JPS63237312A - 音響・画像機器用電線 - Google Patents
音響・画像機器用電線Info
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- JPS63237312A JPS63237312A JP7284687A JP7284687A JPS63237312A JP S63237312 A JPS63237312 A JP S63237312A JP 7284687 A JP7284687 A JP 7284687A JP 7284687 A JP7284687 A JP 7284687A JP S63237312 A JPS63237312 A JP S63237312A
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
- Communication Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、音響機器および画像m器の配線に使用され
る電線に関し、たとえば、ステレオやVTRなどの配線
に使用される電線に関するものである。
る電線に関し、たとえば、ステレオやVTRなどの配線
に使用される電線に関するものである。
[従来の技術1
ステレオやVTRなどの配線に使用される電線としては
、従来から銅線の単線または撚線が使用されている。こ
の銅線の単線または1!線上に有機物による絶縁被覆が
施される。
、従来から銅線の単線または撚線が使用されている。こ
の銅線の単線または1!線上に有機物による絶縁被覆が
施される。
[発明が解決しようどする問題点]
近年、音響機器や画像機器の性能の向上につれて、それ
らによって得られる音や画像の質が機器内および機器外
の配線に使用される電線の質に左右されるようになって
きている。従来では、上述のように、有機物絶縁被覆の
みを施した銅線がステレオやV T R等の音響・画像
機器の配線に用いられている。このような有機物被覆銅
線による配線では、より高性能の音響・画像機器を用い
ても、得られる音質や画質が配線による音響・画像信号
の伝達性に影響され、あまり向上しないという問題点が
あった。
らによって得られる音や画像の質が機器内および機器外
の配線に使用される電線の質に左右されるようになって
きている。従来では、上述のように、有機物絶縁被覆の
みを施した銅線がステレオやV T R等の音響・画像
機器の配線に用いられている。このような有機物被覆銅
線による配線では、より高性能の音響・画像機器を用い
ても、得られる音質や画質が配線による音響・画像信号
の伝達性に影響され、あまり向上しないという問題点が
あった。
この発明の目的は、有機物絶縁被覆のみを施した電線よ
りも優れた、音響・画像信号の伝達性を示す音響・画像
機器用電線を提供することである。
りも優れた、音響・画像信号の伝達性を示す音響・画像
機器用電線を提供することである。
[問題点を解決するための手段]
この発明に従った音響・画像機器用電線は、導体の表面
に、ゾル−ゲル法によりアルコキシドを反応させて形成
された酸化物セラミックスからなる被膜を有するもので
ある。
に、ゾル−ゲル法によりアルコキシドを反応させて形成
された酸化物セラミックスからなる被膜を有するもので
ある。
[発明の作用効果]
音響・画像信号を伝達する高周波電流は、表皮効果によ
り導体の表層近傍を流れる。そのため、音響・画像信号
の伝達は、導体表面を被覆している物質の影響を非常に
受けやすいと考えられる。
り導体の表層近傍を流れる。そのため、音響・画像信号
の伝達は、導体表面を被覆している物質の影響を非常に
受けやすいと考えられる。
そこで、導体表面に接する物質の硬度が高ければ高いほ
ど、音響・画像信号の伝達は良好で、得られる音質や画
質が向上することが本願発明者等の実験により認められ
た。この発明は、このような本願発明者等の知見に基づ
くものである。
ど、音響・画像信号の伝達は良好で、得られる音質や画
質が向上することが本願発明者等の実験により認められ
