JPS63197347U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63197347U JPS63197347U JP1987088178U JP8817887U JPS63197347U JP S63197347 U JPS63197347 U JP S63197347U JP 1987088178 U JP1987088178 U JP 1987088178U JP 8817887 U JP8817887 U JP 8817887U JP S63197347 U JPS63197347 U JP S63197347U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- transistor
- lead
- circuit board
- wiring pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Description
第１図は本考案の第１の実施例に係るリードを
備えるトランジスタの外観斜視図、第２図は同回
路基板にマウントした状態の側断面図、第３図は
第２の実施例のトランジスタの外観斜視図、第４
図は同マウントした状態の側断面図、第５図は従
来のトランジスタの外観斜視図、第６図は同マウ
ントした状態の側面図である。 なお図面に用いた符号において、１０……トラ
ンジスタ、１１，１２，１３……リード、１４…
…Ｕ字状屈曲部、１８……回路基板、１９……リ
ード挿通孔、２０……半田、２１……配線パター
ン、である。
備えるトランジスタの外観斜視図、第２図は同回
路基板にマウントした状態の側断面図、第３図は
第２の実施例のトランジスタの外観斜視図、第４
図は同マウントした状態の側断面図、第５図は従
来のトランジスタの外観斜視図、第６図は同マウ
ントした状態の側面図である。 なお図面に用いた符号において、１０……トラ
ンジスタ、１１，１２，１３……リード、１４…
…Ｕ字状屈曲部、１８……回路基板、１９……リ
ード挿通孔、２０……半田、２１……配線パター
ン、である。
Claims (1)
- ３本のリードを有し、これらのリードを回路基
板のリード挿通孔を挿通させて配線パターンと半
田付けして電気的に接続するようにしたトランジ
スタにおいて、前記３本のリードの内の少なくと
も１本のリードを側方に突出するようにＵ字状に
屈曲させるようにしたことを特徴とするトランジ
スタのリード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987088178U JPH06830Y2 (ja) | 1987-06-08 | 1987-06-08 | トランジスタのリ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987088178U JPH06830Y2 (ja) | 1987-06-08 | 1987-06-08 | トランジスタのリ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63197347U true JPS63197347U (ja) | 1988-12-19 |
| JPH06830Y2 JPH06830Y2 (ja) | 1994-01-05 |
Family
ID=30946057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987088178U Expired - Lifetime JPH06830Y2 (ja) | 1987-06-08 | 1987-06-08 | トランジスタのリ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06830Y2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5316866A (en) * | 1976-07-29 | 1978-02-16 | Mitsubishi Electric Corp | Method of producing hybrid integrated circuit |
| JPS5735050U (ja) * | 1980-08-07 | 1982-02-24 | ||
| JPS5926260U (ja) * | 1982-08-06 | 1984-02-18 | 日本電気株式会社 | 電子部品のリ−ド構造 |
-
1987
- 1987-06-08 JP JP1987088178U patent/JPH06830Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5316866A (en) * | 1976-07-29 | 1978-02-16 | Mitsubishi Electric Corp | Method of producing hybrid integrated circuit |
| JPS5735050U (ja) * | 1980-08-07 | 1982-02-24 | ||
| JPS5926260U (ja) * | 1982-08-06 | 1984-02-18 | 日本電気株式会社 | 電子部品のリ−ド構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06830Y2 (ja) | 1994-01-05 |