JPS63249627A

JPS63249627A - 剥離性材料の製造方法

Info

Publication number: JPS63249627A
Application number: JP8284187A
Authority: JP
Inventors: Takumi Araki; 荒木　工; Hiroyuki Nagaishi; 永石　博之; Hayashi Kurosawa; 黒沢　林
Original assignee: Showa Denko KK
Current assignee: Resonac Holdings Corp
Priority date: 1987-04-06
Filing date: 1987-04-06
Publication date: 1988-10-17
Anticipated expiration: 2009-12-07
Also published as: JPH0698700B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は主としてワッペン、シール等の基台面とか、巻
回された包装用テープ等の背面に剥離性を付与する剥離
紙等の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、ワラ（ン、シール等の粘着性シートの基台に使用
される剥離紙、或いは巻回された包装用粘着テープ等の
背面には、剥離性を発現させるために、ポリオレフィン
をラミネートした基材面上に、高価な反応性シリコーン
を塗布し、さらに熱硬化処理を行なっていた。その工程
は、シリコーンを塗布、乾燥、架橋させる処理工程から
成るが。

通常、その際の装置の長さは数十メートルにも達し、大
規模なものとなる。さらに、反応性シリコーンを塗布す
る際に、トルエンなどの溶媒を使用するため、その回収
にも多大な設備費とエネルギーを必要としている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記シリコーン油を熱可塑性樹脂に混合する方法によっ
て、性能の良い剥離紙の製造が可能であれば、上記大規
模な工程を省略することが出来る。

しかし、この場合、剥離紙として要求される剥離性が発
現しないばかシでなく、表面にブリードしたシリコーン
油が、ワッペン、シール等の粘着剤層に移行し、その粘
着力が低下し、ワッペン、シールとして致命的欠陥とな
る。

この問題を解決する方法として、特開昭５７−１８７２
２１では、放射線硬化型オルガノポリシロキサンを樹脂
に添加混合して、ラミネーションおよびインフレーショ
ン法によって成形した後、放射線を照射する方法が提案
されているが、この方法では、メルカプト基などを含む
高価なオルガノシロキサンを使用しないと実用に耐える
程度の性能が発現しない。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明者らは、上記の現行法での問題点を勘案し、煩雑
な工程を必要としない、安価な剥離性材料の製造法を開
発すべく鋭意検討した結果、単独で加熱したり電子線照
射をするだけでは硬化することが困難な化学的に安定な
ジメチルポリシロキサンとポリオレフィン系熱可塑性樹
脂とから成る組成物を成形し、成形品の表面にジメチル
ポリシロキサンをブリードせしめた後、電子線照射を施
こすことによってすぐれた剥離性能（低剥離強度及び高
残留粘着率）が発現されること、さらに驚くべきことに
、剥離性能が高いにもかかわらず、マジックインキ筆記
性が良好であることを発見し。

新規な剥離紙の製造方法として提案している。

本研究者等は、更に鋭意研究を重ねたところ、電子線照
射後、空気中でポリオレフィン系熱可塑性樹脂の融点未
満の温度で熱処理を施こすことによって、さらに剥離性
能が向上すること及び照射線量が著しく低い場合でも良
好な剥離性能が発現することを発見した。

本発明は極めて反応性に乏しく性能の発現が難しかった
ジメチルポリシロキサンを剥離剤として使用することが
可能なことを発見したことに基づいてなされたものであ
る。

〔発明の具体的構成及び作用〕

以下、本発明の詳細な説明する。

本発明において原料として用いられるポリオレフィン系
熱可塑性樹脂としては、高密度テリエチレン、中密度ポ
リエチレン、低密度ポリエチレン。

ポリプロピレンお−よびこれらの共重合体、エチレンと
ビニルエステル又はα、β−不飽和カルボン酸エステル
との共重合体などが使用できる。好まシくは、エチレン
重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブ
テン共重合体、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリ−４
−メチル−１−ペンテンが使用できる。これらは単独で
も性能発揮するが、特定の２種類以上の混合物を使用す
ることによって性能の発現を容易にすることができる。

