JPS63170963U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63170963U JPS63170963U JP6389987U JP6389987U JPS63170963U JP S63170963 U JPS63170963 U JP S63170963U JP 6389987 U JP6389987 U JP 6389987U JP 6389987 U JP6389987 U JP 6389987U JP S63170963 U JPS63170963 U JP S63170963U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- tip
- semiconductor device
- pair
- terminals
- Prior art date
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- Pending
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案に係る半導体素子の一実施例を
示す分解斜視図、第２図は同側面図、第３図は本
考案の他の実施例を示す分解斜視図、第４図は従
来例を示す分解斜視図である。 １及び２……端子、１Ａ及び２Ａ……先端部（
マウント部）、３〜５……半田ペレツト、６……
ダイオードチツプ、７……接続導体。
示す分解斜視図、第２図は同側面図、第３図は本
考案の他の実施例を示す分解斜視図、第４図は従
来例を示す分解斜視図である。 １及び２……端子、１Ａ及び２Ａ……先端部（
マウント部）、３〜５……半田ペレツト、６……
ダイオードチツプ、７……接続導体。
Claims (1)
- 一対の板状の端子の一方の先端部に半田、半導
体チツプ及び半田を順次載置する一方、他方の端
子の先端部に半田を載置し、この半田と前記チツ
プ上の半田の間に接続導体を架け渡し、各半田を
加熱溶融して接着するようにした半導体素子にお
いて、少なくとも一対の端子の先端部の板厚を基
部に比べて厚めにしたことを特徴とする半導体素
子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6389987U JPS63170963U (ja) | 1987-04-27 | 1987-04-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6389987U JPS63170963U (ja) | 1987-04-27 | 1987-04-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63170963U true JPS63170963U (ja) | 1988-11-07 |
Family
ID=30899556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6389987U Pending JPS63170963U (ja) | 1987-04-27 | 1987-04-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63170963U (ja) |
-
1987
- 1987-04-27 JP JP6389987U patent/JPS63170963U/ja active Pending
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