JPS63203307A - 搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、部品搬送技術さらには被モールド品の搬送に
適用して特に有効な技術に関するもので、例えば、半導
体チップの搭載されたり−ドフレーＩ九ニーＩＩノに°
刑ピ閂−Ｉ／マーノ門−Ｊｆ−？ス砥へ１−利用して有
効な技術に関するものである。

［従来の技術］ このような搬送技術については５例えば、特願昭５７−
２４４１５号に記載されている。その概要は次のとおり
である。

即ち、この技術では、ワイヤボンディング後のリードフ
レームすなわち被モールド品を例えばローダ部から型外
シュートによって一旦モールド型近傍位置まで移送し、
ここで、上記型外シュートから型内シュートにリードフ
レームを移し変え、モールド部近傍に設けた回転駆動機
構によって上記型内シュートを回転させてリードフレー
ムをモールド型にセットするようになされている。また
。

この技術では、モールド後のリードフレームの取り出し
の際、別個に設けた取出し機構によってリードフレーム
を上記型内シュートに一旦載せるようにして、その後型
外シュートを通じて例えばアンローダ部までリードフレ
ームを搬送するようになされている。

［発明が解決しようとする問題点１ しかしながら、このような技術においては、型内シュー
ト、回転駆動機構およびフレーム取出し機構がモールド
型の近傍に置かれるため次のような問題点がある。

即ち、型内シュート等がモールド型から熱的影響を受け
るので、型内シュート等の変形が生じてモールド型への
リードフレームの設置精度が低下してしまう。その結果
、実際のモールド部分が正規のそれからずれてしまい、
樹脂封止の信頼性が低下すると共に、半導体装置の歩留
まりが低下する。また１回転駆動機構および取出し機構
がモールド型からの熱的影響を受けて動作しなくなって
しまう場合もある。さらには、回転駆動機構内および取
出し機構内にモールドの除虫じるレジン屑が入り、その
駆動軸等の摩耗が惹起される虞れもある。

本発明は、かかる点に鑑みなされたもので、半導体装置
の信頼性および歩留まりの向上を図ることができ、しか
も保守性に優れた搬送装置を提供することを目的とする
。

この発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴に
ついては、本明細書の記述および添附図面から明らかに
なるであろう。

［問題点を解決するための手段］ 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、下記のとおりである。

即ち、モールド型に被モールド品などの試料をローダ／
アンローダする真空チャックと、この真空チャックを型
内位置と型外位置との間で往復移動させる移送機構とを
含んだ搬送装置を構成するものである。

［作用コ 上記した手段によれば、真空チャックは被モールド品な
どの試料の受取りおよび受渡しを行なうように働き、移
送機構は試料を吸着した真空チャックを例えば型外位置
から型内位置まで移動させると共に、モールド中にはモ
ールド型から上記真空チャックを退行させるように働く
。その結果、半導体装置の信頼性および歩留まりの向上
を図ると共に、搬送装置の保守性の向上を図るという上
記目的が達成できる。

［実施例］ 第１図乃至第３図には本発明の一実施例である搬送装置
の概略構成が示されている。

第３図においてＡ、Ｂは搬送装置を表わしている。この
うち搬送装置Ａは、真空チャック１で吸着された被モー
ルド品２を、型外に設置されたローダ部３からモールド
型４まで移送装置によって搬送するためのものである。

一方、搬送装置Ｂは、真空チャック１で吸着されたモー
ルド後の被モールド品２を、モールド型４から型外に設
置されたアンローダ部（図示せず）まで移送装置によっ
て搬送するためのものである。これら搬送装置Ａ。

Ｂの構成は同一であるので、以下ではこれらをまとめて
説明する。

即ち、第１図および第２図において、５は搬送装置Ａ、
Ｂのベース（基台）を表わしており、このベース５上に
は複数本の支持体６が立設され、この支持体６によって
枠体７が上下動可能となるように支持されている。また
、枠体７には、被モールド品２の搬送方向に沿って３本
のガイドシャフト８が取り付けられ、このガイドシャフ
ト８によってホルダ９が水平動自在に支持されている。

このホルダ９は、第２図に示すように、枠体７の側壁よ
り外方に突出するような大きさに形成されており、その
突出部分下面には上記真空チャック１が複数個取り付け
られている。この真空チャック１は図示しない連通管、
連通管の通路に設けられた開閉弁体、真空ポンプに連結
され、この真空チャックが開閉弁体の開閉によって被モ
ールド品２の吸着・解離を選択的にできるようになって
いる。