た。この発明は、このような本願発明者等の知見に基づ
くものである。
従来から絶縁物として用いられている有機物被膜では、
導体に有機物を焼付ける温度を高くすることにより、被
膜の硬さを増加させることができる。ところが、酸化物
セラミックスからなる被膜を導体表面に形成した場合、
有機物被膜に比し、非常に硬い被膜が得られる。したが
って、導体の表面に酸化物セラミックスからなる被膜を
形成する。このとき、絶縁効果を得るためには、酸化物
セラミックス膜の上に有機物等の絶縁物で被覆すればよ
い。または比抵抗がlX10’Ωcm以上の酸化物セラ
ミックス膜を形成すればよい。この酸化物セラミックス
被覆′R線を音響・画像機器の配線に用いると、有機物
被覆のみの電線を使用した場合に比較して優れた音響・
画像信号の伝達性を示し、良好な音質・画像が1qられ
る。さらに、この鹸化物セラミックスは耐熱性を有する
ので、たとえば、高出力のスピーカ用ボイスコイルなど
の部材に好適である。この発明において導体は導電性の
高いものであればよく、Ctlや/lが好ましい。さら
に、その純度が99.9%以上であれば、より優れた音
響・画像信号の伝達性を示す。また、被膜を形成する酸
化物セラミックスはビッカース硬度で100kg/rA
Il12を超えていればよい。たとエバ、8102 、
Ti 02 、A11z Osなどの酸化物セラミック
スが好ましい。
導体に有機物を焼付ける温度を高くすることにより、被
膜の硬さを増加させることができる。ところが、酸化物
セラミックスからなる被膜を導体表面に形成した場合、
有機物被膜に比し、非常に硬い被膜が得られる。したが
って、導体の表面に酸化物セラミックスからなる被膜を
形成する。このとき、絶縁効果を得るためには、酸化物
セラミックス膜の上に有機物等の絶縁物で被覆すればよ
い。または比抵抗がlX10’Ωcm以上の酸化物セラ
ミックス膜を形成すればよい。この酸化物セラミックス
被覆′R線を音響・画像機器の配線に用いると、有機物
被覆のみの電線を使用した場合に比較して優れた音響・
画像信号の伝達性を示し、良好な音質・画像が1qられ
る。さらに、この鹸化物セラミックスは耐熱性を有する
ので、たとえば、高出力のスピーカ用ボイスコイルなど
の部材に好適である。この発明において導体は導電性の
高いものであればよく、Ctlや/lが好ましい。さら
に、その純度が99.9%以上であれば、より優れた音
響・画像信号の伝達性を示す。また、被膜を形成する酸
化物セラミックスはビッカース硬度で100kg/rA
Il12を超えていればよい。たとエバ、8102 、
Ti 02 、A11z Osなどの酸化物セラミック
スが好ましい。
なお、本発明による音響・画像機器用電線において酸化
物セラミックス膜を形成する方法は、ゾル−ゲル法と呼
ばれる方法で、具体的には、まず、目的とする酸化物セ
ラミックスに含まれる元素のアルコキシドを溶かしたア
ルコール溶液に水、および触媒として酸を加え、加水分
解、および脱水縮合反応を起こさせた溶液を導体表面に
塗布する。
物セラミックス膜を形成する方法は、ゾル−ゲル法と呼
ばれる方法で、具体的には、まず、目的とする酸化物セ
ラミックスに含まれる元素のアルコキシドを溶かしたア
ルコール溶液に水、および触媒として酸を加え、加水分
解、および脱水縮合反応を起こさせた溶液を導体表面に
塗布する。
その後、数百度に加熱焼成することによって酸化物セラ
ミックス膜を1りる。このとき、加熱焼成工程は減圧下
において行なってもよ<、モのとき加熱湿度の低温化が
図れる。また、溶液を塗布する代わりに、溶液に導体を
浸)口することによって酸化物セラミックス膜を形成し
てもよい。
ミックス膜を1りる。このとき、加熱焼成工程は減圧下
において行なってもよ<、モのとき加熱湿度の低温化が
図れる。また、溶液を塗布する代わりに、溶液に導体を
浸)口することによって酸化物セラミックス膜を形成し
てもよい。
また、導体の表面に酸化物セラミックス膜を形成する方
法としては、ゾル−ゲル法のほかにcvD法、プラズマ
CvD法、イオンブレーティング法などの気相′aF!
