JPS63165446A - 樹脂硬化促進剤 - Google Patents
樹脂硬化促進剤Info
- Publication number
- JPS63165446A JPS63165446A JP31260486A JP31260486A JPS63165446A JP S63165446 A JPS63165446 A JP S63165446A JP 31260486 A JP31260486 A JP 31260486A JP 31260486 A JP31260486 A JP 31260486A JP S63165446 A JPS63165446 A JP S63165446A
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- JP
- Japan
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- curing accelerator
- reacting
- particle size
- particle diameter
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂あるい
はポリイミド樹脂の硬化促進剤に係るものであり、特に
電気機器の絶縁に広く使用されているカルボン酸無水物
を硬化剤とした含浸用エポキシ樹脂の硬化促進剤に関す
る。
はポリイミド樹脂の硬化促進剤に係るものであり、特に
電気機器の絶縁に広く使用されているカルボン酸無水物
を硬化剤とした含浸用エポキシ樹脂の硬化促進剤に関す
る。
「樹脂硬化促進剤」にて、アルミニウムアルコキシド、
チタンアルコキシドあるいはジルコニウムアルコキシド
などの金属アルコキシド類の少なくとも１種と３級アル
カノールアミン類の少なくとも１種とを反応させて得ら
れる残余アルコキシ基ト、水、アルコール、フェノール
類あるいはポリオールなどの化合物と反応させて固体状
の化合物を生成し、これを乾燥して粉末化した樹脂硬化
促進剤を提案している・ 粉末化は、前記固体状の化合物をクロロホルム番と溶解
させ噴霧乾燥によりて行っていた。このとき、クロロホ
ルムを多量に使用すれば粘度の小さい粉末を得ることが
できるが、クロロホルムのコストおよび回収の点から一
般に２５チクロロホルみ溶液を噴霧乾燥させていた。ま
たこれ以上クロロホルムの量を減少させると粘度が大き
くなりて樹脂中で沈降する。２５％クロロホルム溶液を
噴霧乾燥させると平均粒径８〜１０μｍの粉末が得られ
る。
チタンアルコキシドあるいはジルコニウムアルコキシド
などの金属アルコキシド類の少なくとも１種と３級アル
カノールアミン類の少なくとも１種とを反応させて得ら
れる残余アルコキシ基ト、水、アルコール、フェノール
類あるいはポリオールなどの化合物と反応させて固体状
の化合物を生成し、これを乾燥して粉末化した樹脂硬化
促進剤を提案している・ 粉末化は、前記固体状の化合物をクロロホルム番と溶解
させ噴霧乾燥によりて行っていた。このとき、クロロホ
ルムを多量に使用すれば粘度の小さい粉末を得ることが
できるが、クロロホルムのコストおよび回収の点から一
般に２５チクロロホルみ溶液を噴霧乾燥させていた。ま
たこれ以上クロロホルムの量を減少させると粘度が大き
くなりて樹脂中で沈降する。２５％クロロホルム溶液を
噴霧乾燥させると平均粒径８〜１０μｍの粉末が得られ
る。
平均粒径８〜１０μｍの粉末を硬化促進剤として使用し
た場合、ポリエステル、ポリアミドイミド。
た場合、ポリエステル、ポリアミドイミド。
ポリイミドなどのフィルムを巻回した線輪は十分含浸で
きるが、ポリエステル、芳香族ポリアミドなどの不織布
を巻回した線輪の含浸は困難であった。
きるが、ポリエステル、芳香族ポリアミドなどの不織布
を巻回した線輪の含浸は困難であった。
このように、平均粒径８〜１０μｍの前記硬化促進剤を
使用した場合、不織布を巻回した線輪では電線と電線、
電線と不織布、不織布と不織布の空隙は巻回時のしわが
経路となって樹脂が含浸されるが、不織布自体がもつ空
隙には硬化促進剤である粉体が含浸を阻害して線輪の絶
縁破壊電圧は液状硬化促進剤を使用した場合にくらべ著
しく低い値を示す〇 本発明は、以上のような点に鑑みて創案されたもので、
その目的とするところは、線輪の絶縁破壊電圧を高める
ことができる樹脂硬化促進剤を提供するものである。
使用した場合、不織布を巻回した線輪では電線と電線、
電線と不織布、不織布と不織布の空隙は巻回時のしわが
経路となって樹脂が含浸されるが、不織布自体がもつ空
隙には硬化促進剤である粉体が含浸を阻害して線輪の絶
縁破壊電圧は液状硬化促進剤を使用した場合にくらべ著
しく低い値を示す〇 本発明は、以上のような点に鑑みて創案されたもので、
その目的とするところは、線輪の絶縁破壊電圧を高める
ことができる樹脂硬化促進剤を提供するものである。
その目的を達成するための手段は、金属アルコキシド類
