JPS632271A - 電気コネクタアセンブリ - Google Patents

電気コネクタアセンブリ

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JPS632271A
JPS632271A JP62151045A JP15104587A JPS632271A JP S632271 A JPS632271 A JP S632271A JP 62151045 A JP62151045 A JP 62151045A JP 15104587 A JP15104587 A JP 15104587A JP S632271 A JPS632271 A JP S632271A
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    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts

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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 従来型式のコネクタがコンピュータ等の親ボードと子ボ
ードとの回路接続に使用されている。
それらのコネクタは一般にその動作に対する信頼性は高
い。しかし、ここ数年の間に問題が生じ、コネクタの寸
法を減小したり、コンタクトの数を増大したりするため
にコンタクトのスペースを減少するとき、又は大量のデ
ータを高速で転送できる技術開発に見合うよう相互接続
回路を設計するときに特にその問題は重大となってくる
。そのような問題とは、伝送信号の喪失、信号間の干渉
、すなわち「漏話」、そして外部信号からの干渉である
。これら問題が増大してきていることは一般に認識され
ているが、それに対する満足すべき解決はない。
発明の要約 本発明の全体としての目的は、非常な高速で回路間に多
数の信号を信頼できる状態で伝送することができ、同時
に比較的小型で、しかも容易に且つ経済的に製作できる
電気コネクタを提供することである。
本発明の具体的な目的は、高速信号伝送を妨げることな
く、そしてコネクタの寸法を増大したり、その製造価格
を増大することなく、供給電圧、参照電圧又は制御電圧
を送れるコネクタを提供することである。
後で説明するが、出願人が既に出願したコネクタは供給
電圧、参照電圧又は制御電圧を送るのに使用するのに好
適である。出願のコネクタは、既出願のコネクタのすべ
ての特徴と利点とを保持しながらも、電圧の伝送につい
て付加的な機能と利点とを与えている。
既出の出願において説明しているように、発明の重要な
特徴は従来のコネクタの構造についての問題の発見とそ
の認識に係っている。接地接続は、高速集積回路ＶＨ３
ＩＣを使用するときのような非常な高速で大量のパルス
信号を送ろうとするときに静電荷を発生する傾向がある
事が判明していた。２つの集積回路の接地面間の電圧シ
フトが電子回路の参照電位を喪失させることとなり、コ
ンピュータ等を作動できないようにしてしまう。
回路とコネクタとの間のインピーダンスの不整合は、反
射や、好ましくない定在波現象を生起させ。
デジタル信号の転送時にデータにエラーを生じさせる。
信号路間の漏話は周波数が増大すると増大し、そして信
号路間の間隔が減少するにつれて増大する。この問題は
２つの信号伝送路に共通の接地の特性によりかなり影響
される。所与の路長に対する誘導性リアクタンスは周波
数の増大つれて増大し、そしてもし接地がかなりのりア
クタンスを有しているとそれは高周波信号伝送又は高速
パルス信号伝送では問題を生ずる。この事実は一般には
認識されてはいなかった。従来のコネクタの接地路の誘
導性リアクタンスは、比較的低い周波数で信号を送ると
き問題を生じるということはなかったからである。
