JPS6320362A - 防振複合体 - Google Patents
防振複合体Info
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- JPS6320362A JPS6320362A JP61164440A JP16444086A JPS6320362A JP S6320362 A JPS6320362 A JP S6320362A JP 61164440 A JP61164440 A JP 61164440A JP 16444086 A JP16444086 A JP 16444086A JP S6320362 A JPS6320362 A JP S6320362A
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- JP
- Japan
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- vibration
- weight
- powder material
- parts
- composite
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は半導体製造工業等において微細な不要振動を除
去するのに使用される防振複合体に関す（発明の背景） 近年、半導体集積回路（ＩＣ）技術の発展に伴い、半導
体チップに集積される素子密度も非常に大きくなってい
る。このため、半導体チップ上のＩＣパターンを構成し
ている線の幅は、たとえば１μｍ程度と非常に細くなっ
ている。このような高密度の集積回路を製造する装置で
は、外部から与えられる、あるいは自身が発生する極く
微少な振動によっても、製品の品質に大きな影響が及ぶ
ようになってきた。
去するのに使用される防振複合体に関す（発明の背景） 近年、半導体集積回路（ＩＣ）技術の発展に伴い、半導
体チップに集積される素子密度も非常に大きくなってい
る。このため、半導体チップ上のＩＣパターンを構成し
ている線の幅は、たとえば１μｍ程度と非常に細くなっ
ている。このような高密度の集積回路を製造する装置で
は、外部から与えられる、あるいは自身が発生する極く
微少な振動によっても、製品の品質に大きな影響が及ぶ
ようになってきた。
このような振動に対する対策としては、振動の発生源と
なっている機器の剛性化や、これらの機器との共振回避
、防振系の設置など、設計上の観点から考慮されていた
が、必ずしも充分といえろものではなかった。
なっている機器の剛性化や、これらの機器との共振回避
、防振系の設置など、設計上の観点から考慮されていた
が、必ずしも充分といえろものではなかった。
そこで、防振対策として、振動の発生源に振動を減衰さ
せる材料を用いることが検討されている。
せる材料を用いることが検討されている。
一般に、振動理論によれば、外部に及ぼす振動の影響を
小さくするためには、振動伝達のエネルギー損失比（Ｑ
−つや対数減衰率（δ）が大きいことが重視されている
。この他に防振材料の質重、弾性係数（Ｋ）などの特性
も考慮されることがある。
小さくするためには、振動伝達のエネルギー損失比（Ｑ
−つや対数減衰率（δ）が大きいことが重視されている
。この他に防振材料の質重、弾性係数（Ｋ）などの特性
も考慮されることがある。
従来の防振材としては、たとえばゴム、防振金属（合金
）、フェライト複合材料などが知られている。このうち
、ゴムは対数減衰率は大きいが、弾性係数としてヤング
率を評価したとき、ヤング率が小さいという点で問題が
あった。また、防振金属はヤング率は大きいが、対数減
衰率が小さい点で問題があった。さらに、フェライト複
合材料はヤング率が大きく、対数減衰率が大きいという
利点を有しているが、強磁性材料を含有するため、配向
磁化によって磁気フラックスの発生が見られるという点
で、高密度集積回路の製造装置や精密機器などの防振材
としては不適当であった。
）、フェライト複合材料などが知られている。このうち
、ゴムは対数減衰率は大きいが、弾性係数としてヤング
率を評価したとき、ヤング率が小さいという点で問題が
あった。また、防振金属はヤング率は大きいが、対数減
衰率が小さい点で問題があった。さらに、フェライト複
合材料はヤング率が大きく、対数減衰率が大きいという
利点を有しているが、強磁性材料を含有するため、配向
磁化によって磁気フラックスの発生が見られるという点
で、高密度集積回路の製造装置や精密機器などの防振材
としては不適当であった。
そこで、本願の出願人は上記事情に鑑み、特開昭６０−
５１７５０号公報において、圧電体粉末材料と高分子樹
脂材料の混合一体物からなり、この混合一体物には漏電
経路が形成されている防振複合体を搗案した。
５１７５０号公報において、圧電体粉末材料と高分子樹
脂材料の混合一体物からなり、この混合一体物には漏電
経路が形成されている防振複合体を搗案した。
（発明の目的）
本発明の目的は、上記防振複合体よりもさらに対数減衰
率が大きな防振特性がさらに改善された防振複合体を提
供することである。
率が大きな防振特性がさらに改善された防振複合体を提
供することである。
（発明の構成）
このため、本発明は、熱硬化性樹脂材料と反応性液状ゴ
ムと圧電体粉末材料との混合一体物からなることを特徴
としている。
ムと圧電体粉末材料との混合一体物からなることを特徴
としている。
上記混合一体物には導電体粉末材料を含有させてもよい
。
。
上記熱硬化性樹脂としては、たとえば、ポリイミド、ポ
リアミドイミド、ポリウレタン、シリコーン、アリル樹
脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル、アミノ樹脂、
フェノール樹脂などがある。
リアミドイミド、ポリウレタン、シリコーン、アリル樹
脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル、アミノ樹脂、
フェノール樹脂などがある。
上記反応性液状ゴムとしては、液状ブタジェン共重合体
やジエン共重合体の末端基を官能基で変性した共重合体
などがある。
やジエン共重合体の末端基を官能基で変性した共重合体
などがある。
このうち、液状ブタジェン共重合体としては、たとえば
、液状アクリロニトリルブタジェンゴムや液状スチレン
ブタジェンゴム等がある。
、液状アクリロニトリルブタジェンゴムや液状スチレン
ブタジェンゴム等がある。
また、ジエン共重合体の末端基を官能基で変性した共重
合体としては、たとえば、末端カルボキシル基ポリブタ
ジェンや末端水酸基ポリブタジェン等がある。
合体としては、たとえば、末端カルボキシル基ポリブタ
ジェンや末端水酸基ポリブタジェン等がある。
上記反応性液状ゴムは、上記熱硬化性樹脂材料１００重
１部に対し、５０重量部ないし１５０重量部含有す、る
。これは上記反応性液状ゴムの含有量が５０重量部以下
となると、防振複合体が硬くなり、減衰特性が劣り、逆
に、上記反応性液状ゴムの含有量が１５０重量部以上で
は、防振複合体のヤング率が小さく、強度が低下するか
らである。
１部に対し、５０重量部ないし１５０重量部含有す、る
。これは上記反応性液状ゴムの含有量が５０重量部以下
となると、防振複合体が硬くなり、減衰特性が劣り、逆
に、上記反応性液状ゴムの含有量が１５０重量部以上で
は、防振複合体のヤング率が小さく、強度が低下するか
らである。
上記圧電体粉末材料としては、たとえば、ポリフッ化ビ
ニリデン、三フッ化エチレンーＰＶＤＦ共重合体など高
分子圧電体粉末材料、ＰｂＴｉＯｓ系、Ｐ ｂ（Ｔ ｔ
、 Ｚ ｒ）０３の二成分あるいは三成分系、Ｌ ｉ
Ｎ ｂ Ｏ３系、ＬｉＴａＯ３系、ＢａＴｉＯ３などの
夫々の各種固溶変成体のような無機圧電体粉末材料があ
る。
ニリデン、三フッ化エチレンーＰＶＤＦ共重合体など高
分子圧電体粉末材料、ＰｂＴｉＯｓ系、Ｐ ｂ（Ｔ ｔ
、 Ｚ ｒ）０３の二成分あるいは三成分系、Ｌ ｉ
Ｎ ｂ Ｏ３系、ＬｉＴａＯ３系、ＢａＴｉＯ３などの
夫々の各種固溶変成体のような無機圧電体粉末材料があ
る。
上記圧電体粉末材料は、熱硬化性樹脂材料１００重量部
に対し、１００重量部ないし４０００重量部含有される
。これは上記圧電体粉末材料の含有量が１００重量部以
下となると、圧電効果が小さく、防振複合体の減衰特性
が劣り、逆に、上記圧電体粉末材料の含有量が４０００
以上になると、防振複合体がもろくなり、強度も低下す
るからである。
に対し、１００重量部ないし４０００重量部含有される
。これは上記圧電体粉末材料の含有量が１００重量部以
下となると、圧電効果が小さく、防振複合体の減衰特性
が劣り、逆に、上記圧電体粉末材料の含有量が４０００
以上になると、防振複合体がもろくなり、強度も低下す
るからである。
次に、このような熱硬化性樹脂、反応性液状ゴム、圧電
体粉末材料の混合一体物の中に導電体粉末材料を含ませ
ると、この導電体粉末材料により漏電経路が形成される
。この漏電経路を形成する上記導電体粉末材料としては
たとえば次のようなものがある。
体粉末材料の混合一体物の中に導電体粉末材料を含ませ
ると、この導電体粉末材料により漏電経路が形成される
。この漏電経路を形成する上記導電体粉末材料としては
たとえば次のようなものがある。
すなわち、導電体粉末材料の種類としては、たとえば、
カーボン、黒鉛、カーボン抵抗などのカーボン系微少体
、金属粉、半導電性高分子樹脂材料、Ｓｎｏｗ、ＺｎＯ
などの半導電性無機材料、絶縁性高分子樹脂材料または
絶縁性無機材料の表面に導電性皮膜を形成したものがあ
る。
カーボン、黒鉛、カーボン抵抗などのカーボン系微少体
、金属粉、半導電性高分子樹脂材料、Ｓｎｏｗ、ＺｎＯ
などの半導電性無機材料、絶縁性高分子樹脂材料または
絶縁性無機材料の表面に導電性皮膜を形成したものがあ
る。
上記導電体粉末材料は、防振複合体中に漏電経路を形成
する機能を有ケるが、添加により防振複合体の強度が向
上する。この添加量は上記熱硬化性樹脂１００重量部に
対して、１重量部ないし１００重量部が適当な値であり
、１００重量部以上となると、防振複合体の成形性が低
下する。
する機能を有ケるが、添加により防振複合体の強度が向
上する。この添加量は上記熱硬化性樹脂１００重量部に
対して、１重量部ないし１００重量部が適当な値であり
、１００重量部以上となると、防振複合体の成形性が低
下する。
上記漏電経路は、防振複合体に振動エネルギーが加えら
れると、振動エネルギーが圧電体粉末材料に吸収されて
電荷に変換され、発生した電荷は圧電体粉末材料の周囲
または圧電体粉末材料そのものに存在する漏電経路から
漏電し、熱として消費され、すなわち振動エネルギーを
鴇エネルギーに変換することによって、大きな対数減衰
率が得られる。
れると、振動エネルギーが圧電体粉末材料に吸収されて
電荷に変換され、発生した電荷は圧電体粉末材料の周囲
または圧電体粉末材料そのものに存在する漏電経路から
漏電し、熱として消費され、すなわち振動エネルギーを
鴇エネルギーに変換することによって、大きな対数減衰
率が得られる。
（発明の効果）
本発明によれば、防振複合体が熱硬化性樹脂材料と反応
性液状ゴムと圧電体粉末材料との混合−体物からなるも
のであるから、この防振複合体に外部から振動エネルギ
ーが加えられると、振動エネルギーが圧電体粉末材料に
吸収されて電荷に変換されることにより振動吸収が行な
われる一方、高分子樹脂と反応性液状ゴムの振動ダンピ
ング効果およびそれらと圧電体粉末材料の摩擦効果が相
乗して振動吸収が行なわれ、大きな対数減衰率を得るこ
とができる。混合一体物に導電体粉末材料か含まれると
、漏電経路が形成され、振動エネルギーが加えられてこ
の振動エネルギーが圧電体粉末材料が吸収されて電荷に
変換され、この電荷が漏電経路から漏電して熱として放
散されることにより振動吸収が行なわれることになる。
性液状ゴムと圧電体粉末材料との混合−体物からなるも
のであるから、この防振複合体に外部から振動エネルギ
ーが加えられると、振動エネルギーが圧電体粉末材料に
吸収されて電荷に変換されることにより振動吸収が行な
われる一方、高分子樹脂と反応性液状ゴムの振動ダンピ
ング効果およびそれらと圧電体粉末材料の摩擦効果が相
乗して振動吸収が行なわれ、大きな対数減衰率を得るこ
とができる。混合一体物に導電体粉末材料か含まれると
、漏電経路が形成され、振動エネルギーが加えられてこ
の振動エネルギーが圧電体粉末材料が吸収されて電荷に
変換され、この電荷が漏電経路から漏電して熱として放
散されることにより振動吸収が行なわれることになる。
また、本発明によれば、熱硬化性樹脂材料および反応性
液状ゴムが圧電体粉末材料を構成している各粒子間の空
隙を埋め込んでいるので、圧電体粉末材料が有している
剛性によりヤング率が大きな防振複合体を得ることがで
きる。
液状ゴムが圧電体粉末材料を構成している各粒子間の空
隙を埋め込んでいるので、圧電体粉末材料が有している
剛性によりヤング率が大きな防振複合体を得ることがで
きる。
さらに、本発明によれば、防振複合体は非強磁性の材料
により構成されているので、配向磁化による磁気フラッ
クスの発生もなくすことができる。
により構成されているので、配向磁化による磁気フラッ
クスの発生もなくすことができる。
（実施例）
以下、本発明の詳細な説明する。
エポキシ樹脂１００グラム、反応性液状ゴムＩ００グラ
ムを溶剤６グラムとともに、見合攪拌した。
ムを溶剤６グラムとともに、見合攪拌した。
次に、上記で得られたエポキシ樹脂と液状ブタジェン共
重合体の混合物中に、圧電体粉末材料２２００グラムと
