JPS6322620B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6322620B2 JPS6322620B2 JP8789882A JP8789882A JPS6322620B2 JP S6322620 B2 JPS6322620 B2 JP S6322620B2 JP 8789882 A JP8789882 A JP 8789882A JP 8789882 A JP8789882 A JP 8789882A JP S6322620 B2 JPS6322620 B2 JP S6322620B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lsi
- housing
- contact
- cover plate
- contacts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
- H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、一面の周辺に複数列の外部接続用パ
ツドを有するLSIの接続に用いられるソケツトに
関する。
ツドを有するLSIの接続に用いられるソケツトに
関する。
LSIをコンタクトに押しつけ接触させるタイプ
のLSIソケツトとしては、第１図又は第２図に示
すものが知られている。第１図は、ハウジング１
の周辺部に係合するロツキングカバー２によつ
て、LSI３の外部接続用パツド４をコンタクト５
に押しつけ接触させている。また第２図は、一端
をヒンジ６としたカバー７の他端を止め金８を用
いてハウジング１に対し固定し、カバー７に設け
られた押えバネ９によつてLSI３をコンタクト５
に向けて押しつけている。なお１０はプリント基
板である。
のLSIソケツトとしては、第１図又は第２図に示
すものが知られている。第１図は、ハウジング１
の周辺部に係合するロツキングカバー２によつ
て、LSI３の外部接続用パツド４をコンタクト５
に押しつけ接触させている。また第２図は、一端
をヒンジ６としたカバー７の他端を止め金８を用
いてハウジング１に対し固定し、カバー７に設け
られた押えバネ９によつてLSI３をコンタクト５
に向けて押しつけている。なお１０はプリント基
板である。
これらの従来のソケツトは、ハウジングの周辺
部にロツキングカバー２が止め金８が係合した構
造であるため、ハウジング１に歪を発生し、充分
な接触力が得られない危険がある。この点を第３
図を用いて説明する。第３図において、コンタク
ト５とLSI３のパツド４との間に生じる接触力Ｐ
に基き、ハウジング１のコンタクト支持部に同じ
力Ｐが下向きに発生し、またLSI３を介してロツ
キングカバー２のアーム先端にも同様に引上げ力
が作用する。この結果、両方の力の作用線間の距
離をＬとすると、ハウジング１にコンタクト５の
一本当りＰ×Ｌの偶力を生じ、ハウジング１に反
りやプリント基板１０からの浮上りの現象が起
る。そしてこれらの歪により、LSI３とコンタク
ト５とには設計上目指す安定した接触を得るため
の充分な接触力が得られない危険があつた。
部にロツキングカバー２が止め金８が係合した構
造であるため、ハウジング１に歪を発生し、充分
な接触力が得られない危険がある。この点を第３
図を用いて説明する。第３図において、コンタク
ト５とLSI３のパツド４との間に生じる接触力Ｐ
に基き、ハウジング１のコンタクト支持部に同じ
力Ｐが下向きに発生し、またLSI３を介してロツ
キングカバー２のアーム先端にも同様に引上げ力
が作用する。この結果、両方の力の作用線間の距
離をＬとすると、ハウジング１にコンタクト５の
一本当りＰ×Ｌの偶力を生じ、ハウジング１に反
りやプリント基板１０からの浮上りの現象が起
る。そしてこれらの歪により、LSI３とコンタク
ト５とには設計上目指す安定した接触を得るため
の充分な接触力が得られない危険があつた。
また従来は、LSIの板厚の製造公差が大きくて
もコンタクトと一定の接触力を得るようにするた
め、カバーにバネ性をもたせ、LSIを常にハウジ
ングに押し当てるようにしている。しかし外部接
続用パツドが複数列設けられたLSIの接続に用い
られるもののように、芯数が大きくなると、カバ
ーに加わる力も大きくなるので、それに耐える充
分なバネ性を得ることが困難である。
もコンタクトと一定の接触力を得るようにするた
め、カバーにバネ性をもたせ、LSIを常にハウジ
ングに押し当てるようにしている。しかし外部接
続用パツドが複数列設けられたLSIの接続に用い
られるもののように、芯数が大きくなると、カバ
ーに加わる力も大きくなるので、それに耐える充
分なバネ性を得ることが困難である。
また芯数の増大と共に、カバーをハウジングに
