JPS632273A - 接続器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ この本発明は、回路基板などを外部と電気的に接続する
ための接続器に関し、さらに詳細には、回路基板などに
ビン状コンタクトを当接させ、このビン状フンタクトを
介して回路基板などを外部と電気的に接続するための接
続器に関する。

［従来の技術］ ＩＣテスタと、ＩＣウェハ試験用プローバとの電気的接
続のために、ピンリングと呼ばれる接続器が用いられて
いる。

この接続器は、スプリング付勢されて進退可能なコンタ
クトプローブと呼ばれるビン状コンタクトを、リング状
の絶縁体に穿たれた貫通孔に、導体ソケットを介在させ
て挿着したものである。

この接続器はブローバ側に固定され、例えば各コンタク
トプローブはプローブボードと呼ばれる回路基板と配線
される。そして、ＩＣテスタのパフォーマンスポードと
呼ばれる回路基板の接続パッドに、接続器のコンタクト
プローブの先端が弾性的に押接させられることにより、
プローハトＩＣテスタきがコンタクトプローブを介して
電気的に接続される。

また、回路基板の絶縁導通試験機においても、被試験回
路基板との接続に同様な接続器が用いられている。

［解決しようとする問題点］ か＼る従来の接続器は、その信号接続部（コンタクトプ
ローブおよび導体ソケット）がシールドされておらず実
質的にＣ１ｉ線と同じであって、その特性インピーダン
スは保証されないので、高速パルスのような高周波信号
を伝達させた場合に、その信号波形が歪むという問題が
あった。また、接近した信号接続部を通る信号の相互干
渉が起こりやすく、さらに外来ノイズ信号を拾いやすい
、という問題もあった。

［発明の目的コ したがって、この発明の目的は、そのような従来の問題
点を解消した接続器を提供することにある。

［問題点を解決するためのｆ・段コ この目的を達成するために、特定発明による接続器は、
導体ピッ１ＭＳ材を導体スリーブ部材に進退ＩＩ）能に
挿着し、導体ピン部材を外向きに付勢するためのスプリ
ング部材を導体ピン部材と導体スリーブ部材との間に介
装し、導体スリーブ部材の外周に絶縁被覆を施してなる
コンタクト組立体と、絶縁体部材に貫通孔を形成し、そ
の貫通孔の内面に導体膜を被着させてなるベースとから
なり、コンタクト組立体の導体スリーブ部材を貫通孔に
挿着した構成とされる。

また、関係発明による接続器は、導体ピン部材を導体ス
リーブ部材に進退可能に挿着し、前記導体ピン部材を外
向きに付勢するためのスプリング部材を導体ピン部材と
導体スリーブ部材との間に介装し、導体スリーブ部材の
外周に絶縁被覆を施してなるコンタクト組立体と、外周
に絶縁被）夏を施してなる導体ピンコンタクトと、絶縁
体部祠にｌ′ｘ通孔を形成し、その内面に導体膜を被着
させてなるベースとからなり、貫通孔にその各端よりコ
ンタクト組λγ体の導体スリーブ部材および導体ピンコ
ンタクトを挿着して、それぞれの一端部を貫通孔内にお
いて相互に接触させるとともに、当該コンタクト組立体
の導体ピン部材の先端部および当、亥導体ピンコンタク
トの他端部をそれぞれ外部に突出せしめた構成とされる
。

［作用コ このように、この接続器の信号接続部は、貫通孔の内面
の導体膜により、内部の導電部材が絶縁被覆を介して包
囲された同軸構造である。

したがって、絶縁被覆の厚さを制御すことによって信号
接続部の特性インピーダンスを保証することができ、高
周波パルスなどの信シｌの波形歪みなどの問題を解消で
きる。

また、同軸ケーブルの外部導体に相当する導体膜による
シールド効果により、信弓の相互［渉および外来ノイズ
による１１ルを防１１することができる。

さらに、後者の相Ｄ：Ｉ’？６を防１ト、できることが
ら、信号接続部の高密度配列が可能となる。

またさらに、信号接続部の外部導体を独立した導体部材
で実現するのではな（、貫通孔の内面に破着した導体膜
によって実現している。このような導体膜は、貫通孔を
微小化して高密度に配列して形成しても、−般的な印刷
回路基板のスルーホールメツキ技術などによって一括し
て容易に被着させることができる。したがって、この点
でも、この接続器は信号接続部の高密度化が容易である
。

