JPS63180974U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63180974U JPS63180974U JP7248887U JP7248887U JPS63180974U JP S63180974 U JPS63180974 U JP S63180974U JP 7248887 U JP7248887 U JP 7248887U JP 7248887 U JP7248887 U JP 7248887U JP S63180974 U JPS63180974 U JP S63180974U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- narrow
- wide
- foils
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例に係る印刷配線板の
導体箔を示す平面図である。また、第２図は従来
の印刷配線板の導体箔を示す平面図である。 １：導体箔、２：頭部、３：胴部、４：尾部、
５：中心軸、６：従来の導体箔。
導体箔を示す平面図である。また、第２図は従来
の印刷配線板の導体箔を示す平面図である。 １：導体箔、２：頭部、３：胴部、４：尾部、
５：中心軸、６：従来の導体箔。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 電子部品の端子を半田付けする導体箔を複数列
設する印刷配線板において、 上記各々の導体箔の幅を長手方向にわたり一端
が幅広、他端が幅狹に順次変化する形状にし、か
つこれら隣接する導体箔同士を、幅広部と幅狹部
とを交互に位置対向させて配設したことを特徴と
する印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7248887U JPS63180974U (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7248887U JPS63180974U (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63180974U true JPS63180974U (ja) | 1988-11-22 |
Family
ID=30915978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7248887U Pending JPS63180974U (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63180974U (ja) |
-
1987
- 1987-05-15 JP JP7248887U patent/JPS63180974U/ja active Pending