JPS63187372U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63187372U JPS63187372U JP7907887U JP7907887U JPS63187372U JP S63187372 U JPS63187372 U JP S63187372U JP 7907887 U JP7907887 U JP 7907887U JP 7907887 U JP7907887 U JP 7907887U JP S63187372 U JPS63187372 U JP S63187372U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- wiring conductor
- electronic component
- solder
- melts
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- Pending
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 2
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案による一実施例を示す要部側面
図、第２図は従来の電子部品とプリント基板の接
合状態を示す側面図、第３図は従来の電子部品の
接合不良を示す側面図である。 １：素子、２：リード端子、３：プリント基板
、４：配線、５：ハンダ、６：保護膜。
図、第２図は従来の電子部品とプリント基板の接
合状態を示す側面図、第３図は従来の電子部品の
接合不良を示す側面図である。 １：素子、２：リード端子、３：プリント基板
、４：配線、５：ハンダ、６：保護膜。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 電子部品を配線導体と電気的接続するために導
出された電極において、 少なくとも配線導体と対向する電極表面を、ハ
ンダ溶融点より低い温度で溶融する保護膜で被つ
てなることを特徴とする電極の保護構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7907887U JPS63187372U (ja) | 1987-05-25 | 1987-05-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7907887U JPS63187372U (ja) | 1987-05-25 | 1987-05-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63187372U true JPS63187372U (ja) | 1988-11-30 |
Family
ID=30928609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7907887U Pending JPS63187372U (ja) | 1987-05-25 | 1987-05-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63187372U (ja) |
-
1987
- 1987-05-25 JP JP7907887U patent/JPS63187372U/ja active Pending
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