JPS63215910A - 断面測定方法 - Google Patents
断面測定方法Info
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- JPS63215910A JPS63215910A JP4769987A JP4769987A JPS63215910A JP S63215910 A JPS63215910 A JP S63215910A JP 4769987 A JP4769987 A JP 4769987A JP 4769987 A JP4769987 A JP 4769987A JP S63215910 A JPS63215910 A JP S63215910A
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims abstract description 27
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims description 12
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 claims description 10
- 230000006870 function Effects 0.000 abstract description 7
- 230000015654 memory Effects 0.000 abstract description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 241000272201 Columbiformes Species 0.000 description 1
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
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- Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は試料の表面に垂直な直線を2軸とするx−y
−z直角座標を想定し、X−2平面によりこの試料を切
断すると仮定したときX−2平面と試料の表面とが交わ
る線によって形成される断面の形状を測定し、試料平面
の平滑度等を検出する断面測定方法に関し、特に試料表
面上の比較的広範囲にわたる断面を測定する方法に関す
るものである。
−z直角座標を想定し、X−2平面によりこの試料を切
断すると仮定したときX−2平面と試料の表面とが交わ
る線によって形成される断面の形状を測定し、試料平面
の平滑度等を検出する断面測定方法に関し、特に試料表
面上の比較的広範囲にわたる断面を測定する方法に関す
るものである。
従来のこの種の方法は第5図に示すものがあった。第5
図は従来の電子ビームを利用する断面測定方法の構成を
示す断面図で、図において(1)は試料表面(測定対象
断面)、(2)は電子ビーム、(3B) 、 (3b)
はそれぞれ検出器であって、近年では反射電子検出器の
かわりに二次電子検出器を用い、電子ビームの衝突によ
って発生した二次電子を検出する。また第5図(A)は
電子ビーム(2)の入射点において断面がX軸方向に平
行な場合、第5図(B)、(C)はそれぞれ断面がX軸
方向に対し傾斜している場合を示す(但しX軸方向とは
断面の平均的な方向である)。断面プロファイルを得る
には第5図に示すように検出器2個を使用する。即ち、
検出器(3a)の検出出力をVa、(3b)の検出出力
を■とすると、第5図(A)の場合Vam■、第5図(
B)の場合Va<Vb、第5図(C) (7)場合Va
>Vbであり、(Va −’Vb )/(Va−1−V
b )7)(iiiH断面of1)斜角の関数であり、
この関数関係は予め測定できるので、Vaの値及び■の
値を測定すれば断面の傾斜角θを決定することができ、
サンプリング点を微小な間隔ΔXごとに定め、各サンプ
リング点ごとの傾斜角θを測定すれば、Δx tanθ
を積分することによつて各サンプリング点の凹凸を決定
することができる。但し、第5図に示す測定方法では、
電子ビーム(2)の方向が2軸に平行であり、2個の検
出器(3a) 、 (3b)は電子ビーム(2)が試料
に入射する点から互いに等距離にあることを測定条件と
している。
図は従来の電子ビームを利用する断面測定方法の構成を
示す断面図で、図において(1)は試料表面(測定対象
断面)、(2)は電子ビーム、(3B) 、 (3b)
はそれぞれ検出器であって、近年では反射電子検出器の
かわりに二次電子検出器を用い、電子ビームの衝突によ
って発生した二次電子を検出する。また第5図(A)は
電子ビーム(2)の入射点において断面がX軸方向に平
行な場合、第5図(B)、(C)はそれぞれ断面がX軸
方向に対し傾斜している場合を示す(但しX軸方向とは
断面の平均的な方向である)。断面プロファイルを得る
には第5図に示すように検出器2個を使用する。即ち、
検出器(3a)の検出出力をVa、(3b)の検出出力
を■とすると、第5図(A)の場合Vam■、第5図(
B)の場合Va<Vb、第5図(C) (7)場合Va
>Vbであり、(Va −’Vb )/(Va−1−V
b )7)(iiiH断面of1)斜角の関数であり、
この関数関係は予め測定できるので、Vaの値及び■の
値を測定すれば断面の傾斜角θを決定することができ、
サンプリング点を微小な間隔ΔXごとに定め、各サンプ
リング点ごとの傾斜角θを測定すれば、Δx tanθ
を積分することによつて各サンプリング点の凹凸を決定
することができる。但し、第5図に示す測定方法では、
電子ビーム(2)の方向が2軸に平行であり、2個の検
出器(3a) 、 (3b)は電子ビーム(2)が試料
に入射する点から互いに等距離にあることを測定条件と
している。
従来の測定方法は以上のように実行されるので、試料表
面上の比較的広範囲にわたる断面測定においては以下の
ような問題が生する。第1図はこの発明が通用される広
範囲な断面測定方法を示す説明図で、第1図において第
5図と同一符号は同−又は相当部分を示し、試料表面(
1)上の0点を中心とする比較的広範囲にわたつて電子
ビーム(2)によって走査して断面測定を行う場合を示
している。電子ビーム(2)が0点に入射しているとき
、電子ビーム(2)の方向が2軸に平行であり、かつ2
個の検出器(3a) 、 (3b)が0点から互いに等
距離にあって測定条件を満足しているとすれば、電子ビ
ーム(2)がP点に入射している時は測定条件が満足さ
れないことになる。即ち、電子ビーム(2)の方向が2
軸に平行でない場合2個の検出器(3B) 。
面上の比較的広範囲にわたる断面測定においては以下の
ような問題が生する。第1図はこの発明が通用される広
範囲な断面測定方法を示す説明図で、第1図において第
5図と同一符号は同−又は相当部分を示し、試料表面(
1)上の0点を中心とする比較的広範囲にわたつて電子
ビーム(2)によって走査して断面測定を行う場合を示
している。電子ビーム(2)が0点に入射しているとき
、電子ビーム(2)の方向が2軸に平行であり、かつ2
個の検出器(3a) 、 (3b)が0点から互いに等
距離にあって測定条件を満足しているとすれば、電子ビ
ーム(2)がP点に入射している時は測定条件が満足さ
れないことになる。即ち、電子ビーム(2)の方向が2
軸に平行でない場合2個の検出器(3B) 。
(3b)が電子ビーム(2)の入射点Pから等距離でな
くなり、測定結果に誤差を生ずることになる。従来の方
法では電子ビーム(2) Kよる走査範囲を0点を中心
とする小範囲に限定して、その範囲内では近似的に測定
条件が満足できるものとして測定し、試料の他の部分を
測定したいときはその部分が0点の近傍に来るように試
料を移動して測定していた。しかし試料を移動するには
復雑な機構を必要とするという問題点があるので、試料
は固定して電磁偏向により電子ビームを走査して広範囲
の断面測定を行うことが望ましい。
くなり、測定結果に誤差を生ずることになる。従来の方
法では電子ビーム(2) Kよる走査範囲を0点を中心
とする小範囲に限定して、その範囲内では近似的に測定
条件が満足できるものとして測定し、試料の他の部分を
測定したいときはその部分が0点の近傍に来るように試
料を移動して測定していた。しかし試料を移動するには
復雑な機構を必要とするという問題点があるので、試料
は固定して電磁偏向により電子ビームを走査して広範囲
の断面測定を行うことが望ましい。
また、第1図に示す測定方法において距離OPに対する
測定誤差は算出可能であるので、各サンプリング点につ
いて、演算によって算出した誤差を測定値から差し引い
て誤差補正を行うこともできるが、各サンプリング点に
ついてそれぞれ誤差補正を行うことは煩雑な処理作業と
なるという問題点がある。
測定誤差は算出可能であるので、各サンプリング点につ
いて、演算によって算出した誤差を測定値から差し引い
て誤差補正を行うこともできるが、各サンプリング点に
ついてそれぞれ誤差補正を行うことは煩雑な処理作業と
なるという問題点がある。
この発明はこのような問題点を解決するためになされた
もので、試料は固定したまま電子ビームの電磁偏向によ
って広範囲な走査を行い、その結果得られた測定値から
簡単な方法によって測定誤差を除去することができる断
面測定方法を提供することを目的としている。
もので、試料は固定したまま電子ビームの電磁偏向によ
って広範囲な走査を行い、その結果得られた測定値から
簡単な方法によって測定誤差を除去することができる断
面測定方法を提供することを目的としている。
この発明では電子ビームの電磁偏向による広域走査で、
測定誤差を含んだ測定結果(これを補正的測定結果とい
うことにする)zI−f鴛(X)を決定し、乙から誤差
z、sa fl (X)を除去して補正後の測定結果z
、x z、 −z、x f、 (X) −fl (X
) ヲ決定した。この誤差を除去する方法としてdZ・
/dXtldZ、/aXに比し充分大きなことを利用し
て低域遮断フィルタ回路又は微分回路によ#)2.中か
ら2゜の部分を除去し、または電子ビームの焦点をずら
せてサンプリング点を中心とする相当広範囲の平均値を
測定し、従ってこの測定でけ2@ は常に0と表り2.
だけが測定されるようにしてZ書瓢Zt−2、によりZ
、を算出することとした。
測定誤差を含んだ測定結果(これを補正的測定結果とい
うことにする)zI−f鴛(X)を決定し、乙から誤差
z、sa fl (X)を除去して補正後の測定結果z
、x z、 −z、x f、 (X) −fl (X
) ヲ決定した。この誤差を除去する方法としてdZ・
/dXtldZ、/aXに比し充分大きなことを利用し
て低域遮断フィルタ回路又は微分回路によ#)2.中か
ら2゜の部分を除去し、または電子ビームの焦点をずら
せてサンプリング点を中心とする相当広範囲の平均値を
測定し、従ってこの測定でけ2@ は常に0と表り2.
だけが測定されるようにしてZ書瓢Zt−2、によりZ
、を算出することとした。
この発明によると、電子ビームによる広域走査で補正的
測定結果zlを得 2.から簡単な方法によって誤差を
除去することができる。
測定結果zlを得 2.から簡単な方法によって誤差を
除去することができる。
以下、図面によりこの発明の詳細な説明する。
第2図は第1図に示す方法により得られる測定結果を示
す図で、横軸に測定対象断面(1)上のXの値、縦軸に
2の値をあられし、第2図(A)は第1図に示す測定に
より得られる補正的測定結果Z 、wagf=(X)ヲ
示t。Zttj:[差zt (II2図(B) ) 色
補正後測定結果z、(第2図(C))とに分解できる。
す図で、横軸に測定対象断面(1)上のXの値、縦軸に
2の値をあられし、第2図(A)は第1図に示す測定に
より得られる補正的測定結果Z 、wagf=(X)ヲ
示t。Zttj:[差zt (II2図(B) ) 色
補正後測定結果z、(第2図(C))とに分解できる。
第3図は2.から2.を得るための一実施例を示すブロ
ック図で、図において(30) 、 (36)はそれぞ
れメモリ、(31)、(37)はそれぞれアドレスカウ
ンタ、(32)はクロック発生器、(33)はディジタ
ルアナログ変換器(以下D/Aと略記する)、(34)
は低域遮断フィルタ(以下HPFと略記する)、(35
)Ifiアナログディジタル変換器(以下A/Dと略記
する)である。D/A (33)、HP F (34)
、A/D (35)のかわシに低域遮断特性のディジタ
ルフィルタを用いてもよい。
ック図で、図において(30) 、 (36)はそれぞ
れメモリ、(31)、(37)はそれぞれアドレスカウ
ンタ、(32)はクロック発生器、(33)はディジタ
ルアナログ変換器(以下D/Aと略記する)、(34)
は低域遮断フィルタ(以下HPFと略記する)、(35
)Ifiアナログディジタル変換器(以下A/Dと略記
する)である。D/A (33)、HP F (34)
、A/D (35)のかわシに低域遮断特性のディジタ
ルフィルタを用いてもよい。
メモIJ (30)には補正的測定結果z l−t *
(X)がXの値をアドレスとして格納されているとす
る。
(X)がXの値をアドレスとして格納されているとす
る。
クロック発生器(32)とアドレスカウンタ(31)と
により所定の時間レートでXの値を変化させてメモ+7
(30)から2.を読み出せば、読み出されたz凰は
時間tの関数として2*−1* (1) として表すこ
とができる。zlを時間の関数として表すということは
、又zIが周波数の関数でおることをも意味し、また第
2図から明らかなように21中には低周波成分2.と高
周波成分2.とが含まれている。次にD/A (33)
、HPF(34)、A/D (35) ニ! 、jj>
Z、中から2・だけを取り出してメモリ(36)に格
納する。
により所定の時間レートでXの値を変化させてメモ+7
(30)から2.を読み出せば、読み出されたz凰は
時間tの関数として2*−1* (1) として表すこ
とができる。zlを時間の関数として表すということは
、又zIが周波数の関数でおることをも意味し、また第
2図から明らかなように21中には低周波成分2.と高
周波成分2.とが含まれている。次にD/A (33)
、HPF(34)、A/D (35) ニ! 、jj>
Z、中から2・だけを取り出してメモリ(36)に格
納する。
第4図Fiz、から2・を得るための他の実施例を示す
等価回路図で、2..2・は第2図のZ 、 、 Z。
等価回路図で、2..2・は第2図のZ 、 、 Z。
に相当しく41)は抵抗である。zlをXの関数から時
間tの関数に変換し、第4図に示す回路を通すと、この
回路は第3図のHPF (34)の一種であるのでfl
a図の鳩舎と同様な結果が得られる。またZ1=f1(
X)に対し、第4図に示す回路を通したと演算子)の演
算によりZ、 −f、 (X) を得ることができる
。メモリ(30)の中で2.はΔXごとに配列されてい
るのでf、 (X)を算出する上記の演算は簡単な逐次
計算となる。
間tの関数に変換し、第4図に示す回路を通すと、この
回路は第3図のHPF (34)の一種であるのでfl
a図の鳩舎と同様な結果が得られる。またZ1=f1(
X)に対し、第4図に示す回路を通したと演算子)の演
算によりZ、 −f、 (X) を得ることができる
。メモリ(30)の中で2.はΔXごとに配列されてい
るのでf、 (X)を算出する上記の演算は簡単な逐次
計算となる。
更にまた、z、 −f、 (X)を直接測定してf・(
X)−f、 (X) −ft (X)の演算によりf、
(X)を得ることもできる。即ち電子ビーム(2)の
焦点をずらして試料に入射させサンプリング点を中心に
して相当広範囲に拡がるようにすれば、その入射範囲内
で2.が平均化されて0となシ、測定結果としてZt
”= fl(X)を得ることができる。
X)−f、 (X) −ft (X)の演算によりf、
(X)を得ることもできる。即ち電子ビーム(2)の
焦点をずらして試料に入射させサンプリング点を中心に
して相当広範囲に拡がるようにすれば、その入射範囲内
で2.が平均化されて0となシ、測定結果としてZt
”= fl(X)を得ることができる。
以上説明したようにこの発明によれば電子ビームの電磁
偏向によって広い領域を走査することができ、かつ広範
囲走査が原因となって発生する誤差を簡単に除去して広
範囲にわたり正確なプロファイルを作成す°ることがで
きる。
偏向によって広い領域を走査することができ、かつ広範
囲走査が原因となって発生する誤差を簡単に除去して広
範囲にわたり正確なプロファイルを作成す°ることがで
きる。
第1図はこの発明が適用される広範囲な断面測定方法を
示す説明図、第2図は第1図に示す方法により得られる
測定結果を示す図、第3゛図はこの発明の一実施例を示
すブロック図、第4図はこの発明の他の実施例を示す等
価回路図、第5図は従来の断面測定方法の構成を示す断
面図。 (1)は試料表面(測定対象断面)、(2)は電子ビー
ム、(3a)、(ab)はそれぞれ検出器、zIは補正
後測定結果、z、は誤差、z、は補正後測定結果。 なお各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 第1図 第2図 第8図 第4図
示す説明図、第2図は第1図に示す方法により得られる
測定結果を示す図、第3゛図はこの発明の一実施例を示
すブロック図、第4図はこの発明の他の実施例を示す等
価回路図、第5図は従来の断面測定方法の構成を示す断
面図。 (1)は試料表面(測定対象断面)、(2)は電子ビー
ム、(3a)、(ab)はそれぞれ検出器、zIは補正
後測定結果、z、は誤差、z、は補正後測定結果。 なお各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 第1図 第2図 第8図 第4図
Claims (4)
- (1)測定の対象となる試料表面に対し垂直な直線をZ
軸とするX−Y−Z直角座標を想定しX−Z平面により
上記試料を切断すると仮定した場合X−Z平面と試料の
表面とが交わる線によって形成される断面形状を測定す
るため、当該断面上のX軸方向に微小な間隔△xごとに
サンプリング点を設け、各サンプリング点に電子ビーム
を入射してその点から放射する二次電子を互いに異なる
2方向(第1の方向及び第2の方向とする)で測定し、
すべてのサンプリング点に対して△xtanθを積分し
て各サンプリング点のZ軸方向の相対位置を算出する断
面測定方法において、 測定の対象となる試料と測定装置との相対位置を固定し
たまま、電子ビームを電磁偏向することにより試料の表
面を広範囲に走査し、広範囲走査が原因となって発生す
る測定誤差を含んだ補正前測定結果Z_1=f_1(X
)を決定する段階、補正前測定結果から上記広範囲走査
が原因となって発生する測定誤差を除去して補正後測定
結果Z_0−f_0(X)を決定する誤差補正段階、を
備えたことを特徴とする断面測定方法。 - (2)誤差補正段階は、補正前測定結果Z_1=f_1
(X)の変数Xを時間tに置き換えZ_1=f_1(t
)とみなしたとき、Z_1中に含まれる低周波成分を除
去することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の断
面測定方法。 - (3)誤差補正段階は、補正前測定結果Z_1=f_1