この場合、ポリエチレンとＣ３〜Ｃ５のα−オレフィン
の単重合体もしくは共重合体を必須成分とする混合物を
使用することが好ましい。中でも、低密度ポリエチレン
とポリプロピレンの混合物ヲ使用することが適している
。その組成比は１．ｊ５１Ｊ工チレン１〜９９重ｉ％に
対してポリプロピレン９９〜１重量係で、好ましくは、
ポリエチレン１０重量゛チ以上ないし４０重量％以下に
対し、ポリプロピレン９０重量％以下ないし６０重量％
以上、及び、ポリエチレン９０重量％以下ないし６０重
量％以上に対し、ポリプロピレン１０重量％以上ないし
４０重量％以下、さらに好ましくはポリエｔレン１５〜
３０重量％に対してポリグロｔｖ７８５〜７０重量％及
び、ポリエチレン８５〜７０重量優に対してポリプロピ
レン１５〜３０重量％である。ポリエチレンが４０重量
％よシ多（６０重量−未満に対してポリプロピレンが６
゜重量係未満４０重量％より多い場合には、性能発揮上
は問題はないが、成形性が著しく悪くなる。

ポリオレフィン系熱可塑性樹脂のメＡ／）インデックス
又はメルト２０−インデックスは、一般的には０．０１
〜２００．９／ｌ０ｍ１ｎであ）、０．１〜１００１０
０ｌ７１０が望ましく、１〜２０．９／ｌｏｍｉｎが好
適である。

また、最も容易に性能が発現する組成である低密度ポリ
エチレンとポリプロピレンの混合物におけるメルトイン
デックスは、ポリエチレンとしては０．　Ｏｌ　〜２０
０　ｇ／１０ｍ１ｎであり、Ｏ，ｌ　〜ｌ　ＯＯｇ／１
０ｍ１ｎが望ましく、０．５〜１５　、！ｉ’／１ｏｒ
ｎｉｎが好適であり、ポリプロピレンとシテハ、０．Ｏ
１〜１５０、！ｉ’／ｌｏｍｉｎであり、ｌ−１００、
Ｓ’／１０ｍ１ｎが望ましく。

２〜３０．９／ｌ　０ｍ１ｎが好適である。

また、上記ポリオレフィン系熱可塑性樹脂に混合するジ
メチルポリシロキサンとは、末端が一８ｉＲ１Ｒ２Ｒ３
（但し、　Ｒ’　、　Ｒ２，Ｒ’は夫々独立に、メチル
基、ヒドロオキシル基、Ｃ１〜Ｃ３のフルコキシ基から
選ばれる）なるジメチルポリシロキサンイン系熱可塑性
樹脂との混合が困難で成形しにくいはかシではなく、充
分な剥離性能を発現させるためには、多大な照射線量を
必要とし、マトリックスの樹脂の機械的強度を著しく低
下させる。また、８ＸＩＯ’Ｃ８を越えると、充分な剥
離性能の発現が困難になる。

また、ジメチルポリシロキサンのポリオシ２イン系熱可
塑性樹脂との混合割合はポリオレフィン系熱可塑性樹脂
に対して、０．５〜３０重量％であり、１−１５重量％
が好ましく、２〜６重量％が好適である。その量が０．
５重量％未満では、充分な剥離性能が得られず、３０重
量％を越えるとジメチルポリシロキサンを混合しに＜＜
、成形が非常に困難になるばかシか、コスト的に不利で
ある。

上記のポリオレフィン系熱可塑性樹脂およびジメチルポ
リシロキサンを混合するには、一般に合成樹脂を混線、
混合する際に使用する装置が利用出来る。例えば、バン
バリーミキサ−、ニーダ−１二軸押出機、単軸押出機、
ロールミルなどの混合機を使って溶融混合させる方法が
ある。特に、粘度の低いジメチルポリシロキサンを使用
する場合には、通常の混合は困難となるので、押出機の
シリンダー中間部にジメチルポリシロキサンをＩンゾで
注入することによシ混合する。

上記混合物を成形するには、通常の押し出しラミネーシ
ョン法および共押し出しラミネーション法、インフレー
ション法、共押し出ジインフレージョン法が１ハ目的、
用途に応じて適宜選択すればよい。この成形品に電子線
照射処理を施こすことによって、剥離性表面を形成する
ことができるＯ成形後に、添加、混合したジメチルポリシロキサンを表
面にブリードさせる方法については、マトリックスの樹
脂組成、ジメチルポリシロキサンの粘度、及びジメチル
ポリシロキサンの添加ｔＫよって異なる。成形直後に完
全にブリードしている場合が多いが、必要に応じてエイ
ジングしてもいい。エイヅングに際しては、変形が起こ
らない程度の温度をかけてもいいし、常温でもいい。ジ
メチルポリシロキサンとの関連でいうと、粘度の低いも
のの方が有利でちる。

