JPS63205603A - SiC質ミラ− - Google Patents
SiC質ミラ−Info
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- JPS63205603A JPS63205603A JP3759787A JP3759787A JPS63205603A JP S63205603 A JPS63205603 A JP S63205603A JP 3759787 A JP3759787 A JP 3759787A JP 3759787 A JP3759787 A JP 3759787A JP S63205603 A JPS63205603 A JP S63205603A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明はCVDによるSiC貿ミラーに関する。
[従来の技術]
近年、高温高強度材料として、窒化珪素、炭化珪素、サ
イアロン等の非酸化物セラミックス、あるいは酸化アル
ミニウム、酸化ジルコニウム等、いわゆるニューセラミ
ックスが急速にクローズアップされ、多くの研究や開発
がなされている。
イアロン等の非酸化物セラミックス、あるいは酸化アル
ミニウム、酸化ジルコニウム等、いわゆるニューセラミ
ックスが急速にクローズアップされ、多くの研究や開発
がなされている。
これらセラミックスのうち、炭化珪素(以゛下rS i
CJと略記する。)は、 ■ 軽い材料である。
CJと略記する。)は、 ■ 軽い材料である。
■ 常温から高温まで機成的強度が高く安定している。
■ 熱膨張が小さく熱伝導性が良いため耐久ポーリング
性に優れる。
性に優れる。
■ 耐食性が極めて大きい。
■ 硬度が高く、耐摩耗性に優れる。
■ 導電性があり電気素子としても使用できる。
などの特徴を有し、極めて重要な工業材料として注目さ
れている。
れている。
とりわけ、CVD法等の気相法によって製造されるSi
Cは、緻密で高純度であることから、これらの特性が著
しく高いため、気相法SiC膜で被覆することにより、
各種部材の特性を改良する方法が従来より提案されてい
る。そして、例えば特開昭59−99401にはCVD
klmよりβ−5iC被膜を形成したミラーが記載され
ている。
Cは、緻密で高純度であることから、これらの特性が著
しく高いため、気相法SiC膜で被覆することにより、
各種部材の特性を改良する方法が従来より提案されてい
る。そして、例えば特開昭59−99401にはCVD
klmよりβ−5iC被膜を形成したミラーが記載され
ている。
[発明が解決しようとする問題点]
CVDによるSiC貿ミラーの場合、基材表面に形成さ
れたSiC被膜を研磨仕上げしなければならないのであ
るが、従来のSiC質ミラーでは、遊離炭素を含有して
いるところから研磨しにくく、また、結晶性にも乏しい
ため、良好な反射率、散乱比を得るのが極めて困難であ
った。
れたSiC被膜を研磨仕上げしなければならないのであ
るが、従来のSiC質ミラーでは、遊離炭素を含有して
いるところから研磨しにくく、また、結晶性にも乏しい
ため、良好な反射率、散乱比を得るのが極めて困難であ
った。
[間・照点を解決するための手段]
本発明は、極めて研磨し易いCVD−3iC質ミラーを
提供するものであって、 基材上にCVDによるSiC被膜が形成された部材であ
って、アルゴンを励起源としたレーザのラマンスペクト
ルにおいて、遊離カーボンが実質的に認められず、また
、Si :Cの比が実質的に1=1であることを特徴と
するSiC質ミラー、及び 全体がCVDによるSiCよりなり、該SiCはアルゴ
ンを励起源としたレーザのラマンスペクトルにおいて、
遊離カーボンが実質的に認められず、また、Si :C
の比が実質的に1:1であることを特徴とするSiC質
ミラー、 を要旨とするものである。
提供するものであって、 基材上にCVDによるSiC被膜が形成された部材であ
って、アルゴンを励起源としたレーザのラマンスペクト
ルにおいて、遊離カーボンが実質的に認められず、また
、Si :Cの比が実質的に1=1であることを特徴と
するSiC質ミラー、及び 全体がCVDによるSiCよりなり、該SiCはアルゴ
ンを励起源としたレーザのラマンスペクトルにおいて、
遊離カーボンが実質的に認められず、また、Si :C
の比が実質的に1:1であることを特徴とするSiC質
ミラー、 を要旨とするものである。
[作用]
本発明のSiC質ミラーは、遊離カーボンを含まず、S
