JPS63170134U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63170134U JPS63170134U JP6059987U JP6059987U JPS63170134U JP S63170134 U JPS63170134 U JP S63170134U JP 6059987 U JP6059987 U JP 6059987U JP 6059987 U JP6059987 U JP 6059987U JP S63170134 U JPS63170134 U JP S63170134U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- safety device
- printing press
- cushioning material
- utility
- model registration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Inking, Control Or Cleaning Of Printing Machines (AREA)
Description
第１図は印刷機の印刷胴に対する安全装置の配
置説明図、第２図は本考案一実施例の正面図、第
３図は第２図―線に沿う断面図、第４図乃至
第９図は緩衝材の他の実施態様を示す断面図であ
る。 １は保護部材、２は取付片部、３はボルト用孔
、４はフレーム、５はブラケツト、６はボルト、
７は垂直部、８は外面部、９は水平部、１０は下
面部、１１は緩衝材、１２は軟質樹脂製緩衝材、
１３は発泡状緩衝材、１４は中空状緩衝材、１５
はフエルト状緩衝材、１６は基体、１７，１９は
繊維材、１８，２０はブラシ状緩衝体、Ａは印刷
胴、Ｂはブランケツト胴、Ｐは版胴、Ｑは接触部
、Ｓは安全装置。
置説明図、第２図は本考案一実施例の正面図、第
３図は第２図―線に沿う断面図、第４図乃至
第９図は緩衝材の他の実施態様を示す断面図であ
る。 １は保護部材、２は取付片部、３はボルト用孔
、４はフレーム、５はブラケツト、６はボルト、
７は垂直部、８は外面部、９は水平部、１０は下
面部、１１は緩衝材、１２は軟質樹脂製緩衝材、
１３は発泡状緩衝材、１４は中空状緩衝材、１５
はフエルト状緩衝材、１６は基体、１７，１９は
繊維材、１８，２０はブラシ状緩衝体、Ａは印刷
胴、Ｂはブランケツト胴、Ｐは版胴、Ｑは接触部
、Ｓは安全装置。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 版胴を含んだ印刷胴の接触部に接近して保
護部材を配設した印刷機の安全装置において、前
記保護部材の少なくとも版胴との対向面に緩衝材
を設けたことを特徴とする印刷機の安全装置。 (2) 保護部材の長手方向に連続して緩衝材を設
けた実用新案登録請求の範囲第１項に記載の印刷
機の安全装置。 (3) 保護部材の長手方向に断続して緩衝材を設
けた実用新案登録請求の範囲第１項に記載の印刷
機の安全装置。 (4) 緩衝材が、天然または合成の樹脂材からな
る実用新案登録請求の範囲第１項、第２項または
第３項に記載の印刷機の安全装置。 (5) 緩衝材が天然または合成の繊維材からなる
実用新案登録請求の範囲第１項、第２項または第
３項に記載の印刷機の安全装置。 (6) 緩衝材が発泡状である実用新案登録請求の
範囲第４項に記載の印刷機の安全装置。 (7) 緩衝材が中空状である実用新案登録請求の
範囲第４項に記載の印刷機の安全装置。 (8) 緩衝材がフエルト状である実用新案登録請
求の範囲第５項に記載の印刷機の安全装置。 (9) 緩衝材がブラシ状である実用新案登録請求
の範囲第５項に記載の印刷機の安全装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6059987U JPH053321Y2 (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6059987U JPH053321Y2 (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63170134U true JPS63170134U (ja) | 1988-11-07 |
| JPH053321Y2 JPH053321Y2 (ja) | 1993-01-27 |
Family
ID=30893151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6059987U Expired - Lifetime JPH053321Y2 (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH053321Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH039837U (ja) * | 1989-02-23 | 1991-01-30 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6323071B1 (en) | 1992-12-04 | 2001-11-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for forming a semiconductor device |
-
1987
- 1987-04-23 JP JP6059987U patent/JPH053321Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH039837U (ja) * | 1989-02-23 | 1991-01-30 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH053321Y2 (ja) | 1993-01-27 |