また、この搬送装置における移送機構は、真空チャック
１を水平方向へ移動させる第１駆動機構１０と、上記真
空チャック１を上下方向へ移動させる第２駆動機構１１
とから構成されている。ここで、第１駆動機構１０は、
枠体７に上記ガイドシャフト８と平行するようにして取
り付けられたスクリュシャフト１２を含んで構成され、
このスクリュシャフト１２の途中部分に上記ホルダ９が
螺合されるようになっている。また、このスクリュシャ
フト１２の一端には平歯車１３が取り付けられると共に
、該平歯車１３とスクリュシャフト１２の連結・解除を
行なうクラッチ１４が取り付けられている。一方、枠体
７には正逆回転可能なモータ１５が付設されており、こ
のモータ１５の駆動軸に取り付けられた駆動平歯車１６
が上記平歯車１３に噛合されるようになっている。他方
、第２駆動機構１１はカム機構１７によって枠体７を上
下動させるように構成されている。即ち、ベース５上に
はブラケット１８を介してモータ１９が固着されると共
に、このモータ１９の駆動軸にはカム２０が取り付けら
れている。一方、枠体７の下面には上記カム２０と共に
カム機構１７を構成する従動子２１が取り付けられてい
る。

なお、上記ローダ部３はベルト３ａによって被モールド
品２を搬送・位置決めできるようになっている。また、
モールド型４は上型４ａおよび下型４ｂから構成されて
いる。

次に、この搬送装置の動作を説明する。

今、ローダ部３において被モールド品２が既に位置決め
されており、該被モールド品２の上方にホルダ９が位置
しているものとする。この場合には、先ず、モータ１９
が作動されカム機構１７を介して枠体７が下降する。こ
の下降はホルダ９に取り付けられた真空チャック１が被
モールド品２に当接されるまで続けられ、真空チャック
１が被モールド品２に当接されたならモータ１９は停止
される。次いで、真空ポンプによって被モールド品２が
真空チャック１によって吸着される。そして、再び、モ
ータ１９が作動され枠体７が所定位置まで上昇する。こ
こでモータ１９が停止される。

次いで、モータ１５が作動され、これによりスクリュシ
ャフト１２が回転し、ホルダ９がガイドシャフト８に沿
ってモールド型４内の所定位置まで水平方向に移動する
。ここでクラッチ１４によって平歯車１３とスクリュシ
ャフト１２との連結が解除される。次いで、モータ１９
が作動され枠体７が下降し、真空チャック１に吸着され
た被モールド品２が解離され、該被モールド品２がモー
ルド型４内にセットされる。その後ホルダ９は逆の行程
を経て初期位置まで戻される。一方、モールド型４にお
いては、セットされた被モールド品２の樹脂封止がなさ
れる。なお、樹脂封止終了後の被モールド品７は搬送装
置Ｂによってアンローダ部に送られる。

このように構成された実施例の搬送装置によれば、下記
のような効果を得ることができる。

即ち、被モールド品２の受取りおよび受渡しを行なう真
空チャック１と、この真空チャック１に型内位置および
型外位置を取らせる移送装置とを備えるので、真空チャ
ック１によって被モールド品２の受給が行なわれ、かつ
移送装置によって被モールド品２を吸着した真空チャッ
ク１の移送が行なわれると共に、モールド中には真空チ
ャック１がモールド型４から退行した位置に置かれ、搬
送機構がモールド型から充分に離間された位置にとどま
っているという作用によって、モールド型４からの熱的
影響を低減させる。また、レジン屑の受給機構および移
送機構への混入が防止でき、従って半導体装置の信頼性
および歩留りの向上と搬送装置の保守性の向上とを図れ
るという効果を得ることができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。例えば、移送機構を構成
する第１駆動機構および第２駆動機構の各々をシリンダ
機構によって構成することも可能である。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である被モールド品の搬送
技術に適用した場合について説明したが、それに限定さ
れるものではなく、製造、組立工程における搬送技術一
般に利用できる。

［発明の効果コ 本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば下記のとおりである
。

即ち、この搬送装置によれば、半導体装置の信頼性およ
び歩留りの向上と、搬送装置の保守性の向上とを図るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である搬送装置の側面図、 第２図はその搬送装置の正面図。 第３図はその搬送装置の作用説明図である６１・・・・
真空チャック、２・・・・リードフレーム、４・・・・
モールド型、１０・・・・第１駆動機構、１１・・・・
第２駆動機構。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、モールド型内位置と型外位置との間で被モールド品
   を搬送する搬送装置において、上記被モールド品を真空
   吸着する真空チャックと、この真空チャックを型内位置
   と型外位置との間で往復移動させる移送機構とを備える
   ことを特徴とする搬送装置。 ２、上記移送機構は真空チャックを水平移動させる第１
   駆動機構と、真空チャックを上下動させる第２駆動機構
   とから構成されていることを特徴とする特許請求の範囲
   第１項記載の搬送装置。