これまでは接地に１本又はそれ以上のコネクタピンを使
用するのが最も普通であり、そして場合によっては信号
伝送に使用される各ピンは、漏話問題を最小としようと
してそれに隣接したピンを組合せて接地に使用した。こ
れは十分な解決となってはいないことが判った。そのよ
うにしても接地にかなりのインピーダンスがあり、そし
てこのような解決は多くのコネクタピンを必要とするか
らである。更に、もし接地ピンの数を増やして信号ピン
毎に２本又はそれ以上のピンを使用するとしたらスペー
スが厳しく制限されるし、挿入力を増大するということ
にもなる。
従来構造の別の問題は信号路のインピーダンス特性に関
係している。電気コネクタの各信号路は、単位長列の抵
抗、インダクタンスそして分布容量により定まるある特
性インピーダンスを有する伝送ラインと考えることがで
きる。比較的信号伝送速度が低いと、その信号路の実際
のインピーダンスは通常重要ではない。しかし、信号路
の特性インピーダンスとその信号路に接続した回路の特
性インピーダンスとの間で不整合があると、高速では信
号路は反射、共振モして定在波を生じる。
接続する回路の設計を容易にするにはすべての信号路の
特性インピーダンスを実質的１こ同じにすることが特に
望ましいということも認識されている。
本発明の電気コネクタアセンブリは一対の結合コネクタ
を含んでおり、各コネクタは複数のコンタクト要素を含
み、そして各コネクタは少なくとも１つの接地プレート
を有し、絶縁材料がコンタクト要素と各接地プレートと
を外部シェル内に支持している。既出の出願に記載の発
明の実施例においては、各コネクタに２つの長さ方向に
間隔を置いた接地プレートがある。この接地プレートは
相互に又は外側シェルに直接接続されている必要はなく
、そして直流供給電圧、参照電圧又はオン・オフ制御電
圧の伝送のため又は他の目的のためその接地プレートを
使用する。しかし、接地プレートと接地プレートとの間
で、そして各接地プレートと外側シェルとの間での交流
インピーダンスは非常１こ小さくて高速信号伝送に対し
ては実効的に単一の接地となるのが望ましい。
各コネクタの各接地プレートはそれの１つの縁に沿って
、他方のコネクタの結合接地プレートの結合縁部への接
続のための手段を有しており、その結合接地プレートの
両縁は回路へ接続するよう配置されている。例えば、一
方のコネクタを親ボードに取付け、他方のコネクタを子
ボードに取付は各接地プレートを子ボードの回路ボード
の接地端子へ接続する。実施例では子ボードは２つの回
路ボードを含み、向き合っている接地端子は子ボードの
コネクタの接地プレートのコネクタ手段と係合している
。
ここに示す実施例では、−対の結合コネクタの各々は２
つの長さ方向に間隔を置いたセクションを含み、そして
各セクションの何枚かの接地プレートは長さ方向に間隔
をあけてあるが、それの隣接縁間の長さ方向には近接し
た間隔をあけ、それらの接地プレートは高速信号の伝送
に使用されるコンタクト要素と間隔を置いて単一の連続
接地プレートを事実上つくっている。同時に、各セクシ
ョンのそのような接地プレートは直流供給電圧の伝送１
例えば、５ボルト±１２ボルトの供給電圧の伝送を含む
種々の目的に利用するとよい。それらは参照電圧又は制
御電圧の伝送にも使用できる。これらの電圧の伝送にコ
ンタクト要素を使用する必要はない。すべてのコンタク
ト要素は高速信号の伝送に使用でき、そして既出の出願
のすべての特徴と利点とが得られる。
特に、本発明の全ての実施例において、各コネクタのコ
ンタクト要素は一群の要素を含んでおり、これらの要素
は各接地プレートと組合されており、第一面内で長さ方
向に間隔をあけて平行関係に列をなしており、その関連
している接地プレートは第一面に平行な第二面内に支持
されており、そしてそれに関連しているコンタクト要素
の列の全長にわたり長さ方向に伸びている。このように
構成しているので非常にインダクタンスと抵抗の低いシ