成長法があるが、ゾル−ゲル法によると、気相薄膜成長
法に比し、銅などの導体に対して強い密着力を持つ酸化
物セラミックス膜が得られるという利点がある。さらに
、ゾルーゲル法によって形成された酸化物セラミックス
膜は可撓性を有するので電線を撓んだ状態で使用しても
、はく離することがない。ゾル−ゲル法によって膜を形
成する方法は、気相薄膜成長法に比べて、プラズマ発生
装置や膜材料の加熱装置などの特殊な設備を必要とVず
、低温度での成膜法で工業的に容易に利用され、材料的
にも設備的にも低コストである。
法としては、ゾル−ゲル法のほかにcvD法、プラズマ
CvD法、イオンブレーティング法などの気相′aF!
成長法があるが、ゾル−ゲル法によると、気相薄膜成長
法に比し、銅などの導体に対して強い密着力を持つ酸化
物セラミックス膜が得られるという利点がある。さらに
、ゾルーゲル法によって形成された酸化物セラミックス
膜は可撓性を有するので電線を撓んだ状態で使用しても
、はく離することがない。ゾル−ゲル法によって膜を形
成する方法は、気相薄膜成長法に比べて、プラズマ発生
装置や膜材料の加熱装置などの特殊な設備を必要とVず
、低温度での成膜法で工業的に容易に利用され、材料的
にも設備的にも低コストである。
形成されるff1J厚が0.1μm未満であれば、導体
表面近傍の硬度増加の効果がほとんどない。一方、30
μmを超える膜厚であれば上記効果が飽和し、また被膜
形成に要する時間が長くかかる。
表面近傍の硬度増加の効果がほとんどない。一方、30
μmを超える膜厚であれば上記効果が飽和し、また被膜
形成に要する時間が長くかかる。
したがって、酸化物セラミックス膜は膜fg0.1μm
以上30μm未満のものが望ましい。
以上30μm未満のものが望ましい。
さらに、導体と表層部を構成する酸化物セラミックスと
は、それぞれ単層または亀−材料で構成されるものに限
らない。たとえば、導体と表層部との’!!rM性を向
上させるために別の導体または酸化物セラミックスから
なる中間層を形成させてもよい。導体表面近傍の硬度、
すdわち酸化物セラミックスの硬度に中間層の硬度を加
えた見かけの硬度が高くなればよい。セラミックス膜を
複数層重ねて形成させてもよい。
は、それぞれ単層または亀−材料で構成されるものに限
らない。たとえば、導体と表層部との’!!rM性を向
上させるために別の導体または酸化物セラミックスから
なる中間層を形成させてもよい。導体表面近傍の硬度、
すdわち酸化物セラミックスの硬度に中間層の硬度を加
えた見かけの硬度が高くなればよい。セラミックス膜を
複数層重ねて形成させてもよい。
この発明で使用される導体は、たとえば単線で単線表面
に酸化物セラミックス膜を形成したものである。しかし
、導体が複数本の導体素線を集合して撚線にしたもので
、酸化物セラミックス膜が各導体素線表面に形成された
ものであってもよい。
に酸化物セラミックス膜を形成したものである。しかし
、導体が複数本の導体素線を集合して撚線にしたもので
、酸化物セラミックス膜が各導体素線表面に形成された
ものであってもよい。
[実施例]
以下に示すように、本発明に従った酸化物セラミックス
膜を導体表面に形成した電線(本発明例)と、従来の有
機物被覆のみを有する電線(比較例)を作製した。
膜を導体表面に形成した電線(本発明例)と、従来の有
機物被覆のみを有する電線(比較例)を作製した。
なお、酸化物セラミックス(8102、Δ立。
Os 、Ti O□)からなる膜を形成するためのアル
コキシドを含むコーティング溶液としては、それぞれ次
のような混合溶液を用いた。
コキシドを含むコーティング溶液としては、それぞれ次
のような混合溶液を用いた。
コーティング溶液1(SIOI/
テトラn−ブチルオルトシリケート((n −C4Hs
O) 481 )を961101含むブタノール(n
C=8908)溶液と、水を150a+molおよ
び硝酸を1.0mmol含むブタノール溶液とを攪拌混
合し、2時間還流させたもの。
O) 481 )を961101含むブタノール(n
C=8908)溶液と、水を150a+molおよ
び硝酸を1.0mmol含むブタノール溶液とを攪拌混
合し、2時間還流させたもの。
コーディング溶液2 <Al10.膜。
アルミニウムイソプロポキシド((i −C,H2O)
、△之)を5Qmmol含むインプロピルアルコール(
icalゴ、0l−1)溶液と、水を50m1O1およ
び硝酸を1,011111101含むイソプロピルアル
コール溶液とを攪拌混合し、2時間還流させたもの。
、△之)を5Qmmol含むインプロピルアルコール(
icalゴ、0l−1)溶液と、水を50m1O1およ
び硝酸を1,011111101含むイソプロピルアル
コール溶液とを攪拌混合し、2時間還流させたもの。
コーティング溶液3 (TI O?牧形 Iチタンイソ
プロポキシド((i C= Ht O)4丁1)を5
0mmol含むイソプロピルアルコール(i −C.
I−I, OH)溶液と、水を50mmolcf5よび
硝酸を1,01111101含むイソプロピルアルコー
ル溶液とを攪拌混合し、2時間還流さぼたもの。
プロポキシド((i C= Ht O)4丁1)を5
0mmol含むイソプロピルアルコール(i −C.
I−I, OH)溶液と、水を50mmolcf5よび
硝酸を1,01111101含むイソプロピルアルコー
ル溶液とを攪拌混合し、2時間還流さぼたもの。
”t (11列
純度99.99%の銅からなる、直径3.OfflIl
lφの銅線を温度50℃に保持したコーティング溶液1
に浸漬し、10CII/1nの速度で引き上げた。
lφの銅線を温度50℃に保持したコーティング溶液1
に浸漬し、10CII/1nの速度で引き上げた。
その後、温度150℃で10分間大気中においてこの銅
線を加熱することによって乾燥し、さらに温度500℃
で10時間加熱焼成して、その銅線の表面に膜厚18μ
mの8102膜を形成したもの。
線を加熱することによって乾燥し、さらに温度500℃
で10時間加熱焼成して、その銅線の表面に膜厚18μ
mの8102膜を形成したもの。
電線2(本
純度99.99%の銅からなる、直径3.0miφの銅
線を温度50℃に保持したコーティング溶液2に浸漬し
、10cm/minの速度で引き上げた。
線を温度50℃に保持したコーティング溶液2に浸漬し
、10cm/minの速度で引き上げた。
その後、温度150℃で10分間大気中においてこの銅
線を加熱することによって乾燥し、さらに温度500℃
で10時間加熱焼成して、その銅線の表面に膜厚18μ
層のΔ見20a膜を形成したもの。
線を加熱することによって乾燥し、さらに温度500℃
で10時間加熱焼成して、その銅線の表面に膜厚18μ
層のΔ見20a膜を形成したもの。
電13(本発明
1J厚度99.99%の銅からなる、直径3.0m市φ
の銅線を温度50℃に保持したコーティング溶液3に浸
漬し、IOCIII/fllinの速度で引き上げた。
の銅線を温度50℃に保持したコーティング溶液3に浸
漬し、IOCIII/fllinの速度で引き上げた。
その後、温度150℃で10分間大気中においてこの銅
線を加熱することによって乾燥し、さらに1fl!50
0℃で10時間加熱焼成して、そのr14線の表面にF
t厚18μmのTlO211Qを形成したもの。
線を加熱することによって乾燥し、さらに1fl!50
0℃で10時間加熱焼成して、そのr14線の表面にF
t厚18μmのTlO211Qを形成したもの。
電線4(本
純度99.99%の銅からなる、直径0.25+111
φの銅線を温度50℃に保持したコーティング溶液1に
浸漬し、10cm+/winの速度で引き上げた。その
後、温度150℃で10分間大気中においてこのti4
1!flを加熱することによって乾燥し、さらに温度5
00℃で10時間加熱焼成して、その表面に膜厚18μ
請のS+ O2膜を形成した銅線を144本撚り合わせ
た。もの。
φの銅線を温度50℃に保持したコーティング溶液1に
浸漬し、10cm+/winの速度で引き上げた。その
後、温度150℃で10分間大気中においてこのti4
1!flを加熱することによって乾燥し、さらに温度5
00℃で10時間加熱焼成して、その表面に膜厚18μ
請のS+ O2膜を形成した銅線を144本撚り合わせ
た。もの。
電線5(本発明例
純度99.99%のアルミニウムからなる、直径3.O
sv+φのアルミニウム線をIIIJ!50℃に保持し
たコーディング溶液1に浸漬し、iocm/+mtnの
速度で引き上げた。その後、温度150℃で10分間大
気中においてこのアルミニウム線を加熱することによっ
て乾燥し、さらに温度500℃で10時間加熱焼成して
、そのアルミニウム線の表面に膜厚18μmの3i0z
lB3を形成したもの。
sv+φのアルミニウム線をIIIJ!50℃に保持し
たコーディング溶液1に浸漬し、iocm/+mtnの
速度で引き上げた。その後、温度150℃で10分間大
気中においてこのアルミニウム線を加熱することによっ
て乾燥し、さらに温度500℃で10時間加熱焼成して
、そのアルミニウム線の表面に膜厚18μmの3i0z
lB3を形成したもの。
6(発明例
純111t99.99%の銅からなる、直径3.Onm
の銅線に厚さ3μmのニッケルめっきしたものを、温度
50℃に保持したコーティング溶液1に浸漬し、10C
Il/1ainの速度で引き上げた。その後、温度15
0℃で10分間大気中において、このニッケルめっき銅
線を加熱することによって乾燥し、さらに温度500℃
で10時間加熱焼成して、そのニッケルめっき銅線の表
面に膜厚18μmの5i0211sIを形成したもの。
の銅線に厚さ3μmのニッケルめっきしたものを、温度
50℃に保持したコーティング溶液1に浸漬し、10C
Il/1ainの速度で引き上げた。その後、温度15
0℃で10分間大気中において、このニッケルめっき銅
線を加熱することによって乾燥し、さらに温度500℃
で10時間加熱焼成して、そのニッケルめっき銅線の表
面に膜厚18μmの5i0211sIを形成したもの。
ただし、電線1.2,3.4.5.6において、各導体
をそれぞれコーティング溶液に浸漬する前には、次に示
すような前処理を行なった。
をそれぞれコーティング溶液に浸漬する前には、次に示
すような前処理を行なった。
各導体を1.ONの水酸化ナトリウム溶液に浸漬するこ
とによって脱脂した後、脱イオン水で洗浄した。さらに
、この導体に2.ONの硝酸水溶液で酸洗処理を施した
。その襖、脱イオン水で洗浄した。
とによって脱脂した後、脱イオン水で洗浄した。さらに
、この導体に2.ONの硝酸水溶液で酸洗処理を施した
。その襖、脱イオン水で洗浄した。
電線7(比較 )
直径が3.Oaa+φの無酸素銅線をポリビニルホルマ
ールと有機溶剤を含む溶液中に浸漬し、取出後温度32
0℃に保たれた加熱炉に通すことにより、その表面に膜
厚18μmのポリビニルホルマール膜を形成したもの。
ールと有機溶剤を含む溶液中に浸漬し、取出後温度32
0℃に保たれた加熱炉に通すことにより、その表面に膜
厚18μmのポリビニルホルマール膜を形成したもの。
電線8(比較
直径が3,011+1φの無酸素導線をポリビニルホル
マールと有機溶剤を含む溶液中に浸漬し、取出W!湯温
度10℃に保たれた加熱炉に通すことにより、その表面
にF1718μmのポリビニルホルマール膜を形成した
もの。
マールと有機溶剤を含む溶液中に浸漬し、取出W!湯温
度10℃に保たれた加熱炉に通すことにより、その表面
にF1718μmのポリビニルホルマール膜を形成した
もの。
1!tられた8種類の電線1〜8をステレオ・ビデオの
配線材として使用して音質を比較評価した。
配線材として使用して音質を比較評価した。
音質の評価は、100名の試聴者に対して試み、以下の
4項目に関してすべて優れていると回答した人数で示し
た。
4項目に関してすべて優れていると回答した人数で示し
た。
(1) 音のバランス
(2) 透明感
(3) 鮮明度
(4) 豊かさ
評価結果は以下のとおりである。
評価(人)
電線1〈本発明例)93
2(本発明例)94
3(本発明例)95
4〈本発明例)92
5(本発明例)94
6(本発明例)93
7(比較例)3つ
8(比較例)36
以上の結果から明らかtlように、8102膜、Al1
20.牧、Ti Q、膜を導体表面に形成した電線1.