の少なくとも１種と３級アルカノールアミン類の少なく
とも１種とを反応させて得られる反応生成物の残余アル
コニジ基と、１個以上の水酸基をもつ化合物とを反応さ
せて固体状化合物を生成し、この固体状化合物をボール
ミル、ジェ。
の少なくとも１種と３級アルカノールアミン類の少なく
とも１種とを反応させて得られる反応生成物の残余アル
コニジ基と、１個以上の水酸基をもつ化合物とを反応さ
せて固体状化合物を生成し、この固体状化合物をボール
ミル、ジェ。
ハ゛
トミル、モータミル等の微粉砕器によって平均粒径２μ
ｍ以下で、且つ５μｍ以上の粒子を実質上書まない程度
に粉砕するものである・ 〔作 用〕 本発明の平均粒径が２μｍ以下で、且つ最大粒径が５μ
ｍ以下である樹脂硬化促進剤を用いた場合には、フィル
ムを巻回した線輪はもちろんのこと、ポリエステル、芳
香族ポリアミドなどの不織布を巻回した線輪に十分含浸
ができ、線輪の絶縁破壊電圧を向上させることが可能で
あり、液状硬化促進剤を使用したときの絶縁破壊値と同
等の値を示すことが判った。
ｍ以下で、且つ５μｍ以上の粒子を実質上書まない程度
に粉砕するものである・ 〔作 用〕 本発明の平均粒径が２μｍ以下で、且つ最大粒径が５μ
ｍ以下である樹脂硬化促進剤を用いた場合には、フィル
ムを巻回した線輪はもちろんのこと、ポリエステル、芳
香族ポリアミドなどの不織布を巻回した線輪に十分含浸
ができ、線輪の絶縁破壊電圧を向上させることが可能で
あり、液状硬化促進剤を使用したときの絶縁破壊値と同
等の値を示すことが判った。
以上述べたごとく本発明によれば、平均粒径が２μｍ以
下で、且つ最大粒径が５μｍ以下の樹脂硬化促進剤を使
用することによって、線輪の絶縁破壊電圧を高められる
。
下で、且つ最大粒径が５μｍ以下の樹脂硬化促進剤を使
用することによって、線輪の絶縁破壊電圧を高められる
。
よりて本発明の樹脂硬化促進剤は、広範囲の電気機器の
含浸樹脂用の硬化促進剤として応用する・ことができ、
実用上、極めて有用性の高いものである。なお本発明の
樹脂硬化促進剤は、あらかじめ含浸用エポキシ樹脂を構
成するエポキシ樹脂あるいはカルボン酸無水物硬化剤の
うちの一成分と濃厚な状態で混練し、ペースト状にして
保存し、使用時に適宜必要量を含浸用エポキシ樹脂に希
釈して用いることもある。
含浸樹脂用の硬化促進剤として応用する・ことができ、
実用上、極めて有用性の高いものである。なお本発明の
樹脂硬化促進剤は、あらかじめ含浸用エポキシ樹脂を構
成するエポキシ樹脂あるいはカルボン酸無水物硬化剤の
うちの一成分と濃厚な状態で混練し、ペースト状にして
保存し、使用時に適宜必要量を含浸用エポキシ樹脂に希
釈して用いることもある。
以下本発明の樹脂硬化促進剤を、実施例、比較例および
基準例に基づいて詳述する。
基準例に基づいて詳述する。
（比較例１）
金属アルコキシドとしてチタンテトラブキシドモノマー
、３級アルカノールアミンとしてトリエタノールアミン
を室温でそれぞれ混合し、これを６０℃に加−熱し、更
に加熱しながら減圧下にて、発生するブタノールを留去
し、常圧下に戻したところでエチレングリコールを除徐
に滴下すると、再びブタノールが発生し、それを減圧下
にて留去していくと、次第に粘稠化し、最終的に白色の
固体状反応生成物を得る。
、３級アルカノールアミンとしてトリエタノールアミン
を室温でそれぞれ混合し、これを６０℃に加−熱し、更
に加熱しながら減圧下にて、発生するブタノールを留去
し、常圧下に戻したところでエチレングリコールを除徐
に滴下すると、再びブタノールが発生し、それを減圧下
にて留去していくと、次第に粘稠化し、最終的に白色の
固体状反応生成物を得る。
この白色固体状反応生成物１００Ｆをクロロホルム３０
０Ｐに溶解し、４０℃で噴霧乾燥した。得られた粉末の
粒度を粒度分布測定装置（島津製５Ａ−ＯＰ３）で測定
したところ、平均粒径９．９μｍで且つ、最大粒径的４
０μｍでありた。この粉末２部と、ビスフェノール１Ｍ
１エポキシ樹脂エピコート８０７（油化シェル製）１０
０部と、メチルへキサヒドロフタル酸無水物ＭＨ７００
（新日本理化製）９５部を混合し、ミキサーで十分粉末
を分散させた。この樹脂組成物で、８ｍｍＸ１６ｍｍの
鋼棒に厚さ０．１８ｍｍ芳香族ポリアミド不織布ＮＯＭ
ＥＸ４１１（デュポン社製）ｆ半重ね巻き３回を巻回し
たモデル線輪を真空加圧含浸した。加熱硬化後、室温で
絶縁破壊試験を行った・結果を表に示す。
０Ｐに溶解し、４０℃で噴霧乾燥した。得られた粉末の
粒度を粒度分布測定装置（島津製５Ａ−ＯＰ３）で測定
したところ、平均粒径９．９μｍで且つ、最大粒径的４
０μｍでありた。この粉末２部と、ビスフェノール１Ｍ
１エポキシ樹脂エピコート８０７（油化シェル製）１０
０部と、メチルへキサヒドロフタル酸無水物ＭＨ７００
（新日本理化製）９５部を混合し、ミキサーで十分粉末
を分散させた。この樹脂組成物で、８ｍｍＸ１６ｍｍの
