JPS63167748U - - Google Patents

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JPS63167748U
JPS63167748U JP6195587U JP6195587U JPS63167748U JP S63167748 U JPS63167748 U JP S63167748U JP 6195587 U JP6195587 U JP 6195587U JP 6195587 U JP6195587 U JP 6195587U JP S63167748 U JPS63167748 U JP S63167748U
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JP
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hybrid
piece
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board
main part
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JP6195587U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図ないし第３図は本考案の一実施例を示す
もので、第１図はハイブリツドＩＣの斜視図、第
２図は同側面図、第３図はそのクリツプリードの
斜視図、第４図はクリツプリードの別例を示す斜
視図、第５図はクリツプリードの配置例を示す斜
視図、第６図は同側面図、第７図ないし第１０図
は従来例を示すもので、第７図はＳＩＰ型ハイブ
リツドＩＣの斜視図、第８図は同側面図、第９図
はＺＩＰ型ハイブリツドＩＣの斜視図、第１０図
は同側面図である。 １……基板、２……クリツプリード、３……主
部、４……端子片、５……支持片、６……挾持片
。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 平板状をなす主部の一端部に端子片を有し
    かつ主部の他端部に支持片と弾性をもつ挾持片と
    を有する複数個のクリツプリードが、基板に前記
    支持片と挾持片との挾持によつて取付けられたハ
    イブリツドＩＣにおいて、前記クリツプリードを
    前記端子片が前記基板の表面側及び裏面側に位置
    するように配置したことを特徴とするハイブリツ
    ドＩＣの耐振構造。 (2) 複数個のクリツプリードは、前記基板に端
    子片が前記基板の表面側及び裏面側に交互に位置
    するように配置されている実用新案登録請求の範
    囲第(1)項に記載のハイブリツドＩＣの耐振構造
    。
JP6195587U 1987-04-23 1987-04-23 Pending JPS63167748U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6195587U JPS63167748U (ja) 1987-04-23 1987-04-23

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6195587U JPS63167748U (ja) 1987-04-23 1987-04-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63167748U true JPS63167748U (ja) 1988-11-01

Family

ID=30895768

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6195587U Pending JPS63167748U (ja) 1987-04-23 1987-04-23

Country Status (1)

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JP (1) JPS63167748U (ja)

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