2.3.4.5.6はポリビニルホルマール膜を形成し
た電線7.8に比し、音質は優れていることがわかった
。
20.牧、Ti Q、膜を導体表面に形成した電線1.
2.3.4.5.6はポリビニルホルマール膜を形成し
た電線7.8に比し、音質は優れていることがわかった
。
(ばか2名)
Claims (8)
- (1)導体の表面に、ゾル−ゲル法によりアルコキシド
を反応させて形成された酸化物セラミックスからなる被
膜を有する音響・画像機器用電線。 - (2)前記導体が、CuまたはAlである、特許請求の
範囲第1項記載の音響・画像機器用電線。 - (3)前記導体が、純度99.9%以上のCuまたはA
lである、特許請求の範囲第1項記載の音響・画像機器
用電線。 - (4)前記酸化物セラミックスが、SiO_2、TiO
_2、Al_2O_3からなる群から選ばれた少なくと
も1つの化合物を含む酸化物セラミックスである、特許
請求の範囲第1項ないし第3項のいずれかに記載の音響
・画像機器用電線。 - (5)前記酸化物セラミックスのビッカース硬度が、1
00kg/mm^2以上である、特許請求の範囲第1項
ないし第4項のいずれかに記載の音響・画像機器用電線
。 - (6)前記被膜が、0.1μm以上30μm未満の膜厚
である、特許請求の範囲第1項ないし第5項のいずれか
に記載の音響・画像機器用電線。 - (7)前記導体は、複数本の導体素線を集合して撚線に
したものであり、前記酸化物セラミックス被膜は、前記
各導体素線表面に形成されている、特許請求の範囲第1
項ないし第6項のいずれかに記載の音響・画像機器用電
線。 - (8)前記被膜の上に有機物被覆を有してなる、特許請
求の範囲第1項ないし第7項のいずれかに記載の音響・
画像機器用電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62072846A JP2582067B2 (ja) | 1987-03-25 | 1987-03-25 | 音響・画像機器用電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62072846A JP2582067B2 (ja) | 1987-03-25 | 1987-03-25 | 音響・画像機器用電線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63237312A true JPS63237312A (ja) | 1988-10-03 |
| JP2582067B2 JP2582067B2 (ja) | 1997-02-19 |
Family
ID=13501157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62072846A Expired - Fee Related JP2582067B2 (ja) | 1987-03-25 | 1987-03-25 | 音響・画像機器用電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2582067B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02215010A (ja) * | 1989-02-14 | 1990-08-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 絶縁電線 |
| JP2006100168A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Totoku Electric Co Ltd | 耐熱マグネットワイヤおよびその製造方法 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS5722123U (ja) * | 1980-07-14 | 1982-02-04 | ||
| JPS5857208A (ja) * | 1981-09-29 | 1983-04-05 | 株式会社明電舎 | 電気導体 |
| JPS58152306A (ja) * | 1982-03-05 | 1983-09-09 | 株式会社明電舎 | 電気導体 |
| JPS6017806A (ja) * | 1983-07-07 | 1985-01-29 | 近畿電機株式会社 | 絶縁被覆電線 |
| JPS6193510A (ja) * | 1984-10-12 | 1986-05-12 | 株式会社フジクラ | 無機絶縁電線 |
| JPS61114717U (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-19 | ||
| JPS61165910A (ja) * | 1985-01-14 | 1986-07-26 | レイケム・リミテツド | 耐火性被覆電線 |
| JPS6333295U (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-03 |
-
1987
- 1987-03-25 JP JP62072846A patent/JP2582067B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2006100168A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Totoku Electric Co Ltd | 耐熱マグネットワイヤおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2582067B2 (ja) | 1997-02-19 |
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