JPS63219189A - 射出成形回路基板の製造方法 - Google Patents
射出成形回路基板の製造方法Info
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- JPS63219189A JPS63219189A JP5203487A JP5203487A JPS63219189A JP S63219189 A JPS63219189 A JP S63219189A JP 5203487 A JP5203487 A JP 5203487A JP 5203487 A JP5203487 A JP 5203487A JP S63219189 A JPS63219189 A JP S63219189A
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- JP
- Japan
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- layer
- transfer sheet
- circuit
- laminated
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、射出成形と転写を利用した回路基板の製造方
法に関するものである。
法に関するものである。
通常の印刷回路基板は、絶縁基板に張り付けた銅箔をパ
ターンエツチングすることにより製造されるが、最近、
射出成形体の内面に転写により直接回路導体を形成する
方法が提案されている（特開昭６０−１２１７９１号公
報）。
ターンエツチングすることにより製造されるが、最近、
射出成形体の内面に転写により直接回路導体を形成する
方法が提案されている（特開昭６０−１２１７９１号公
報）。
この方法では第６図のような転写シートが用いられる。
この転写シート１１は、表面に剥離剤１２ａを設けた剥
離性のベースシート１２上に、導電ペーストで回路導体
層１３を印刷し、その上に接着剤層１４をオーバーコー
トしたものである。このような転写シート１１を第７図
に示すように射出成形用の金型１６・１７内にセットし
くこの場合、回路導体層１３側がキャビティ１８内に面
するようにする）、その金型１６・１７内に溶融した耐
熱性の熱可塑性樹脂を注入して、射出成形を行う。これ
により回路導体層１３は接着剤層１４を介して射出成形
体と一体化される。その後、金型１６・１７から射出成
形体を取り出し、第８図に示ずようにヘースシート１２
を剥離すると、射出成形体１９の内面に回路導体層１３
が一体に設けられた射出成形回路基板２０が得られるわ
けである。
離性のベースシート１２上に、導電ペーストで回路導体
層１３を印刷し、その上に接着剤層１４をオーバーコー
トしたものである。このような転写シート１１を第７図
に示すように射出成形用の金型１６・１７内にセットし
くこの場合、回路導体層１３側がキャビティ１８内に面
するようにする）、その金型１６・１７内に溶融した耐
熱性の熱可塑性樹脂を注入して、射出成形を行う。これ
により回路導体層１３は接着剤層１４を介して射出成形
体と一体化される。その後、金型１６・１７から射出成
形体を取り出し、第８図に示ずようにヘースシート１２
を剥離すると、射出成形体１９の内面に回路導体層１３
が一体に設けられた射出成形回路基板２０が得られるわ
けである。
この回路基板２０では、射出成形体１９が絶縁基板とな
っており、その形状を自由に選ぶことができるから、例
えば射出成形体１９を図示のような電子機器の筐体の形
とすれば、内面に回路導体層が一体に設けられた筐体が
得られ、電子機器の小型化、生産性向上などに大きな効
果がある。
っており、その形状を自由に選ぶことができるから、例
えば射出成形体１９を図示のような電子機器の筐体の形
とすれば、内面に回路導体層が一体に設けられた筐体が
得られ、電子機器の小型化、生産性向上などに大きな効
果がある。
ところで、従来の射出成形回路基板の製造方法で使用さ
れる転写シートは、ヘースシート」二に導電ペーストで
回路導体層を１層印刷しただけの単純なものである。こ
のような転写シートを使用した場合は、第８図からも明
らかなように、ヘースシート１２を剥がすと、回路導体
層１３の全部が射出成形体１９の内面に露出してしまう
ことになる。その結果、後工程で半田あげをすると回路
導体層１３の全部に半田が載ってしまい、ブリッジや半
田移行が生じやすくなる。通常の印刷回路基板の場合は
、回路導体の上に部品の端子が接続されるランド部だけ
を残してソルダーレジストをスクリーン印刷し、そのラ
ンド部だけに半田を載せるようにしているが、射出成形
回路基板の場合は、射出成形体が平板状でないことを前
提としているので、ソルダーレジストの印刷は困難であ
る。
れる転写シートは、ヘースシート」二に導電ペーストで
回路導体層を１層印刷しただけの単純なものである。こ
のような転写シートを使用した場合は、第８図からも明
らかなように、ヘースシート１２を剥がすと、回路導体
層１３の全部が射出成形体１９の内面に露出してしまう
ことになる。その結果、後工程で半田あげをすると回路
導体層１３の全部に半田が載ってしまい、ブリッジや半
田移行が生じやすくなる。通常の印刷回路基板の場合は
、回路導体の上に部品の端子が接続されるランド部だけ
を残してソルダーレジストをスクリーン印刷し、そのラ
ンド部だけに半田を載せるようにしているが、射出成形
回路基板の場合は、射出成形体が平板状でないことを前
提としているので、ソルダーレジストの印刷は困難であ
る。
そこで本発明者等は、第１図のような転写シートについ
て検討した。この転写シート２１ば、！、１ｊ離性のベ
ースシート１２上に、まず導電ペーストでランド部２２
を印刷し、それ以外のところに絶縁ペーストでソルダー
レジスト層２３を印刷した上で、導電ペーストによる回
路導体層１３と絶縁ペーストによる平坦化層２４を印刷
し、さらに接着剤層１４をオーバーコートしたものであ
る。この転写シート２１では、積層印刷１されたソルダ
ーレジスト層２３と回路導体層１４などが一体となって
積層回路ユニット２５を構成している。したがってこの
ような転写シート２１を用いれば、射出成形体に積層回
路ユニット２５がそっくり転写され、ヘースシート１２
の剥離後は射出成形体内面にランド部２２とソルダーレ
ジスト層２３が露出することになり、前述の問題は解消
できるわけである。
て検討した。この転写シート２１ば、！、１ｊ離性のベ
ースシート１２上に、まず導電ペーストでランド部２２
を印刷し、それ以外のところに絶縁ペーストでソルダー
レジスト層２３を印刷した上で、導電ペーストによる回
路導体層１３と絶縁ペーストによる平坦化層２４を印刷
し、さらに接着剤層１４をオーバーコートしたものであ
る。この転写シート２１では、積層印刷１されたソルダ
ーレジスト層２３と回路導体層１４などが一体となって
積層回路ユニット２５を構成している。したがってこの
ような転写シート２１を用いれば、射出成形体に積層回
路ユニット２５がそっくり転写され、ヘースシート１２
の剥離後は射出成形体内面にランド部２２とソルダーレ
ジスト層２３が露出することになり、前述の問題は解消
できるわけである。
ところが、このような転写シートを用いると、新たな問
題が発生することが明らかとなった。すなわち射出成形
工程を経ると、導体抵抗の増大や断線が起きやすくなる
ということである。
題が発生することが明らかとなった。すなわち射出成形
工程を経ると、導体抵抗の増大や断線が起きやすくなる
ということである。
同様の問題は、第２図または第３図のような転写シート
を用いた場合にさらに顕著になる。
を用いた場合にさらに顕著になる。
第２図の転写シート２１は回路導体層を２層設けたもの
である。このような場合には、第一の回路導体層］、３
Ａと第二の回路導体層１３Ｂの間に、絶縁ペーストによ
る層間絶縁層２７と、導電ペーストによるスルースタッ
ド２８がそれぞれ印刷により設けられる。スルースタン
ド２８は第一の回路導体層１３Ａと第二の回路導体層１
３Ｂを導通させるためのものである。この転写シート２
６では、ソルダーレジスト層２３から第二の回路導体層
１３Ｂまでの各層が一体となって積層回路ユニット２５
を構成している。
である。このような場合には、第一の回路導体層］、３
Ａと第二の回路導体層１３Ｂの間に、絶縁ペーストによ
る層間絶縁層２７と、導電ペーストによるスルースタッ
ド２８がそれぞれ印刷により設けられる。スルースタン
ド２８は第一の回路導体層１３Ａと第二の回路導体層１
３Ｂを導通させるためのものである。この転写シート２
