JPS63180941U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63180941U JPS63180941U JP7239687U JP7239687U JPS63180941U JP S63180941 U JPS63180941 U JP S63180941U JP 7239687 U JP7239687 U JP 7239687U JP 7239687 U JP7239687 U JP 7239687U JP S63180941 U JPS63180941 U JP S63180941U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling body
- base
- parallel
- semiconductor device
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Description
第１図はこの考案の実施例を示す断面図、第２
図は従来例を示す断面図、第３図は第２図の取付
の展開図である。 １……リード、２……取付面、３……半導体素
子、５……小ねじ、６，１６……冷却体、７……
プリント板、１０……絶縁体、１３……コネクタ
、１５……半田、１８……ばね、２０ａ，２０ｂ
……係止部。
図は従来例を示す断面図、第３図は第２図の取付
の展開図である。 １……リード、２……取付面、３……半導体素
子、５……小ねじ、６，１６……冷却体、７……
プリント板、１０……絶縁体、１３……コネクタ
、１５……半田、１８……ばね、２０ａ，２０ｂ
……係止部。
Claims (1)
- 冷却体に当接する取付面とこの取付面に平行な
リードとを備える樹脂封止された平形の半導体素
子をプリント板に取付ける装置において、前記冷
却体と平行な平行部と前記リードを囲む基部とか
らなる絶縁体を前記基部で前記冷却体の端部と固
着し、前記基部に前記リードと接続可能なコネク
タとこのコネクタから一体的に延びて基部を貫通
しプリント板に半田付け可能なソケツトリードを
設け、前記平行部に半導体素子を冷却体に当接さ
せるばねを設け、このばね又は前記冷却体に半導
体素子に対する係止部を設けることを特徴とする
半導体素子の取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7239687U JPS63180941U (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7239687U JPS63180941U (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63180941U true JPS63180941U (ja) | 1988-11-22 |
Family
ID=30915808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7239687U Pending JPS63180941U (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63180941U (ja) |
-
1987
- 1987-05-15 JP JP7239687U patent/JPS63180941U/ja active Pending