ート接地を与え、それは非常に低いインピーダンスを作
り相互接続回路間に電位差をつくりださない、その結果
ある大きさのコネクタが扱えるデータの伝送量と速さと
を著しく増大させる。
この構成はまた、隣接信号路間の漏話と接地路のインピ
ーダンスを最小とする。
印刷回路ボードの反対側の回路又は−対の回路ボードの
対向面の上の回路のような別個の回路へそれぞれ接続さ
れている別個のコンタクト要素群の間に各接地プレート
は配置されている。
既出の出願に開示しているように、別の重要な特徴は均
一な特性インピーダンスをつくることに係わる。各列の
コンタクト要素はそれと組み合わせた接地プレート隣接
面から同じ距離にあるのが好ましい。コンタクト要素の
第２列は接地プレートから遠く、そしてシェルの壁へ近
く設け、第２列からシェルへの距離は第１列から接地プ
レートへの距離に等しく、その結果全ての要素は、シェ
ルと接地面とが電気的に接続されたとき同じ特性インピ
ーダンスを持つこととなる。この構成においてはコンタ
クト要素は食い違い関係に配置され、そしてその総合的
結果としてコンタクトの密度は非常に高く、しかも漏話
は最小となる。信号路とそれを取り巻くシェルと接地面
間の距離とを最小とすることによりこの構成では外的な
信号からの干渉を減少し、コネクタを通る信号伝送の速
度を高める。
本発明の他の目的、特徴及び利点は以下の添付図を参照
しての説明から理解されよう。
好ましい実施例の説明 １０は本発明のコネクタアセンブリの全体を示す。この
アセンブリ１０は結合コネクタ１１．１２を含んでいる
。図に示すように、コネクタ１１は親ボードに取付けら
れ、そしてそれの−部を形成する。コネクタ１２は回路
ボードアセンブリ１４を受けて、これに固定されて子ボ
ードを形成する。コネクタ１１．１２と本発明の部分を
形成するそれの新しい特徴を他の形態や他の目的に使用
できる。
図に示すコネクタ１１の外部シェル１５はコネクタ１２
の外部シェル１６を受は入れる。こうしてコネクタ１１
はりセプタクルの形となり、コネクタ１２はプラグの形
となる。勿論、本発明はこの関係に限定されるものでは
なく、例えばコネクタ１２がリセプタクルの形となり、
コネクタ１１がプラグの形となってもよい。シェル１５
．１６はアルミニウムのような高導電性の金属から成る
のが好ましく、そして相互に電気的に接続され。
且つ相互に接続する回路の接地へ接続されているのが好
ましい。
本発明に従ってコネクタ１１．１２の中心プレート１７
．１８は相互接続回路プレートの接地へ接続されて第１
図の紙面に垂直な方向にコネクタの全長に沿って伸びる
中心平面接地を一緒になって形成している。第１１図を
参照して後で詳しく説明するが、各プレート１７．１８
は直流電源電圧または他の電圧を伝送するために使える
複数の別個のプレートセクションの形をしており、別個
のプレート間は交流インピーダンスは低く、それらは非
常に低いインピーダンスの接地接続をつくり、反対側の
コンタクト間に電気的な分離と遮蔽とをつくる。コネク
タ１１のシェル１５に固定されている絶縁材料の一対の
部材１９．２０の間にプレート１７は挟まれている。コ
ネクタ１２のシェル１６に固定されている絶縁材料の一
対の部材２１．２２の間にプレート１８は挟まれている
。
図示の実施例ではコネクタ１１は４つの群となっている
コンタクトを含んでおり、第１群のコンタクト２５は接
地プレート１７に比較的近く、部材１９により支持され
ており、コンタクト２６は接地プレート１７からさらに
離れて、部材１９により支持されており、コンタクト２
７は接地プレートの反対側で部材２０により支持され、
そして接地プレート１７に近い。コンタクト２８も部材
２０により支持されており、接地プレート１７から離れ
ている。
第２図に示すように、コンタクト２５．２６は相互に食
い違い関係にあり、コンタクト２７．２８も相互に食い
違い関係にある。また第２図に示されているように、シ