６では、ソルダーレジスト層２３から第二の回路導体層
１３Ｂまでの各層が一体となって積層回路ユニット２５
を構成している。
また第３図の転写シート２１は、回路導体層１３の外側
に層間絶縁１’１ｉ２Ｔを介して磁性粉入りペーストに
よる電磁シールド層２９を印刷したもので、ソルダーレ
ジスト層２３から電磁シールド層２９までが積層回路ユ
ニット２５となっている。
に層間絶縁１’１ｉ２Ｔを介して磁性粉入りペーストに
よる電磁シールド層２９を印刷したもので、ソルダーレ
ジスト層２３から電磁シールド層２９までが積層回路ユ
ニット２５となっている。
これらの転写シートを用いると、射出成形により、上述
のような問題がさらに起きやすくなるほか、回路導体層
１３Ａ・１３Ｂ間あるいは回路導体層１３と電磁シール
ド層２９間の絶縁抵抗の低下も起きやすくなる。
のような問題がさらに起きやすくなるほか、回路導体層
１３Ａ・１３Ｂ間あるいは回路導体層１３と電磁シール
ド層２９間の絶縁抵抗の低下も起きやすくなる。
つまり従来の製造方法では、導電ペーストによる回路導
体層と絶縁ペーストによるソルダーレジスト層または層
間絶縁層などを積層印刷した転写シートを用いると、品
質の安定した射出成形回路基板を製造できないというこ
とである。
体層と絶縁ペーストによるソルダーレジスト層または層
間絶縁層などを積層印刷した転写シートを用いると、品
質の安定した射出成形回路基板を製造できないというこ
とである。
以上のような問題は、積層印刷のため積層回路ユニット
の厚さが厚くなっていること、積層回路ユニットの内部
が均質でないことなどから、射出成形時の温度と圧力で
積層回路ユニットが部分的に変形（流動）するために起
こると考えられる。
の厚さが厚くなっていること、積層回路ユニットの内部
が均質でないことなどから、射出成形時の温度と圧力で
積層回路ユニットが部分的に変形（流動）するために起
こると考えられる。
ちなみに従来の方法で使用している射出成形用の樹脂は
、ポリサルホン、ポリエーテルサルボン、ポリエーテル
イミドなど、いずれも長期耐熱性（連続使用可能温度）
が１５０℃以上の、いわゆるスーパーエンジニアリング
プラスチックである。このような耐熱性の極めて高い樹
脂が使用されるのは部品実装時に半田耐熱性が要求され
るためである。これらの樹脂の射出成形温度と圧力は、
ポリサルホンテ３２０〜３６０°Ｃ・１０００〜２００
０Ｋｇ／ｃｍ”、ポリエーテルサルホンで３７０’ｃ
＋ １２００〜１６００Ｋｇ／ｃｍ２）ポリエーテルイ
ミドで４２０℃何５００〜２０００Ｋｇ／ｃｍ２と、き
わめて高いものである。これに対し導電ペーストのバイ
ンダーあるいは絶縁ペーストとじて一般に使用されてい
るノボラック型エポキシ樹脂は、耐熱性に優れるとはい
え、熱変形温度が１１４°Ｃ、ガラス転移温度が１４６
’Ｃ程度であるから、短時間ではあっても上記のような
温度、圧力が加われば、変形が発生することは十分考え
られることである。
、ポリサルホン、ポリエーテルサルボン、ポリエーテル
イミドなど、いずれも長期耐熱性（連続使用可能温度）
が１５０℃以上の、いわゆるスーパーエンジニアリング
プラスチックである。このような耐熱性の極めて高い樹
脂が使用されるのは部品実装時に半田耐熱性が要求され
るためである。これらの樹脂の射出成形温度と圧力は、
ポリサルホンテ３２０〜３６０°Ｃ・１０００〜２００
０Ｋｇ／ｃｍ”、ポリエーテルサルホンで３７０’ｃ
＋ １２００〜１６００Ｋｇ／ｃｍ２）ポリエーテルイ
ミドで４２０℃何５００〜２０００Ｋｇ／ｃｍ２と、き
わめて高いものである。これに対し導電ペーストのバイ
ンダーあるいは絶縁ペーストとじて一般に使用されてい
るノボラック型エポキシ樹脂は、耐熱性に優れるとはい
え、熱変形温度が１１４°Ｃ、ガラス転移温度が１４６
’Ｃ程度であるから、短時間ではあっても上記のような
温度、圧力が加われば、変形が発生することは十分考え
られることである。
そこで本発明者等は、種々検討した結果、剥離性ベース
シート上に、導電ペーストによる回路導体層と絶縁ペー
ストによるソルダーレジスト層または層間絶縁層とが積
層印刷された積層回路ユニットを形成してなる転写シー
トを用いて射出成形回路基板を製造するには、長期耐熱
性が１００°Ｃ以上１５０℃未満のエンジニアリングプ
ラスチックを射出成形することが最適であることを見出
し、本発明を完成するに至ったものである。
シート上に、導電ペーストによる回路導体層と絶縁ペー
ストによるソルダーレジスト層または層間絶縁層とが積
層印刷された積層回路ユニットを形成してなる転写シー
トを用いて射出成形回路基板を製造するには、長期耐熱
性が１００°Ｃ以上１５０℃未満のエンジニアリングプ
ラスチックを射出成形することが最適であることを見出
し、本発明を完成するに至ったものである。
長期耐熱性の低い樹脂を使用すると半田耐熱性が問題と
なるが、こればＩｎまたはＢｉ入りの低融点半田を使用
するとか、導電性接着剤を使用することで解決可能であ
る。
なるが、こればＩｎまたはＢｉ入りの低融点半田を使用
するとか、導電性接着剤を使用することで解決可能であ
る。
長期耐熱性が１００℃以上１５０℃未満のエンジニアリ
ングプラスチックとしては、ポリカーボネート （長期
耐熱性１１０℃）、ポリブチレンテレフタレート （同
１３０°Ｃ）、ノリル（同１１０℃）、ポリアミド（同
１１０℃）またはポリエステル（同１４０℃）を用いる
ことができる。
ングプラスチックとしては、ポリカーボネート （長期
耐熱性１１０℃）、ポリブチレンテレフタレート （同
１３０°Ｃ）、ノリル（同１１０℃）、ポリアミド（同
１１０℃）またはポリエステル（同１４０℃）を用いる
ことができる。
これらの樹脂は、長期耐熱性が低いため射出成形時の温
度・圧力も低くて済み、転写シートの積層回路ユニット
を損傷させることなく射出成形を行うものとじ÷きわめ
て適していることが確認された。
度・圧力も低くて済み、転写シートの積層回路ユニット
を損傷させることなく射出成形を行うものとじ÷きわめ
て適していることが確認された。
以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ詳細に説明す
る。
る。
第１図ないし第３図に示すような各種の転写シート２１
を作成した。ベースシート１２としては剥離剤１．２ａ
としてメラミン樹脂をコートした５０μｍ厚さポリエス
テルフィルムを使用した。その上のソルダーレジスト層
２３は太陽インキ製造の一液型エボキシ樹脂型番５ｉ２
ＦＧで５〜１５μｍの厚さに形成した。またランド部２
２は神東電子の恨ペーストに３４２４で同じ厚さに形成
した。
を作成した。ベースシート１２としては剥離剤１．２ａ
としてメラミン樹脂をコートした５０μｍ厚さポリエス
テルフィルムを使用した。その上のソルダーレジスト層
２３は太陽インキ製造の一液型エボキシ樹脂型番５ｉ２
ＦＧで５〜１５μｍの厚さに形成した。またランド部２
２は神東電子の恨ペーストに３４２４で同じ厚さに形成
した。
次に回路導体層１３．１３Ａは、Ｊｏｈｎｓｏｎ Ｍａ
ｔｔｈｅｙＣｈｅｍｉｃａｌ Ｇｒｏｕｐの銀ベースｌ
−Ｐ−１８５６を使用し、５〜１５μｍの厚さに形成し
た。隣合う回路導体の最小間隔は０．３５ｍｍとした。
ｔｔｈｅｙＣｈｅｍｉｃａｌ Ｇｒｏｕｐの銀ベースｌ
−Ｐ−１８５６を使用し、５〜１５μｍの厚さに形成し
た。隣合う回路導体の最小間隔は０．３５ｍｍとした。
またその上の層間絶縁層２７（第２図および第３図の場
合）はソルダーレジスト層２３と同じ材料を２層印刷し
て３０〜４０μｍの厚さとした。スルースタンド２８は
回路導体層１３と同じ材料で、層間絶縁層２７と同じ厚
さに形成した。
合）はソルダーレジスト層２３と同じ材料を２層印刷し
て３０〜４０μｍの厚さとした。スルースタンド２８は
回路導体層１３と同じ材料で、層間絶縁層２７と同じ厚
さに形成した。
次に第二の回路導体層１３Ｂ（第２図の場合）および電
磁シールド層２９（第３図の場合）は回路導体層１３と
同じ材料で同じ厚さに形成した。最後に接着剤層１４は
野川ケミカルのダイヤボンド２４３０を使用し、１０μ
ｍの厚さに形成した。
磁シールド層２９（第３図の場合）は回路導体層１３と
同じ材料で同じ厚さに形成した。最後に接着剤層１４は
野川ケミカルのダイヤボンド２４３０を使用し、１０μ
ｍの厚さに形成した。
以上のような転写シート２１を第４図のように金型１６
・１７内に七ソｌ−Ｌ、樹脂を射出成形した。使用した
樹脂はＦＲ−ＰＥＴ （グラスファイバー入りポリエス
テル）で、射出温度はノズル部で２９０°Ｃ１金型温度
は７０°Ｃ１射出圧力（保圧）５００ｋｇ／ｃｍ２）射
出速度１００ ｍｍ／ｓｅｃとした。
・１７内に七ソｌ−Ｌ、樹脂を射出成形した。使用した
樹脂はＦＲ−ＰＥＴ （グラスファイバー入りポリエス
テル）で、射出温度はノズル部で２９０°Ｃ１金型温度
は７０°Ｃ１射出圧力（保圧）５００ｋｇ／ｃｍ２）射
出速度１００ ｍｍ／ｓｅｃとした。
射出成形後、成形体を金型から取り出し、ヘースシー目
２を剥離して、射出成形回路基板を得た。
２を剥離して、射出成形回路基板を得た。
第５図にその一例を示す。この射出成形回路基板３２は
第１図の転写シートを用いた場合であり、射出成形体３
３の内面にランド部２２とソルダーレジスト層２３とが
露出し、その下に回路導体層１３が埋設された構造とな
っている。
第１図の転写シートを用いた場合であり、射出成形体３
３の内面にランド部２２とソルダーレジスト層２３とが
露出し、その下に回路導体層１３が埋設された構造とな
っている。
得られた各種の回路基板につき、導体抵抗、断線の有無
を試験した結果、断線はなく、導体抵抗のバラツキはほ
ぼ５％以内に納まるものであった。
を試験した結果、断線はなく、導体抵抗のバラツキはほ
ぼ５％以内に納まるものであった。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、導電ペーストによ
る回路導体層と絶縁ペーストによるソルダーレジスト層
または層間絶縁層とが積層印刷された、より複雑な構造
の積層回路ユニットをインモールドで射出成形体に転写
して、品質の安定した射出成形回路基板を製造すること
が可能となり、その実用的価値はきわめて大である。
る回路導体層と絶縁ペーストによるソルダーレジスト層
または層間絶縁層とが積層印刷された、より複雑な構造
の積層回路ユニットをインモールドで射出成形体に転写
して、品質の安定した射出成形回路基板を製造すること
が可能となり、その実用的価値はきわめて大である。
第１図ないし第３図はそれぞれ本発明に使用される転写
シートの断面図、第４図は本発明の製造方法の一実施例
を示す説明図、第４図はそれにより製造された射出成形
回路基板の一例を示す断面図、第６図は従来の製造方法
で使用されていた転写シートの断面図、第７図は従来の
製造方法を示す説明図、第８図はそれにより製造された
射出成形回路基板の一例を示す断面図である。 １２〜ヘースシート、１２ａ〜剥離剤、１３・１３Ａ・
１３Ｂ〜回路導体層、１４〜積着剤層、１６・１７〜金
型、２１〜転写シート、２２〜ランド部、２３〜ソルダ
一レジスト層、２４〜平坦化層、２５〜積層回路ユニッ
ト、２７〜層間絶縁層、２８〜スルースタツド、２９〜
電磁シ一ルド層、３２〜回路基板、３３〜射出成形体。 第６図 第７図 第８図 手続主Ｔ４を正置（方式） 昭和６２年 ５月ユｙ日
シートの断面図、第４図は本発明の製造方法の一実施例
を示す説明図、第４図はそれにより製造された射出成形
回路基板の一例を示す断面図、第６図は従来の製造方法
で使用されていた転写シートの断面図、第７図は従来の
製造方法を示す説明図、第８図はそれにより製造された
射出成形回路基板の一例を示す断面図である。 １２〜ヘースシート、１２ａ〜剥離剤、１３・１３Ａ・
１３Ｂ〜回路導体層、１４〜積着剤層、１６・１７〜金
型、２１〜転写シート、２２〜ランド部、２３〜ソルダ
一レジスト層、２４〜平坦化層、２５〜積層回路ユニッ
ト、２７〜層間絶縁層、２８〜スルースタツド、２９〜
電磁シ一ルド層、３２〜回路基板、３３〜射出成形体。 第６図 第７図 第８図 手続主Ｔ４を正置（方式） 昭和６２年 ５月ユｙ日
Claims (4)
- （１）剥離性ベースシート上に、導電ペーストによる回
路導体層と絶縁ペーストによるソルダーレジスト層また
は層間絶縁層とが積層印刷された積層回路ユニットを形
成してなる転写シートを用い、その転写シートを射出成
形用の金型内にセットして、長期耐熱性が１００℃以上
１５０℃未満のエンジニアリングプラスチックを射出成
形することを特徴とする射出成形回路基板の製造方法。 - （２）特許請求の範囲第１項記載の製造方法であって、
転写シートの積層回路ユニットが、ソルダーレジスト層
と、回路導体層とを備えていることを特徴とするもの。 - （３）特許請求の範囲第１項記載の製造方法であって、
転写シートの積層回路ユニットが、ソルダーレジスト層
と、２層以上の回路導体層と、回路導体層間に設けられ
た層間絶縁層とを備えていることを特徴とするもの。 - （４）特許請求の範囲第１項、第２項または第３項記載
の製造方法であって、エンジニアリングプラスチックと
して、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート
、ノリル、ポリアミドおよびポリエステルからなる群よ
り選ばれた１種または２種以上の樹脂を用いることを特
徴とするもの。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5203487A JPS63219189A (ja) | 1987-03-09 | 1987-03-09 | 射出成形回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5203487A JPS63219189A (ja) | 1987-03-09 | 1987-03-09 | 射出成形回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63219189A true JPS63219189A (ja) | 1988-09-12 |
Family
ID=12903530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5203487A Pending JPS63219189A (ja) | 1987-03-09 | 1987-03-09 | 射出成形回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63219189A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3991179T1 (de) * | 1989-09-26 | 1990-10-11 | Rogers Corp | Gekruemmter plastikkoerper mit schaltungsmuster, und herstellungsverfahren dafuer |
| JPH03502025A (ja) * | 1988-10-05 | 1991-05-09 | ロジヤース コーポレイシヨン | 高精度回路パターンを備えた曲線形プラスチツク本体 |
| JPH04221879A (ja) * | 1990-12-21 | 1992-08-12 | Meiki Co Ltd | ジャンパー部を有するプリント回路基板およびその製法 |
| JPH077242A (ja) * | 1993-06-18 | 1995-01-10 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 平滑基板及びその製造方法 |
-
1987
- 1987-03-09 JP JP5203487A patent/JPS63219189A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03502025A (ja) * | 1988-10-05 | 1991-05-09 | ロジヤース コーポレイシヨン | 高精度回路パターンを備えた曲線形プラスチツク本体 |
| DE3991179T1 (de) * | 1989-09-26 | 1990-10-11 | Rogers Corp | Gekruemmter plastikkoerper mit schaltungsmuster, und herstellungsverfahren dafuer |
| JPH04221879A (ja) * | 1990-12-21 | 1992-08-12 | Meiki Co Ltd | ジャンパー部を有するプリント回路基板およびその製法 |
| JPH077242A (ja) * | 1993-06-18 | 1995-01-10 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 平滑基板及びその製造方法 |
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