上記の電子線処理を実施する方法としては、コツククロ
フト型、コツククロフトワルトン型、バンプグラフ型、
絶縁コア変圧器型、直線型、ダイナミドロン型、高周波
型、エレクトロンカーテン型などの各種電子線加速器か
ら電子線を放出させる方法が挙げられる。照射線量は必
要とされる被照射物の性能によって広い範囲で変えるこ
とができる。一般には、２０メガラド以下であり、２〜
１０メガラドが望ましく、とシわけ３〜８メガラドが好
適である。照射線量が２０メガラドを越えるとマトリッ
クスの一すマーの機械的強度が弱くなシ、実用的でない
。また、加速電圧は特にこだわらないが、１００〜３０
０　ｋＶが実用的である。

照射時の雰囲気さしては、基本的には、不活性ガス中で
ある。ただし、ポリエチレンの場合は。

酸素雰囲気下でもかまわない。α−オレフィンかＣ３以
上の単もしくは共重合体の場合、酸素雰囲気下で照射す
る・と劣化が著しく機械的強度がおちる。

熱処理の方法としては、循環式及び定置式オープンに照
射後のロール状のまま定置しておく方法及び通過させる
方法、また熱ロールを通過させる方法がある。循環式及
び定置式オープン中にロール状のまま定置することが望
ましい。

また、熱処理の温度は、一般的にはポリオレフィン系熱
可塑性樹脂の融点未満であるが、ポリオレフィン系熱可
塑性樹脂の種類によって異なる。

一般的には融点未満のできるだけ高い温度がいいが、融
点よシ５〜１０℃低い温度が望ましい。

さらに、熱処理の時間は、添加混合したシリコーンの量
、樹脂の組成、照射線量によって異なるが、主として熱
処理温度との相関で決定されるべきである。性能発揮上
からは、特にいくら長くてもかまわないが、樹脂の種類
によっては、長すぎると機誠特性の低下が起こる場合が
ある。一般的には、数秒間から１週間であり、１０秒間
から３日間が好ましｈｏ本発明の系に電子線を照射することによってすぐれた剥
離性能を発揮するに至るメカニズムは必らずしも明確で
はな込。しかし、電子線によって架橋もしくは分解する
性質を持つポリオレフィン系熱可塑性樹脂がジメチルポ
リシロキサンと共存することによって、ポリオレフィン
に生じたラジカルとジメチルポリシロキサンラジカルと
が微妙かつ複雑に影響しあい、グラフト反応及び／又は
シロキサン同志の架橋を促進し、特殊な性能発揮につな
がっているものと思われる。その後の熱処理によって、
ＥＢ照射で完結しえなかった反応を、さらに促進させた
のかもしれない。

本発明の方法は、従来゛の大規模な塗布、乾燥。

架橋工程、あるいは溶媒回収工程を必要とせず、さらに
使用するジメチルポリシロキサンの混合割合、樹脂の組
成、電子線処理条件、加熱処理条件等を変えて組み合わ
せることによって発現される剥離性能を調節することが
出来る。

〔実施例〕

以下、実施例、比較例を示して、本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はその要旨を越えない限シ、これらの
例に何ら制約されるものではない。

実施例、比較例において、種々の条件で作製した試料の
剥離強度および残留粘着率を測定し、その結果を一括し
て第−表に示す。

上記の剥離強度および残留粘着率の測定は次のようにし
て行なった。すなわち、標準テープとしてパイロンクラ
フトチーブ（共和（株）製）を用い、これを剥離紙のラ
ミネートした面に貼シ、ＪＩＳ　−Ｚ　−０２３７に従
い、１８０’剥離試験を実施し、さらにＪＩＳ　−Ｚ　
−１５２３に準じて残留粘着率を測定した。

シ、ウアｐマー）（以下ＰＰと略す〕とメルトインデッ
クス（以下ＭＩと略す）がＯ６７ｆｉ／ｌ　Ｏｍｉ　ｎ
　。

密度＝０．９２５の低密度ポリエチレン（昭和電工（株
）製ニジヨウレックス）（以下ＬＤと略す）をＰＰ／Ｌ
Ｄ＝８０／２０　（重量％〕の割合で溶融混合した混合
物に２５℃における粘度が５００をラミネートしたクラ
フト紙に、樹脂温３１５℃ラミ厚１０μｍの条件で押し
出しラミネートし、続いて、酸素濃度３００　ｐｐｍ　
ｊラインスピード３０ｍ／ｒｎｉｎ　、照射線量４メガ
ラドで電子線照射処理を施こした後、８０℃のギヤオー
プンでロール状のまま３日間熱処理を施こした。結果を
第−表に示す・実施例−２実施例１でポリプロピレンをラミネートしたりとを共押
し出しラミネート〔樹脂温３１５℃、ラミ厚１０μｍ〕
する以外は、実施例１と同様の試験を行なった。結果を
第−表に示す。

実施例３実施例１で、ｐｐとＬＤの混合比をