JPS63204580A - 磁気デイスク装置 - Google Patents
磁気デイスク装置Info
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- JPS63204580A JPS63204580A JP3676187A JP3676187A JPS63204580A JP S63204580 A JPS63204580 A JP S63204580A JP 3676187 A JP3676187 A JP 3676187A JP 3676187 A JP3676187 A JP 3676187A JP S63204580 A JPS63204580 A JP S63204580A
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- Japan
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- spring constant
- layer structure
- magnetic disk
- vibration
- disk enclosure
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、外部からの振動、衝撃が装置本体部に伝達
されるのを低減、緩和できるようにした磁気ディスク装
置に関する。
されるのを低減、緩和できるようにした磁気ディスク装
置に関する。
従来、磁気ディスク装置のディスク・エンクロージャと
、これを取り付ける基台との間に、防振ゴムが挿着され
た。例えば、防振ゴムは、直径=10 mm 、高さ:
9 mm程度の円柱体で、その一方の端部に埋設され
た金属ねじがその端面から突出し、他方の端部に、ねじ
孔が設けられている。防振ゴムの金属ねじを基台側にね
じ込み、同じくねし孔にディスク・エンクロージャ側か
ら小ねじをねじ込んで固定する□というものである。
、これを取り付ける基台との間に、防振ゴムが挿着され
た。例えば、防振ゴムは、直径=10 mm 、高さ:
9 mm程度の円柱体で、その一方の端部に埋設され
た金属ねじがその端面から突出し、他方の端部に、ねじ
孔が設けられている。防振ゴムの金属ねじを基台側にね
じ込み、同じくねし孔にディスク・エンクロージャ側か
ら小ねじをねじ込んで固定する□というものである。
以上説明したような従来の技術は、簡単な構造であり、
ある程度、外部からの振動、衝撃を低減。 緩和させることはできるメリットがある。 しかし、防振ゴムとして、当然ながら一つのばね定数、
一つの減衰係数をもつものに限定されるから、ばね定数
、′$i衰係数が理論と経験とに基づいて選択されると
はいえ、0周波数が広範囲にわたる振動に対し、すべて
の周波数についてその伝達を低減させることは不可能で
ある;言いかえれば、ある範囲の周波数に重点が置かれ
ると、他の範囲の周波数は多少おろそかになる、■防振
を重視すると、衝撃に対する緩和がおろそかになる、つ
まり、衝撃による最大変位が許容限度を超えることにな
り、防振と緩衝とを両立させることが非常に困難である
□という問題点がある。 なお、ばね定数は、弾性材料としてのゴムのばね性を表
す数値で、ゴムに単位の変位を与えるに要する力である
。感覚的には、ばね定数が大きいほど“かたい”ゴムを
表す。また、減衰係数は、ゴムの変形運動に伴う内部摩
擦力としての減衰力の程度を表す数値で、ゴムの場合に
は、速度に比例する粘性摩擦を主要素とし、これに速度
に無関係な一定摩擦(クーロン摩擦)の要素、速度の二
乗に比例する要素などの複合したものである。 この発明の目的は、従来の技術がもつ以上の問題点を解
消し、外部からの広範囲の周波数の振動と、衝撃とを受
けたとき、その振動の伝達率を低減させ、かつ衝撃によ
る変位の最大値を許容限度以下抑えることができるよう
な磁気ディスク装置を提供することにある。
ある程度、外部からの振動、衝撃を低減。 緩和させることはできるメリットがある。 しかし、防振ゴムとして、当然ながら一つのばね定数、
一つの減衰係数をもつものに限定されるから、ばね定数
、′$i衰係数が理論と経験とに基づいて選択されると
はいえ、0周波数が広範囲にわたる振動に対し、すべて
の周波数についてその伝達を低減させることは不可能で
ある;言いかえれば、ある範囲の周波数に重点が置かれ
ると、他の範囲の周波数は多少おろそかになる、■防振