［実施例］ 以下、図面を参照し、この発明の実施例について説明す
る。

第１図は、この発明による接続器の一実施例を簡略化し
て示す概略断面図である。この接続器はコンタクト組立
体ｌＯとベース１２とからなるものである。

コンタクト組ｑ体ｌＯについて説明すれば、１４は導体
ピンであり、これは−・端が開放した筒伏の導体スリー
ブ１６に進退可能に挿着される。１８は導体ピン１４を
外向きに（図中、−１−向きに）付勢するために導体ピ
ン１４と導体スリーブ１６との間に介装された、導電性
材料からなるスプリングであり、その上端部において導
体ピン１４の基端部１４ａに固定されている。導体スリ
ーブ１６の外周には、絶縁被覆２０が施されている。こ
の絶縁被覆２０は、例えば絶縁材料の被膜として実現さ
れる。

導体ピン１４はスプリング１８の弾発力に抗して前進後
退が可能であり、またスプリング１８と導体スリーブ１
６の内面との摩擦によって脱出を阻止される。しかし、
導体ピン１４をその先端部１４ｂ側へ強く引っ張ること
により、導体ピン１４をスプリング１８と一緒に導体ス
リーブ１６から抜き出し得る。

また、導体ピン１４と導体スリーブ１６とは直接的な接
触により、およびスプリング１８を介して、相互に電気
的に接続される。

ベース１２は、絶縁体リング１３に貫通孔２２を穿ち、
各貫通孔２２の内面に導体膜２４を破着してなるもので
ある。この導体膜２４は、例えば印刷回路基板のスルー
ホールメツキ技術によって破着される。

そして、図示のように、ベース１２の貫通孔２２に、コ
ンタクト組立体１０の導体スリーブ１６を圧入挿着し、
導体スリーブ１６の一端部１６ａおよび導体ピン１４の
先端部１４　ｂを外部に突出させることにより、この接
続器は完成する。

例えば、このような構造の接続器によって２枚の回路基
板の接続を行う場合、各コンタクト組立体１０の導体ス
リーブ１６の一端部１６ａを一方の回路基板に配線する
。そして、他方の回路基板を図中上方より接続器に押し
付け、その接続パッドと各コンタクト組立体１０の導体
ピン１４の先端部１４ｂとを弾性的に接触させる。かく
して、２枚の回路基板は相互に電気的に接続される。

ここで、この接続器の信号接続部は、導体ピン１４、導
体スリーブ１６およびスプリング１８（内部導体）を、
絶縁被覆２０を介して、導体膜２４（外部導体）によっ
て囲んだ同軸構造となっている。したがって、絶縁被覆
２０の厚さなどを制御することにより、信号接続部の特
性インピーダンスを保証することができるため、この接
続器は、高周波信号の波形歪みを防ｌ卜する必隻のある
用途にも、用いることができる。

また、内部導体は外部導体としての導体膜２４によりシ
ールドされるため、信号接続部の伝播信号に対する外来
ノイズの重畳、および隣接信号接続部の伝播信号の相互
干渉を防１ヒできる。

さらに、後者の相互干渉を防止できることから、信号接
続部の高密度配列が可能となる。

なお、この接続器は、その信号接続部の外部導体を独立
した導体部材で実現するのではなく、！′Ｔ通孔の内面
に被着した導体膜２４によって実現している。このよう
な導体膜２４は、貫通孔２４を微小化して高密度に配列
して形成しても、−般的な印刷回路基板のスルーホール
メツキ技術などによって一括して容易に破着させること
ができる。

したがって、この点でも、この接続器は信号接続部の高
密度化が容易である。

第２図は、この発明による接続器の他の実施例を簡略化
して示す概略断面図である。この図において、３０Ａお
よび３０Ｂはコンタクト組立体であり、３２はベースで
ある。これらは前記実施例のコンタクト組Ｓ’１体１０
およびベース１２と同様の構造であるから、それらの各
部については第１図と同一符号を付けることにより説明
を割愛する。

この接続器にあっては図示のように、ベース３２の各貫
通孔２２に、その両端より二つのコンタクト組立体３０
Ａ、３０Ｂが圧入挿着される。そして、各コンタクト組
立体３０Ａ、３０Ｂの導体スリーブ１６は、その一端部
ｌｅａが相互に突き当てられて電気的に接続され、また
、それぞれの導体ピン１４の先端部１４ｂは外部に突出
させられる。

このような構成であるから、この接続器の両面側に２枚
の回路基板を押し付け、それぞれの接続パッドにコンタ
クト組〜χ体３０Ａ、３０Ｂの先端部１４ｂを弾性的に
接触させることにより、相σに電気的に接続することが
できる。

なお、この接続器にあっても、前記実施例の接続器と同
様に信号接続部は同軸構造であるから、その特性インピ
ーダンスを保証することができるとともに、外来ノイズ
の干渉および信号和ＩＪ：干渉を防出できる。

