JPS6317568B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6317568B2 JPS6317568B2 JP15250078A JP15250078A JPS6317568B2 JP S6317568 B2 JPS6317568 B2 JP S6317568B2 JP 15250078 A JP15250078 A JP 15250078A JP 15250078 A JP15250078 A JP 15250078A JP S6317568 B2 JPS6317568 B2 JP S6317568B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- machining
- control
- gap
- data
- pulse
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
- B23H1/00—Electrical discharge machining, i.e. removing metal with a series of rapidly recurring electrical discharges between an electrode and a workpiece in the presence of a fluid dielectric
- B23H1/02—Electric circuits specially adapted therefor, e.g. power supply, control, preventing short circuits or other abnormal discharges
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電気加工装置の加工パラメータの最適
制御に関する。
制御に関する。
電気加工装置は電極と被加工体の加工間隙に加
工液を供給すると共に加工パルスを加え、パルス
放電を行なつて加工する。一般に装置は加工パラ
メータの調整可能になつており、加工間隙の調
整、加工パルスの制御、加工液の制御、加工間隙
の洗浄等が制御装置を作動させて行なえる。この
調整制御は加工間隙の放電状態を検出し、これに
基づいて調整することが良いが、加工間隙は常に
変動しており、それに対応して最良状態に調整す
ることが極めて困難であることは長い経験から明
らかである。
工液を供給すると共に加工パルスを加え、パルス
放電を行なつて加工する。一般に装置は加工パラ
メータの調整可能になつており、加工間隙の調
整、加工パルスの制御、加工液の制御、加工間隙
の洗浄等が制御装置を作動させて行なえる。この
調整制御は加工間隙の放電状態を検出し、これに
基づいて調整することが良いが、加工間隙は常に
変動しており、それに対応して最良状態に調整す
ることが極めて困難であることは長い経験から明
らかである。
本発明はこの課題解決のためになされたもの
で、予めプログラムされた加工を常に最短時間で
達成し得る装置を提供するものである。
で、予めプログラムされた加工を常に最短時間で
達成し得る装置を提供するものである。
本発明は予め制御情報を記憶することのできる
メモリを具え、演算処理のマイクロプロセツサを
設け、これにより加工パラメータを直接制御する
ようにしたことが特徴である。
メモリを具え、演算処理のマイクロプロセツサを
設け、これにより加工パラメータを直接制御する
ようにしたことが特徴である。
以下図面の一実施例により説明すれば、第1図
は制御装置のブロツク図で、CPUは中央演算処
理装置で、ROM,RAM等の記憶装置Mを具え
る。M内には命令語及びデータの制御情報が貯蔵
されている。命令語としては加工間隙、加工パル
ス、加工液供給等の加工パラメータの制御に関す
る命令語が貯蔵され連続するアドレスに対し順次
貯蔵されている。例えば第2図のようにアドレス
(枠内上段)に対し順次命令語C11,C21,
C31……が1つづつ貯蔵され、次に命令語が同
じくC21,C22,C23……と貯蔵される。
読出しに際してはアドレス順に読出される。勿論
命令語の読出し順序は任意の配列でよい。又M内
には第3図に示すようなデータが貯蔵される。
は制御装置のブロツク図で、CPUは中央演算処
理装置で、ROM,RAM等の記憶装置Mを具え
る。M内には命令語及びデータの制御情報が貯蔵
