JPS63240035A - 電子部品封止成形装置 - Google Patents
電子部品封止成形装置Info
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- JPS63240035A JPS63240035A JP62075151A JP7515187A JPS63240035A JP S63240035 A JPS63240035 A JP S63240035A JP 62075151 A JP62075151 A JP 62075151A JP 7515187 A JP7515187 A JP 7515187A JP S63240035 A JPS63240035 A JP S63240035A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molding
- lead frame
- tablet
- molded
- molding material
- Prior art date
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- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
- B29C45/1468—Plants therefor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P80/00—Climate change mitigation technologies for sector-wide applications
- Y02P80/30—Reducing waste in manufacturing processes; Calculations of released waste quantities
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野１
本発明はり−ドフレームに取着した電子部品を封止成形
する装置に関し、詳しくは電子部品を取着したリードフ
レームを成形金型装置に送り、成形材料を成形金型装置
に送り、タブレット状に成形したタブレット状成形材料
を成形金型装置に送り、成形金型装置で封止成形し、封
止成形した成形品を取り出す装置に関するものである。
する装置に関し、詳しくは電子部品を取着したリードフ
レームを成形金型装置に送り、成形材料を成形金型装置
に送り、タブレット状に成形したタブレット状成形材料
を成形金型装置に送り、成形金型装置で封止成形し、封
止成形した成形品を取り出す装置に関するものである。
［背景技術］
従来、電子部品を封止成形する場合、電子部品を取着し
たり一ドフレームを人手により成形金型装置に１個づつ
投入し、成形金型装置に成形材料を供給して成形金型装
置にで封止成形し、成形金型装置で成形した成形品を人
手により取り出していた。このため生産性が悪く、また
多くの人手を要するという欠点があった。また成形材料
は封止成形する装置とは別の設備でタブレット状に成形
しておき、これを封止成形装置に輸送して供給するよう
になっていた。ところが封止成形する成形品によって必
要なタブレット状成形材料の重量が異なり、複数種類の
タブレット状成形材料が必要となり、タブレット状成形
材料の管理が複雑になるという欠点があり、また適性な
タブレット状成形材料がない場合必要重量より割り増し
の重量のタブレット状成形材料を使用しなければならな
く材料ロスが生じるという欠点があり、さらにタブレッ
ト状成形材料の運送及び運搬時に割れや欠けを発生しや
す（、割れや欠けにより投入重量不良を発生し易いとい
う欠点があった。
たり一ドフレームを人手により成形金型装置に１個づつ
投入し、成形金型装置に成形材料を供給して成形金型装
置にで封止成形し、成形金型装置で成形した成形品を人
手により取り出していた。このため生産性が悪く、また
多くの人手を要するという欠点があった。また成形材料
は封止成形する装置とは別の設備でタブレット状に成形
しておき、これを封止成形装置に輸送して供給するよう
になっていた。ところが封止成形する成形品によって必
要なタブレット状成形材料の重量が異なり、複数種類の
タブレット状成形材料が必要となり、タブレット状成形
材料の管理が複雑になるという欠点があり、また適性な
タブレット状成形材料がない場合必要重量より割り増し
の重量のタブレット状成形材料を使用しなければならな
く材料ロスが生じるという欠点があり、さらにタブレッ
ト状成形材料の運送及び運搬時に割れや欠けを発生しや
す（、割れや欠けにより投入重量不良を発生し易いとい
う欠点があった。
［発明の目的］
本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであって、本発
明の目的とするところは自動的にリードフレームを投入
できると共に封止成形した後成形品を自動的に取り出す
ことができて生産性を向上できるとともに省力化が図れ
、しかも成形材料もタブレット状に成形して定量づつ簡
単に供給できる電子部品封止成形装置を提供するにある
。
明の目的とするところは自動的にリードフレームを投入
できると共に封止成形した後成形品を自動的に取り出す
ことができて生産性を向上できるとともに省力化が図れ
、しかも成形材料もタブレット状に成形して定量づつ簡