結合するのに大きな力を要し、作業が困難である
という問題もある。
結合するのに大きな力を要し、作業が困難である
という問題もある。
それ故に本発明の目的は、コンタクトが複数列
に設けられている押しつけ接触型LSIソケツトに
おいて、ハウジング内の偶力の発生を極力防止す
ることにある。
に設けられている押しつけ接触型LSIソケツトに
おいて、ハウジング内の偶力の発生を極力防止す
ることにある。
さらに本発明は、芯数が大きい場合でも、LSI
の板厚の製造公差を十分に許容できるバネ性を備
えた押しつけ接触型LSIソケツトの提供をも目的
とする。
の板厚の製造公差を十分に許容できるバネ性を備
えた押しつけ接触型LSIソケツトの提供をも目的
とする。
また本発明は、芯数が大きい場合でもカバーの
装着が容易な押しつけ接触型LSIソケツトの提供
をも目的とする。
装着が容易な押しつけ接触型LSIソケツトの提供
をも目的とする。
以下本発明について図面を参照しながら実施例
を用いて説明する。
を用いて説明する。
第４図〜第６図は本発明によるLSIソケツトの
一実施例を示し、また第７図は同実施例にLSIを
装着した状態を断面図で示している。このLSIソ
ケツトは、一面の周辺に多数の外部接続用パツド
を複数列例えば二列に有してなるLSI３を受け入
れる四角形の絶縁形のハウジング１１を含んでい
る。ハウジング１１には四辺のそれぞれ近傍に沿
つて多数本の導電性のコンタクト１２が、LSI３
の外部接続用パツドと同数列、即ちここでは二列
ずつ組み込み保持されている。コンタクト１２
は、ハウジング１１に嵌め込まれたLSI３の下面
の外部接続パツドに弾接する接触部１３を有し、
かつハウジング１１を貫通して外部へ引出されて
いる。そしてコンタクト１２の外部へ引出された
部分１４は、例えばプリント基板１０のスルーホ
ール１５に通された上でハンダ付け１６を施され
る。
一実施例を示し、また第７図は同実施例にLSIを
装着した状態を断面図で示している。このLSIソ
ケツトは、一面の周辺に多数の外部接続用パツド
を複数列例えば二列に有してなるLSI３を受け入
れる四角形の絶縁形のハウジング１１を含んでい
る。ハウジング１１には四辺のそれぞれ近傍に沿
つて多数本の導電性のコンタクト１２が、LSI３
の外部接続用パツドと同数列、即ちここでは二列
ずつ組み込み保持されている。コンタクト１２
は、ハウジング１１に嵌め込まれたLSI３の下面
の外部接続パツドに弾接する接触部１３を有し、
かつハウジング１１を貫通して外部へ引出されて
いる。そしてコンタクト１２の外部へ引出された
部分１４は、例えばプリント基板１０のスルーホ
ール１５に通された上でハンダ付け１６を施され
る。
ところでハウジング１１にLSI３を嵌め込んだ
後にはその上にカバープレート１７を重ね合わ
せ、さらにその上に、リング板状のカムプレート
１８を重ね合わせる。カムプレート１８は第４図
から明らかなように半径方向外側へ出張つた四箇
所の出張り部１９を有したものであり、これらの
出張り部１９をカバープレート１７の爪２１に係
合させることにより、カバープレート１７の上面
に回動可能な如く組みつけられる。
後にはその上にカバープレート１７を重ね合わ
せ、さらにその上に、リング板状のカムプレート
１８を重ね合わせる。カムプレート１８は第４図
から明らかなように半径方向外側へ出張つた四箇
所の出張り部１９を有したものであり、これらの
出張り部１９をカバープレート１７の爪２１に係
合させることにより、カバープレート１７の上面
に回動可能な如く組みつけられる。
さらにハウジング１１の四側面にそれぞれフツ
ク板２２を嵌合取付けする。フツク板２２の嵌合
はハウジング１１の側面の突起２３によつて案内
される。なお突起２３はフツク板２２の嵌合後に
先端を加熱しつつ押しつぶす等の手段で大径とさ
れ、これによりフツク板２２の外れ防止の役割も
果す。
ク板２２を嵌合取付けする。フツク板２２の嵌合
はハウジング１１の側面の突起２３によつて案内
される。なお突起２３はフツク板２２の嵌合後に
先端を加熱しつつ押しつぶす等の手段で大径とさ
れ、これによりフツク板２２の外れ防止の役割も
果す。
フツク板２２は、ハウジング１１の下面に互い
に間隔をおいてかつ少なくとも外側列のコンタク
トに対応するように設けた複数の案内突起２４′
の間に挿入された係合部２５と、カムプレート１
８の出張り部１９の上面に係合するフツク部２６
とを一体に有したものである。ここで係合部２５
はクシ歯状に形成され、外側列のコンタクトに相
互間を通過し、コンタクト１２の外側列と内側列
との間においてハウジング１１の下面に形成され
た係合溝２７に係合する。
に間隔をおいてかつ少なくとも外側列のコンタク
トに対応するように設けた複数の案内突起２４′
