JPS63238294A - 電鋳金型の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、電鋳金型の製造方法に関し、特に、ラジェー
タグリル、クラッシュパッド等、大型成形品の樹脂射出
成形型の製造に好適な方法であろ〈従来の技術〉 一般に、電鋳金型の母型（キャビティの逆模型）の材料
は、加工性の見地から、プラスチック、セラコラなどを
使用することが多い。

これらの材料は、非導電性であるため、導電性処理を母
型に施す必要がある。

この導電性処理は、一般に銀鏡反応法により行なってい
た。モして銀鏡反応法は、通常、塩化スズ（！■）溶液
に常温で１〜５分浸漬し、水洗後、スプレーガンによっ
て、銀波及び還元液を同時に母型に吹き付け、母型上に
銀を還元析出させて、さらに水洗をして行なっていた。

（「化学便覧応用編　第３版」丸善株式会社１９８０年
発行　第２０９〜２１０頁参照；「実用プラスチック成
形加工便覧　第４版」産業図書株式会社昭和４３年発行
　第２６９〜２７０頁参照） 〈発明が解決しようとする問題点〉 ところが、銀鏡反応法は、上記の如く工程が繁雑であり
、さらには、銀波が高価で、全体としてコスト高となっ
た。

そこで、本発明者は、上記問題点を解決するために、導
電性処理として、銀鏡反応法の代りに、銀鏡反応法に比
して、工程がｍ単で、かつニッケルなどの安価な金属を
使用可能な無電解メッキ法が使用できないかと考え、試
験研究を行なった。

ところが、通常の触媒化処理（通常、塩化パラジウムの
希塩酸溶液に浸漬して行なう、）された母型に無電解メ
ッキして得た導電性処理膜は、母型に対する密着性が良
好でなく、電鋳浴に浸漬したとき、母型の熱膨張及び析
出中の電着金属の内部応力の影響を受けて、上記導電性
処理＠（無電解メッキ膜）が剥離しやすいことが分った
。特に、この傾向はラジェータグリル、クラッシュパッ
ド等の大型の成形品用の電鋳金型を製造する場合に顕著
となる。

そこで、本発明者は、さらに鋭意開発に努力した結果、
下記構成に電鋳金型の製造方法に想到し得た。

無電解メッキにより導電性処理が施された母型に、電鋳
により電着金属層を形成し、該電着金属層を剥ぎ取って
金型を製造する方法であって、無電解メッキに先立つ触
媒化処理を、Ｐｄ及びＣｕがビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂に分散された塗料を母型に塗布して行なうことを
特徴とする。

〈実施例〉 以下本発明の方法を、図例に基づいて説明をする。

（１）母型を非導電性の材料で、母型を製作する。ここ
で、非導電性の材料としては、無電解メッキ浴に浸漬し
たとき、変形や変質しない程度の耐水性・耐熱性・耐薬
品性を有するものなら特に限定されないが、具体的には
、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂、及
び石膏、ロウなどを挙げることができる。

（２）上記製作された母型への導電性処理は下記の如く
行なう。

■脱脂処理・・・ メチルアルコール、イソプロピルアルコールなどを用い
て洗浄を子る。

■触媒化処理・・・ ＰｄとＣｕをビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に分散さ
せた塗料、具体的には、奥野製薬工業株式会社からセラ
ミック製品触媒化処理用塗料とじて、“キャタペースト
ＣＧＰ−６５０・ＣＧＰ−８７１”等の商品名で製造販
売されているものを溶剤で希釈して母型に塗布する。塗
布態様、は特に限定されないが、通常スプレー塗布とす
る。塗布後、１５０〜２００度×２０〜４０分の条件で
塗膜を乾燥させ、さらには酸処理・水洗を行ない活性化
しておく。

上記塗料中のＰｄはメッキの触媒核となり、Ｃｕは無電
解メッキの析出金属の付着性を向上させる作用を奏する
。また、酸処理は、Ｐｄ、　Ｃｕの表面を被覆するそれ
らの酸化物を除去して活性化の作用を奥する。酸として
は、通常、希硫酸溶液を使用する。

■無電解メッキ処理・・・ 慣用の無電解メッキ浴を使用して行なうが、通常４、Ｎ
ｉ−Ｐ系の浴を使用することが、析出速度が速く望まし
い。

下記に無電解メッキ浴組成の一例を示す。

塩化ニッケル・−４５ｇ　７１ 次亜リン酸ナトリウム・・・　　１１　ｇ／ｌクエン酸
ナトリウム・・・　　１００　ｇ　／　１塩化アンモニ
ウンム・・・　　　５０ｇ／ＩＰＨ・・・　　　　　　
　　４．６〜５．０液温・・・　　　　　　　　　８５
〜９０℃（３）上記導電性処理が施された母型を電鋳浴
に浸漬して、電解により電解金属層を形成し、該電着金
属層を剥ぎ取って、電鋳金型とする。この電鋳金型は、
通常、低融点合金（Ｚｎ、　Ｐｂ、　Ｓｎ等）や熱硬化
性樹脂（通常エポキシ樹脂）を鋳込んだり、吹き付けた
りして裏打ちを行なう。

上記電鋳浴としては、ニッケル系・鉄系・Ｃｕ系などの
中から適宜選択することができる。

下記に電鋳浴組成の一例を示す。

スルファミン酸ニッケル　４５０　ｇ／ＩＬホウ酸　　
　　　　　　　３０　ｇ／Ｉ。

平滑剤　　　　　　　　　０．３ｇ／Ｊ２ｐＨ３，０〜
５．０ 液温　　　　　　　　　　４０〜６０℃〈発明の作用・
効果〉 本発明の電鋳金型の製造方法は、上記の如く、無電解メ
ッキにより導電性処理が施された母型に、電鋳により電
着金属層を形成し、該電着金属層を剥ぎ取って金型を製
造する方法であって、無電解メッキに先立つ触媒化処理
を、Ｐｄ及びＣｕがビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に
分散された塗料を母型に塗布して行なう構成であるので
、下記のような作用効果を奏する。

導電性処理膜の母型に対する密着性が良好であるため、
大型成形品用であっても電鋳浴中における、電着時、母
型の熱膨張及び電着金属の内部応力の影響を受けて、導
電性処理膜が剥離することがない。また、導電性処理膜
を安価なニッケルとすることができ、かつ厚肉とするこ
とができるため、電鋳に際して、高電流を流すことがで
き、肉厚の電着膜を容易に得ることができる。

なお、上記本発明における下記処方の導電性処理、及び
当該方法において、無電解メッキに先立つ触媒化処理を
慣用の塩化パラジウム溶液に浸漬して行なう方法に置換
することにより、それぞれエポキシ樹脂製基体上に形成
した各導電性処理膜について密着性を慣用の９０度剥離
試験により測定した。その結果、前者；　０　、８　ｋ
ｇ／　ｃｒｎ、後者：０　、４　ｋｇ／　ｃｔａであっ
た。

導電性処理 （１）触媒化処理 ■塗料・・・ＣＧＰ１３７１”を溶剤で希釈してスプレ
ー塗布（ｔ！ｉ布量；１．２〜１．７ｇ／ｄｔｆ） ■乾燥条件・・・１８０℃Ｘ３０分 ■酸処理・・・　硫酸：５０ｍ１ｌ／１１液温：５５〜
６５℃ 時間：５分 （２）無電解めっき 浴：前述に例示のものと同− 浸漬時間：６０分 膜厚：約１６μｍ

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法を示す工程図である。 第１図 導 電 性 処 理

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 無電解メッキにより導電性処理が施された母型に、電鋳
   により電着金属層を形成し、該電着金属層を剥ぎ取つて
   金型を製造する方法であつて、前記無電解メッキに先立
   つ触媒化処理を、Ｐｄ及びＣｕがビスフェノールＡ型エ
   ポキシ樹脂に分散された塗料を母型に塗布して行なうこ
   と を特徴とする電鋳金型の製造方法。