JPS63187683A - プリント基板用絶縁基材 - Google Patents
プリント基板用絶縁基材Info
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- JPS63187683A JPS63187683A JP62018578A JP1857887A JPS63187683A JP S63187683 A JPS63187683 A JP S63187683A JP 62018578 A JP62018578 A JP 62018578A JP 1857887 A JP1857887 A JP 1857887A JP S63187683 A JPS63187683 A JP S63187683A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- insulating base
- tables
- circuit board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0333—Organic insulating material consisting of one material containing S
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、電気・電子分野などで用いられる耐熱性、機
械的強度に優れるプリント基板用絶縁基材に関するもの
である。
械的強度に優れるプリント基板用絶縁基材に関するもの
である。
［従来の技術］
従来より、絶縁基材上に銅などの金属屑を設けた積層体
はリジットプリント基板、フレキシブルプリント基板、
フィルムキャリアテープなどに用いられている。かかる
積層体においてリジットプリントノ、（板用絶縁基材と
してはエポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹
脂と紙、ガラス繊維などの補強材を複合したものが広く
用いられている。
はリジットプリント基板、フレキシブルプリント基板、
フィルムキャリアテープなどに用いられている。かかる
積層体においてリジットプリントノ、（板用絶縁基材と
してはエポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹
脂と紙、ガラス繊維などの補強材を複合したものが広く
用いられている。
絶縁系村上に金属層の設けられた積層体よりなるリジッ
トプリント基板として、非スルーホールメッキプリント
基板、スルーホールメッキプリント基板、多層プリント
基板などは必要に応じた孔が穿設されるが、プリント基
板の製造工程中に穿設工程がＭ１込まれ、機械作業を伴
なうことから工程を煩雑なものとしている。それ故に絶
縁基材に予め穿設しておくことは工程を簡略化するとい
う点で有利であり、この場合、熱可塑性樹脂を使用する
ことによって基材は射出成形が可能となる。
トプリント基板として、非スルーホールメッキプリント
基板、スルーホールメッキプリント基板、多層プリント
基板などは必要に応じた孔が穿設されるが、プリント基
板の製造工程中に穿設工程がＭ１込まれ、機械作業を伴
なうことから工程を煩雑なものとしている。それ故に絶
縁基材に予め穿設しておくことは工程を簡略化するとい
う点で有利であり、この場合、熱可塑性樹脂を使用する
ことによって基材は射出成形が可能となる。
而１．て、プリント基板の製造工程は通常、パターン形
成、メッキ処理、エツチング処理、レジスト除去、穿設
などを経るが、絶縁基材はメッキ処理におけるメッキの
密着性などが要求される。また、はんだ接続でのりフロ
一方式では高耐熱性を要求されたり、ワイヤポンディグ
などで部分的に高温となる場合に対しての高１胴熱性や
熱安定性が要求されている。しかしながら、従来のエポ
キシ樹脂、フェノール樹脂と紙、ガラス繊維などを複合
した絶縁基材は耐熱性、削氷性が劣り、高温時、例えば
１５０°Ｃ以」二においては誘電特性の低下を招くとい
う問題がある。さらに、 ＩＴｌｔスミア性に関しては
樹脂のガラス転移温度（丁ｇ）と相関があるため、高い
Ｔｇを有する材料が求められている。
成、メッキ処理、エツチング処理、レジスト除去、穿設
などを経るが、絶縁基材はメッキ処理におけるメッキの
密着性などが要求される。また、はんだ接続でのりフロ
一方式では高耐熱性を要求されたり、ワイヤポンディグ
などで部分的に高温となる場合に対しての高１胴熱性や
熱安定性が要求されている。しかしながら、従来のエポ
キシ樹脂、フェノール樹脂と紙、ガラス繊維などを複合