ェル１１の中間壁部分はコネクタを２つのセクションに
分け、２つの長さ方向に間隔を開けた接地プレート１７
と関連コンタクト群２５−２８がある。各接地プレート
１７と各結合プレート１８は、以下に第１１図で説明す
るように複数の別個のプレートセクションの形となって
いる。
各コネクタは多数のコンタクトを有しており、例えば各
セクションは１２０個のコンタクトを有しており、２つ
のセクションでは全部で２４０個のコンタクトを有して
いる。第２図で３０で示されているコンタクトの間隔は
典型的には０．０７５インチであり、コネクタの全長は
５インチ程度である。コンタクトの間隔が０．０５イン
チであると全部で３５２個のコンタクトを設置できる。
勿論、第２図に示すようにコネクタを２つのセクション
に分ける必要はなく、そして勿論コンタクトの間隔は適
当にすることができる。本発明の重要な特徴は、コンタ
クトの間隔を比較的近くして多数のコンタクトを設置し
たコンパクトなコネクタとし、しかもこれまでの構造で
それだけコンパクトにすれば起きてくる問題を回避して
いるということである。
第７図に示すように、プラグコネクタ１２のコンタクト
３１．３２．３３そして３４はそれぞれコンタクト２５
．２６．２７そして２８と組あわさる。コンタクト３１
と３２は接地プレート１８の１側面に絶縁部材２１によ
り支持され、コンタクト３３と３４は接地プレート１８
の他側面に絶縁部材２２により支持されている。
全てのコンタクトは接地された高導電平面接地プレート
とシェルの表面に対し同じ距雛関係にあって、全ての信
号伝達路は実質的に同じ特性インピーダンスを有する。
第１図に最も良く示されているように、各コンタクト２
５の中空端部２５ａは部材１９の面１９ａから突出し、
そして部材２１の開口２１ａに入り、破線で示すコンタ
クト３１の突出部３１ａを受は入れる。コネクタ１１の
その他のコンタクトの各々はコンタクト２５と同じ形を
しており、コネクタ１２のその他のコンタクトの各々は
コンタクト３１と同じ形をしている。この図示の構成で
は各コンタクト２５は雌コンタクトであり、各コンタク
ト３１は雄コンタクトであるが、これは反対でもよいし
、何れにせよ結合する信号コンタクトの形や関係に限定
されるものではない。
接地プレート１７の構造を第５図に示す。好ましくはそ
れは０．００００５インチの金メツキをした約０．００
６インチの厚みの銅合金から作られ、図に示すように突
出爪１７ａと１７ｂとを形成されており、これらの爪ま
たは歯の端部１７Ｃと１７ｂとはプレート１７の中心面
から反対向きに曲げられ、そしてコネクタを組み立てる
ときプレート１８の縁部と圧係合するための部分１７ｅ
と１７ｆとを有している。組み立て前の突出爪１７ａと
１７ｂの関係は第４図に示されている。
組み立てのとき突出爪１７ａと１７ｂとは絶縁部材２２
と２１の窪み２２ｂと２１ｂとにそれぞれ入る。正規の
組み合わせ順序ではシェル１６の端をシェル１５に入れ
、それからプレート１８の縁は突出爪１７ａと１７ｂの
終端１７ｃと１７ｂとの間を動く。コンタクト３１−３
４の端はコンタクト２５−２８の中空端が形成している
ソケットに入る。この結合シーケンスで、信号接続前に
接地接続がつくられ、そして信号コンタクトの係合前に
静電気は放電する。これにより電子装置は取扱い中そし
て修理中に破損することはなくなる。
プレート１８の構造は第１図と第８図とに示されている
。それは導電率を高めるためにＱ、００００５インチの
金メツキをした０、００６インチの銅合金からつくるの
が好ましい。回路ボードアセンブリに接続するには１つ
の縁を巻いて開いた、全体として管状の部分１８ａを形
成する。部分１８ａは接地端子に係合し、これらの端子
は回路ボードアセンブリ１４を形成している２つの回路
ボード３９．４０の表面３７．３８に対面している。図
示の構成では厚い金属プレート４１が回路ボード３９．