されている。命令語としては加工間隙、加工パル
ス、加工液供給等の加工パラメータの制御に関す
る命令語が貯蔵され連続するアドレスに対し順次
貯蔵されている。例えば第2図のようにアドレス
(枠内上段)に対し順次命令語C11,C21,
C31……が1つづつ貯蔵され、次に命令語が同
じくC21,C22,C23……と貯蔵される。
読出しに際してはアドレス順に読出される。勿論
命令語の読出し順序は任意の配列でよい。又M内
には第3図に示すようなデータが貯蔵される。
次に命令を実行するためにはプログラムカウン
タをアドレスに設定しカウンタが1つ増加する毎
にCPUはこれを感知して読出し作動を行なう。
1つの命令の実行が終えればプログラムカウンタ
の内容も1つ増加しており、次にアドレスの内容
が命令語として取り出されそれに対応した演算処
理が実行される。今加工間隙の制御について説明
する。M内の記憶データの構成は第3図に示され
る。例えば図の如く、B1=2、B2=10、B3=20、
B4=50、B5=100、B6=200、B7=500、B8=
1000というデータが符号化されて貯蔵されてい
る。データは8ビツト並列に読出されデータバス
に於ける8本の線に出され演算レジスタに転送さ
れる。これらのデータの内の所要のものが演算処
理により選択される。
タをアドレスに設定しカウンタが1つ増加する毎
にCPUはこれを感知して読出し作動を行なう。
1つの命令の実行が終えればプログラムカウンタ
の内容も1つ増加しており、次にアドレスの内容
が命令語として取り出されそれに対応した演算処
理が実行される。今加工間隙の制御について説明
する。M内の記憶データの構成は第3図に示され
る。例えば図の如く、B1=2、B2=10、B3=20、
B4=50、B5=100、B6=200、B7=500、B8=
1000というデータが符号化されて貯蔵されてい
る。データは8ビツト並列に読出されデータバス
に於ける8本の線に出され演算レジスタに転送さ
れる。これらのデータの内の所要のものが演算処
理により選択される。
監視装置によつて検出した検出データは、例え
ば、電圧、電流、又はインピーダンス等の加工間
隙の放電状態を基準値と比較検出した信号で、信
号は波形成形回路で成形され、且つインターフエ
ースを通して数値情報として入力され、アキユム
レータに貯えられる。演算は、このアキユムレー
タの内容と前記レジスタの内容に対して行なわれ
る。演算出力はインターフエースを通して出力
し、PIA1は加工間隙制御の上昇UP、下降
DOWNを指令し、又PIA2は駆動指令を行なう。
ば、電圧、電流、又はインピーダンス等の加工間
隙の放電状態を基準値と比較検出した信号で、信
号は波形成形回路で成形され、且つインターフエ
ースを通して数値情報として入力され、アキユム
レータに貯えられる。演算は、このアキユムレー
タの内容と前記レジスタの内容に対して行なわれ
る。演算出力はインターフエースを通して出力
し、PIA1は加工間隙制御の上昇UP、下降
DOWNを指令し、又PIA2は駆動指令を行なう。
第4図は前記加工間隙制御のフローチヤート
で、各ブロツク間を矢印にしたがつて進み、各ブ
ロツクに於て所要の処理が行なわれる。ブロツク
1でスタートし、ブロツク2でフラグビツト
FLGをクリアーし、加工間隙に於ける加工中の
指令を受ける。次にブロツク2から進んで矢印は
FLG=Oか否かを問うブロツク3に導く、ここ
で加工間隙に於て加工が行なわれていれば、否定
Nで、そうでなければ肯定Yが出力する。Nであ
れば矢印にしたがつてブロツク4に進み、加工間
隙の放電状態を検出する監視装置(図示せず)か
らの検出データ(DATA)をアキユムレータA
に記憶し、ブロツク5に到達する。
で、各ブロツク間を矢印にしたがつて進み、各ブ
ロツクに於て所要の処理が行なわれる。ブロツク
1でスタートし、ブロツク2でフラグビツト
FLGをクリアーし、加工間隙に於ける加工中の
指令を受ける。次にブロツク2から進んで矢印は
FLG=Oか否かを問うブロツク3に導く、ここ
で加工間隙に於て加工が行なわれていれば、否定
Nで、そうでなければ肯定Yが出力する。Nであ
れば矢印にしたがつてブロツク4に進み、加工間
隙の放電状態を検出する監視装置(図示せず)か
らの検出データ(DATA)をアキユムレータA
に記憶し、ブロツク5に到達する。
ブロツク5ではアキユムレータAに記憶した検
出データが記憶データのB1に等しいかどうか、
A=B1かどうかを聞く、即ちB1は第3図に説明
したようにメモリMから転送された記憶データの
内の最小値であり、B1=2であり、他の記憶デ
ータは段階的に、B2=10、B3=20、B4=50、B5
=100、B6=200、B7=500、B8=1000と記憶され
ている。そこで比較しA=B1であれば出力Yか
らブロツク6に進んでレジスタBにデータB1=
2を記憶させ、又B1<A<B2である場合もB1=
2を記憶させる。比較結果が否定出力Nであれば
ブロツク7において他のデータを選択し、B2
A<B3であればB2=10を記憶する。更に比較結
果がNであれば次のデータを選択するようにして
検出データにしたがつて記憶データの選択処理を
した後、矢印はアキユムレータAに入れた検出デ
ータの極性を問うブロツク8に達し、A<Oであ
れば出力Yがブロツク10に達し、PIA1に“1”
を出力し駆動方向をUP、即ち間隙を広げる方向
の信号を出力する。又A>OのときはNがブロツ
ク9に至つてPIA1に“O”を出力し駆動方向を
DOWNとし間隙を狭めるよう指令する。更に通
路はブロツク11に達しレジスタBに入れた検出
データがOか否か、B=Oを問い、否定Nであれ
ばブロツク12に至りPIA2に信号を1つ発生す
る。出力はブロツク13でレジスタBが減算B―
1→Bされ、ループA1を逆上つてブロツク11
に導かれ、否定Nの場合ブロツク12でPIA2に
次の信号パルスを1つ出力する。
出データが記憶データのB1に等しいかどうか、
A=B1かどうかを聞く、即ちB1は第3図に説明
したようにメモリMから転送された記憶データの
内の最小値であり、B1=2であり、他の記憶デ
ータは段階的に、B2=10、B3=20、B4=50、B5
=100、B6=200、B7=500、B8=1000と記憶され
ている。そこで比較しA=B1であれば出力Yか
らブロツク6に進んでレジスタBにデータB1=
2を記憶させ、又B1<A<B2である場合もB1=
2を記憶させる。比較結果が否定出力Nであれば
ブロツク7において他のデータを選択し、B2
A<B3であればB2=10を記憶する。更に比較結
果がNであれば次のデータを選択するようにして
検出データにしたがつて記憶データの選択処理を
した後、矢印はアキユムレータAに入れた検出デ
ータの極性を問うブロツク8に達し、A<Oであ
れば出力Yがブロツク10に達し、PIA1に“1”
を出力し駆動方向をUP、即ち間隙を広げる方向
の信号を出力する。又A>OのときはNがブロツ
ク9に至つてPIA1に“O”を出力し駆動方向を
DOWNとし間隙を狭めるよう指令する。更に通
路はブロツク11に達しレジスタBに入れた検出
データがOか否か、B=Oを問い、否定Nであれ
ばブロツク12に至りPIA2に信号を1つ発生す
る。出力はブロツク13でレジスタBが減算B―
1→Bされ、ループA1を逆上つてブロツク11
に導かれ、否定Nの場合ブロツク12でPIA2に
次の信号パルスを1つ出力する。
PIA2の信号パルスはB=Oになるまでループ
A1の繰返しにより続けられ、B=Oになればル
ープA1は停止し、ループA2を逆上つて演算処理
を停止する。この演算処理によつてPIA2に発生
する信号のパルス数はブロツク6,7で検出デー
タにしたがつて選択した記憶データのB1=2又
はB2=10、その他の値に相当するパルス数の信
号が発生することになり、即ち入力に対応して記
憶データを選択し、選択値に相当する操作量(重
み)をもつた信号を演算処理によつて発生する。
この指令信号を受けて間隙制御の駆動制御装置は
パルス的又はアナログ制御信号をパルスモータ、
DCモータ、油圧シリンダ等に加えて制御し、こ
れにより加工間隙は急速に最適に制御される。勿
論記憶データの選択演算処理は更に重みを付け、
更に多段に行なう等任意に決定できる。ブロツク
11のY出力はループA2を逆上つてブロツク3
に達し、再び検出データを監視装置から取るよう
動作する。このように加工間隙の状態変化を常に
監視しながら情報を取り、マイクロプロセツサで
重みを付けた処理を行ない、この出力信号により
制御装置を駆動して前記加工間隙の制御を行なう
ようにしたから応答性を高めた制御が行なわれ常
に最適な安定した制御ができる。又前記は加工間
隙のサーボ制御について説明したが、一般に行な
われている加工間隙に加工屑が堆積したとき間隙
を広げてポンプ作用による洗浄作業をするレシプ
