JPS63199466U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63199466U JPS63199466U JP9087787U JP9087787U JPS63199466U JP S63199466 U JPS63199466 U JP S63199466U JP 9087787 U JP9087787 U JP 9087787U JP 9087787 U JP9087787 U JP 9087787U JP S63199466 U JPS63199466 U JP S63199466U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fitted
- height
- tab terminal
- connecting part
- joint
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す図、第２図は本
考案の作用説明図、第３図は従来技術の説明図で
ある。 第１図において、１は筒状圧着部、２は線材、
３は基端部、４は下部結合部、５は上部結合部、
６はＬ字状金具、４０は他のタブ端子の下部結合
部である。
考案の作用説明図、第３図は従来技術の説明図で
ある。 第１図において、１は筒状圧着部、２は線材、
３は基端部、４は下部結合部、５は上部結合部、
６はＬ字状金具、４０は他のタブ端子の下部結合
部である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 筒状圧着部１内に複数本から成る線材２をかし
め、 該筒状圧着部１の基端部３に、鉛直上方に延び
る下部結合部４を設け、 該下部結合部４の厚さ寸法ｔと高さ寸法Ｌ１に
対してその厚さ寸法ｔが同じで高さ寸法Ｌ２が大
きくない上部結合部５を該下部結合部４に連結し
て形成し、 上記下部結合部４をＬ字状金具６に嵌合可能に
すると共に上記上部結合部５に他のタブ端子の下
部結合部４０を嵌合可能にしたことを特徴とする
タブ端子構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9087787U JPS63199466U (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9087787U JPS63199466U (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63199466U true JPS63199466U (ja) | 1988-12-22 |
Family
ID=30951148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9087787U Pending JPS63199466U (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63199466U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998011627A1 (en) * | 1996-09-10 | 1998-03-19 | Hitachi Electronics Services Co., Ltd. | Earth plate and high-frequency earthing device |
-
1987
- 1987-06-12 JP JP9087787U patent/JPS63199466U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998011627A1 (en) * | 1996-09-10 | 1998-03-19 | Hitachi Electronics Services Co., Ltd. | Earth plate and high-frequency earthing device |