単に供給できる電子部品封止成形装置を提供するにある
。
［発明の開示］
本発明電子部品封止成形装置は、リードフレーム１の電
子部品を封止成形する成形金型！ｉｆｌ！Ａと、任意の
重量に計量して計量した粒状成形材料をタブレフト状に
成形すると共にタブレット状に成形したタブレット状成
形材料を成形金壁装ＷＩＡに供給する成形材料成形供給
装ｆｉＦと、リードフレーム１を成形金型装置Ａに投入
するフレーム投入装置Ｃと、リードフレーム１の電子部
品を封止成形した後で成形品２を取り出す成形品取り出
し装置Ｅとを具備することを特徴とするものであって、
上述のように構成することにより従来例の欠点を解決し
たものである。つまり、フレーム投入装置Ｃにて成形金
型装置Ａにリードフレーム１を投入し、成形金型装置Ａ
にてリードフレーム１の電子部品に封止成形し、封止成
形した成形品２を成形品取り出し装置Ｅにて成形金型装
置Ａから取り出せるものであって、自動的にリードフレ
ーム１を投入できると共に封止成形した後自動的に成形
品２を取り出すことができるようになって、生産性を向
上できると共に省力化が図れるようになり、しかも封止
成形する装置において、成形品に応じた重量に粒状成形
材料を計量し、計量した成形材料をタブレット状に成形
し、タブレット状成形材料を成形金型装置Ａに供給でき
るものであって、成形材料をタブレット状に成形して簡
単に成形金型装置！Ａに供給できるようになった。
子部品を封止成形する成形金型！ｉｆｌ！Ａと、任意の
重量に計量して計量した粒状成形材料をタブレフト状に
成形すると共にタブレット状に成形したタブレット状成
形材料を成形金壁装ＷＩＡに供給する成形材料成形供給
装ｆｉＦと、リードフレーム１を成形金型装置Ａに投入
するフレーム投入装置Ｃと、リードフレーム１の電子部
品を封止成形した後で成形品２を取り出す成形品取り出
し装置Ｅとを具備することを特徴とするものであって、
上述のように構成することにより従来例の欠点を解決し
たものである。つまり、フレーム投入装置Ｃにて成形金
型装置Ａにリードフレーム１を投入し、成形金型装置Ａ
にてリードフレーム１の電子部品に封止成形し、封止成
形した成形品２を成形品取り出し装置Ｅにて成形金型装
置Ａから取り出せるものであって、自動的にリードフレ
ーム１を投入できると共に封止成形した後自動的に成形
品２を取り出すことができるようになって、生産性を向
上できると共に省力化が図れるようになり、しかも封止
成形する装置において、成形品に応じた重量に粒状成形
材料を計量し、計量した成形材料をタブレット状に成形
し、タブレット状成形材料を成形金型装置Ａに供給でき
るものであって、成形材料をタブレット状に成形して簡
単に成形金型装置！Ａに供給できるようになった。
以下本発明を実施例により詳述する。
第１図（ａ）（ｂ）に示すように成形装置器体３の上−
には成形金壁装ｆＬＡと成形材料成形供給装置Ｆとを配
置しである。成形金型装置Ａはリードフレーム１の電子
部品を圧縮成形にで封止するものであって、通常の圧縮
成形装置と同様に上金型４と下金型５とを上下に対向す
るように配置してあり、上金型４と下金型５との間のキ
ャビティにリードフレーム１を挿入すると共にポットに
成形材料を供給して上金型４と下金型５とを圧締するこ
とにより圧縮成形して成形品２を得ることができるよう
になっている。成形材料成形供給装置Ｆは成形材料計量
部Ｆ１とタプレッ）成形部Ｆ２とタブレット状成形材料
搬送部Ｆ、とにより主体が構成されている。ホッパー５
０内には粒状成形材料が充填されており、ホッパー５０
の下部にホッパー５０から供給される粒状成形材料を任
意の重量に自在に計量し得る計量器５１を設けである。
には成形金壁装ｆＬＡと成形材料成形供給装置Ｆとを配
置しである。成形金型装置Ａはリードフレーム１の電子
部品を圧縮成形にで封止するものであって、通常の圧縮
成形装置と同様に上金型４と下金型５とを上下に対向す
るように配置してあり、上金型４と下金型５との間のキ
ャビティにリードフレーム１を挿入すると共にポットに
成形材料を供給して上金型４と下金型５とを圧締するこ
とにより圧縮成形して成形品２を得ることができるよう
になっている。成形材料成形供給装置Ｆは成形材料計量
部Ｆ１とタプレッ）成形部Ｆ２とタブレット状成形材料
搬送部Ｆ、とにより主体が構成されている。ホッパー５
０内には粒状成形材料が充填されており、ホッパー５０
の下部にホッパー５０から供給される粒状成形材料を任
意の重量に自在に計量し得る計量器５１を設けである。
この計量器５１は第２図の紙面と直交する方向に複数個
並べでふる。各計量器Ｓ１上り安々下方にシュート５２
を垂下しであり、シュート５２の下方に夫々材料搬送桝
５３を配置しである。この材料搬送材５３の下面の開口
はシャッターにてｒ！Ｒ閉自在になっている。材料搬送
材５３の下面開口を閉じた状態で計量器５１から供給さ
れた粒状成形材料を受けるようになっている。この各材
料搬送材５３は搬送シリング５４にて金型５５に送られ
るようになっている。金型５５には上下に貫通する金型
ボット５５ｍが上記計量′ｎ５１や材料搬送材５３の数
に応じただけある。金型５５の上下には上加圧シリング
５６と上加圧シリンダ５７とがあり、上加圧シリンダの
上ａラド５６ａと上加圧シリング５７の下ロッド５７ｍ
の先端の摺動部５８を金型ボフト５５ａ内に摺動自在に
挿通しである。材料搬送材５３が搬送シリンダ５４にて
金型ボッ）５５ａの上方に移動して粒状成形材料が金型