した絶縁基材は耐熱性、削氷性が劣り、高温時、例えば
１５０°Ｃ以」二においては誘電特性の低下を招くとい
う問題がある。さらに、 ＩＴｌｔスミア性に関しては
樹脂のガラス転移温度（丁ｇ）と相関があるため、高い
Ｔｇを有する材料が求められている。
プリント基板あるいは、その絶縁基材に要求される特性
は、」二足の他に、最近は電子機器の高密度実装化の進
展に伴ない、高密度超多層板や高耐熱性への要求が強く
なり、ポリイミド、トリアジンその他の樹脂が検討され
ていて、例えばポリフェニレンオキシド、ホソフェニレ
ンスルフィド、ポリエーテルスルホンおよびポリイミド
から選択される耐熱性の熱可塑性樹脂よりなる非導電性
のプリント基板が米国特許第４２８１０３８号に開示さ
れている。
は、」二足の他に、最近は電子機器の高密度実装化の進
展に伴ない、高密度超多層板や高耐熱性への要求が強く
なり、ポリイミド、トリアジンその他の樹脂が検討され
ていて、例えばポリフェニレンオキシド、ホソフェニレ
ンスルフィド、ポリエーテルスルホンおよびポリイミド
から選択される耐熱性の熱可塑性樹脂よりなる非導電性
のプリント基板が米国特許第４２８１０３８号に開示さ
れている。
［発明の解決しようとする問題点］
前記に例示される耐熱性の熱可塑性樹脂は、耐熱性およ
び、はんだ付などにおいては比較的安定であるが、メッ
キ処理においては、エツチング液に対しての化学的な抵
抗性が高いためにメッキの十分な密着性が得られないと
いう問題点がある。
び、はんだ付などにおいては比較的安定であるが、メッ
キ処理においては、エツチング液に対しての化学的な抵
抗性が高いためにメッキの十分な密着性が得られないと
いう問題点がある。
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであって、プ
リント基板用絶縁基材について種々研究、検討した結果
、熱可塑性樹脂として、本発明者らによる特開昭６１−
７２０２０号公報、特開昭６１−７６５２３号公報およ
び特開昭６１−１６８６２９号公報に開示されている芳
香族ポリチオエーテルスルホン系重合体が好適であると
いう事実を見い出し、本発明を完成するに至ったもので
ある。
リント基板用絶縁基材について種々研究、検討した結果
、熱可塑性樹脂として、本発明者らによる特開昭６１−
７２０２０号公報、特開昭６１−７６５２３号公報およ
び特開昭６１−１６８６２９号公報に開示されている芳
香族ポリチオエーテルスルホン系重合体が好適であると
いう事実を見い出し、本発明を完成するに至ったもので
ある。
１、ためくって、未発明は、プリント基板絶縁基材とし
てメッキ処理、はんだ付などにおいても良好な密着性、
伺着性を有し、しかも高耐熱性、熱安定性を有するプリ
ント基板用絶縁基材を新規に提供することを［］的とす
るものである。
てメッキ処理、はんだ付などにおいても良好な密着性、
伺着性を有し、しかも高耐熱性、熱安定性を有するプリ
ント基板用絶縁基材を新規に提供することを［］的とす
るものである。
［問題点を解決するための手段］
即ち、本発明は、下記一般式（Ｉ）
より選ばれ、Ｒ１−Ｒ７は水素、炭素数１〜８の炭化水
素基を示し、〃いに同一または異なっていてもよ〈；ａ
−ｅは０〜４、ｆ、 ｇは０〜３の整数で、同一または
異なってもよい；Ｙは単結合、−０−、−Ｓ−、−９Ｏ
２−、−Ｃ−。
素基を示し、〃いに同一または異なっていてもよ〈；ａ
−ｅは０〜４、ｆ、 ｇは０〜３の整数で、同一または
異なってもよい；Ｙは単結合、−０−、−Ｓ−、−９Ｏ
２−、−Ｃ−。
−〇−より選ばれ；Ｒは水素、炭素数１〜６の炭化水素
基を示す； ｍ、ｎはＯ≦ｍ７ｍ＋ｎ＜１の範囲を満た
す。ｍ＝ｏのときはポリチオエーテルスルホン単独重合
体である。）で表される芳香族ポリチオエーテルスルホ
ン系重合体または該重合体および無機質充填剤とよりな
る組成物を成形してなるプリント基板用絶縁基材を提供
するものである。
基を示す； ｍ、ｎはＯ≦ｍ７ｍ＋ｎ＜１の範囲を満た
す。ｍ＝ｏのときはポリチオエーテルスルホン単独重合
体である。）で表される芳香族ポリチオエーテルスルホ
ン系重合体または該重合体および無機質充填剤とよりな
る組成物を成形してなるプリント基板用絶縁基材を提供
するものである。
本発明において、前記一般式（１）で表される芳香族ポ
リチオエーテルスルホン系重合体は、前記の如く、本発
明者らによる特開昭６１〜７２０２０号公報、特開昭６
１−７６５２３号公報および特開昭６１−１６８６２９
号公報に開示されている方法によって得ることができる
高温における機械的特性に優れた熱可塑性樹脂である。
リチオエーテルスルホン系重合体は、前記の如く、本発