鋼棒に厚さ０．１８ｍｍ芳香族ポリアミド不織布ＮＯＭ
ＥＸ４１１（デュポン社製）ｆ半重ね巻き３回を巻回し
たモデル線輪を真空加圧含浸した。加熱硬化後、室温で
絶縁破壊試験を行った・結果を表に示す。
（比較例２）
比較例１と同一の反応生成物１００りをクロロホルム５
００１Ｐに溶解し、噴霧乾燥した。得られた粉末の平均
粒径は３μｍであり、且つ最大粒径的１５μｍであった
。比較例１と同一組成の樹脂で比較例１に示したモデル
線輪を真空加圧含浸し、同様に絶縁破壊電圧の測定を行
った・結果を表に示す。
００１Ｐに溶解し、噴霧乾燥した。得られた粉末の平均
粒径は３μｍであり、且つ最大粒径的１５μｍであった
。比較例１と同一組成の樹脂で比較例１に示したモデル
線輪を真空加圧含浸し、同様に絶縁破壊電圧の測定を行
った・結果を表に示す。
比較例１と同一の反応生成物１００りとエピコート８０
７４００Ｆを予備混合し、バッチ式モータミルで３０分
分間式粉砕を行った。得られた白色ペースト中の粒子の
粒度分布を測定したところ、平均粒径１．３μｍであり
、且つ最大粒径が約５μｍであった。
７４００Ｆを予備混合し、バッチ式モータミルで３０分
分間式粉砕を行った。得られた白色ペースト中の粒子の
粒度分布を測定したところ、平均粒径１．３μｍであり
、且つ最大粒径が約５μｍであった。
この白色ペースト５部とエピコート８０７９６部とＭＨ
７００９５部を混合し、樹脂組成物を得た。比較例１と
同様にモデル線輪の絶縁破壊電圧の測定を行った。その
結果を表に示す。
７００９５部を混合し、樹脂組成物を得た。比較例１と
同様にモデル線輪の絶縁破壊電圧の測定を行った。その
結果を表に示す。
（基準例）
比較例１と同様なモデル線輪をエピコート８０７１００
部、 Ｍ）１７００９５部、ベンジルジメチルアミン０
．５部からなる樹脂で真空加圧含浸を行い、絶縁破壊電
圧を測定した。その結果を表に示す。
部、 Ｍ）１７００９５部、ベンジルジメチルアミン０
．５部からなる樹脂で真空加圧含浸を行い、絶縁破壊電
圧を測定した。その結果を表に示す。
表 絶縁破壊電圧値
Claims (1)
- 金属アルコキシド類の少なくとも１種と３級アルカノー
ルアミン類の少なくとも１種とを反応させて得られる反
応生成物の残余アルコキシ基と、１個以上の水酸基をも
つ化合物とを反応させて固体化合物を生成し、該固体化
合物をボールミル、ジェットミル、モータミル等の微粉
砕機によって平均粒径２μｍ以下で、且つ５μｍ以上の
粒子を実質上含まない程度に粉砕することを特徴とした
樹脂硬化促進剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31260486A JPS63165446A (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | 樹脂硬化促進剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31260486A JPS63165446A (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | 樹脂硬化促進剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63165446A true JPS63165446A (ja) | 1988-07-08 |
Family
ID=18031207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31260486A Pending JPS63165446A (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | 樹脂硬化促進剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63165446A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01245038A (ja) * | 1988-03-27 | 1989-09-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 無機物粒子分散樹脂の含浸方法 |
-
1986
- 1986-12-27 JP JP31260486A patent/JPS63165446A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01245038A (ja) * | 1988-03-27 | 1989-09-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 無機物粒子分散樹脂の含浸方法 |
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