ボット５５ａに投入され、材料搬送材５３が元の位置に
戻り、上下の加圧シリング５６．５７にて加圧して摺動
部５８間で圧縮成形し、圧縮成形後、上加圧シリング５
６の上ロフトＳｅａが上方に抜、け、下加圧シリング５
７の下ロツド５７ａ上昇し、タブレット状成形材料が金
型５５上に突き出される。金型５５上には一対のクラン
プ板５９ａよりなるタブレットチャック５９を配置して
あり、締め付はシリング６０にて一対のクランプ板５９
ａを駆動してタブレット状成形材料を挟持で必るように
なっている。このとき複数個のタブレット状成形材料が
一定の間隔を隔てて挟持される。このタブレットチャッ
ク５９はタブレット搬送桝６１の上方に移動され、タブ
レットチャック５９の挟持が解除されてタブレット状成
形材料がタブレット搬送桝６１に投入される。タブレッ
ト搬送桝６１は成形金壁装ｆｉＡのポットの間隔に合わ
せて複数個並んでおり、タブレットチャック５９に挟持
した複数個のタブレット状成形材料の間隔と合わないと
きは落下をプイドするシュートを介して落下させ、タブ
レット搬送桝６１に投入する。タブレット搬送桝６１は
搬送シリング６２にて駆動されて成形金壁装ＷＩＡのキ
ャビティの上方に移動し、タブレット搬送桝６１からポ
ットに投入で詐るようになっている。かかるタブレフト
搬送桝６１も下面開口がシャッターにてＷＲｒＲ自在に
なっている。投入取り出し用器体１１の上には下支持板
１２を装着しであり、下支持板１２の上方には上支持板
１３を配設してあり、上支持板１３と下支持板１２どの
間を上下方向を向く〃イド輸１４にて連結しである。γ
イド輸１４に昇降体１５を上下に昇降自在にｇ＆着して
あり、昇降体１５にはフレーム投入装置Ｃと成形品取り
出し装置Ｅとを装着しである。
並べでふる。各計量器Ｓ１上り安々下方にシュート５２
を垂下しであり、シュート５２の下方に夫々材料搬送桝
５３を配置しである。この材料搬送材５３の下面の開口
はシャッターにてｒ！Ｒ閉自在になっている。材料搬送
材５３の下面開口を閉じた状態で計量器５１から供給さ
れた粒状成形材料を受けるようになっている。この各材
料搬送材５３は搬送シリング５４にて金型５５に送られ
るようになっている。金型５５には上下に貫通する金型
ボット５５ｍが上記計量′ｎ５１や材料搬送材５３の数
に応じただけある。金型５５の上下には上加圧シリング
５６と上加圧シリンダ５７とがあり、上加圧シリンダの
上ａラド５６ａと上加圧シリング５７の下ロッド５７ｍ
の先端の摺動部５８を金型ボフト５５ａ内に摺動自在に
挿通しである。材料搬送材５３が搬送シリンダ５４にて
金型ボッ）５５ａの上方に移動して粒状成形材料が金型
ボット５５ａに投入され、材料搬送材５３が元の位置に
戻り、上下の加圧シリング５６．５７にて加圧して摺動
部５８間で圧縮成形し、圧縮成形後、上加圧シリング５
６の上ロフトＳｅａが上方に抜、け、下加圧シリング５
７の下ロツド５７ａ上昇し、タブレット状成形材料が金
型５５上に突き出される。金型５５上には一対のクラン
プ板５９ａよりなるタブレットチャック５９を配置して
あり、締め付はシリング６０にて一対のクランプ板５９
ａを駆動してタブレット状成形材料を挟持で必るように
なっている。このとき複数個のタブレット状成形材料が
一定の間隔を隔てて挟持される。このタブレットチャッ
ク５９はタブレット搬送桝６１の上方に移動され、タブ
レットチャック５９の挟持が解除されてタブレット状成
形材料がタブレット搬送桝６１に投入される。タブレッ
ト搬送桝６１は成形金壁装ｆｉＡのポットの間隔に合わ
せて複数個並んでおり、タブレットチャック５９に挟持
した複数個のタブレット状成形材料の間隔と合わないと
きは落下をプイドするシュートを介して落下させ、タブ
レット搬送桝６１に投入する。タブレット搬送桝６１は
搬送シリング６２にて駆動されて成形金壁装ＷＩＡのキ
ャビティの上方に移動し、タブレット搬送桝６１からポ
ットに投入で詐るようになっている。かかるタブレフト
搬送桝６１も下面開口がシャッターにてＷＲｒＲ自在に
なっている。投入取り出し用器体１１の上には下支持板
１２を装着しであり、下支持板１２の上方には上支持板
１３を配設してあり、上支持板１３と下支持板１２どの
間を上下方向を向く〃イド輸１４にて連結しである。γ
イド輸１４に昇降体１５を上下に昇降自在にｇ＆着して
あり、昇降体１５にはフレーム投入装置Ｃと成形品取り
出し装置Ｅとを装着しである。
この昇降体１５はサーボモータ１６でボールねじ軸１７
を回転駆動することにより昇降できるようになっている
。下支持板１２上で昇降体１５の側方にはフレームフツ
クＢを配置してあり、フレームフツクＢはフレーム位置
決め装置Ｇの載設台２４に載設しである。このフレーム
位置決め装置Ｇの載設台２４はボールねじ軸１８をステ
ップモータで駆動することにより上下に駆動できるよう
になっており、これによりフレームラツクＢを上下に昇
降して位置決めできるようになっている１本実施例の場
合一対のフレームフツクＢを並設しである。フレームラ
ツクＢには電子部品を装着したり−ドフレーム１を上下
方向に多数個収納ルである。フレーム投入装置Ｃは投入
チャック１９と昇降体１５に摺動自在に挿通した摺動棒
２０とにより主体が構成されている。この摺動棒２０の
下方には流体圧駆動ｎ２１を設けてあり、流体圧駆動部
２１内の駆動体２２を駆動することにより駆動体２２と
連動する摺動棒２０が出入りするようになっている。投
入チャック１９は摺動棒２０の先端に摺動棒２０の長手
方向と直交するように一対装着されており、第３図（ａ
）（ｂ）に示すようにチャック本体１９ａと一対のスラ
イドチャック１９ｂとにより主体が構成されている。つ
まりチャック本体１９ａの両側に断面り字状のスライド
チャック１９ｂを近接離間自在に設けてあり、一対のス
ライドチャック１９ｂをシリングにて駆動できるように
なっており、一対のスライドチャック１９ｂを閉じるこ
とによりリードフレーム１を保持でき、一対のスライド
チャック１９ｂを閏くことによりリードフレーム１を下
方に落下させられるようになっている。チャック本体１
９ｍの先端側にはばね２５で上方に引退するように付勢
されたセットピン２６が装着されており、セットピン２
６の近傍にリードフレーム１の先端を検知するセンサー
２７を設けである。チャック本体１９ａの後部にはフレ
ーム送り装ＷＩＤとしての送りローラ２８を装着してあ
り、送りローラ２８の外周にゴム輪２９を装着しである
。しかしてフレームラツクＢからリードフレーム１が突
出させられるとリードフレーム１の先端がチャック本体
１９ｍとスライドチャック１９ｂとの間の隙間に入り、
送りローラ２８のモータによる駆動にてリードフレーム
１が送られ、リードフレーム１の先端がストッパー４０
に当たって止まると共に送りローラ２８が停止され、こ
れと同時にセットピン２６とリードフレーム１の位置決
め孔とが合致してエアー圧の作動にてセットピン２６が
下降してセットピン２６が位置決め孔内に入ってリード
フレーム１の位置決めがされるようになっている。この
ときセンサー２７にてリードフレーム１の供給されたこ
とが検知される。成形品取り出し装ｒＩＩＥは上記フレ
ーム投入装置Ｃと略同じような構造になっており、摺動
棒３０と取り出しチャック３１とにより主体が構成され
ている。この摺動棒３０の下方には流体圧駆動部３２を
設けてあり、流体圧駆動部３２の駆動体３３を駆動する
ことにより駆動体３３に連動する摺動棒３０が出入りす
るようになっている。
を回転駆動することにより昇降できるようになっている
。下支持板１２上で昇降体１５の側方にはフレームフツ
クＢを配置してあり、フレームフツクＢはフレーム位置
決め装置Ｇの載設台２４に載設しである。このフレーム
位置決め装置Ｇの載設台２４はボールねじ軸１８をステ
ップモータで駆動することにより上下に駆動できるよう
になっており、これによりフレームラツクＢを上下に昇
降して位置決めできるようになっている１本実施例の場
合一対のフレームフツクＢを並設しである。フレームラ
ツクＢには電子部品を装着したり−ドフレーム１を上下
方向に多数個収納ルである。フレーム投入装置Ｃは投入
チャック１９と昇降体１５に摺動自在に挿通した摺動棒
２０とにより主体が構成されている。この摺動棒２０の
下方には流体圧駆動ｎ２１を設けてあり、流体圧駆動部
２１内の駆動体２２を駆動することにより駆動体２２と
連動する摺動棒２０が出入りするようになっている。投
入チャック１９は摺動棒２０の先端に摺動棒２０の長手
方向と直交するように一対装着されており、第３図（ａ
）（ｂ）に示すようにチャック本体１９ａと一対のスラ
イドチャック１９ｂとにより主体が構成されている。つ
まりチャック本体１９ａの両側に断面り字状のスライド
チャック１９ｂを近接離間自在に設けてあり、一対のス
ライドチャック１９ｂをシリングにて駆動できるように
なっており、一対のスライドチャック１９ｂを閉じるこ
とによりリードフレーム１を保持でき、一対のスライド
チャック１９ｂを閏くことによりリードフレーム１を下
方に落下させられるようになっている。チャック本体１
９ｍの先端側にはばね２５で上方に引退するように付勢
されたセットピン２６が装着されており、セットピン２
６の近傍にリードフレーム１の先端を検知するセンサー
２７を設けである。チャック本体１９ａの後部にはフレ
ーム送り装ＷＩＤとしての送りローラ２８を装着してあ
り、送りローラ２８の外周にゴム輪２９を装着しである
。しかしてフレームラツクＢからリードフレーム１が突
出させられるとリードフレーム１の先端がチャック本体
１９ｍとスライドチャック１９ｂとの間の隙間に入り、
送りローラ２８のモータによる駆動にてリードフレーム
１が送られ、リードフレーム１の先端がストッパー４０
に当たって止まると共に送りローラ２８が停止され、こ
れと同時にセットピン２６とリードフレーム１の位置決
め孔とが合致してエアー圧の作動にてセットピン２６が
下降してセットピン２６が位置決め孔内に入ってリード
フレーム１の位置決めがされるようになっている。この
ときセンサー２７にてリードフレーム１の供給されたこ
とが検知される。成形品取り出し装ｒＩＩＥは上記フレ
ーム投入装置Ｃと略同じような構造になっており、摺動
棒３０と取り出しチャック３１とにより主体が構成され
ている。この摺動棒３０の下方には流体圧駆動部３２を
設けてあり、流体圧駆動部３２の駆動体３３を駆動する
ことにより駆動体３３に連動する摺動棒３０が出入りす
るようになっている。
取り出しチャック３１は摺動棒３０の先端に摺動棒３０
の長手方向と直交するように一対装着されており、ｔｊ
ｉ７図に示すようにチャック本体３１ｍと一対のスライ
ドチャック３１ｂとにより主体が構成されている。つま
りチャック本体３１ｍの両側に断面り字状のスライドチ
ャック３１ｂを近接離間自在に設けてあり、一対のスラ