(X)に対し適当な時定数Tを選びZ_0=Z_1/[
1+(1/p^T)](但しp=d/(dX)を表す微
分演算子)の演算により補正後測定結果Z_0=f_0
(X)を得ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載の断面測定方法。 - (4)誤差補正段階は、各サンプリング点に入射する電
子ビームが当該サンプリング点を中心とする比較的広い
範囲に入射されるように電子ビームの焦点をずらして断
面測定を行い、この測定結果をZ_2=f_2(X)と
し、Z_0=f_0(X)=f_1(X)−f_2(X
)の演算により補正後測定結果Z_0=f_0(X)を
得ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の断面
測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4769987A JPS63215910A (ja) | 1987-03-04 | 1987-03-04 | 断面測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4769987A JPS63215910A (ja) | 1987-03-04 | 1987-03-04 | 断面測定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63215910A true JPS63215910A (ja) | 1988-09-08 |
Family
ID=12782538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4769987A Pending JPS63215910A (ja) | 1987-03-04 | 1987-03-04 | 断面測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63215910A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4099359A1 (en) * | 2021-06-03 | 2022-12-07 | Jeol Ltd. | Charged particle beam apparatus and image acquiring method |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS531180A (en) * | 1976-06-25 | 1978-01-07 | Dainippon Toryo Co Ltd | Fluorescent substance and production thereof |
| JPS56150303A (en) * | 1980-04-24 | 1981-11-20 | Tokyo Daigaku | Surface form measuring device using scan-type electronic microscope |
| JPS57114807A (en) * | 1981-01-08 | 1982-07-16 | Erionikusu:Kk | Microdistance measuring device using electron beam |
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| JPS626112A (ja) * | 1985-07-03 | 1987-01-13 | Tokyo Univ | 表面形状測定方法 |
-
1987
- 1987-03-04 JP JP4769987A patent/JPS63215910A/ja active Pending
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| JP2022185757A (ja) * | 2021-06-03 | 2022-12-15 | 日本電子株式会社 | 荷電粒子線装置および画像取得方法 |
| US12148594B2 (en) | 2021-06-03 | 2024-11-19 | Jeol Ltd. | Charged particle beam apparatus and image acquiring method |
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