JPS632130B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は可撓性に富むフイルム状の誘電体部材
を用いた貫通コンデンサに関する。

従来の貫通コンデンサは第１図の断面図に示す
ようにシヤーシに半田付けによつて取付けられる
金属ケース１内に誘電体２を略円盤状にして両面
に電極３及び４を設けてコンデンサを形成し、こ
の一方の電極３を金属ケース１内の底部と半田で
接続し、他方の電極４は前記コンデンサを貫通す
る貫通端子５のつば部６で当接され、このコンデ
ンサの周囲の金属ケース１内に絶縁樹脂７を充填
したものであつた。又この貫通コンデンサを少し
改良したものとしては半田付けによるシヤーシへ
の取付けの際に前記電極３と金属ケース１内の底
部を連結する半田が溶融して貫通端子５と短絡す
るのを防止するため金属ケース１内の底部に溶融
半田の逃げ部（図示せず）を設けたものである。

これらの貫通コンデンサはコンデンサを形成す
る誘電体２として高誘電率を有する焼結した磁器
を基本の構成要素として形成しているため単一の
貫通コンデンサを形成するに際しても多くの工程
数を要するという欠点を有していた。又セツトへ
の半田による取付けの工程数も数が多くなると組
立工程のためコストが高騰化するという欠点を有
していた。

そのため実公昭51―45463号、実公昭53―23548
号あるいに実公昭53―25175号において開示され
ている如く、一度に複数の貫通コンデンサを板状
あるいは積層状に一体に形成して作業工程数及び
コストの低減化あるいは小型化等を図つていた
が、これらは前述のように高誘電率を有する（焼
結して形成される）磁器を基本となる構成要素と
して用いているため、その用途が著しく制限され
ることになつていた。つまり一旦特定の形状で焼
結して成形してしまうと、その後に変型できない
磁器を用いているため、その特定の形状が必要と
されるセツト以外には役に立てることがほとんど
できなくなつてしまうことである。従つて同一の
形状のものを多量に必要とする用途以外にはその
利点を生かすことができないため、一般化される
には至つていない。

本発明は上述した点に鑑みてなされたもので、
片面に金属膜を設けた可撓性に富む片面金属化フ
イルムを基本的な構成部材として用いることによ
つて簡単な構成であつて、多用途に適し、且つ廉
価な貫通コンデンサを提供することを目的とす
る。

以下本発明の実施例を第２図乃至第４図に基づ
いて説明する。

第２図は本発明の貫通コンデンサの一実施例を
示す断面図であり、第３図は積層状にした他の実
施例を示す断面図であり、第４図は複数の貫通コ
ンデンサを一体に形成した他の実施例を示す断面
図である。以下順次詳説する。

符号１１は片面金属化フイルムであり、このフ
イルム１１は誘電体１２を可撓性に富む薄膜フイ
ルム状に成型されたものの片面に接着剤等で一方
の電極としての金属膜（場合によつては銀ペース
ト等を塗布した導電膜でも良い）１３が付設され
て形成されている。この片面金属化フイルム１１
は前記金属膜１３が設けられていない誘電体１２
の絶縁面を他方の電極としての金属板１４の周囲
に密着して巻き付けるようにして付設し（接着剤
等で貼着する）、金属板１４と片面金属化フイル
ム１１の外周部の金属膜１３とを両電極とする囲
繞状（の形態）のコンデンサが形成されている。
この状態において、片面金属化フイルム１１と金
属板１４とを連通する孔が設けられ、この孔には
圧入して貫通し、金属板１４によつて保持される
貫通端子１５が付設されている。従つて金属板１
４は貫通端子１５とその通孔側壁部で電気的に導
通されることになる。一方外周部を形成する金属
膜１３，１３の通孔周辺部はエツチング等によつ
て除去されて金属膜１３，１３と貫通端子１５と
の電気的絶縁が図られている。

このようにして構成されている本発明の貫通コ
ンデンサのシヤーシ１６への取付けは第１図に示
すようにシヤーシ１６の所定の孔に前述の貫通端
子１５を挿入し、金属膜１３をシヤーシ１６と当
接した部分の周縁部において両者を半田付けする
ことにより固定されることになる。

このように本発明の貫通コンデンサは（その所
定位置への取付けも含めて）簡単な構成となるか
ら次のような長所を有する。

低コストで製造される。

製作が容易であり（磁器を用いる場合のよう
に焼結あるいはスパツタリングによる電極の付
設が必要とされない）、容量の値のばらつきが
少く、選別することを必要としないため歩留り
が良い。

貫通端子１５は金属板１４の通孔に圧入され
るため外力による破損が少くなる。

外周を金属膜１３で囲まれるため貫通端子１
５を電気的にシールドできる効果を有する。

貫通端子１５の形状を選定することにより広
い用途において使い易いものとすることができ
る。

次に他の実施例を第３図に示す断面図に基づい
て説明する。

第３図に示す貫通コンデンサは第２図で述べた
囲繞状のコンデンサを積層状に重ね、これに連通
する通孔を設け、これを貫通する貫通端子１５を
設けて積層状の貫通コンデンサを形成している。
この場合においても各層における囲繞状のコンデ
ンサにおいては内部の金属板１４はその通孔側壁
部において貫通端子１５と当接し、一方各層の囲
繞状のコンデンサの外周部を形成する金属膜１
３，１３はその通孔の周辺部が除去されて貫通端
子１５と絶縁されている。このように囲繞状のコ
ンデンサを積層状に多層化すれば、大容量の貫通
コンデンサを容易に製造することができるという
利点を有する。シヤーシ１６への取付けは前述の
如く半田付けすることによつてされる。