、溶剤２００グラムとともに混合し、上記圧電体粉末材
料およびカーボンファイバー粉末を均一に分散させた。
重合体の混合物中に、圧電体粉末材料２２００グラムと
、溶剤２００グラムとともに混合し、上記圧電体粉末材
料およびカーボンファイバー粉末を均一に分散させた。
上記のようにして得られた組成物中の溶剤を留去させる
ため、この組成物を一昼夜、自然放置した後、ｌｍｍＨ
ｇ／３Ｈｒで真空留去した。この場合、自然放置を省略
し、ｌ ｍｍＨｇ／ ５ Ｈｒで真空留去してもよい。
ため、この組成物を一昼夜、自然放置した後、ｌｍｍＨ
ｇ／３Ｈｒで真空留去した。この場合、自然放置を省略
し、ｌ ｍｍＨｇ／ ５ Ｈｒで真空留去してもよい。
得られた組成物を１５０℃、３５Ｋｇｆ／ｃｍ’で、３
０分間ホットプレスして、縦×横×厚さが７５ｍｍｘ
７５ ｍｍｘ ２ ｍｍの防振複合体を作成した。
０分間ホットプレスして、縦×横×厚さが７５ｍｍｘ
７５ ｍｍｘ ２ ｍｍの防振複合体を作成した。
このようにして得られた防振複合体のサンプル（以下、
サンプルｌという。）の中央部に約２０ｃｒａの高さか
ら、重さ２グラムの鋼球を落下させて衝撃を与え、次式 より対数減衰率δを求めたところ、δ＝０．２２であっ
た。ただし、上記（１）式において、ＡｎおよびＡｎ＋
、は夫々上記鋼球が当たったときに、上記サンプルｌに
発生した振動のｎ番目およびｎ−１−１番目の振幅であ
る。
サンプルｌという。）の中央部に約２０ｃｒａの高さか
ら、重さ２グラムの鋼球を落下させて衝撃を与え、次式 より対数減衰率δを求めたところ、δ＝０．２２であっ
た。ただし、上記（１）式において、ＡｎおよびＡｎ＋
、は夫々上記鋼球が当たったときに、上記サンプルｌに
発生した振動のｎ番目およびｎ−１−１番目の振幅であ
る。
上記実施例において、カーボンファイバ粉末の量を２０
グラムとしたサンプル２ては、対数減衰率δは、δ＝０
．２４であった。
グラムとしたサンプル２ては、対数減衰率δは、δ＝０
．２４であった。
また、上記実施例において、カーホンファイバ粉末の量
を３０グラムとしたサンプル３ては、δ＝０．２２であ
った。
を３０グラムとしたサンプル３ては、δ＝０．２２であ
った。
以上をまとめると、次の第１表の通りである。
第１表
次に、上記実施例の効果を確かめるため、特開昭６０−
５１７５０号公報の実施例１ないし４により夫々比較例
１ないし４を製作した。
５１７５０号公報の実施例１ないし４により夫々比較例
１ないし４を製作した。
すなわち、比較例１は、ＰＺＴ扮末８４重量％、カーボ
ン粉末１重量％、ポリエステル樹脂１５重量％の割合で
混合し、重合材を添加したのち充分に脱泡し、シート状
に成形し、このシート状成形体を１００℃で２時間加熱
重合することにより製作した。
ン粉末１重量％、ポリエステル樹脂１５重量％の割合で
混合し、重合材を添加したのち充分に脱泡し、シート状
に成形し、このシート状成形体を１００℃で２時間加熱
重合することにより製作した。
比較例２は、ＢａＴｉＯ３粉末８４重量％、カーボン粉
末１重量％、ポリエステル樹脂１５重量％の割合で混合
し、その後、比較例１と同様に熱処理することにより製
作した。
末１重量％、ポリエステル樹脂１５重量％の割合で混合
し、その後、比較例１と同様に熱処理することにより製
作した。
比較例３は、ＢａＴｉＯ３粉末表面に無電解メッキ法に
よりニッケルの導電性被膜を形成し、このＢａＴｉＯ３
粉末８８重量％、ポリエステル樹脂１２重量％を混合し
、脱泡したのちシート状に成形し、このシート状成形体
を２時間、加熱重合することにより製作した。
よりニッケルの導電性被膜を形成し、このＢａＴｉＯ３
粉末８８重量％、ポリエステル樹脂１２重量％を混合し
、脱泡したのちシート状に成形し、このシート状成形体
を２時間、加熱重合することにより製作した。
比較例４は、半導体化剤を微量含宵させたＢａＴ ｉ
Ｏ３半導体粉末８．８重量％、ポリエステル樹脂１２重
Ｍ％を混合し、脱泡したのちシート状に成形し、このシ
ート状成形体を１００℃で２時間加熱重合することによ
り製作した。
Ｏ３半導体粉末８．８重量％、ポリエステル樹脂１２重
Ｍ％を混合し、脱泡したのちシート状に成形し、このシ
ート状成形体を１００℃で２時間加熱重合することによ
り製作した。
以上の比較例１ないし比較例４について、対数減衰率δ
を測定したところ、次の第２表に示すような結果を得た
。
を測定したところ、次の第２表に示すような結果を得た
。
第２表
上記第２表を第１表と比較すれば明らかなように、実施