明者らによる特開昭６１〜７２０２０号公報、特開昭６
１−７６５２３号公報および特開昭６１−１６８６２９
号公報に開示されている方法によって得ることができる
高温における機械的特性に優れた熱可塑性樹脂である。
而して、前記一般式（Ｉ）で表される芳香族ポリチオエ
ーテルスルホン系重合体において、ｍがＯでない共重合
体で、ｍとｎの比としてｍ： ｎ＝ １ ： ２０〜２
０ ： ｌであるものか好ましい。さらに共重合体とし
ての特性、成形性などに鑑みて好ましくはｍ：ｎ＝１：
１０〜１５：１、特に好ましくはｍ：ｎ＝１：４〜１０
：１の共重合体である。また、芳香族ポリチオエーテル
スルホン系重合体の重合度はフェノール／１．１，２．
２−テトラクロロエタン−３７２（重量比）を溶媒とし
た０、５ｇ／ｄｌ ｅ度の溶液について３０℃で測定し
た対数粘度ηｉｎｈで表わすと通常は０．１〜１．５の
ものが好ましい。そして、さらに々ｆましくは上記の対
数粘度ηｉｎｈが０．１〜１．３のものであり、特に好
ましくは０．１〜１．０のものである。
ーテルスルホン系重合体において、ｍがＯでない共重合
体で、ｍとｎの比としてｍ： ｎ＝ １ ： ２０〜２
０ ： ｌであるものか好ましい。さらに共重合体とし
ての特性、成形性などに鑑みて好ましくはｍ：ｎ＝１：
１０〜１５：１、特に好ましくはｍ：ｎ＝１：４〜１０
：１の共重合体である。また、芳香族ポリチオエーテル
スルホン系重合体の重合度はフェノール／１．１，２．
２−テトラクロロエタン−３７２（重量比）を溶媒とし
た０、５ｇ／ｄｌ ｅ度の溶液について３０℃で測定し
た対数粘度ηｉｎｈで表わすと通常は０．１〜１．５の
ものが好ましい。そして、さらに々ｆましくは上記の対
数粘度ηｉｎｈが０．１〜１．３のものであり、特に好
ましくは０．１〜１．０のものである。
本発明のプリント基板用絶縁基材は、芳香族ポリチオエ
ーテルスルホン系重合体単独あるいは該芳香族ポリチオ
エーテルスルホン系重合体および無機質充填剤とよりな
る組成物を成形してなるが、より好ましくは後者である
。芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合体および無機
質充填剤とよりなる組成物において、無機質充填剤とし
ては、繊維状、微粒状あるいは粉末状の形態のものが好
適に用いられる。ここで繊維状物としては、例えば、ガ
ラス繊維、炭素繊維、チタン酸カリウムｉｌｌ ｆｆ１
ｌなどが挙げられる。
ーテルスルホン系重合体単独あるいは該芳香族ポリチオ
エーテルスルホン系重合体および無機質充填剤とよりな
る組成物を成形してなるが、より好ましくは後者である
。芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合体および無機
質充填剤とよりなる組成物において、無機質充填剤とし
ては、繊維状、微粒状あるいは粉末状の形態のものが好
適に用いられる。ここで繊維状物としては、例えば、ガ
ラス繊維、炭素繊維、チタン酸カリウムｉｌｌ ｆｆ１
ｌなどが挙げられる。
また、微粒状物あるいは粉末状物としては、例えば、シ
リカ、石芙、酸化チタン、三酸化アンチモン、酸化鉄、
酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化アルミニム、硫酸バ
リウム、硫酪カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネ
シウム、ドロマイト、ケイ酸カルシウム、水酸化アルミ
ニウム、水酸化マグネシウム、タルク、カオリンワラス
トナイト、 クレー、雲母、黒鉛およびガラスピーズな
どが挙げられる。かかる無機質充填剤は１種に限定され
ることなく数種を併用してもよく、また繊維状物などに
おいては、その表面が表面処理剤などによって処理され
たものであってもよい。かかる無機質充填剤において、
繊維状状物、特にガラス繊維を適量配合した組成物を成
形してなる絶縁基材は機械的強度が著しく向１−される
。無機質充填剤の配合、１５合はＯ〜５ Ｑ ｆｆｉ
ｉｆ％、好ましくは１０〜３５毛量％である。
リカ、石芙、酸化チタン、三酸化アンチモン、酸化鉄、
酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化アルミニム、硫酸バ
リウム、硫酪カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネ
シウム、ドロマイト、ケイ酸カルシウム、水酸化アルミ
ニウム、水酸化マグネシウム、タルク、カオリンワラス
トナイト、 クレー、雲母、黒鉛およびガラスピーズな