の間に挿入された係合部２５と、カムプレート１
８の出張り部１９の上面に係合するフツク部２６
とを一体に有したものである。ここで係合部２５
はクシ歯状に形成され、外側列のコンタクトに相
互間を通過し、コンタクト１２の外側列と内側列
との間においてハウジング１１の下面に形成され
た係合溝２７に係合する。
フツク板２２とカムプレート１８とは最初は第
８図に示す関係で取付けられる。即ち、カムプレ
ート１８の出張り部１９の相互間にフツク板２２
のフツク部２６を挿入する。その後に、カムプレ
ート１８を例えば穴２８に係合させた工具等によ
つて矢印２９方向へ回動させ、その際に、出張り
部１９の一端の斜面３１によつてフツク部２６を
第４図に示すように出張り部１９の上に乗り上げ
させる。換言すれば、出張り部１９をフツク部２
６の下方へ差し込む。この結果、カムプレート１
８とフツク板２２とによつて、ハウジング１１お
よびカバープレート１７は強く挾み込まれること
となる。即ちカムプレート１８とフツク板２２と
でロツク装置を構成している。
８図に示す関係で取付けられる。即ち、カムプレ
ート１８の出張り部１９の相互間にフツク板２２
のフツク部２６を挿入する。その後に、カムプレ
ート１８を例えば穴２８に係合させた工具等によ
つて矢印２９方向へ回動させ、その際に、出張り
部１９の一端の斜面３１によつてフツク部２６を
第４図に示すように出張り部１９の上に乗り上げ
させる。換言すれば、出張り部１９をフツク部２
６の下方へ差し込む。この結果、カムプレート１
８とフツク板２２とによつて、ハウジング１１お
よびカバープレート１７は強く挾み込まれること
となる。即ちカムプレート１８とフツク板２２と
でロツク装置を構成している。
またハウジング１１の下面の係合溝２７は、コ
ンタクト１２が外側列および内側列ともにLSI３
に接触したときのコンタクト１２の支持反力Ｐの
合成力Ｆの作用線を含む位置に形成する。こうし
た位置にある係合溝２７にフツク板２２の係合部
２５が係合すると、その係合点はコンタクト１２
の支持反力Ｐの合成力Ｆの作用線に一致するか若
しくはその近傍になる。したがつてハウジング１
１内の偶力のに発生は防止される。
ンタクト１２が外側列および内側列ともにLSI３
に接触したときのコンタクト１２の支持反力Ｐの
合成力Ｆの作用線を含む位置に形成する。こうし
た位置にある係合溝２７にフツク板２２の係合部
２５が係合すると、その係合点はコンタクト１２
の支持反力Ｐの合成力Ｆの作用線に一致するか若
しくはその近傍になる。したがつてハウジング１
１内の偶力のに発生は防止される。
さらにフツク板２２の係合部２５はクシ歯状に
なつて弾性変形を容易にされているため、LSI３
の板厚がばらついていても、LSI３をハウジング
１１に確実に押しつける。したがつてコンタクト
１２は常に一定の変形をし、一定の接触力を得る
ことができる。
なつて弾性変形を容易にされているため、LSI３
の板厚がばらついていても、LSI３をハウジング
１１に確実に押しつける。したがつてコンタクト
１２は常に一定の変形をし、一定の接触力を得る
ことができる。
その上、カムプレート１８の斜面３１とフツク
部２６との間にはクサビ倍力効果があるため、駆
動に要する力は比較的小さくて済むという利点も
ある。
部２６との間にはクサビ倍力効果があるため、駆
動に要する力は比較的小さくて済むという利点も
ある。
ところで上述ではカムプレート１８は一枚のリ
ング板状のものとして示されているが、第９図の
ように四枚のカムプレート１８−１，１８−２，
１８−３，１８−４に分割されていてもよい。第
９図において、四枚のカムプレートはいずれも複
数のスロツト３２を有し、カバープレート１７に
設けた爪２１がこれらのスロツト３２を通して係
合することにより、矢印３３で示すように直線的
な移動を案内されている。そして隣接するカムプ
レートが可動方向３３の両端の斜辺部で相対向
し、これによりこれらのカムプレート１８−１，
１８−２，１８−３，１８−４は同時にのみ動か
し得るようにされている。
ング板状のものとして示されているが、第９図の
ように四枚のカムプレート１８−１，１８−２，
１８−３，１８−４に分割されていてもよい。第
９図において、四枚のカムプレートはいずれも複
数のスロツト３２を有し、カバープレート１７に
設けた爪２１がこれらのスロツト３２を通して係
合することにより、矢印３３で示すように直線的
な移動を案内されている。そして隣接するカムプ
レートが可動方向３３の両端の斜辺部で相対向
し、これによりこれらのカムプレート１８−１，
１８−２，１８−３，１８−４は同時にのみ動か
し得るようにされている。
さらにこれらのカムプレートにはそれぞれ複数
箇所に出張り部１９が設けられている。出張り部
１９は一端に斜面３１を有している。そしてフツ
ク板２２の複数のフツク部２６が、出張り部１９
の斜面３１を設けた端部に一対一で対向するよう
に位置づけられている。
箇所に出張り部１９が設けられている。出張り部
１９は一端に斜面３１を有している。そしてフツ
ク板２２の複数のフツク部２６が、出張り部１９
の斜面３１を設けた端部に一対一で対向するよう
に位置づけられている。
今、穴２８に係合させた工具等によつてカムプ
レート１８−１，１８−２，１８−３，１８−４
を矢印３３方向へ移動させると、出張り部１９が
斜面３１のくさび作用によりフツク部２６の下方
へ差し込まれる。こうして前述の実施例と同等の
作用を得ることができるようにされている。
レート１８−１，１８−２，１８−３，１８−４
を矢印３３方向へ移動させると、出張り部１９が
斜面３１のくさび作用によりフツク部２６の下方
へ差し込まれる。こうして前述の実施例と同等の
作用を得ることができるようにされている。
なおカムプレート１８，１８−１，１８−２，
１８−３，１８−４を用いることなく、第１０図
に示すように、フツク板２２を突起２３をガイド
体としつつ側方から矢印３４で示す方向へ動かし
て嵌め込むことにより、ハウジング１１とカバー
プレート１７とをフツク板２２で直接に挾み込む
ようにしてもよい。
１８−３，１８−４を用いることなく、第１０図
に示すように、フツク板２２を突起２３をガイド
体としつつ側方から矢印３４で示す方向へ動かし
て嵌め込むことにより、ハウジング１１とカバー
プレート１７とをフツク板２２で直接に挾み込む
ようにしてもよい。
以上実施例を用いて説明したように、本発明に
よれば、ハウジング内の偶力の発生が簡単な構造
によつて極力防止され、かつLSIとコンタクトと
の間に常に一定の接触力が得られ、しかもカバー
の装着が容易に行われる押しつけ接触型LSIソケ
ツトを提供できる。
よれば、ハウジング内の偶力の発生が簡単な構造
によつて極力防止され、かつLSIとコンタクトと
の間に常に一定の接触力が得られ、しかもカバー
の装着が容易に行われる押しつけ接触型LSIソケ
ツトを提供できる。
第１図は従来のLSIソケツトの一例の使用状態
での断面図、第２図は同じく他例の同様な断面
図、第３図は第１図の例の偶力発生作用説明図、
第４図は本発明によるLSIソケツトの一実施例の
ロツク時の上面図、第５図は同じく側面図、第６
図は同じく下面図、第７図は同実施例の使用状態
での要部のみの断面図、第８図は同実施例のロツ
ク前の状態を一部切欠いて示した上面図、第９図
は本発明の他の実施例における第８図と同様な
図、第１０図は本発明のさらに他の実施例におけ
る第７図と同様な図である。 ３……LSI、１０……プリント基板、１１……
ハウジング、１２……コンタクト、１３……接触
部、１７……カバープレート、１８，１８−１，
１８−２，１８−３，１８−４……カムプレー
ト、１９……出張り部、２２……フツク板、２５
……係合部、２６……フツク部、２７……係合
溝、３１……斜面。
での断面図、第２図は同じく他例の同様な断面
図、第３図は第１図の例の偶力発生作用説明図、
第４図は本発明によるLSIソケツトの一実施例の
ロツク時の上面図、第５図は同じく側面図、第６
図は同じく下面図、第７図は同実施例の使用状態
での要部のみの断面図、第８図は同実施例のロツ
ク前の状態を一部切欠いて示した上面図、第９図
は本発明の他の実施例における第８図と同様な
図、第１０図は本発明のさらに他の実施例におけ
る第７図と同様な図である。 ３……LSI、１０……プリント基板、１１……
ハウジング、１２……コンタクト、１３……接触
部、１７……カバープレート、１８，１８−１，
１８−２，１８−３，１８−４……カムプレー
ト、１９……出張り部、２２……フツク板、２５
……係合部、２６……フツク部、２７……係合
溝、３１……斜面。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 一面の周辺に複数列の外部接続用パツドを有
するLSIの接続に用いられるソケツトにおいて、
上記LSIを受ける絶縁性のハウジング、該ハウジ
ングに受けられたLSIの接続パツドに接触するよ
うに該ハウジングに貫通組み込みされた複数列の
導電性のコンタクト、上記LSIの反対面に重ね合
わされるカバープレート、および該ハウジングと
該カバープレートとを挾み込むように周辺部に装
着されるロツク装置を含み、該ロツク装置は該ハ
ウジングの上記LSIを受ける面とは反対の面に対
向する部分に弾力性をもつクシ歯状の係合部を有
し、該クシ歯状の係合部は外側列のコンタクト相
互間を通過してその先端が該ハウジングに係合す
るようになつており、しかも該クシ歯状の係合部
の先端と該ハウジングとの係合点を、該コンタク
トが上記LSIに接触したときの該コンタクトの支
持反力の合成力の作用線に一致する位置若しくは
その近傍位置に設定してあることを特徴とする
LSIソケツト。 ２ 一面の周辺に複数列の外部接続用パツドを有
するLSIの接続に用いられるソケツトにおいて、
上記LSIを受ける絶縁性のハウジング、該ハウジ
ングに受けられたLSIの接続パツドに接触するよ
うに該ハウジングに貫通組み込みされた複数列の
導電性のコンタクト、上記LSIの反対面に重ね合
わされるカバープレート、および該ハウジングと
該カバープレートとを挾み込むように周辺部に装
着されるロツク装置を含み、該ロツク装置は、該
カバープレートに対向するフツク部と該ハウジン
グの上記LSIを受ける面とは反対の面に対向する
弾力性をもつクシ歯状の係合部とを一体に有する
フツク板と、該カバープレートにスライド可能に
重ね合わされ、該カバープレートと該フツク部と
の間に挿抜されるカムプレートとよりなり、該ク
シ歯状の係合部は外側列のコンタクト相互間を通
過してその先端が該ハウジングに係合するように
なつており、しかも該クシ歯状の係合部の先端と
該ハウジングとの係合点を、該コンタクトが上記
LSIに接触したときの該コンタクトの支持反力の
合成力の作用線に一致する位置若しくはその近傍
位置に設定してあることを特徴とするLSIソケツ
ト。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8789882A JPS58206146A (ja) | 1982-05-26 | 1982-05-26 | Ｌｓｉソケツト |
| US06/496,847 US4498720A (en) | 1982-05-26 | 1983-05-23 | Flat pack with housing deformation prevention means |
| DE8383105246T DE3366809D1 (en) | 1982-05-26 | 1983-05-26 | Electrical connectors for leadless circuit boards with deformation of connector housing due to contact pressure being cancelled |
| EP83105246A EP0095745B1 (en) | 1982-05-26 | 1983-05-26 | Electrical connectors for leadless circuit boards with deformation of connector housing due to contact pressure being cancelled |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8789882A JPS58206146A (ja) | 1982-05-26 | 1982-05-26 | Ｌｓｉソケツト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58206146A JPS58206146A (ja) | 1983-12-01 |
| JPS6322620B2 true JPS6322620B2 (ja) | 1988-05-12 |
Family
ID=13927708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8789882A Granted JPS58206146A (ja) | 1982-05-26 | 1982-05-26 | Ｌｓｉソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58206146A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS617580A (ja) * | 1984-06-20 | 1986-01-14 | オムロン株式会社 | 電子部品の抜止具 |
| US4683423A (en) * | 1985-10-30 | 1987-07-28 | Precision Monolithics, Inc. | Leadless chip test socket |
-
1982
- 1982-05-26 JP JP8789882A patent/JPS58206146A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58206146A (ja) | 1983-12-01 |
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