を重視すると、衝撃に対する緩和がおろそかになる、つ
まり、衝撃による最大変位が許容限度を超えることにな
り、防振と緩衝とを両立させることが非常に困難である
□という問題点がある。 なお、ばね定数は、弾性材料としてのゴムのばね性を表
す数値で、ゴムに単位の変位を与えるに要する力である
。感覚的には、ばね定数が大きいほど“かたい”ゴムを
表す。また、減衰係数は、ゴムの変形運動に伴う内部摩
擦力としての減衰力の程度を表す数値で、ゴムの場合に
は、速度に比例する粘性摩擦を主要素とし、これに速度
に無関係な一定摩擦(クーロン摩擦)の要素、速度の二
乗に比例する要素などの複合したものである。 この発明の目的は、従来の技術がもつ以上の問題点を解
消し、外部からの広範囲の周波数の振動と、衝撃とを受
けたとき、その振動の伝達率を低減させ、かつ衝撃によ
る変位の最大値を許容限度以下抑えることができるよう
な磁気ディスク装置を提供することにある。
前記の目的を達成するために、この発明は、ディスク・
エンクロージャとこれを取り付ける基台との間に、高ば
ね定数と高減衰係数とをもつ弾性材料からなる第1の部
材と、低ばね定数と前記より高い減衰係数とをもつ弾性
材料からなる第2の材料とを積層してなる2層構造体を
挿着する、という構成にする。 実施態様として、2層構造体が、ディスク・エンクロー
ジャの外部底面と基台の取付面との間に分布、・挿着さ
れる柱状体であるように構成する。 また、別の実施態様として、2N構造体が、ディスク・
エンクロージャ外部底面の稜線を折り線として折り曲げ
挿着されるし形体であるように構成する。
エンクロージャとこれを取り付ける基台との間に、高ば
ね定数と高減衰係数とをもつ弾性材料からなる第1の部
材と、低ばね定数と前記より高い減衰係数とをもつ弾性
材料からなる第2の材料とを積層してなる2層構造体を
挿着する、という構成にする。 実施態様として、2層構造体が、ディスク・エンクロー
ジャの外部底面と基台の取付面との間に分布、・挿着さ
れる柱状体であるように構成する。 また、別の実施態様として、2N構造体が、ディスク・
エンクロージャ外部底面の稜線を折り線として折り曲げ
挿着されるし形体であるように構成する。
以上説明したような構成であるから、この発明の作用は
次のようになる。 (1)第1部材は、その高ばね定数によって、衝撃に対
する最大変位を許容限度以下に抑えることができ、かつ
、その高減衰係数によって、特に高周波数の振動の伝達
率を軽減させることができる。 (2)第2部材は、゛・その低ばね定数と、さらに高い
減衰係数とによって、とくに低・中周波数の振動の伝達
率を軽減させることができる。 (3)シたがって全体として、低・中・高周波数の振動
に対し、その振動の伝達率を低減させると同時に、衝撃
に対し、これによる最大変位を許容限度以下に抑えるこ
とができる。 実施態様によれば、柱状体の軸線方向には、主として引
張、圧縮ばね定数をもち、互いに直角で、かつ軸線と直
角な2方向には、主として剪断ばね定数をもつから、引
張、圧縮、剪断ばね定数比には方向性がある。 また、別の実施態様によれば、L形体の互いに直角な3
方向には、いずれも主として引張、圧縮。 ばね定数をもつから、引張、圧縮、剪断ばね定数比には
方向性が少ない。
次のようになる。 (1)第1部材は、その高ばね定数によって、衝撃に対
する最大変位を許容限度以下に抑えることができ、かつ
、その高減衰係数によって、特に高周波数の振動の伝達
率を軽減させることができる。 (2)第2部材は、゛・その低ばね定数と、さらに高い
減衰係数とによって、とくに低・中周波数の振動の伝達
率を軽減させることができる。 (3)シたがって全体として、低・中・高周波数の振動
に対し、その振動の伝達率を低減させると同時に、衝撃
に対し、これによる最大変位を許容限度以下に抑えるこ
とができる。 実施態様によれば、柱状体の軸線方向には、主として引
張、圧縮ばね定数をもち、互いに直角で、かつ軸線と直
角な2方向には、主として剪断ばね定数をもつから、引
張、圧縮、剪断ばね定数比には方向性がある。 また、別の実施態様によれば、L形体の互いに直角な3
方向には、いずれも主として引張、圧縮。 ばね定数をもつから、引張、圧縮、剪断ばね定数比には
方向性が少ない。
この発明の一実施例を、以下に図を参照しながら説明す
る。 第1図はこの第1実施例の要部の斜視図で、二点鎖線表
示の1はディスク・エンクロージャ、同じく2はこれを