iとCが実質的に1:1の割合となっており、非常に研
磨し易く、しかも微細な結晶からなるため最終的な研磨
仕上りも極めて良好なものとなる。
iとCが実質的に1:1の割合となっており、非常に研
磨し易く、しかも微細な結晶からなるため最終的な研磨
仕上りも極めて良好なものとなる。
[実施例]
以下に図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する
。
。
第1図は本発明の実施例に係るSiC被膜を有する部材
の部分断面図である。図示の如く、本実施例のSiC質
ミラーは、基材1上にSiC被膜2が形成された部材で
あって、アルゴンを励起源としたレーザのラマンスペク
トルにおいて、遊離カーボンが実質的に認められず、ま
た、Si :Cの比が実質的に1:1であり、好ましく
は結晶粒径が10μm以下のものである。
の部分断面図である。図示の如く、本実施例のSiC質
ミラーは、基材1上にSiC被膜2が形成された部材で
あって、アルゴンを励起源としたレーザのラマンスペク
トルにおいて、遊離カーボンが実質的に認められず、ま
た、Si :Cの比が実質的に1:1であり、好ましく
は結晶粒径が10μm以下のものである。
このように遊離カーボンを含まず、Si:Cが1:1の
結晶性が高い被膜であり、かつ結晶が10μm以下と微
細なため、極めて研磨が容易であり、最終的な仕上りが
良くなり、良好な反射率、散乱比が得られる。
結晶性が高い被膜であり、かつ結晶が10μm以下と微
細なため、極めて研磨が容易であり、最終的な仕上りが
良くなり、良好な反射率、散乱比が得られる。
本発明において、基材1としては金属、セラミック、合
成樹脂等各種のものが採用できるが、黒鉛もしくは焼結
SiCが好適である。黒鉛は、非酸化性雰囲気中で極め
て高い耐熱性を有すると共に、高熱伝導率を有し、しか
も凹面鏡など複雑な形状のものも容易に作製できる。焼
結SiCは、SiC被膜と熱膨張係数が一致もしくは近
似しているところから、得られるミラーの熱歪が小さい
。また、高温の酸化性雰囲気でも安定である。このSL
C焼結体は、ホットプレスや反応焼結など各種の焼結法
によって得られる。
成樹脂等各種のものが採用できるが、黒鉛もしくは焼結
SiCが好適である。黒鉛は、非酸化性雰囲気中で極め
て高い耐熱性を有すると共に、高熱伝導率を有し、しか
も凹面鏡など複雑な形状のものも容易に作製できる。焼
結SiCは、SiC被膜と熱膨張係数が一致もしくは近
似しているところから、得られるミラーの熱歪が小さい
。また、高温の酸化性雰囲気でも安定である。このSL
C焼結体は、ホットプレスや反応焼結など各種の焼結法
によって得られる。
また、この基材1上に上記のSiC被膜を形成するには
、CVD法によって容易に形成することができる。
、CVD法によって容易に形成することができる。
このCVD法の基本反応は良く知られてるところであり
、例えばS i CfL4等のハロゲン化珪素とC2H
a等の炭化水素とをH2をキャリアガスとして流し、S
iCを析出させるものである。
、例えばS i CfL4等のハロゲン化珪素とC2H
a等の炭化水素とをH2をキャリアガスとして流し、S
iCを析出させるものである。
なお、本発明では珪素原料ガス及び炭素原料ガスとして
、上記以外の各種のものを用い得る。
、上記以外の各種のものを用い得る。
上記実施例は基材上にSiC被膜を形成したミラーに関
するが、本発明では基材に相当する部分もすべてCVD
によって作成したものであっても良い。この場合、Cv
DIA埋時間は、被膜のみをCVD法により形成したミ
ラーに比べ長くはなるものの、基材相当部分からミラー
面にかけて均一相となるため、熱歪が無く、温度変化の
激しい高温酸化性雰囲気でも極めて安定したものとなる
。
するが、本発明では基材に相当する部分もすべてCVD
によって作成したものであっても良い。この場合、Cv
DIA埋時間は、被膜のみをCVD法により形成したミ
ラーに比べ長くはなるものの、基材相当部分からミラー
面にかけて均一相となるため、熱歪が無く、温度変化の
激しい高温酸化性雰囲気でも極めて安定したものとなる
。
さらに、焼結体固有の欠陥が無く、極めて高強度である
。
。
本発明において、CVDによるSiCは、その結晶粒径
が10μm以下であるものが好適である。即ち、従来、
SiC買ミラーにおいては結晶粒径が大きい程SiCの
結晶性が良く、反射率が向上するものと考えられていた
(例えば特開昭59−99401号第2頁左上欄)。し