どが挙げられる。かかる無機質充填剤は１種に限定され
ることなく数種を併用してもよく、また繊維状物などに
おいては、その表面が表面処理剤などによって処理され
たものであってもよい。かかる無機質充填剤において、
繊維状状物、特にガラス繊維を適量配合した組成物を成
形してなる絶縁基材は機械的強度が著しく向１−される
。無機質充填剤の配合、１５合はＯ〜５ Ｑ ｆｆｉ
ｉｆ％、好ましくは１０〜３５毛量％である。
芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合体あるいは該芳
香族ポリチオエーテルスルホン系重合体および無機質充
填剤よりなる組成物には、されに特性を向にせしめるｌ
］的で、安定剤、醇化防止剤、難燃化剤、顔料、その他
の成分を所望により適量配合することができる。
香族ポリチオエーテルスルホン系重合体および無機質充
填剤よりなる組成物には、されに特性を向にせしめるｌ
］的で、安定剤、醇化防止剤、難燃化剤、顔料、その他
の成分を所望により適量配合することができる。
屯合体単独あるいは組成物は絶縁基材の成形に好適なよ
うに予め、例えばペレットなどの形５Ｅ；の成形材に調
製される。而して、組成物としての３１製方法は、通常
の混合あるいは混練方法によって行なわれる。例えば粉
状物の混合用に用いられる混合機としてのヘンシェルミ
キサー、タンブラ−ミキサー、Ｖ型ミキサーなどによっ
て機械的に均一に混合し予備混合物とする。次にこの予
備混合物をスクリュ一式の巾軸または２軸の混練機に投
入し、３００〜４００°Ｃの高温加熱下に溶融混練して
ストランド状に押出した後、冷却しペレタイザーによっ
てペレット状の成形材とする。
うに予め、例えばペレットなどの形５Ｅ；の成形材に調
製される。而して、組成物としての３１製方法は、通常
の混合あるいは混練方法によって行なわれる。例えば粉
状物の混合用に用いられる混合機としてのヘンシェルミ
キサー、タンブラ−ミキサー、Ｖ型ミキサーなどによっ
て機械的に均一に混合し予備混合物とする。次にこの予
備混合物をスクリュ一式の巾軸または２軸の混練機に投
入し、３００〜４００°Ｃの高温加熱下に溶融混練して
ストランド状に押出した後、冷却しペレタイザーによっ
てペレット状の成形材とする。
このようにして得られたペレット状の成形材は、通常、
広く用いられている熱可塑性樹脂の成形機、例えば、射
出成形機、圧縮成形機あるいは押出成形機などによって
所望の形状に成形される。当然のことながら、絶縁基材
として必要とする孔が設けられるように加工されている
。成形方法における成形条件は特に限定されることなく
通常の成形条件で行なわれる。かくして所望の形態のプ
リント基板用絶縁基材を得ることができる。
広く用いられている熱可塑性樹脂の成形機、例えば、射
出成形機、圧縮成形機あるいは押出成形機などによって
所望の形状に成形される。当然のことながら、絶縁基材
として必要とする孔が設けられるように加工されている
。成形方法における成形条件は特に限定されることなく
通常の成形条件で行なわれる。かくして所望の形態のプ
リント基板用絶縁基材を得ることができる。
このようにして得られる本発明のプリント基板用絶縁基
材は、リジットプリント基板としての通常の方法によっ
て、非スルーホールメッキプリント基板、スルホールメ
ッキプリント基板あるいは多層プリント基板とすること
ができる。
材は、リジットプリント基板としての通常の方法によっ
て、非スルーホールメッキプリント基板、スルホールメ
ッキプリント基板あるいは多層プリント基板とすること
ができる。
［実施例］
実施例１
４．４゛−ジクロルジフェニルスルホン、ビスフェノー
ルＡ、および水酸化すトリウムを反応させて得られるプ
レカーサーに、４．４′−ジクロルジフェニルスルホン
と硫化ナトリウムを加えて反応させて、下記式［Ａ］で
表わされる芳香族ポｊ、ｌチオエーテルスルホン系重合
体を得た。
ルＡ、および水酸化すトリウムを反応させて得られるプ
レカーサーに、４．４′−ジクロルジフェニルスルホン
と硫化ナトリウムを加えて反応させて、下記式［Ａ］で
表わされる芳香族ポｊ、ｌチオエーテルスルホン系重合
体を得た。
（３１４ｎは、前記特開昭６１−１６８６２９号公報参
照）。
照）。
（ｍ／ｎ＝１／Ｉ 、 η１ｎｈ＝０．５０； ７！ノ
ール／１，１，２．２−テトラクロルエタン＝３／２（
重量比）中、３０°ＣＯ、５ｇ／ｄ ＩでＮｌｌ＋定。
ール／１，１，２．２−テトラクロルエタン＝３／２（
重量比）中、３０°ＣＯ、５ｇ／ｄ ＩでＮｌｌ＋定。
）この重合体を異方向二軸押出機でスクリュー回転５０