第３図に示す実施例は囲繞状のコンデンサを一
つの貫通端子１５を共通にして上下方向に積層状
としたものであるが、縦（あるいは横）方向に複
数の貫通コンデンサを一体に形成する実施例を次
に述べる。

第４図はこの実施例の断面図を示す。

シート状の片面金属化フイルム１１の絶縁面上
に所定の間隔で複数の金属板１４，１４，…は貼
着配置され、これに前記片面金属化フイルム１１
をその絶縁面が各金属板１４に当接するように折
り重ねて（もちろん二枚の片面金属化フイルム１
１を重ねても良いがこの場合には二枚の片面金属
化フイルム１１の金属膜１３，１３をその周縁部
等で導通する手段を構じるべきである。）接触す
る部分は貼着されている。この状態において各金
属板１４及びこれを両側から挾む片面金属化フイ
ルム１１の金属膜１３，１３との間で（金属膜１
３，１３側を共通とする）各コンデンサ（第２図
の実施例における囲繞状のコンデンサに相当す
る）が形成され、各金属板１４及びこれの両側に
覆設された片面金属化フイルム１１，１１には第
２図の実施例で述べたように連通する孔及びこれ
を圧入して貫通する貫通端子１５が付設されて
各々貫通コンデンサが形成されている。この場合
前述のように各金属板１４とその通孔に圧入され
た貫通端子１５とはその通孔側壁部で導通し、一
方外周の金属膜１３，１３はその通孔周辺部をエ
ツチング等で除去されることにより金属膜１３，
１３と貫通端子１５との電気的絶縁が図られてい
る。第４図に示すように一体に形成された貫通コ
ンデンサ群（図示では規則正しく碁盤の目のよう
に配列されている場合における一断面であるが、
もちろん規則正しく配列しなければならないとは
限定されない。）において一つの貫通コンデンサ
を切断して取り出すと、これは第２図に示す貫通
コンデンサと略同等なものとなる（切断した場合
外周部を形成する金属膜１３，１３がその周縁部
において導通していなければ導通する手段、例え
ばシヤーシ１６に半田付けして固定する際に半田
が両金属膜１３，１３に行きわたるようにする手
段、を構じるべきである。）。

従つて、第４図に示す実施例のように多数の貫
通コンデンサを一体に形成すれば、そのまま一体
として用いることもできるし、又適当に切断して
必要とする数を一体として用いることもできる
し、さらには前記のように単一の貫通コンデンサ
に分解することもできる（この場合両金属膜１
３，１３が周縁部において導通していない時には
導通する手段を構じるべきである。）。第４図にお
いて、各貫通コンデンサを積層状にすることも可
能である。又、金属板１４はいずれの場合におい
ても略同等の動きをするものに置換しても良い。
例えば両面に金属箔を貼着したプリント基板を用
いても良い。この場合、両面の金属箔は電気的に
導通した方が望ましいのでそのためには貫通端子
１５を付設する際通孔の周辺部（通孔側壁部を含
むような通孔としても良い。）を半田付け等する
ことが必要とされる。又、貫通端子１５を長い形
状のものとして、第３図に示すような積層状の各
囲繞状のコンデンサの境界に絶縁性補強板を配
し、貫通端子１５を共通とする多数の（貫通）コ
ンデンサを形成することもできる。

以上述べたように、本発明によれば、貫通コン
デンサを形成する基本的な構成部材として可撓性
に富むフイルム状誘電体部材を用いているので、
簡単な構成であつてしかも小容量から大容量のも
のに至るまで多用途に適し、且つ廉価な貫通コン
デンサとすることができるという利点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の貫通コンデンサを示す断面図、
第２図は本発明の貫通コンデンサの一実施例を示
す断面図、第３図は積層状に形成した他の一実施
例を示す断面図、第４図は平面状に複数の貫通コ
ンデンサを一体に形成した他の一実施例を示す断
面図である。 １２…誘電体、１３…金属膜、１４…金属板、
１５…貫通端子、１６…シヤーシ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 薄膜フイルム状誘電体の片面に一方の電極と
   しての金属膜を設けて片面金属化フイルムとし、
   このフイルムにより他方の電極としての金属板を
   前記フイルムの絶縁面が前記金属板の外周面側に
   向くように配置して囲繞し、前記フイルムと金属
   板とを連通する孔を設け、この孔に貫通端子を圧
   入して前記金属板と貫通端子とを接触させ、且つ
   その通孔部周辺で金属膜と貫通端子とが絶縁され
   てなり、前記金属膜と貫通端子とでコンデンサが
   形成されたことを特徴とする貫通コンデンサ。 ２ 金属板を積層状に複数配置すると共に、これ
   らを金属膜フイルムにより各々囲繞し、これらを
   連通する孔を設け、この孔に貫通端子を圧入する
   と共に前記金属膜フイルムを前記孔周囲で除去し
   て絶縁してなることを特徴とする特許請求の範囲
   第１項記載の貫通コンデンサ。 ３ 所定の間隔をおいて並設された複数の金属板
   の両面に片面金属化フイルムの絶縁面が貼着され
   て、この状態において各金属板を連通する孔が設
   けられ、この孔に貫通端子を付設して複数の貫通
   コンデンサが一体に形成されていることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載の貫通コンデン
   サ。