JPS63193884U - - Google Patents

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JPS63193884U
JPS63193884U JP8607487U JP8607487U JPS63193884U JP S63193884 U JPS63193884 U JP S63193884U JP 8607487 U JP8607487 U JP 8607487U JP 8607487 U JP8607487 U JP 8607487U JP S63193884 U JPS63193884 U JP S63193884U
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JP
Japan
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alumina ceramic
ceramic substrate
copper conductor
circuit board
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JP8607487U
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  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Non-Adjustable Resistors (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例に於ける混成集積回
路基板の断面図、第2図はチツプジヤンパーを用
いた従来の混成集積回路基板の断面図、第3図は
絶縁体層を介して形成された銅導体の多層配線と
絶縁体層上に形成された珪化物を主成分とする抵
抗体からなる混成集積回路基板の断面図である。 1……アルミナセラミツク基板、2……銅導体
、3……珪化物を主成分とする抵抗体、4……オ
ーバーコート層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. アルミナセラミツク基板の片面に銅を主成分と
    する多層配線の銅導体を形成し、この基板の単層
    銅導体配線部のアルミナセラミツク基板上に珪化
    物を主成分とする抵抗体を設けて厚膜回路を構成
    したことを特徴とする混成集積回路基板。
JP8607487U 1987-06-02 1987-06-02 Pending JPS63193884U (ja)

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JP8607487U JPS63193884U (ja) 1987-06-02 1987-06-02

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JP8607487U JPS63193884U (ja) 1987-06-02 1987-06-02

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JPS63193884U true JPS63193884U (ja) 1988-12-14

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ID=30942052

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JP8607487U Pending JPS63193884U (ja) 1987-06-02 1987-06-02

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