回転／分で押出しペレットを成形した。次いで得られた
ペレットを射出成形機により、シリンダ一温度３４０°
Ｃ１１０００ｋｇ／ｃｏ＋２、金型温度１２０℃の条件
で成形して試験片を得た。この試験の物性を測定し、そ
の結果を第１表に示す。
回転／分で押出しペレットを成形した。次いで得られた
ペレットを射出成形機により、シリンダ一温度３４０°
Ｃ１１０００ｋｇ／ｃｏ＋２、金型温度１２０℃の条件
で成形して試験片を得た。この試験の物性を測定し、そ
の結果を第１表に示す。
尚、物性測定方法において、メッキ密着性、はんだ付着
性はＪＩＳ Ｃ−５０１２に準拠し、メッキ密着性につ
いてテープ側に付着するメッキ被膜の有無を目視にて観
察し、特にメッキ密着性、メッキ剥離強度に関してはク
ロム酸溶液（Ｃｒ０３３、硫酸１０．５．水３０．５各
重量％）でエツチング後、無電解メッキを施して行なっ
た。
性はＪＩＳ Ｃ−５０１２に準拠し、メッキ密着性につ
いてテープ側に付着するメッキ被膜の有無を目視にて観
察し、特にメッキ密着性、メッキ剥離強度に関してはク
ロム酸溶液（Ｃｒ０３３、硫酸１０．５．水３０．５各
重量％）でエツチング後、無電解メッキを施して行なっ
た。
実施例２
実施例１において、ビスフェノールＡに代えて、４．４
′−ジヒドロキシジフェニルを用いて、同様の方法によ
り下記式［Ｂ］の共重合体を製造した。
′−ジヒドロキシジフェニルを用いて、同様の方法によ
り下記式［Ｂ］の共重合体を製造した。
（ｍ／ｎ＝ ｌ／Ｉ 、 ７７１ｎｈ＝０．５０）この
共重合体を実施例１と同様の方法でベレント化し１次に
成形して絶縁基材としての試験片を得て、物性を測定し
た。この結果を第１表に示す。
共重合体を実施例１と同様の方法でベレント化し１次に
成形して絶縁基材としての試験片を得て、物性を測定し
た。この結果を第１表に示す。
実施例３〜４
実施例２と同様にして、下記式［Ｃ］ 、［Ｄ］の共
重合体を製造した。
重合体を製造した。
これら共重合体を実施例１と同様の方法でペレット化し
、絶縁基材としての試験片を得て、物性を４１１定した
。この結果を第１表に示す。
、絶縁基材としての試験片を得て、物性を４１１定した
。この結果を第１表に示す。
実施例５〜８
実施例１〜４における、それぞれの芳香族ポリチオエー
テルスルホン系重合体７０重量％、ガラス繊維３０重量
％となるように配合し、Ｖ型ミキサ−にて３分間混合分
散させて予備混合物を得た。この予備混合物を実施例１
と同様の方法でペレット化し、次に成形して絶縁基材と
しての試験片を得て、物性を測定した。この結果を：ｆ
Ｓ１表に示す。
テルスルホン系重合体７０重量％、ガラス繊維３０重量
％となるように配合し、Ｖ型ミキサ−にて３分間混合分
散させて予備混合物を得た。この予備混合物を実施例１
と同様の方法でペレット化し、次に成形して絶縁基材と
しての試験片を得て、物性を測定した。この結果を：ｆ
Ｓ１表に示す。
実施例９
実施例２において、組成物成分を共重合体７０屯礒％、
ガラス繊維１５重量％、ケイ酸カルシウム１５重量％と
なるように配合し、Ｖ型ミキサーにて２５分間混合分散
させて予備混合物を得た。
ガラス繊維１５重量％、ケイ酸カルシウム１５重量％と
なるように配合し、Ｖ型ミキサーにて２５分間混合分散
させて予備混合物を得た。
この予備混合物を実施例１と同様の方法でペレット化し
、次に成形して絶縁基材としての試験片を得て、物性を
測定した。この結果を第１表に示す。
、次に成形して絶縁基材としての試験片を得て、物性を
測定した。この結果を第１表に示す。
実施例１０
実施例９で得られた試験片に所定の方法で銅の無電解メ
ッキを施した後、リフローはんだ付は装置によりはんだ
付けを行なったが、基板から銅が剥離することなくはん
だ付けが可能であった。
ッキを施した後、リフローはんだ付は装置によりはんだ
付けを行なったが、基板から銅が剥離することなくはん
だ付けが可能であった。
比較例１
下記式［Ｅ］
で表わされる芳香族ポリエーテルスルホンを用いた他は
実施例１と同様の方法で成形して試験片を得て、物性を
測定した。この結果を第２表に示す。
実施例１と同様の方法で成形して試験片を得て、物性を
測定した。この結果を第２表に示す。
比較例２
下記式［Ｆ］
で表わされる芳香族ポリエーテルイミド重合体を用いた
他は実施例１と同様の方法で成形して試験片を得て、物
性を測定した。この結果を第２表に示す。
他は実施例１と同様の方法で成形して試験片を得て、物
性を測定した。この結果を第２表に示す。
［発明の効果コ
未発［す１のプリント基板用絶縁基材は、１耐熱性に優
れた熱可・粘性樹脂である芳香族ポリチオエーテルスル