かしながら、本発明の如<SiとCとの比が実質的に1
=1である場合においては、SiCの結晶性が高く、か
つ研磨し易いところから反射率、散乱比を容易に向上さ
せることができる。しかも、結晶粒径が小さいと、加工
時の最小単位が小さく、そのため緻密な面が得やすく、
また、強度、熱衝撃特性が向上し、繰り返し高温下にお
かれても熱歪が殆ど発生しないという優れた効果が得ら
れる。
が10μm以下であるものが好適である。即ち、従来、
SiC買ミラーにおいては結晶粒径が大きい程SiCの
結晶性が良く、反射率が向上するものと考えられていた
(例えば特開昭59−99401号第2頁左上欄)。し
かしながら、本発明の如<SiとCとの比が実質的に1
=1である場合においては、SiCの結晶性が高く、か
つ研磨し易いところから反射率、散乱比を容易に向上さ
せることができる。しかも、結晶粒径が小さいと、加工
時の最小単位が小さく、そのため緻密な面が得やすく、
また、強度、熱衝撃特性が向上し、繰り返し高温下にお
かれても熱歪が殆ど発生しないという優れた効果が得ら
れる。
このSiC質ミラーを研磨する方法は特に限定されるも
のではなく、ホーニング、超仕上げ、研磨布加工、ラッ
ピング、ボリシング、バレル加工、超音波加工、EEM
(エラスティックエミッションマシニング)、メカノケ
ミカルボリジング、フロートポリジングなど各種の方法
が採用できる。
のではなく、ホーニング、超仕上げ、研磨布加工、ラッ
ピング、ボリシング、バレル加工、超音波加工、EEM
(エラスティックエミッションマシニング)、メカノケ
ミカルボリジング、フロートポリジングなど各種の方法
が採用できる。
以下、具体例について説明する。
本発明例として、凹面鏡形状の炭素製基材に、温度:
1500℃、原料ガス: S i CJ24及びC3H
8、キャリアガス:H2、ガス流量=0.7j!/mi
nなる条件の下でSiC被膜を形成した。被膜表面のS
EM観察の結果、結晶粒径は3μmであることが認めら
れた。
1500℃、原料ガス: S i CJ24及びC3H
8、キャリアガス:H2、ガス流量=0.7j!/mi
nなる条件の下でSiC被膜を形成した。被膜表面のS
EM観察の結果、結晶粒径は3μmであることが認めら
れた。
この被膜のアルゴンを励起源としたレーザのラマンスペ
クトルは第2図の通りであり、Si:C比は実質的に1
:1である。
クトルは第2図の通りであり、Si:C比は実質的に1
:1である。
この被膜を回転研磨法で研磨したところ、反射率が95
%以上、散乱の信号と雑音の強度比がtoooo以上と
なった。
%以上、散乱の信号と雑音の強度比がtoooo以上と
なった。
比較例として、第3図にラマンスペクトルを示すような
被膜を形成した。この比較例の被膜には多量の遊離カー
ボンが認められた。
被膜を形成した。この比較例の被膜には多量の遊離カー
ボンが認められた。
この被膜を、上記本発明例と同様に研磨したところ、反
射率は90%、散乱の信号と雑音の強度比は1000以
下に過ぎなかった。また、結晶粒径は15μmであった
。
射率は90%、散乱の信号と雑音の強度比は1000以
下に過ぎなかった。また、結晶粒径は15μmであった
。
このように、本発明の部材は、極めて研磨し易い被膜を
有することが認められた。
有することが認められた。
また、上記本発明例と同一条件にて基材相当部分をもC
VD法によるSiC製としたミラーを製造した。そして
、その表面を研磨したところ同一研磨時間にて上記本発
明例と同等の反射特性となった。
VD法によるSiC製としたミラーを製造した。そして
、その表面を研磨したところ同一研磨時間にて上記本発
明例と同等の反射特性となった。
[発明の効果]
以上詳述した通り、本発明のSiC質ミラーは、極めて
研磨し易く、良好な反射率、散乱比が得られる。また、
表面はSiC層であるため、SiCの優れた耐食性、耐
摩耗性を有する。
研磨し易く、良好な反射率、散乱比が得られる。また、
表面はSiC層であるため、SiCの優れた耐食性、耐
摩耗性を有する。
第1図は本発明のSiC買ミラーの部分断面図、第2図
及び第3図はSiC被膜のラマンスペクトルである。 1・・・基材、 2・・・被膜。
及び第3図はSiC被膜のラマンスペクトルである。 1・・・基材、 2・・・被膜。
Claims (3)
- (1)基材上にCVDによるSiC被膜が形成された部
材であって、アルゴンを励起源としたレーザのラマンス
ペクトルにおいて遊離カーボンが実質的に認められず、