イドチャック３１ｂを閉じることにより成形品２を保持
でき、、一対のスライドチャック３１ｂを開くことによ
り一対のスライドチャツク３１ｂ間に成形品２を入れる
ことができるようになっている。一対の取り出しチャッ
ク３１間にはランナー・カル分離装置Ｈを設けである。
の長手方向と直交するように一対装着されており、ｔｊ
ｉ７図に示すようにチャック本体３１ｍと一対のスライ
ドチャック３１ｂとにより主体が構成されている。つま
りチャック本体３１ｍの両側に断面り字状のスライドチ
ャック３１ｂを近接離間自在に設けてあり、一対のスラ
イドチャック３１ｂを閉じることにより成形品２を保持
でき、、一対のスライドチャック３１ｂを開くことによ
り一対のスライドチャツク３１ｂ間に成形品２を入れる
ことができるようになっている。一対の取り出しチャッ
ク３１間にはランナー・カル分離装置Ｈを設けである。
このランナー・カル分離装置Ｈは押圧ピン３４と押圧ピ
ン３４を駆動するシリング３５とにより構成されている
。
ン３４を駆動するシリング３５とにより構成されている
。
次ぎに上述のように構成せる電子部品封止成形装置の動
作を説明する０本発明の動作を簡単に示すと第８図の通
りであるが、以下詳しく説明する。
作を説明する０本発明の動作を簡単に示すと第８図の通
りであるが、以下詳しく説明する。
先ず第４図（ａ）の状態からフレームラツクＢを１ピツ
チ上昇させて最上部のり−ドフレーム１と投入チャック
１９の送りローラ２８とを対応させ、第４図（ｂ）に示
すようにフレームラフクＢの背部に設けたエフ吹き出し
ノズル３６よりエアを吹き出し、リードフレーム１の先
端を送りロー２２８とスライドチャック１９ｂとの間に
入れる。リードフレーム１の先端が入ると送りローフ２
８が駆動されてリードフレーム１がチャック本体１９ａ
とスライドチャック１９ｂとの間を先方に進む。
チ上昇させて最上部のり−ドフレーム１と投入チャック
１９の送りローラ２８とを対応させ、第４図（ｂ）に示
すようにフレームラフクＢの背部に設けたエフ吹き出し
ノズル３６よりエアを吹き出し、リードフレーム１の先
端を送りロー２２８とスライドチャック１９ｂとの間に
入れる。リードフレーム１の先端が入ると送りローフ２
８が駆動されてリードフレーム１がチャック本体１９ａ
とスライドチャック１９ｂとの間を先方に進む。
このとき送りロー２２８にゴム輪２９を有するのでリー
ドフレーム１に傷付けたりしないように送ることができ
る。リードフレーム１が送られるとり一ドフレーム１の
先端がストッパー４０に当たって止まると共に送りロー
ラ２８が停止され、第４図（ｃ）、第５図に示すように
エアー圧にてセットピン２６が位置決め孔に挿入されて
リードフレーム１が位置決めされる。リードフレーム１
はフレームラックＢがフレーム位置決め装置Ｇで１ピツ
チづつ上昇して次々と供給されるようになっている。リ
ードフレーム１を第６図（１）のように投入チャック１
９に保持した状態で摺動棒２０が突出され、第６図（ｂ
）に示すように投入チャック１９が下金型５の上方の位
置まで（るように移動させられる。このときセンサー２
７にてリードフレーム１が存在するのが検知されており
、リードフレーム１が落下したりした場合機械が停止す
るようになっている。上記の状態で昇降体１５が下降せ
られて第６図（ｃ）に示すように下金型５の上に投入チ
ャック１９が載るように下降させられる１次いで第６図
（ｄ）に示すようにスライドチャック１９ｂが聞かれ下
金型５上にリードフレーム１が載せられる。このとき下
金型５のパイロットピン３７が位置決め孔に嵌合して位
置決めされる。下金型５にリードフレーム１が載せられ
ると、昇降体１５が上昇させられて投入チャック１９は
Ｗ＆６図（ｅ）に示すよろに上昇させられ、°摺動棒２
０が引退して投入チャック１９が元の位置に戻ると共に
スライドチャック１９ｂが閏じられる。一方成形材料成
形供給装［Ｆではホッパー５０より供給された粒状成形
材料が計量器５１にて計量され、計量された粒状成形材
料がシュート５２を介して材料搬送桝５３に投入される
。この材料搬送桝５３は搬送シリンダ５４にて金型５５
の上方に搬送され、材料搬送桝５３から金型ボッ）５５
ｍに粒状成形材料が投入される。そして上下の加圧シリ
ング５６．５７が駆動されて粒状成形材料が加圧圧縮さ
れてタブレット状成形材料が形成される。このとき加圧
力を変えることによりタブレット状成形材料の密度を変
えることができる。加圧圧縮してタブレット状成形材料
が成形された後、上加圧シリンダ５６の上ロッド５６ａ
が上昇し、上加圧シリンダ５７の下ロッド５７ａが上昇
してタブレット状成形材料が金型ボッ）５５ａの上に取
り出され、タブレット状成形材料がタブレットチャック
５９にて挟持され、タブレット状成形材料がタブレット
搬送桝６１の上方に移動されてタブレットチャック５９
を解除することによりタブレット搬送桝６１に投入され
る。タブレット状成形材料が投入されたタブレット搬送
桝６１は搬送シリング６２にて移動されて成形金型装置
ｆｉＡのポットの上方に移動し、タブレット状成形材料
がポットに投入される。タブレット搬送桝６１からタブ
レット状成形材料を投入した後タブレット搬送桝６１は
元に戻る。この状態で上金型４と下金型５とが合致せら
れ、圧縮成形されてリードフレーム１の電子部品が封止
成形されて成形品２が形成され、下金型４が上方に離型
される。下金型４が離型されると、ｔｌＳ７図（ａ）に