取り付ける基台である。10は円柱状に形成された2層
構造体で、ディスク・エンクロージャlと基台2との間
の4隅に挿入、接着される。この2N構造体10は、第
1部材11および第2部材12を積層して構成される。 第1部材11.第1部材11は、ともにゴムで、ばね作
用と内部摩擦による減衰作用とをもつ。なお、この減衰
作用は主として振動速度に比例する減衰力による、いわ
ゆる粘性減衰に基づく。ただし、第1部材11は、高ば
ね定数と高減衰係数とをもち、第2部材12は、低ばね
定数と第1部材11よりさらに高い減衰係数とをもつ、
互いに性質2機能を異にする材料からなる。 第1部材11は、外部から衝撃を受けたとき、ディスク
・エンクロージャ1の最大変位を許容限度以下に抑える
ために、ある程度、ばね定数を大きくする必要がある。 また、外部からの振動のディスク・エンクロージャ1へ
の伝達率は、1以下に低く抑えられ、振動絶縁の効果を
発渾することができる。なぜなら、この伝達率は、ばね
の振動理論によれば、一方でばばね定数に比例して大き
くなるが、他方ではその振動の周波数の二乗に反比例し
て減少し、加えて第1部材11の減衰係数が高いため振
動吸収がおこるからである。なお、この振動吸収は、ゴ
ム分子間およびゴム分子−充填剤間の相互作用によるも
のである。 第2部材12は、ばね定数が小さいから、外部からの振
動のディスク・エンクロージャ1への伝達率は、低・中
周波数の振動でも、低く抑えられる傾向にあり、加えて
減衰係数がさらに大きいためより大きい振動吸収がおこ
り、さらにその傾向を支援する。しかし、衝撃に対して
は、ばね定数が小さいため、第2部材12として最大変
位が太き(なるのは止むを得ない。 第1部材11と第2部材12とを2層に積層すると、各
部材の振動、衝撃に対する特性が組み合わされる結果、
広範囲の周波数の振動に対して、その伝達率を減少させ
、同時に衝撃に対してもこの影響を緩和し、最大変位を
許容限度以下に抑えることができる。 以上のことをエネルギー面からみると次のようになる。 2層構造体10に外部から振動、衝撃が加えられると、
そのエネルギーは2層構造体10の変形に伴って、いっ
たんその内部に吸収される。このエネルギーは、弾性エ
ネルギーと消散エネルギーとに分けられる。前者の弾性
エネルギーは可逆的であって、一方では外部に戻され、
他方ではディスク・エンクロージャ1に伝達される。後
者の消散エネルギーは非可逆的で、内部摩擦に抗する仕
事をして熱となって消散される。 防振、緩衝効果にとって重要な問題は、■弾性エネルギ
ーのうち、外部に戻されるのに比べ、ディスク・エンク
ロージャ1に伝達される割合が小さいこと、■消散エネ
ルギーの全体に対する割合が大きいこと□である。■の
割合は、第1.第2部材11.12の主としてばね定数
によって決まり、■の割合は、第1.第2部材lL12
の主として減衰係数によって決まることになる。 ところで、第1.第2部材11.12の直径、厚さは、
ばね定数、減衰係数とともに、想定される環境に応じて
適宜、設計される。 第1図において、2層構造体10は、Z方向については
、引張、圧縮、剪断のすべてのばね定数をもち、X、Y
方向については、主として剪断のばね定数をもつ。した
がって、この2層構造体10の防振、緩衝効果には方向
性があり、その主方向はZ方向であると言える。 第2実施例について、第2図を参照しながら説明する。 この実施例では、2層構造体20が断面り形の短い部材
である。 第2図において、第1部材21.第2部材22ともL形
断面をもち、材料的にはそれぞれ第1実施例の第1部材
11.第2部材12と全く同じである。23は取付枠で
、2層構造体20をその両端部の内側に固着する。この
位置は、ディスク・エンクロージャ1の、対向する2辺
の両端部に当たる。 この場合、Z、X方向については、主として引張、圧縮
のばね定数をもち、Y方向については、主として剪断の
ばね定数をもつ。したがって、この2層構造体20の防
振、緩衝効果には若干方向性があり、その主方向はZ、
X方向である。 第3実施例について、第3図を参照しながら説明する。 この実施例では、2層構造体30が断面L形の隅部材で
ある。 第3図において、第1部材31.第2部材32ともL形
断面をもつ隅部材で、材料的にはそれぞれ第1実施例の
第1部材11.第2部材12と全く同じである。33は
板状部材を方形に折り曲げ形成した取付枠で、2層構造
体30をその4隅部に固着する。 この位置は、ディスク・エンクロージャ1の各隅部に相
当する。 この場合、x、y、z方向について、主として引張、圧
縮のばね定数をもつ。したがって、この2層構造体30
の防振、緩衝効果には方向性が少ない。 第4実施例について、第4図を参照しながら説明する。 この実施例では、2層構造体40が断面り形の長尺部材
である。 第4図において、第1部材41.第2部材42ともL形
断面の、方形に閉鎖形成された長尺部材で、材料的には
それぞれ第1実施例の第1部材11.第2部材12と全
く同じである。43は板状部材を方形に折り曲げ形成し
た取付枠で、2層構造体40をその内周面に固着する。 この位置は、ディスク・エンクロージャ1の底面の外周
部に相当する。 この場合、X、Y、Z方向について、主として引張、圧
縮のばね定数をもつ。したがって、この2層構造体30
の防振、緩衝効果には方向性が少なく、同時にその防振
、緩衝機能は第3実施例よりさらに向上している。
る。 第1図はこの第1実施例の要部の斜視図で、二点鎖線表
示の1はディスク・エンクロージャ、同じく2はこれを
取り付ける基台である。10は円柱状に形成された2層
構造体で、ディスク・エンクロージャlと基台2との間
の4隅に挿入、接着される。この2N構造体10は、第
1部材11および第2部材12を積層して構成される。 第1部材11.第1部材11は、ともにゴムで、ばね作
用と内部摩擦による減衰作用とをもつ。なお、この減衰
作用は主として振動速度に比例する減衰力による、いわ
ゆる粘性減衰に基づく。ただし、第1部材11は、高ば
ね定数と高減衰係数とをもち、第2部材12は、低ばね
定数と第1部材11よりさらに高い減衰係数とをもつ、
互いに性質2機能を異にする材料からなる。 第1部材11は、外部から衝撃を受けたとき、ディスク
・エンクロージャ1の最大変位を許容限度以下に抑える
ために、ある程度、ばね定数を大きくする必要がある。 また、外部からの振動のディスク・エンクロージャ1へ
の伝達率は、1以下に低く抑えられ、振動絶縁の効果を
発渾することができる。なぜなら、この伝達率は、ばね
の振動理論によれば、一方でばばね定数に比例して大き
くなるが、他方ではその振動の周波数の二乗に反比例し
て減少し、加えて第1部材11の減衰係数が高いため振
動吸収がおこるからである。なお、この振動吸収は、ゴ
ム分子間およびゴム分子−充填剤間の相互作用によるも
のである。 第2部材12は、ばね定数が小さいから、外部からの振
動のディスク・エンクロージャ1への伝達率は、低・中
周波数の振動でも、低く抑えられる傾向にあり、加えて
減衰係数がさらに大きいためより大きい振動吸収がおこ
り、さらにその傾向を支援する。しかし、衝撃に対して
は、ばね定数が小さいため、第2部材12として最大変
位が太き(なるのは止むを得ない。 第1部材11と第2部材12とを2層に積層すると、各
部材の振動、衝撃に対する特性が組み合わされる結果、
広範囲の周波数の振動に対して、その伝達率を減少させ
、同時に衝撃に対してもこの影響を緩和し、最大変位を
許容限度以下に抑えることができる。 以上のことをエネルギー面からみると次のようになる。 2層構造体10に外部から振動、衝撃が加えられると、
そのエネルギーは2層構造体10の変形に伴って、いっ
たんその内部に吸収される。このエネルギーは、弾性エ
ネルギーと消散エネルギーとに分けられる。前者の弾性
エネルギーは可逆的であって、一方では外部に戻され、
他方ではディスク・エンクロージャ1に伝達される。後
者の消散エネルギーは非可逆的で、内部摩擦に抗する仕
事をして熱となって消散される。 防振、緩衝効果にとって重要な問題は、■弾性エネルギ
ーのうち、外部に戻されるのに比べ、ディスク・エンク
ロージャ1に伝達される割合が小さいこと、■消散エネ
ルギーの全体に対する割合が大きいこと□である。■の
割合は、第1.第2部材11.12の主としてばね定数
によって決まり、■の割合は、第1.第2部材lL12
の主として減衰係数によって決まることになる。 ところで、第1.第2部材11.12の直径、厚さは、
ばね定数、減衰係数とともに、想定される環境に応じて
適宜、設計される。 第1図において、2層構造体10は、Z方向については
、引張、圧縮、剪断のすべてのばね定数をもち、X、Y
方向については、主として剪断のばね定数をもつ。した
がって、この2層構造体10の防振、緩衝効果には方向
性があり、その主方向はZ方向であると言える。 第2実施例について、第2図を参照しながら説明する。 この実施例では、2層構造体20が断面り形の短い部材
である。 第2図において、第1部材21.第2部材22ともL形
断面をもち、材料的にはそれぞれ第1実施例の第1部材
11.第2部材12と全く同じである。23は取付枠で
、2層構造体20をその両端部の内側に固着する。この
位置は、ディスク・エンクロージャ1の、対向する2辺
の両端部に当たる。 この場合、Z、X方向については、主として引張、圧縮
のばね定数をもち、Y方向については、主として剪断の
ばね定数をもつ。したがって、この2層構造体20の防
振、緩衝効果には若干方向性があり、その主方向はZ、
X方向である。 第3実施例について、第3図を参照しながら説明する。 この実施例では、2層構造体30が断面L形の隅部材で
ある。 第3図において、第1部材31.第2部材32ともL形
断面をもつ隅部材で、材料的にはそれぞれ第1実施例の
第1部材11.第2部材12と全く同じである。33は
板状部材を方形に折り曲げ形成した取付枠で、2層構造
体30をその4隅部に固着する。 この位置は、ディスク・エンクロージャ1の各隅部に相
当する。 この場合、x、y、z方向について、主として引張、圧
縮のばね定数をもつ。したがって、この2層構造体30
の防振、緩衝効果には方向性が少ない。 第4実施例について、第4図を参照しながら説明する。 この実施例では、2層構造体40が断面り形の長尺部材
である。 第4図において、第1部材41.第2部材42ともL形
断面の、方形に閉鎖形成された長尺部材で、材料的には
それぞれ第1実施例の第1部材11.第2部材12と全
く同じである。43は板状部材を方形に折り曲げ形成し
た取付枠で、2層構造体40をその内周面に固着する。 この位置は、ディスク・エンクロージャ1の底面の外周
部に相当する。 この場合、X、Y、Z方向について、主として引張、圧
縮のばね定数をもつ。したがって、この2層構造体30
の防振、緩衝効果には方向性が少なく、同時にその防振
、緩衝機能は第3実施例よりさらに向上している。
以上説明したように、この発明においては、第1部材は
、その高ばね定数によって、衝撃に対する最大変位を許
容限度以下に抑えることができ、その高減衰係数によっ
て、特に高周波数の振動の伝達率を軽減させることがで
きる;第2部材は、その低ばね定数と、さらに高い減衰
係数とによって、とくに低・中周波数の振動の伝達率を
軽減させることができる;したがって全体として、低・
中・高周波数の振動に対し、その振動の伝達率を低減さ
せると同時に、衝撃に対し、これによる最大変位を許容
限度以下に抑えることができる。 したがって、この発明によれば、従来の技術に比べ次の
ようなすぐれた効果がある。 (1)外部からの振動の、磁気ディスク装置の本体部へ
の伝達率を低減させ、かつ衝撃の影響緩和、つまり衝撃
による最大変位を許容限度以下に抑えることができる。 その結果、磁気ディスク装置の動作信顧性を維持させ、
寿命を延ばす。 (2)手段が比較的簡単であるから、構造体の取付作業
も含めてコスト増分は少なくてすむ。 (3)実施態様によれば、引張、圧縮、剪断ばね定数比
に、つまり防振、緩衝効果に方向性をもたせたり、また
、逆に方向性を少なくしたりすることができるから、想
定される環境に適合した手段を講じうる。 (4)別の実施態様によれば、使用弾性材料がゴムであ
るから、■充填剤の種類と量との調整で希望のばね定数
と減衰係数とが得られやすく、■形状を比較的容易に選
べるから、3方向のばね定数比を適切に選ぶことができ
、■金属面と容易にかつ丈夫に接着できるから装置全体
が簡素にまとまる□などの特長がある。
、その高ばね定数によって、衝撃に対する最大変位を許
容限度以下に抑えることができ、その高減衰係数によっ
て、特に高周波数の振動の伝達率を軽減させることがで
きる;第2部材は、その低ばね定数と、さらに高い減衰
係数とによって、とくに低・中周波数の振動の伝達率を
軽減させることができる;したがって全体として、低・
中・高周波数の振動に対し、その振動の伝達率を低減さ
せると同時に、衝撃に対し、これによる最大変位を許容
限度以下に抑えることができる。 したがって、この発明によれば、従来の技術に比べ次の
ようなすぐれた効果がある。 (1)外部からの振動の、磁気ディスク装置の本体部へ
の伝達率を低減させ、かつ衝撃の影響緩和、つまり衝撃
による最大変位を許容限度以下に抑えることができる。 その結果、磁気ディスク装置の動作信顧性を維持させ、
寿命を延ばす。 (2)手段が比較的簡単であるから、構造体の取付作業
も含めてコスト増分は少なくてすむ。 (3)実施態様によれば、引張、圧縮、剪断ばね定数比
に、つまり防振、緩衝効果に方向性をもたせたり、また
、逆に方向性を少なくしたりすることができるから、想
定される環境に適合した手段を講じうる。 (4)別の実施態様によれば、使用弾性材料がゴムであ
るから、■充填剤の種類と量との調整で希望のばね定数
と減衰係数とが得られやすく、■形状を比較的容易に選
べるから、3方向のばね定数比を適切に選ぶことができ
、■金属面と容易にかつ丈夫に接着できるから装置全体
が簡素にまとまる□などの特長がある。
第1図はこの発明に係る第1実施例の要部の斜視図、
第2図はこの第2実施例の要部の斜視図、第3図はこの
第3実施例の要部の斜視図、第4図はこの第4実施例の
要部の斜視図である。 符号説明 1:ディスク・エンクロージャ、2:基台、10.20
,30,40 : 2層構造体、11.21,31,
41 :第1部材、12.22,32,42 :第
2部材、23,33,43 :取付枠。 −1¥12目 2.%請書体 晃3肥 第4閾
第3実施例の要部の斜視図、第4図はこの第4実施例の
要部の斜視図である。 符号説明 1:ディスク・エンクロージャ、2:基台、10.20
,30,40 : 2層構造体、11.21,31,
41 :第1部材、12.22,32,42 :第
2部材、23,33,43 :取付枠。 −1¥12目 2.%請書体 晃3肥 第4閾
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)ディスク・エンクロージャとこれを取り付ける基台
との間に、高ばね定数と高減衰係数とをもつ弾性材料か
らなる第1の部材と、低ばね定数と前記より高い減衰係
数とをもつ弾性材料からなる第2の材料とを積層してな
る2層構造体を挿着することを特徴とする磁気ディスク
装置。 2)特許請求の範囲第1項記載の装置において、2層構
造体が、ディスク・エンクロージャの外部底面と基台の
取付面との間に分布、挿着される柱状体であることを特
徴とする磁気ディスク装置。 3)特許請求の範囲第1項記載の装置において、2層構
造体が、ディスク・エンクロージャ外部底面の稜線を折
り線として折り曲げ挿着されるL形体であることを特徴
とする磁気ディスク装置。 4)特許請求の範囲第3項記載の装置において、L形体
が、前記稜線にそって分布、配置されることを特徴とす
る磁気ディスク装置。 5)特許請求の範囲第3項記載の装置において、L形体
が、前記稜線にそって連続的に配置されることを特徴と
する磁気ディスク装置。 6)特許請求の範囲第1項ないし第5項のいずれかの項
に記載の装置において、弾性材料が、ゴムであることを
特徴とする磁気ディスク装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3676187A JPS63204580A (ja) | 1987-02-19 | 1987-02-19 | 磁気デイスク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3676187A JPS63204580A (ja) | 1987-02-19 | 1987-02-19 | 磁気デイスク装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63204580A true JPS63204580A (ja) | 1988-08-24 |
Family
ID=12478733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3676187A Pending JPS63204580A (ja) | 1987-02-19 | 1987-02-19 | 磁気デイスク装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63204580A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5666239A (en) * | 1995-12-14 | 1997-09-09 | Seagate Technology, Inc. | Laminated base deck for a disc drive |
