JPS63158452U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63158452U JPS63158452U JP5155587U JP5155587U JPS63158452U JP S63158452 U JPS63158452 U JP S63158452U JP 5155587 U JP5155587 U JP 5155587U JP 5155587 U JP5155587 U JP 5155587U JP S63158452 U JPS63158452 U JP S63158452U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molding
- roof
- vehicle
- windshield
- panel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Vehicle Interior And Exterior Ornaments, Soundproofing, And Insulation (AREA)
- Connection Of Plates (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例に係る車両用ルーフ
モールデイングの端末処理構造の要部を示す第３
図の―線拡大断面図、第２図は第１図のルー
フモールデイング端末部の概略分解斜視図、第３
図は本考案のルーフモールデイングの端末処理構
造が適用される車両の概略斜視図、第４図は第３
図の―線拡大断面図、第５図は第２図のモー
ルデイングのエンドキヤツプをスライド可能とし
た例を示す概略斜視図、第６図は第５図の―
線断面図、第７図は従来の車両用ルーフモールデ
イングの端末処理構造の概略分解斜視図である。 符号の説明、１……溝部、２……ルーフパネル
、３……ルーフモールデイング、３１……モール
デイング本体、３２，３２１……エンドキヤツプ
、３３……クリツプ部、４……ウインドシールド
モールデイング、５……ウインドシールドパネル
、６……接合フランジ、６１……段部縦壁。
モールデイングの端末処理構造の要部を示す第３
図の―線拡大断面図、第２図は第１図のルー
フモールデイング端末部の概略分解斜視図、第３
図は本考案のルーフモールデイングの端末処理構
造が適用される車両の概略斜視図、第４図は第３
図の―線拡大断面図、第５図は第２図のモー
ルデイングのエンドキヤツプをスライド可能とし
た例を示す概略斜視図、第６図は第５図の―
線断面図、第７図は従来の車両用ルーフモールデ
イングの端末処理構造の概略分解斜視図である。 符号の説明、１……溝部、２……ルーフパネル
、３……ルーフモールデイング、３１……モール
デイング本体、３２，３２１……エンドキヤツプ
、３３……クリツプ部、４……ウインドシールド
モールデイング、５……ウインドシールドパネル
、６……接合フランジ、６１……段部縦壁。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ルーフパネル端縁に設けた段付き接合フランジ
にウインドシールドパネルを接合し、前記接合フ
ランジの段部縦壁に固着した略Ｕ字状のフアスナ
により、前記ウインドシールドパネル上端縁を覆
うウインドシールドモールデイングを係止させる
一方、ルーフパネル上面には車体前後方向に延び
る溝部を覆うルーフモールデイングを設け、前記
ルーフモールデイングの端末を前記ウインドシー
ルドモールデイングに突き合わせて取付ける車両
用ルーフモールデイングの端末処理構造において
、 ルーフモールデイングの端末には車室内側に向
けて突出するクリツプ部を設け、該クリツプ部を
前記フアスナに係合させたことを特徴とする車両
用ルーフモールデイングの端末処理構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5155587U JPS63158452U (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5155587U JPS63158452U (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63158452U true JPS63158452U (ja) | 1988-10-18 |
Family
ID=30875927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5155587U Pending JPS63158452U (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63158452U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0345348U (ja) * | 1989-09-12 | 1991-04-26 | ||
| JP2002307572A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-10-23 | Inoac Corp | ルーフドリップモールの端末加工方法 |
| JP2014069662A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Faltec Co Ltd | サッシュモールディング |
-
1987
- 1987-04-07 JP JP5155587U patent/JPS63158452U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0345348U (ja) * | 1989-09-12 | 1991-04-26 | ||
| JP2002307572A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-10-23 | Inoac Corp | ルーフドリップモールの端末加工方法 |
| JP2014069662A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Faltec Co Ltd | サッシュモールディング |