示すようにスライドチャック３１ｂが開いた状態で摺動
棒３０が突出して取り出しチャック３１を突出させ、取
り出しチャック３１を下金型５の成形品２の上方に対応
させ、昇降体１５を下降させて第７図（ｂ）に示すよう
に取り出しチャック３１を下降させる。次いでノックア
ウトピン３８を駆動して成形品２とランナー・カル３９
とをノックアウトして第７図（ｃ）に示すように成形品
２とランナー・カル３９とを上方に突出させ、スライド
チャック３ｉｂを閉じて成形品２をスライドチャック３
１ｂとチャック本体３１ａとの間に保持し、昇降体１５
が上昇させられ、摺動棒３０が引退することにより取り
出しチャック３１が引退する。取り出しチャック３１が
引退すると抑圧ビン３４が駆動されてランナー・カル３
９が落下させられる。また取り出しチャック３１が引退
するとスライドチャック３１ｂが開かれ成形品２が取り
出され１．収納ラックに成形品が収納される。
ドフレーム１に傷付けたりしないように送ることができ
る。リードフレーム１が送られるとり一ドフレーム１の
先端がストッパー４０に当たって止まると共に送りロー
ラ２８が停止され、第４図（ｃ）、第５図に示すように
エアー圧にてセットピン２６が位置決め孔に挿入されて
リードフレーム１が位置決めされる。リードフレーム１
はフレームラックＢがフレーム位置決め装置Ｇで１ピツ
チづつ上昇して次々と供給されるようになっている。リ
ードフレーム１を第６図（１）のように投入チャック１
９に保持した状態で摺動棒２０が突出され、第６図（ｂ
）に示すように投入チャック１９が下金型５の上方の位
置まで（るように移動させられる。このときセンサー２
７にてリードフレーム１が存在するのが検知されており
、リードフレーム１が落下したりした場合機械が停止す
るようになっている。上記の状態で昇降体１５が下降せ
られて第６図（ｃ）に示すように下金型５の上に投入チ
ャック１９が載るように下降させられる１次いで第６図
（ｄ）に示すようにスライドチャック１９ｂが聞かれ下
金型５上にリードフレーム１が載せられる。このとき下
金型５のパイロットピン３７が位置決め孔に嵌合して位
置決めされる。下金型５にリードフレーム１が載せられ
ると、昇降体１５が上昇させられて投入チャック１９は
Ｗ＆６図（ｅ）に示すよろに上昇させられ、°摺動棒２
０が引退して投入チャック１９が元の位置に戻ると共に
スライドチャック１９ｂが閏じられる。一方成形材料成
形供給装［Ｆではホッパー５０より供給された粒状成形
材料が計量器５１にて計量され、計量された粒状成形材
料がシュート５２を介して材料搬送桝５３に投入される
。この材料搬送桝５３は搬送シリンダ５４にて金型５５
の上方に搬送され、材料搬送桝５３から金型ボッ）５５
ｍに粒状成形材料が投入される。そして上下の加圧シリ
ング５６．５７が駆動されて粒状成形材料が加圧圧縮さ
れてタブレット状成形材料が形成される。このとき加圧
力を変えることによりタブレット状成形材料の密度を変
えることができる。加圧圧縮してタブレット状成形材料
が成形された後、上加圧シリンダ５６の上ロッド５６ａ
が上昇し、上加圧シリンダ５７の下ロッド５７ａが上昇
してタブレット状成形材料が金型ボッ）５５ａの上に取
り出され、タブレット状成形材料がタブレットチャック
５９にて挟持され、タブレット状成形材料がタブレット
搬送桝６１の上方に移動されてタブレットチャック５９
を解除することによりタブレット搬送桝６１に投入され
る。タブレット状成形材料が投入されたタブレット搬送
桝６１は搬送シリング６２にて移動されて成形金型装置
ｆｉＡのポットの上方に移動し、タブレット状成形材料
がポットに投入される。タブレット搬送桝６１からタブ
レット状成形材料を投入した後タブレット搬送桝６１は
元に戻る。この状態で上金型４と下金型５とが合致せら
れ、圧縮成形されてリードフレーム１の電子部品が封止
成形されて成形品２が形成され、下金型４が上方に離型
される。下金型４が離型されると、ｔｌＳ７図（ａ）に
示すようにスライドチャック３１ｂが開いた状態で摺動
棒３０が突出して取り出しチャック３１を突出させ、取
り出しチャック３１を下金型５の成形品２の上方に対応
させ、昇降体１５を下降させて第７図（ｂ）に示すよう
に取り出しチャック３１を下降させる。次いでノックア
ウトピン３８を駆動して成形品２とランナー・カル３９
とをノックアウトして第７図（ｃ）に示すように成形品
２とランナー・カル３９とを上方に突出させ、スライド
チャック３ｉｂを閉じて成形品２をスライドチャック３
１ｂとチャック本体３１ａとの間に保持し、昇降体１５
が上昇させられ、摺動棒３０が引退することにより取り
出しチャック３１が引退する。取り出しチャック３１が
引退すると抑圧ビン３４が駆動されてランナー・カル３
９が落下させられる。また取り出しチャック３１が引退
するとスライドチャック３１ｂが開かれ成形品２が取り
出され１．収納ラックに成形品が収納される。
［発明の効果Ｊ
本発明はＩｌ述のようにリードフレームの電子部品を封
止成形する成形金型装置と、リードフレームを成形金型
装置に投入するフレーム投入装置と、リードフレームの
電子部品を封止成形した後で成形品を取り出す成形品取
り出し装置とを具備するので、フレーム投入装置にて成
形金型装置にリードフレームを投入し、成形金型装置に
てリードフレームの電子部品に封止成形し、封止成形し
た成形品を成形品取り出し装置にて成形金型装置から取