| US5673158A (en) * | 1994-07-20 | 1997-09-30 | Nec Corportion | Shock absorbing device for a magnetic disk drive |
| US5703734A (en) * | 1994-10-12 | 1997-12-30 | International Business Machines Corporation | Disc drive having an integral gasket and continuous outer perimeter shock bumper |
| US5721457A (en) * | 1995-04-28 | 1998-02-24 | International Business Machines Corporation | Shock isolation system with write inhibit |
| KR100594288B1 (ko) | 2004-07-14 | 2006-06-30 | 삼성전자주식회사 | 완충재 및 이를 구비한 하드 디스크 드라이브 |
| KR100665025B1 (ko) | 2005-07-18 | 2007-01-09 | 삼성전자주식회사 | 디스크드라이브의 설치용 어셈블리 및 완충 댐퍼 |
| US7312949B2 (en) | 2003-10-22 | 2007-12-25 | Seagate Technology Llc | Base deck with overmolded elastomeric and rigid structural components |
-
1987
- 1987-02-19 JP JP3676187A patent/JPS63204580A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5673158A (en) * | 1994-07-20 | 1997-09-30 | Nec Corportion | Shock absorbing device for a magnetic disk drive |
| US5703734A (en) * | 1994-10-12 | 1997-12-30 | International Business Machines Corporation | Disc drive having an integral gasket and continuous outer perimeter shock bumper |
| US5760998A (en) * | 1994-10-12 | 1998-06-02 | International Business Machines Corporation | Disk drive with rotatable bumper blocks |
| US5721457A (en) * | 1995-04-28 | 1998-02-24 | International Business Machines Corporation | Shock isolation system with write inhibit |
| US5666239A (en) * | 1995-12-14 | 1997-09-09 | Seagate Technology, Inc. | Laminated base deck for a disc drive |
| US7312949B2 (en) | 2003-10-22 | 2007-12-25 | Seagate Technology Llc | Base deck with overmolded elastomeric and rigid structural components |
| KR100594288B1 (ko) | 2004-07-14 | 2006-06-30 | 삼성전자주식회사 | 완충재 및 이를 구비한 하드 디스크 드라이브 |
| KR100665025B1 (ko) | 2005-07-18 | 2007-01-09 | 삼성전자주식회사 | 디스크드라이브의 설치용 어셈블리 및 완충 댐퍼 |
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