また、Si:Cの比が実質的に1:1であることを特徴
とするSiC質ミラー。 - (2)前記SiC被膜の結晶粒径が10μm以下である
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載のミラー
。 - (3)全体がCVDによるSiCよりなり、該SiCは
アルゴンを励起源としたレーザのラマンスペクトルにお
いて、遊離カーボンが実質的に認められず、また、Si
:Cの比が実質的に1:1であることを特徴とするSi
C質ミラー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62037597A JPH0638121B2 (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | SiC質ミラ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62037597A JPH0638121B2 (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | SiC質ミラ− |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63205603A true JPS63205603A (ja) | 1988-08-25 |
| JPH0638121B2 JPH0638121B2 (ja) | 1994-05-18 |
Family
ID=12501973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62037597A Expired - Lifetime JPH0638121B2 (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | SiC質ミラ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0638121B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002037669A (ja) * | 2000-07-28 | 2002-02-06 | Kyocera Corp | 炭化珪素材、耐プラズマ部材及び半導体製造用装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6036315A (ja) * | 1983-08-10 | 1985-02-25 | Toray Ind Inc | 二次電池用素子 |
| JPS6236089A (ja) * | 1985-08-09 | 1987-02-17 | 東芝セラミツクス株式会社 | セラミツクス製品の製造方法 |
| JPS62241124A (ja) * | 1986-04-11 | 1987-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁気記録媒体 |
-
1987
- 1987-02-20 JP JP62037597A patent/JPH0638121B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6036315A (ja) * | 1983-08-10 | 1985-02-25 | Toray Ind Inc | 二次電池用素子 |
| JPS6236089A (ja) * | 1985-08-09 | 1987-02-17 | 東芝セラミツクス株式会社 | セラミツクス製品の製造方法 |
| JPS62241124A (ja) * | 1986-04-11 | 1987-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁気記録媒体 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002037669A (ja) * | 2000-07-28 | 2002-02-06 | Kyocera Corp | 炭化珪素材、耐プラズマ部材及び半導体製造用装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0638121B2 (ja) | 1994-05-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |