JPS63201373U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63201373U JPS63201373U JP9277587U JP9277587U JPS63201373U JP S63201373 U JPS63201373 U JP S63201373U JP 9277587 U JP9277587 U JP 9277587U JP 9277587 U JP9277587 U JP 9277587U JP S63201373 U JPS63201373 U JP S63201373U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible printed
- printed circuit
- reinforcing plate
- circuit board
- electric circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す斜視図、第２
図は要部拡大断面図、第３図は補強板の位置決め
を示す図、第４図は従来のフレキシブルプリント
回路基板の使用例を示す図である。 １……可動部、２……フレキシブルプリント回
路基板、３……電子部品、４……コネクタ、５…
…ベースフイルム、６……電気回路、７……オー
バーレイフイルム、８……補強板、８Ａ……基板
押え部、９……接着剤、１０……電子部品収納孔
、１１……リード線、１２……半田、１３……高
圧回路、１４……黒色両面接着テープ、１５……
保護フイルム。
図は要部拡大断面図、第３図は補強板の位置決め
を示す図、第４図は従来のフレキシブルプリント
回路基板の使用例を示す図である。 １……可動部、２……フレキシブルプリント回
路基板、３……電子部品、４……コネクタ、５…
…ベースフイルム、６……電気回路、７……オー
バーレイフイルム、８……補強板、８Ａ……基板
押え部、９……接着剤、１０……電子部品収納孔
、１１……リード線、１２……半田、１３……高
圧回路、１４……黒色両面接着テープ、１５……
保護フイルム。
Claims (1)
- ベースフイルムとオーバーレイフイルムとで電
気回路を被覆保護したフレキシブルプリント回路
基板において、この基板の所定箇所に補強板を接
着固定し、この補強板に設けた電子部品収納孔内
に電子部品を挿入配置し、そのリード線を前記電
気回路に接続したことを特徴とするフレキシブル
プリント回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9277587U JPS63201373U (ja) | 1987-06-18 | 1987-06-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9277587U JPS63201373U (ja) | 1987-06-18 | 1987-06-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63201373U true JPS63201373U (ja) | 1988-12-26 |
Family
ID=30954784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9277587U Pending JPS63201373U (ja) | 1987-06-18 | 1987-06-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63201373U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7638888B2 (en) | 2007-02-16 | 2009-12-29 | Panasonic Corporation | Semiconductor chip mounting substrate, semiconductor chip mounting body, semiconductor chip stacked module, and semiconductor chip mounting substrate manufacturing method |
| JP2011146628A (ja) * | 2010-01-18 | 2011-07-28 | Nec Corp | フレキシブルプリント基板及び接続構造体及びその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6054364B2 (ja) * | 1979-11-07 | 1985-11-29 | 三菱マテリアル株式会社 | 切刃用複合焼結部片 |
-
1987
- 1987-06-18 JP JP9277587U patent/JPS63201373U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6054364B2 (ja) * | 1979-11-07 | 1985-11-29 | 三菱マテリアル株式会社 | 切刃用複合焼結部片 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7638888B2 (en) | 2007-02-16 | 2009-12-29 | Panasonic Corporation | Semiconductor chip mounting substrate, semiconductor chip mounting body, semiconductor chip stacked module, and semiconductor chip mounting substrate manufacturing method |
| JP2011146628A (ja) * | 2010-01-18 | 2011-07-28 | Nec Corp | フレキシブルプリント基板及び接続構造体及びその製造方法 |
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