例１ないし実施例３の防振複合体では、対数減衰率δが
比較例１ないし比較例４のいずれのものよりも改善され
ていることが分かる。なお、弾性率の特性について測定
したところ、その値は比較例よりも小さかったが、ゴム
の弾性率に比べて値が大きく、実用上何ら支障のないも
のであった。
例１ないし実施例３の防振複合体では、対数減衰率δが
比較例１ないし比較例４のいずれのものよりも改善され
ていることが分かる。なお、弾性率の特性について測定
したところ、その値は比較例よりも小さかったが、ゴム
の弾性率に比べて値が大きく、実用上何ら支障のないも
のであった。
Claims (2)
- （１）熱硬化性樹脂材料と反応性液状ゴムと圧電体粉末
材料との混合一体物からなり、この混合一体物中には、
上記熱硬化性樹脂材料１００重量部に対し、反応性液状
ゴムは５０重量部ないし１５０重量部、上記圧電体粉末
材料は１００重量部ないし４０００重量部、夫々含まれ
ていることを特徴とする防振複合体。 - （２）前記混合一体物中には、さらに導電体粉末材料が
含まれており、この導電体粉末材料は熱硬化性樹脂材料
１００重量部に対して１重量部ないし１００重量部含ま
れていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
防振複合体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61164440A JPS6320362A (ja) | 1986-07-11 | 1986-07-11 | 防振複合体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61164440A JPS6320362A (ja) | 1986-07-11 | 1986-07-11 | 防振複合体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6320362A true JPS6320362A (ja) | 1988-01-28 |
Family
ID=15793203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61164440A Pending JPS6320362A (ja) | 1986-07-11 | 1986-07-11 | 防振複合体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6320362A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008021191A3 (en) * | 2006-08-09 | 2008-08-21 | Univ Johns Hopkins | Piezoelectric compositions |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6051750A (ja) * | 1983-08-30 | 1985-03-23 | Murata Mfg Co Ltd | 防振複合体 |
-
1986
- 1986-07-11 JP JP61164440A patent/JPS6320362A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6051750A (ja) * | 1983-08-30 | 1985-03-23 | Murata Mfg Co Ltd | 防振複合体 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008021191A3 (en) * | 2006-08-09 | 2008-08-21 | Univ Johns Hopkins | Piezoelectric compositions |
| US8641919B2 (en) | 2006-08-09 | 2014-02-04 | The Johns Hopkins University | Piezoelectric compositions |
| US9484524B2 (en) | 2006-08-09 | 2016-11-01 | The Johns Hopkins University | Piezoelectric compositions |
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