ホン系重合体よりなる組成物を成形してなることから、
耐熱性はもとより１機械的特性も極めて優れている。従
来耐熱性樹脂よりなる絶縁基材が提案されているが、プ
リントノ１（板用として不可欠な特性であるメッキ密着
性やはんだ付着性に難点が認められたが、本発明の絶縁
基材はかかる欠点を完全に解消したものであって、極め
て良好なメッキ密着性、はんだ付７ｉ性を有し、しかも
耐久性にも優れているという効果を有するものである。
れた熱可・粘性樹脂である芳香族ポリチオエーテルスル
ホン系重合体よりなる組成物を成形してなることから、
耐熱性はもとより１機械的特性も極めて優れている。従
来耐熱性樹脂よりなる絶縁基材が提案されているが、プ
リントノ１（板用として不可欠な特性であるメッキ密着
性やはんだ付着性に難点が認められたが、本発明の絶縁
基材はかかる欠点を完全に解消したものであって、極め
て良好なメッキ密着性、はんだ付７ｉ性を有し、しかも
耐久性にも優れているという効果を有するものである。
Claims (2)
- （１）下記一般式（Ｉ） ▲数式、化学式、表等があります▼ （但し、式中Ａｒは▲数式、化学式、表等があります▼
、▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式
、表等があります▼、より選ばれ；Ｒ＾１〜Ｒ＾７は水
素、炭素数１〜８の炭化水素基を示し、互いに同一また
は異 なっていてもよく；ａ〜ｅは０〜４、ｆ、ｇは０〜３の
整数で、同一または異なっても よい；Ｙは単結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ＿２−、▲
数式、化学式、表等があります▼▲数式、化学式、表等
があります▼より選ばれ；Ｒは水素、炭素数１〜６の炭
化水素基を示す：ｍ、ｎは０≦ｍ／ｍ＋ｎ＜１の範囲を
満たす、ｍ＝０のときはポリチオエーテルスルホン単独
重合体である。） で表される芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合体ま
たは該重合体および無機質充填剤とよりなる組成物を成
形してなるプリント基板用絶縁基材。 - （２）プリント基板がリジッドプリント基板である特許
請求の範囲第１項記載のプリント基板用絶縁基材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62018578A JPS63187683A (ja) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | プリント基板用絶縁基材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62018578A JPS63187683A (ja) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | プリント基板用絶縁基材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63187683A true JPS63187683A (ja) | 1988-08-03 |
Family
ID=11975508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62018578A Pending JPS63187683A (ja) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | プリント基板用絶縁基材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63187683A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01306427A (ja) * | 1988-06-02 | 1989-12-11 | Sumitomo Chem Co Ltd | 芳香族ポリエーテルスルフィドおよびその製法 |
-
1987
- 1987-01-30 JP JP62018578A patent/JPS63187683A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01306427A (ja) * | 1988-06-02 | 1989-12-11 | Sumitomo Chem Co Ltd | 芳香族ポリエーテルスルフィドおよびその製法 |
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