第３図は、この発明による接続器のさらに別の実施例を
簡略化して示す概略断面図である。この図において、４
０はコンタクト組立体であり、４２はベースである。こ
れらは前記実施例のコンタクト組立体１０およびベース
１２と同様の構造であるから、それらの各部については
第１図と同一符号を付けることにより説明を割愛する。

４４は一体的な導体ピンコンタクトであり、その外周に
絶縁被覆４６が施されている。この絶縁被膜４６は例え
ば絶縁材料の被膜として実現される。

このような導体ピンコンタクト４４とコンタクト組立体
４０は、図示のようにベース４２のｉＴ通孔２２に各端
より圧入挿着される。そして、導体スリーブ１６の一端
部１８ａと導体ピンコンタクト４４の基端ｍ＜４４ａは
相互に突き当てられて電気的に接続され、また、導体ピ
ン１４の先端部１４ｂおよび導体ピンコンタクト４４の
先端部４４ｂはそれぞれ貫通孔２２より外部に突出せし
められる。

このような構成であるから、この接続器の両面側に２枚
の回路基板を押し付け、−方の回路基板の接続パッドに
導体ピン１４の先端部１４ｂを弾性的に接触させ、他方
の回路基板の接続パッドを導体ピンコンタクト４４の先
端部４４ｂに接触させることにより、相互に電気的に接
続することができる。

なお、この接続器にあっても、前記実施例の接続器と同
様に信号接続部は同軸構造であるから、その特性インピ
ーダンスを保証することができるときもに、外来ノイズ
の干渉および信号相互干渉を防Ｅトできる。

以１−１この発明の実施例について説明したが、この発
明はそれだけに限定されるものではな（、その型合を逸
脱しない範囲内で種々変形して実施し得るものである。

〔発明の効果］ 以」二の説明から明らかなように、この発明によれば、
信号接続部の特性インピーダンスを保証可能であって高
周波パルスなどの信号の波形中みなどの問題を解消でき
、また信づ・の相Ｌｆ干渉および外来ノイズによる干渉
を防出することができ、さらに信号接続部の高密度化の
容易な接続器を実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明による接続器の一実施例を簡略化して
示す概略断面図、第２図はこの発明による接続器の他の
実施例を簡略化して示す概略断面図、第３図はこの発明
による接続器のさらに別の実施例を簡略化して示す概略
断面図である。 １０．３０Ａ、３０Ｂ、４０・・・フンタクト組立体、
１２，３２．．４２・・・ベース、１４・・・導体ピン
、１６・・・導体スリーブ、１８・・・スプリング、２
０゜４６・・・絶縁被覆、２２・・・貫通孔、２４・・
・導体膜、４４・・・導体ピンコンタクト。 第１図 第２図

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）導体ピン部材を導体スリーブ部材に進退可能に挿
   着し、前記導体ピン部材を外向きに付勢するためのスプ
   リング部材を前記導体ピン部材と前記導体スリーブ部材
   との間に介装し、前記導体スリーブ部材の外周に絶縁被
   覆を施してなるコンタクト組立体と、絶縁体部材に貫通
   孔を形成し、当該貫通孔の内面に導体膜を被着させてな
   るベースとからなり、前記コンタクト組立体の導体スリ
   ーブ部材を前記貫通孔に挿着してなることを特徴とする
   接続器。
2. （２）コンタクト組立体の導体スリーブ部材の一端部お
   よび導体ピン部材の先端部をそれぞれ貫通孔の反対の端
   より外部に突出させてなることを特徴とする特許請求の
   範囲第１項に記載の接続器。
3. （３）貫通孔にその各端より二つのコンタクト組立体の
   導体スリーブ部材をそれぞれ挿着して、それぞれの端部
   を前記貫通孔内において相互に接触させるとともに、当
   該それぞれのコンタクト組立体の導体ピン部材の先端部
   を外部に突出せしめてなることを特徴とする特許請求の
   範囲第１項に記載の接続器。
4. （４）導体ピン部材を導体スリーブ部材に進退可能に挿
   着し、前記導体ピン部材を外向きに付勢するためのスプ
   リング部材を前記導体ピン部材と前記導体スリーブ部材
   との間に介装し、前記導体スリーブ部材の外周に絶縁被
   覆を施してなるコンタクト組立体と、外周に絶縁被覆を
   施してなる導体ピンコンタクトと、絶縁体部材に貫通孔
   を形成し、当該貫通孔の内面に導体膜を被着させてなる
   ベースとからなり、前記貫通孔にその各端より前記コン
   タクト組立体の導体スリーブ部材および前記導体ピンコ
   ンタクトを挿着して、それぞれの一端部を前記貫通孔内
   において相互に接触させるとともに、当該コンタクト組
   立体の導体ピン部材の先端部および当該導体ピンコンタ
   クトの他端部をそれぞれ外部に突出せしめてなることを
   特徴とする接続器。