４０の間に配置され、ヒートシンクをつくる。コンタク
ト要素３１．３２．３３モして３４の延長部３１ａ、３
２ａ、３３ａそして３４ａと係合する端子をつくるよう
に回路板３９゜４０は形成されている。これらの延長部
は外側にのび、内側にのびそして外側にのびて、回路ボ
ード３９．４０の外側に向く側面の端子と接触する接触
面をつくる。延長部３１ａ、３２ａ、３３ａ。
そして３４ａと、接地プレート１８の部分１８ａとは組
立前にスズメツキし、そして組立後各端子へ半田付けす
るか又は他の接着作業を、所望ならば１行う。
第９図は接地プレート１８の代りに使用できる変形接地
プレート４２を示しており、これはそれの長さに沿って
複数の指又は歯を有し、１つ置きの指４２ａは１方向に
外側に曲げられ、そして残りの指は反対方向に外側に曲
げられていて印刷回路ボード３９．４０の接地端子と係
合するようになっている。
第１０図に示す変形接地プレート４４の指又は歯４４ａ
、４４ｂは、アセンブリ１４の印刷回路ボード３９．４
ｏの外面上の接地端子４５と係合するような形とされて
いる 第１１図に示すようにその図示のコネクタ１１の１つの
セクションの接地プレート１７を形成している４つの別
々のプレートセクション１７Ａ。
１７Ｂ、１７Ｃ，１７Ｄは長さ方向に間隔をあけた関係
になっているが、それらの間の近接した間隔はコンタク
ト間の距離よりも小さいのが好ましい。コネクタ１２の
対応セクションの接地プレート１８を形成している４つ
の別々のプレートセクション１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃ，
１８Ｄも長さ方向に間隔をあけているが、それらの間の
間隔は近接している。２つのプレートセクション１７Ａ
−１７Ｄの間の交流インピーダンスとプレートセクショ
ン１８Ａ−１８Ｄの間の交流インピーダンスは望ましく
は非常に小さくて、高周波ではプレートセクション１７
Ａ−１７Ｄとプレートセクション１８Ａ−１８Ｄとは接
続されると１つの接地プレートを形成するようにするの
がよい。それらは電源電圧、参照電圧又は制御電圧の伝
送に使用するのによい。
例えば、第１１図に示しているように、親ボードコネク
タ１１のプレートセクション１７Ａ。
１７Ｂ、１７Ｇ、１７Ｄを各々＋１２ボルト、＋５ボル
ト、接地、そして−５ボルト、直流電源５６の端子５１
，５２．５３．５４へ接続し、そして子ボードコネクタ
１２のプレートセクション１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃ，１
８Ｄを子ボードのＩＩ　Ａ　１１回路６２の電力入力端
子５７−６０へそれぞれ接続し、そして子ボードのＩＦ
　Ｂ　＋１回路６８の電力入力端子６３−６６へそれぞ
れ接続して、これらＩＩ　Ａ　１１回路と７１　Ｂ　＋
１回路とを図示の実施例の回路ボード３９．４０に配置
し、そしてコントロール接地面の１側の信号コンタクト
３１と３２へそして接地面の他側の信号コンタクト３３
．３４へ接続する。
図に示すように、族ボードコネクタ１１の信号コンタク
ト２５．２６と信号コンタクト２７．２８とはそれぞれ
７１　Ｃｌ＃信号回路６９とｌｌＤ″′信号回路７０へ
接続され、回路６９．７０の端子７１−７４と７５−７
８とは電源５６の端子５１−５４へ接続されている。電
源５６は端子５１−５４の信号接地に対し低い高周波イ
ンピーダンスを与え、”Ａ　”回路６２と＋Ｂ′″回路
６８は端子５７−６０と信号接地との間にそして端子６
３−６６と信号接地との間に低い高周波インピーダンス
を与えている。
中間壁部分２９の他側の、第２コネクタセクシヨンのプ
レートをセクション１７Ａ−１７Ｄのように別々のプレ
ートセクションに分けてもよいが、注意することとして
用途によっては既出の出願に開示の実施例におけるよう
に２つの接地プレート又は２つの接地プレートとシェル
とが電圧伝送にとって必要とされる全てであるといるこ
とがある。
本発明は直流電源電圧の伝送のための接地プレートとし
ての使用に限定されるものではなく、その接地プレート
を直流参照電圧とオン・オフ制御電圧の伝送に使用でき
る。その接地プレートは交流の電源電圧、参照電圧又は
制御電圧の伝送にも使用できるし、そして用途によって
必要ｉするだけの数のプレート又はプレートセクション
を提供できる。かくして、そのような目的にコンタクト
を使用するとは限らず、高周波信号の伝送にもすべての
コンタクトを使用することもある。更に。
接地プレートと外部シェルとがつくる接地とすべてのコ
ンタクトとの間に均一の特性インピーダンスが得られる
。
本発明は１図示の双回路構成との使用に限定されるもの
ではない。本発明は、十分な接地を得ることが問題とな
る場合に有用であり、回路の分離又は絶縁が望ましい場
合に特に有用である。
本発明の技術思想内で種々変更できることは理解されよ
う。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の原理に従って構成した一対の結合コネ
クタの縦断面図であり、第１図の下方のコネクタはりセ
プタクルであり、上方のコネクタはプラグであって、回
路ボードアセンブリに接続されたものとして示す６ 第２図は第１図のりセプタクルコネクタの平面図であっ
て、中間部分を破断して取り除き縮めて示している。 第３図は第２図のりセプタクルコネクタの側面図である
。 第４図は第１図よりも小さいか、第２図よりも大きくし
て示したりセプタクルコネクタの断面図であり、特にコ
ネクタの係合指又は歯の関係を示している。 第５図はりセプタクルコネクタの接地プレートの断片の
斜視図である。 第６図は第１図のプラグコネクタを縮小して示す側面図
である。 第７図は第６図のプラグコネクタの平面図である。 第８図はプラグコネクタの接地プレートの１部分の断片
を示す。 第９図はプラグコネクタの接地プレートの変形態様を示
す。 第１０図はプラグコネクタの接地プレートの別の変形態
様を示す。 第１１図は第１図の線Ｘ１−Ｘｉに冶う断面図である。 図中： Ｆｌ；１２：結合コネクタ １４：回路ボードアセンブリ １５；１６：外部シェル １７；４４：接地プレート １８；４２：結合プレート

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）一方のコネクタへ接続された第１回路手段と他方
    のコネクタへ接続された第２回路手段との間の複数の路
    に沿って電気信号を高速伝達するように配置される一対
    の結合コネクタを含む電気コネクタアセンブリにおいて
    、各コネクタは電気信号の伝達のため結合コネクタと組
    合わされている信号コンタクト要素、第１回路手段の端
    子へ選択的に接続するため１つの縁に沿ってコネクタ手
    段を有し、結合相手のコネクタの接地プレートの接触面
    と係合するため反対の縁に沿って接触面を有する接地プ
    レート手段、相互にそして接地プレート手段に対して固
    定し、そして電気絶縁した関係にコンタクト要素を支持
    する支持手段及び接地手段と関連し、そしてそれの関連
    した接地プレート手段と長さ方向で平行に間隔をあけた
    少なくとも１つの列として支持されている、一群の要素
    を含むコンタクト要素を備え、コンタクト要素は第１回
    路手段又は第２回路手段へ選択的に接続するための接続
    手段をそれの一端に有し、そして結合コネクタのコンタ
    クト要素の接触面と係合する反対端に接触面を有してい
    ることを特徴とする電気コネクタ。
  2. （２）コンタクト要素は、第１列と接地プレート手段と
    に平行な第２列として支持されている第２群を含む特許
    請求の範囲第１項に記載の電気コネクタアセンブリ。
  3. （３）複数の路に沿って電気信号の高速伝達に対する共
    通交流接地を与えながら、第１回路手段と第２回路手段
    との間に電圧を供給するのに使用できる複数の接地プレ
    ートを含む特許請求の範囲第１項に記載の電気コネクタ
    アセンブリ。
  4. （４）第１群と第２群の要素が接地プレート手段の両側
    にある特許請求の範囲第２項に記載の電気コネクタアセ
    ンブリ。
  5. （５）第１群と第２群の要素が接地プレートの同じ側に
    ある特許請求の範囲第２項に記載の電気コネクタアセン
    ブリ。
  6. （６）複数の接地プレートは全体に同じ面内にあり、長
    さ方向に間隔をあけてある特許請求の範囲第３項に記載
    の電気コネクタ。
  7. （７）すべての列のコンタクト要素間の長さ方向の間隔
    が一様であり、そして隣接接地プレート間の長さ方向の
    間隔がコンタクト要素間の長さ方向の間隔よりも小さい
    特許請求の範囲第６項に記載の電気コネクタアセンブリ
    。
  8. （８）支持手段がコンタクト要素と接地プレート手段と
    を包囲する関係の導電材料の外側シェルと、コンタクト
    要素と接地プレート手段とを支持するための外側シェル
    内の絶縁手段を含む手段とを含む特許請求の範囲第１項
    に記載の電気コネクタアセンブリ。
  9. （９）一方のコネクタの接地プレート手段がそれの反対
    の縁に沿って複数のスプリング指をつくるように形成さ
    れていて結合コネクタの接地プレートの接触面と係合す
    る接触面を与えている特許請求の範囲第１項に記載の電
    気コネクタアセンブリ。
  10. （１０）結合コネクタの接地プレートの一側と交互の指
    が係合することができ、そしてその残りの指が結合コネ
    クタの接地プレートの反対側と係合することができる特
    許請求の範囲第９項に記載の電気コネクタアセンブリ。
  11. （１１）第１回路手段と第２回路手段の各々が、１つの
    接地端子と複数の非接地端子とを有し、コネクタの接地
    プレートの接続手段が第１回路手段と第２回路手段との
    接地端子へ接続するようになっており、コンタクト要素
    の接続手段は第１回路手段と第２回路手段の非接地端子
    へ接続するよう配置されている特許請求の範囲第１項に
    記載の電気コネクタアセンブリ。
  12. （１２）第１回路手段と第２回路手段のうちの少なくと
    も一方が、接地端子と非接地端子とをそれぞれが有して
    いる複数の部分を含み、接地プレートの接続手段は回路
    部分のすべての接地端子と係合し、そしてコンタクト要
    素の接続手段は複数の回路部分の非接地端子へ接続され
    ている特許請求の範囲第１１項に記載の電気コネクタア
    センブリ。
  13. （１３）接地プレートはコンタクト要素のあるものと、
    回路部分の非接地端子へ接続された要素との間にあり、
    電気的分離と絶縁とをつくっている特許請求の範囲第１
    １項又は１２項に記載の電気コネクタアセンブリ。
  14. （１４）コンタクト要素は、第１群と第２群との反対の
    接地プレートの側の第３と第４の列に支持された第３と
    第４の群の要素を含み、支持手段はコンタクト要素と接
    地プレートとを支持する関係の導電材料の外側シェルと
    、コンタクト要素と接地プレートとを支持するためのシ
    ェル内の絶縁手段を含む手段を含む特許請求の範囲第５
    項に記載の電気コネクタアセンブリ。
  15. （１５）接地プレート手段が高周波電流を非常によく通
    す路をつくって、第１回路手段と第２回路手段との間の
    参照電圧の喪失を防止する特許請求の範囲第１項に記載
    の電気コネクタアセンブリ。
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