り出せるものでありで、自動的にリードフレームを投入
で軽ると共に封止成形した後自動的に成形品を取り出す
ことができて生産性を向上できると共に省力化が図れる
ものであり、しかも任意の重量に計量して計量した粒状
成形材料をタブレット状に成形すると共にタブレット状
に成形したタブレット状成形材料を成形金型装置に供給
する成形材料成形供給装置をＪＬＪＩするので、封止成
形する装置において、成形品に応じた重量に粒状成形材
料を計量し、計量した成形材料をタブレット状に成形し
、タブレット状成形材料を成形金型装置に供給で軽るも
のであって、成形材料をタブレット状に成形して簡単に
成形金型装置に供給できて一層自動化が計れるものであ
・）、さらに別工程でタブレット状に成形するもののよ
うにタブレット状成形材料の管理を要せず、粒状成形材
料の管理だけであるため管理の簡素化が計れるものであ
り、さら（二士たｌη唇舌骨のタブレットゴト膚形材Ｕ
を形成できて従来のようにＷ４９増しのタブレット状成
形材料を用いることなく材料ロスを削減で終るものであ
り、また従来のように運送したりする必要がないのでタ
ブレット状成形材料に割れや欠けを生じず、投入重量不
足を発生したりする虞れのないものである。
止成形する成形金型装置と、リードフレームを成形金型
装置に投入するフレーム投入装置と、リードフレームの
電子部品を封止成形した後で成形品を取り出す成形品取
り出し装置とを具備するので、フレーム投入装置にて成
形金型装置にリードフレームを投入し、成形金型装置に
てリードフレームの電子部品に封止成形し、封止成形し
た成形品を成形品取り出し装置にて成形金型装置から取
り出せるものでありで、自動的にリードフレームを投入
で軽ると共に封止成形した後自動的に成形品を取り出す
ことができて生産性を向上できると共に省力化が図れる
ものであり、しかも任意の重量に計量して計量した粒状
成形材料をタブレット状に成形すると共にタブレット状
に成形したタブレット状成形材料を成形金型装置に供給
する成形材料成形供給装置をＪＬＪＩするので、封止成
形する装置において、成形品に応じた重量に粒状成形材
料を計量し、計量した成形材料をタブレット状に成形し
、タブレット状成形材料を成形金型装置に供給で軽るも
のであって、成形材料をタブレット状に成形して簡単に
成形金型装置に供給できて一層自動化が計れるものであ
・）、さらに別工程でタブレット状に成形するもののよ
うにタブレット状成形材料の管理を要せず、粒状成形材
料の管理だけであるため管理の簡素化が計れるものであ
り、さら（二士たｌη唇舌骨のタブレットゴト膚形材Ｕ
を形成できて従来のようにＷ４９増しのタブレット状成
形材料を用いることなく材料ロスを削減で終るものであ
り、また従来のように運送したりする必要がないのでタ
ブレット状成形材料に割れや欠けを生じず、投入重量不
足を発生したりする虞れのないものである。
第１図（＆）は本発明電子部品封止成形装置の一′ｌｊ
１ｍ例の一部切欠正面図、第１図（ｂ）は第１図＜１）
の側面図、＄２図は同上の成形材料成形供給装置の一部
切欠正面図、第３図（ａ）は同上のフレーム投入装置の
投入チャックの側断面図、第３図（ｂ）はＷｉ３図（ａ
）の正断面図、第４図（ａ）（ｂ）（ｃ）は同上のリー
ドフレームの送り状態を説明する側断面図、第５図は同
上の投入チャックにリードフレームを保持した状態の正
断面図、第６図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は同上
の投入チャックにてリードフレームを下金型に供給する
動作を説明する正断面図、第７図（ａ）（ｂ）（ｃ）（
ｄ）（ｅ）は同上の成形品を取り出す状態を説明する正
断面図、第８図は同上の動作の工程を説明する説明図で
あって、１はリードフレーム、２は成形品、Ａは成形金
型装置、Ｃはフレーム投入装置、Ｅは成形品取り出し！
！置、Ｆは成形材料成形供給！！置である。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 ＃！１ 栄 （ｂ） 覇２″′ ］ １ ５］ コ）
１ｍ例の一部切欠正面図、第１図（ｂ）は第１図＜１）
の側面図、＄２図は同上の成形材料成形供給装置の一部
切欠正面図、第３図（ａ）は同上のフレーム投入装置の
投入チャックの側断面図、第３図（ｂ）はＷｉ３図（ａ
）の正断面図、第４図（ａ）（ｂ）（ｃ）は同上のリー
ドフレームの送り状態を説明する側断面図、第５図は同
上の投入チャックにリードフレームを保持した状態の正
断面図、第６図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は同上
の投入チャックにてリードフレームを下金型に供給する
動作を説明する正断面図、第７図（ａ）（ｂ）（ｃ）（
ｄ）（ｅ）は同上の成形品を取り出す状態を説明する正
断面図、第８図は同上の動作の工程を説明する説明図で
あって、１はリードフレーム、２は成形品、Ａは成形金
型装置、Ｃはフレーム投入装置、Ｅは成形品取り出し！
！置、Ｆは成形材料成形供給！！置である。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 ＃！１ 栄 （ｂ） 覇２″′ ］ １ ５］ コ）
Claims (1)
- ［１］リードフレームの電子部品を封止成形する成形金
型装置と、任意の重量に計量して計量した粒状成形材料
をタブレット状に成形すると共にタブレット状に成形し
たタブレット状成形材料を成形金型装置に供給する成形
材料成形供給装置と、リードフレームを成形金型装置に
投入するフレーム投入装置と、リードフレームの電子部
品を封止成形した後で成形品を取り出す成形品取り出し
装置とを具備することを特徴とする電子部品封止成形装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62075151A JP2605032B2 (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | 電子部品封止成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62075151A JP2605032B2 (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | 電子部品封止成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63240035A true JPS63240035A (ja) | 1988-10-05 |
| JP2605032B2 JP2605032B2 (ja) | 1997-04-30 |
Family
ID=13567915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62075151A Expired - Fee Related JP2605032B2 (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | 電子部品封止成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2605032B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL9401211A (nl) * | 1993-07-22 | 1995-02-16 | Towa Corp | Werkwijze en inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten. |
| NL9900013A (nl) * | 1993-07-22 | 2001-06-01 | Towa Corp | Werkwijze en inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten. |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57167639A (en) * | 1981-04-08 | 1982-10-15 | Toshiba Corp | Feeder for lead frame in molding device for resin sealing |
| JPS57166399U (ja) * | 1981-04-13 | 1982-10-20 | ||
| JPS61214440A (ja) * | 1985-03-19 | 1986-09-24 | Oki Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
-
1987
- 1987-03-27 JP JP62075151A patent/JP2605032B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57167639A (en) * | 1981-04-08 | 1982-10-15 | Toshiba Corp | Feeder for lead frame in molding device for resin sealing |
| JPS57166399U (ja) * | 1981-04-13 | 1982-10-20 | ||
| JPS61214440A (ja) * | 1985-03-19 | 1986-09-24 | Oki Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL9401211A (nl) * | 1993-07-22 | 1995-02-16 | Towa Corp | Werkwijze en inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten. |
| US5750059A (en) * | 1993-07-22 | 1998-05-12 | Towa Corporation | Method of molding resin to seal electronic parts |
| NL9900013A (nl) * | 1993-07-22 | 2001-06-01 | Towa Corp | Werkwijze en inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten. |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2605032B2 (ja) | 1997-04-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |