JPS63220531A - Ｉｃマウント装置 - Google Patents
Ｉｃマウント装置Info
- Publication number
- JPS63220531A JPS63220531A JP62053444A JP5344487A JPS63220531A JP S63220531 A JPS63220531 A JP S63220531A JP 62053444 A JP62053444 A JP 62053444A JP 5344487 A JP5344487 A JP 5344487A JP S63220531 A JPS63220531 A JP S63220531A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- built
- substrate
- ics
- index table
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Die Bonding (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣ底面にハンダバンプをもつＩＣを基板に
マウントするＩＣボンディング装置に関するものである
。
マウントするＩＣボンディング装置に関するものである
。
本発明は、ＩＣ底面ハンダバンプを持つＩＣを基板にマ
ウントするＩＣボンディング装置において、組込ヘッド
を複数個にし等分にインデックステーブル上に配置し、
インデックス動、上下動を順次くり返し、ＩＣマウント
の一連の作業を順次、行うことにより、作業サイクルタ
イムを短縮するようにしたものである。
ウントするＩＣボンディング装置において、組込ヘッド
を複数個にし等分にインデックステーブル上に配置し、
インデックス動、上下動を順次くり返し、ＩＣマウント
の一連の作業を順次、行うことにより、作業サイクルタ
イムを短縮するようにしたものである。
従来の方法では、ＩＣを基板にマウントする際、ＩＣを
エアーブレツクし、ヂャックしているＩＣを位置決めし
、ＩＣ底面のハンダバンプ面にフラックスを塗布し、基
板にマウントする一連のＩＣの組込作業を、１つのピッ
クアンドプレースまたはロボットににり順次行っていた
。
エアーブレツクし、ヂャックしているＩＣを位置決めし
、ＩＣ底面のハンダバンプ面にフラックスを塗布し、基
板にマウントする一連のＩＣの組込作業を、１つのピッ
クアンドプレースまたはロボットににり順次行っていた
。
上記の様な構成のＩＣマウント装置では、ＩＣをヂャッ
キングしてから位置決め、フラックス塗布、組込みと、
−運の作業を一つの組込コニツ（〜に行っているために
、組立作業サイクルタイムが非常に長く、生産性が悪い
という欠点を右していｌこ 。
キングしてから位置決め、フラックス塗布、組込みと、
−運の作業を一つの組込コニツ（〜に行っているために
、組立作業サイクルタイムが非常に長く、生産性が悪い
という欠点を右していｌこ 。
Ｃ問題点を解決するための手段〕
−」−２問題点を解決するために、本発明において、組
込ヘッドを複数個等分に配置し、インデックス動、上下
動する機構をイ」加することにより、ＩＣヂャッキング
、ＩＣ位置決め、フラックス塗布、ＩＣマウントを順次
、かつ同時に作業するようにした。
込ヘッドを複数個等分に配置し、インデックス動、上下
動する機構をイ」加することにより、ＩＣヂャッキング
、ＩＣ位置決め、フラックス塗布、ＩＣマウントを順次
、かつ同時に作業するようにした。
〔作用］
上記の様な構成によれば、ＩＣヂャッキング、ＩＣ位置
決め、フラックス塗布、■ＣＣマシン−の一連のＩＣマ
ウント作業を同時に作業することができる。
決め、フラックス塗布、■ＣＣマシン−の一連のＩＣマ
ウント作業を同時に作業することができる。
（実施例〕
以下にこの発明の実施例を図面にもとづいて説明する。
第１図において、図示しない駆動部、直線、回転案内部
ににり保持され、矢印ａ、ｂの方向に分割、上下可動な
インデックスデープル１上に組込ヘッド２を円周４個所
に等分に配置し、組込ヘッド２は底面にハンダバンプを
もったＩＣ３をバキ］−−ムチャックする一Ｌアーヂ髪
・ツク４を装着している。また各組込・＼ラド２の真下
に（３Ｌ１各工程に対応した作業１−ットが配置されて
おり、第１ステージ］ンには底面にハンダバンプ３ａを
もったＩＣ３を収納したＩＣトレー５が配置され、図示
しないＸ−Ｙテーブル上に保持され、各作業ザイクル毎
にパレタイジングし、第１ステーシヨン真下にＩＣ３を
供給している。第２ステーシヨンの真下にはＩＣ３をセ
ンタリング、位置決めする位置決め爪６があり、図示し
ない駆動部により開閉される。第３ステーシヨンの組込
ヘッド２の真下には、一定の膜厚にづ−り切りする窓膜
ずり切りユニット７により、一定の厚みにされたフラッ
クス８が配置されている。第４ステーシヨンの組込ヘッ
ド２の真下には、ＩＣ３がマウントされる基板９が配置
され、上下可動な位置決めユニツ１〜１０が上青し基板
９がビンガイドにより位置決めされている。また基板９
は搬送レール１１により幅方向をガイド、支持され、図
示しない搬送駆動部により各作業ザイクル毎にワーク１
ピツヂ分搬送される。第２図は、１ヘレー５上に配置さ
れたＩＣ３をピックアップ吸着するところを図示したも
のであり、組込ヘッド２を保持しているインデックステ
ーブル１が下降し、エアーブレツク４により、ＩＣ３の
上面を吸盾し上昇する。次に分割、下降し、■アーチセ
ック４に吸名されているＩＣ３を、第３図に示づように
、位置決め爪６が閉まり、センタリング、位置決めされ
、位置決め爪６が開放された後で上昇、分割する。位［
〆？決めされたＩＣ３は、第５図に示ｔ Ｊ：うに、窓
膜すり切りユニット７により、一定の厚みにすり切られ
た、フラックス８上に下降し、ＩＣ３のハンダバンプ３
ａのみが接触する高さで停止二し、ハンダバンブ３ａが
接触している部分だりフラックス８が塗イｂされ、再度
、上昇、分離し、基板９のある第４ステーシヨンで下降
し、■アーチセック４のバキューム源を、図示していな
い電磁弁によりきり、基板９上にＩＣ３をマウン１〜後
上昇、分割し、また再度、ＩＣ３のピックアップ吸着を
する。インデックステーブル１の分割、上下の順次くり
かえし、対応した各作業ユニットの動作により、インデ
ックステーブル１上に配置された各組込ヘッド２は、同
時に作業することができ、トレー５上からのＩＣ３のピ
ックアップ吸着、センタリング、ＩＣバンプ３ａへのフ
ラックス８の塗イｂ、基板９へのマラントという一連の
作業が同時に行われる。またＩＣ３をマウントされた基
板９は、図示しないボンディングステーション部まで搬
送され、ヒーターにより加熱されＩＣ底面のハンダバン
プ３ａを溶かし、基板と接合される。
ににり保持され、矢印ａ、ｂの方向に分割、上下可動な
インデックスデープル１上に組込ヘッド２を円周４個所
に等分に配置し、組込ヘッド２は底面にハンダバンプを
もったＩＣ３をバキ］−−ムチャックする一Ｌアーヂ髪
・ツク４を装着している。また各組込・＼ラド２の真下
に（３Ｌ１各工程に対応した作業１−ットが配置されて
おり、第１ステージ］ンには底面にハンダバンプ３ａを
もったＩＣ３を収納したＩＣトレー５が配置され、図示
しないＸ−Ｙテーブル上に保持され、各作業ザイクル毎
にパレタイジングし、第１ステーシヨン真下にＩＣ３を
供給している。第２ステーシヨンの真下にはＩＣ３をセ
ンタリング、位置決めする位置決め爪６があり、図示し
ない駆動部により開閉される。第３ステーシヨンの組込
ヘッド２の真下には、一定の膜厚にづ−り切りする窓膜
ずり切りユニット７により、一定の厚みにされたフラッ
クス８が配置されている。第４ステーシヨンの組込ヘッ
ド２の真下には、ＩＣ３がマウントされる基板９が配置
され、上下可動な位置決めユニツ１〜１０が上青し基板
９がビンガイドにより位置決めされている。また基板９
は搬送レール１１により幅方向をガイド、支持され、図
示しない搬送駆動部により各作業ザイクル毎にワーク１
ピツヂ分搬送される。第２図は、１ヘレー５上に配置さ
れたＩＣ３をピックアップ吸着するところを図示したも
のであり、組込ヘッド２を保持しているインデックステ
ーブル１が下降し、エアーブレツク４により、ＩＣ３の
上面を吸盾し上昇する。次に分割、下降し、■アーチセ
ック４に吸名されているＩＣ３を、第３図に示づように
、位置決め爪６が閉まり、センタリング、位置決めされ
、位置決め爪６が開放された後で上昇、分割する。位［
〆？決めされたＩＣ３は、第５図に示ｔ Ｊ：うに、窓
膜すり切りユニット７により、一定の厚みにすり切られ
た、フラックス８上に下降し、ＩＣ３のハンダバンプ３
ａのみが接触する高さで停止二し、ハンダバンブ３ａが
接触している部分だりフラックス８が塗イｂされ、再度
、上昇、分離し、基板９のある第４ステーシヨンで下降
し、■アーチセック４のバキューム源を、図示していな
い電磁弁によりきり、基板９上にＩＣ３をマウン１〜後
上昇、分割し、また再度、ＩＣ３のピックアップ吸着を
する。インデックステーブル１の分割、上下の順次くり
かえし、対応した各作業ユニットの動作により、インデ
ックステーブル１上に配置された各組込ヘッド２は、同
時に作業することができ、トレー５上からのＩＣ３のピ
ックアップ吸着、センタリング、ＩＣバンプ３ａへのフ
ラックス８の塗イｂ、基板９へのマラントという一連の
作業が同時に行われる。またＩＣ３をマウントされた基
板９は、図示しないボンディングステーション部まで搬
送され、ヒーターにより加熱されＩＣ底面のハンダバン
プ３ａを溶かし、基板と接合される。
上記構成によるＩＣマウント装置においては、ＩＣマウ
ントの一連の作業を順次、同時に行うことができ、大幅
な作業サイクルタイムを短縮することができた。
ントの一連の作業を順次、同時に行うことができ、大幅
な作業サイクルタイムを短縮することができた。
第１図は、本発明の実施例を示す斜視図。第２図は、本
発明の実施例のＩＣピックアップ部を示す図。第３図は
、本発明の実施例のＩＣセンタリング部を示す図。第４
図は第３図の矢視Ａ図。第５図は、本発明のフラックス
塗布部を示す図。第６図は、本発明のＩＣマウント部を
示す図。第７図は、従来の実施例を示す図である。 １・・・インデックステーブル ２・・・組込ヘッド ３・・・ＩＣ ４・・・エアーチャック ５・・・ＩＣル− ６・・・位置決め爪 ７・・・窓膜すり切りユニツ１〜 ８・・・フラックス ９・・・基板 １０・・・位置決めユニット １１・・・搬送レール １２・・・ロボット
発明の実施例のＩＣピックアップ部を示す図。第３図は
、本発明の実施例のＩＣセンタリング部を示す図。第４
図は第３図の矢視Ａ図。第５図は、本発明のフラックス
塗布部を示す図。第６図は、本発明のＩＣマウント部を
示す図。第７図は、従来の実施例を示す図である。 １・・・インデックステーブル ２・・・組込ヘッド ３・・・ＩＣ ４・・・エアーチャック ５・・・ＩＣル− ６・・・位置決め爪 ７・・・窓膜すり切りユニツ１〜 ８・・・フラックス ９・・・基板 １０・・・位置決めユニット １１・・・搬送レール １２・・・ロボット
Claims (2)
- （１）ＩＣ底面ハンダバンプを持つＩＣボンディング装
置において、複数個の組込ヘッドを、インデックステー
ブル上に等分割に配置し、インデックス動、上下動をく
り返すことにより、それぞれの複数個の組込ヘッドが、
ＩＣのチャックから基板へマウントするまでの一連の工
程を順次行うことを特徴とした、ＩＣマウント装置。 - （２）複数個の組込ヘッドをもち、上下動可能な、イン
デックステーブルと、等分された、それぞれに対応した
位置にトレー上に並べたＩＣをＩＣチャック位置に供給
するトレー供給装置、チャックされたＩＣをセンタリン
グ位置決めする位置決め装置、チャックされたＩＣ底面
のハンダバンプにフラックスを一定膜に転写するフラッ
クス定膜すり切り装置、ＩＣをマウントされる基板を搬
送位置決めする基板搬送装置が設けられている、特許請
求の範囲第一項記載のＩＣマウント装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62053444A JPS63220531A (ja) | 1987-03-09 | 1987-03-09 | Ｉｃマウント装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62053444A JPS63220531A (ja) | 1987-03-09 | 1987-03-09 | Ｉｃマウント装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63220531A true JPS63220531A (ja) | 1988-09-13 |
Family
ID=12943024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62053444A Pending JPS63220531A (ja) | 1987-03-09 | 1987-03-09 | Ｉｃマウント装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63220531A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5839645A (en) * | 1995-09-29 | 1998-11-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Bonding machine of electronic components and bonding method thereof |
| CN108987297A (zh) * | 2017-05-31 | 2018-12-11 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 回转装置、芯片键合装置及芯片的键合方法 |
-
1987
- 1987-03-09 JP JP62053444A patent/JPS63220531A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5839645A (en) * | 1995-09-29 | 1998-11-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Bonding machine of electronic components and bonding method thereof |
| CN108987297A (zh) * | 2017-05-31 | 2018-12-11 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 回转装置、芯片键合装置及芯片的键合方法 |
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