ロ制御を行なうが、加工間隙の放電状態を監視し
ながらこのレシプロ制御を前記サーボ制御と組合
せて行なうことができる。
A1の繰返しにより続けられ、B=Oになればル
ープA1は停止し、ループA2を逆上つて演算処理
を停止する。この演算処理によつてPIA2に発生
する信号のパルス数はブロツク6,7で検出デー
タにしたがつて選択した記憶データのB1=2又
はB2=10、その他の値に相当するパルス数の信
号が発生することになり、即ち入力に対応して記
憶データを選択し、選択値に相当する操作量(重
み)をもつた信号を演算処理によつて発生する。
この指令信号を受けて間隙制御の駆動制御装置は
パルス的又はアナログ制御信号をパルスモータ、
DCモータ、油圧シリンダ等に加えて制御し、こ
れにより加工間隙は急速に最適に制御される。勿
論記憶データの選択演算処理は更に重みを付け、
更に多段に行なう等任意に決定できる。ブロツク
11のY出力はループA2を逆上つてブロツク3
に達し、再び検出データを監視装置から取るよう
動作する。このように加工間隙の状態変化を常に
監視しながら情報を取り、マイクロプロセツサで
重みを付けた処理を行ない、この出力信号により
制御装置を駆動して前記加工間隙の制御を行なう
ようにしたから応答性を高めた制御が行なわれ常
に最適な安定した制御ができる。又前記は加工間
隙のサーボ制御について説明したが、一般に行な
われている加工間隙に加工屑が堆積したとき間隙
を広げてポンプ作用による洗浄作業をするレシプ
ロ制御を行なうが、加工間隙の放電状態を監視し
ながらこのレシプロ制御を前記サーボ制御と組合
せて行なうことができる。
又前記した加工パルス、加工液供給等の加工パ
ラメータの制御も同様にして行なうことができ
る。
ラメータの制御も同様にして行なうことができ
る。
加工パルスは一般に加工間隙に接続した電源を
スイツチでオン・オフ制御して発生する。例えば
発生パルスは第5図に示すように短い加工単位の
パルス幅τonと間隔τoffを有するパルス列をパル
スの無い間隔τp offによつて中断制御することに
より、継続時間幅τp onのパルス列と中断間隔τp
offを繰返すパルス列を発生し、加工間隙に加え
て加工する。
スイツチでオン・オフ制御して発生する。例えば
発生パルスは第5図に示すように短い加工単位の
パルス幅τonと間隔τoffを有するパルス列をパル
スの無い間隔τp offによつて中断制御することに
より、継続時間幅τp onのパルス列と中断間隔τp
offを繰返すパルス列を発生し、加工間隙に加え
て加工する。
このようなパルス列はゲートパルスによつて前
記スイツチを制御し発生するが、ゲート回路を放
電状態によつて制御する必要がある。即ちτp on
によつて加工速度を制御し荒加工から仕上加工の
加工条件を変える。又τp offは放電の中断によつ
てアーク・短絡を消去させると共に、発生加工屑
がこの中断中に排除され間隙洗浄が行なわれるか
ら間隙の状態によつてこれらを逐次制御すること
が必要であり、又時にはIp,τon,τoff等の制御
も必要である。又これらの加工材質、加工形状等
によつても変更制御される必要がある。τp onは
所定の範囲内で正常加工が得られている範囲内で
順次増加させることを繰返し、異常が認められる
ようであれば次第に減少させ、常に目的加工の最
大値に近付けるよう修正プログラムを与え、τp
offは前記と反対の動作をさせ最良値を決定する。
このプログラム制御に於て間隔を1つづつ進み又
は後退させる代りに入力情報の分析によりある場
合は2つ又は3つ飛びの進退をするよう重みをも
たせた制御をすることができ、これによりより好
ましい制御を可能とする。
記スイツチを制御し発生するが、ゲート回路を放
電状態によつて制御する必要がある。即ちτp on
によつて加工速度を制御し荒加工から仕上加工の
加工条件を変える。又τp offは放電の中断によつ
てアーク・短絡を消去させると共に、発生加工屑
がこの中断中に排除され間隙洗浄が行なわれるか
ら間隙の状態によつてこれらを逐次制御すること
が必要であり、又時にはIp,τon,τoff等の制御
も必要である。又これらの加工材質、加工形状等
によつても変更制御される必要がある。τp onは
所定の範囲内で正常加工が得られている範囲内で
順次増加させることを繰返し、異常が認められる
ようであれば次第に減少させ、常に目的加工の最
大値に近付けるよう修正プログラムを与え、τp
offは前記と反対の動作をさせ最良値を決定する。
このプログラム制御に於て間隔を1つづつ進み又
は後退させる代りに入力情報の分析によりある場
合は2つ又は3つ飛びの進退をするよう重みをも
たせた制御をすることができ、これによりより好
ましい制御を可能とする。
このような制御をする情報はメモリMに全て貯
蔵しておき、CPUは順次これを取り出し、監視
装置からの入力した検出データによつて内容を分
析し演算処理し、最適状態に近付けるよう操作量
をもつた信号を順次送り出し、前記ゲート回路を
制御する。勿論パラメータ制御はゲート回路の単
独制御に限らず、例えばパルス列放電によつて間
隙に堆積した加工屑を中断制御によつてその期間
中に排除する洗浄制御を行なうが、この洗浄によ
つてもなお充分でない場合はレシプロ制御により
間隙を広げて洗浄する必要があり、又洗浄中、噴
流する加工液の液圧を高めてすることも有効であ
り、このような各加工パラメータの組合せ制御が
前記CPUの演算処理により最適に行なわれるよ
うにすることができる。
蔵しておき、CPUは順次これを取り出し、監視
装置からの入力した検出データによつて内容を分
析し演算処理し、最適状態に近付けるよう操作量
をもつた信号を順次送り出し、前記ゲート回路を
制御する。勿論パラメータ制御はゲート回路の単
独制御に限らず、例えばパルス列放電によつて間
隙に堆積した加工屑を中断制御によつてその期間
中に排除する洗浄制御を行なうが、この洗浄によ
つてもなお充分でない場合はレシプロ制御により
間隙を広げて洗浄する必要があり、又洗浄中、噴
流する加工液の液圧を高めてすることも有効であ
り、このような各加工パラメータの組合せ制御が
前記CPUの演算処理により最適に行なわれるよ
うにすることができる。
以上のように本発明は、加工間隙のサーボ制
御、レシプロ制御、加工パルスのパラメータ制
御、又は加工液の供給制御のうち少なくとも1つ
に関する制御情報を記憶装置に記憶しておき、演
算処理装置によつて監視装置からの検出データに
対応して前記記憶装置の記憶データを選択し選択
値に相当する操作量をもつた信号を発生するよう
演算処理をし、この演算装置の発生する信号によ
つて前記加工間隙のサーボ制御、レシプロ制御、
加工パルスのパラメータ制御、又は加工液の供給
制御の内の少なくとも1つに関する制御をするよ
うにしたから、その制御は応答性を高めた最適制
御が行なえ、常に最良状態に制御が行なわれ、目
的加工を正確に最短時間で遂行することができ
る。
御、レシプロ制御、加工パルスのパラメータ制
御、又は加工液の供給制御のうち少なくとも1つ
に関する制御情報を記憶装置に記憶しておき、演
算処理装置によつて監視装置からの検出データに
対応して前記記憶装置の記憶データを選択し選択
値に相当する操作量をもつた信号を発生するよう
演算処理をし、この演算装置の発生する信号によ
つて前記加工間隙のサーボ制御、レシプロ制御、
加工パルスのパラメータ制御、又は加工液の供給
制御の内の少なくとも1つに関する制御をするよ
うにしたから、その制御は応答性を高めた最適制
御が行なえ、常に最良状態に制御が行なわれ、目
的加工を正確に最短時間で遂行することができ
る。
第1図は本発明の一実施例構成のブロツクダイ
ヤグラム、第2図はメモリに於けるアドレス配列
及び命令語を例示する説明図、第3図はメモリ内
の記憶データの構成説明図、第4図はCPUの一
実施例のフローチヤート、第5図は加工パルス波
形の一実施例説明図である。
ヤグラム、第2図はメモリに於けるアドレス配列
及び命令語を例示する説明図、第3図はメモリ内
の記憶データの構成説明図、第4図はCPUの一
実施例のフローチヤート、第5図は加工パルス波
形の一実施例説明図である。
Claims (1)
- 1 電極と被加工体の加工間隙に加工液を供給す
ると共に加工パルスを印加してパルス放電により
加工を行なう電気加工装置に於て、前記パルス放
電の状態を検出する監視装置と、前記加工間隙の
サーボ制御、レシプロ制御、加工パルスのパラメ
ータ制御、又は加工液供給の制御のうち少なくと
も1つに関する制御情報を記憶する記憶装置と、
前記監視装置からの検出データに対応して前記記
憶装置の記憶データを選択し選択値に相当する操
作量をもつた信号を発生するよう演算処理を実行
する演算処理装置と、該演算処理装置の発生する
信号によつて前記加工間隙のサーボ制御、レシプ
ロ制御、加工パルスのパラメータ制御、又は加工
液供給の制御の内の少なくとも1つに関する制御
をする制御装置とを設けたことを特徴とする電気
加工装置。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15250078A JPS5577423A (en) | 1978-12-08 | 1978-12-08 | Electric machining device |
| GB7941874A GB2041574B (en) | 1978-12-08 | 1979-12-04 | Microprocessor - controlled edm method and apparatus |
| IT51030/79A IT1120893B (it) | 1978-12-08 | 1979-12-07 | Sistema di lavorazione a scarica elettrica controllato da un microe laboratore |
| FR7930161A FR2443712A1 (fr) | 1978-12-08 | 1979-12-07 | Procede et dispositif de commande d'installations d'usinage par decharges electriques |
| US06/101,080 US4335436A (en) | 1978-12-08 | 1979-12-07 | Microprocessor-controlled EDM system |
| DE2949330A DE2949330C3 (de) | 1978-12-08 | 1979-12-07 | Verfahren zum Steuern und Regeln mehrer miteinander in Beziehung stehenden Betriebsparameter bei einer Elektroerosionsmaschine |
| SG312/85A SG31285G (en) | 1978-12-08 | 1985-04-27 | Method of,and apparatus for,controlling electrical discharge machining |
| HK534/85A HK53485A (en) | 1978-12-08 | 1985-07-11 | Method of, and apparatus for, controlling electrical discharge machining |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15250078A JPS5577423A (en) | 1978-12-08 | 1978-12-08 | Electric machining device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5577423A JPS5577423A (en) | 1980-06-11 |
| JPS6317568B2 true JPS6317568B2 (ja) | 1988-04-14 |
Family
ID=15541814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15250078A Granted JPS5577423A (en) | 1978-12-08 | 1978-12-08 | Electric machining device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5577423A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106799526B (zh) * | 2017-04-01 | 2019-02-12 | 广东商鼎智能设备有限公司 | 电火花机床的控制系统和电火花机床 |
-
1978
- 1978-12-08 JP JP15250078A patent/JPS5577423A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5577423A (en) | 1980-06-11 |
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