあるいはマウ
ント・フレームの受け取りミスが発生した場合に、オペ
レータが、この半導体ウェハ自動貼付は装置の異常発生
とその箇所を知ることができ、これにより適宜な措置を
迅速に採ることができるので、半導体ウェハ自動貼付は
装置の稼動効率を向」ニさせる上でたいへん好都合であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る半導体ウェハの自動貼
付は装置の全体構成の概略を示した説明＝５１− 図、第２図は前記実施例における半導体ウェハ位置合わ
せ部および反転フォーク周辺部の構成図、第３図は前記
実施例におけるオリエンテーションフラット端部検出部
の構成図、第４図は前記実施例におけるフレーム・ロー
ダ部とフレーム位置決め部周辺の構成図、第５図は前記
実施例におけるフレーム搬送部周辺の構成図、第６図は
前記実施例における粘着テープ供給系統と粘着テープ切
断機構周辺の構成図、第７図および第８図は前記実施例
における貼付はローラユニットと剥離ローラユニットと
の構成および動作説明図、第９図は前記実施例における
ヒートステージ周辺の構成図、第１０図は前記実施例に
おいて使用される半導体ウェハ、フレームおよびマウン
ト・フレームの説明図、第１１図は前記実施例における
制御系統の構成の概略を示したブロック図、第１２図は
前記実施例の動作フローチャート、第１３図は前記実施
例におけるオリエンテーションフラット位置合わせの説
明図、第１４図は前記実施例におけるオリエンテーショ
ンフラ・７ト位置合わせの動作フローチャト、第１５図
は前記実施例におけるマウント・フレーム残りミス検出
、マウント・フレーム押し出しミス検出およびマウント
・フレーム受け取りミス検出の具体的な動作フローチャ
ートである。 ２・・・半導体ウェハ、ＯＦ・・・オリエンテーション
フラット、４・・・フレーム、６・・・マウント・フレ
ーム、８・・・ウェハ・カセット、１４・・・半導体ウ
ェハ位置合わせ部、２０・・・アライメント・テーブル
、２４・・・パルスモータ、３２・・・オリエンテーシ
ョンフラット端部検出部、４０・・・反転フォーク、４
２・・・貼付はテーブル、４８・・・ウェハ・チャック
テーブル、５０・・・フレーム・チャックテーブル、５
４・・・フレーム・ローダ部、６２・・・フレーム位ｆ
ｆ決め部、７２・・・フレーム・チャックアーム、８２
・・・粘着テープ、９０・・・貼付はローラユニット、
９２・・・剥離ローラユニット、１０８・・・粘着テー
プ切断機構、１１４・・・マウント・フレームチャック
アーム、１１６・・・スイング反転ユニット、１１８・
・・クランプ機構、１２６・・・ヒートステージ、１２
８・・・マウント・フレーム押し出し機構、１３０・・
・搬送テープル、１３２・・・フレーム・カセット、１
３８・・・操作盤、１４０・・・パトライト、１４２・
・・制御部、１４４・・・ＣＰＵ、ＰＨ３ＷＩ〜ＰＨ３
ＷＩＩ・・・光電素子、ＰＵＳＷＩ〜ＰＵＳＷ５・・・
圧力スイツチ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　オリエンテーションフラットが形成された半導体ウェ
   ハを位置合わせして粘着テープに貼付ける半導体ウェハ
   の自動貼付け装置であって、 前記半導体ウェハが貼付けられた粘着テープを保持して
   いるフレーム（マウント・フレーム）が載置され、この
   マウント・フレームを加熱処理できるヒートステージと
   、 前記ヒートステージ上のマウント・フレームを検出する
   第１検出手段と、 前記第１検出手段の検出信号に基づいて、前記ヒートス
   テージのマウント・フレーム残りミスを判別する第１エ
   ラー判別手段と、 前記ヒートステージに載置されたマウント・フレームを
   押し出すマウント・フレーム押し出し機構部と、 前記ヒートステージから押し出されたマウント・フレー
   ムを検出する第２検出手段と、 前記第２検出手段の検出信号に基づいて、前記ヒートス
   テージからのマウント・フレームの押し出しミスを判別
   する第２エラー判別手段と、前記ヒートステージから押
   し出されたマウント・フレームを受け取って、これをア
   ンロータ部に向けて搬送するマウント・フレーム搬送部
   と、前記マウント・フレーム搬送部にあるマウント・フ
   レームを検出する第３検出手段と、 前記第３検出手段の検出信号に基づいて、前記マウント
   ・フレーム搬送部のマウント・フレーム受け取りミスを
   判別する第３エラー判別手段とを備えたことを特徴とす
   る半導体ウェハの自動貼付け装置。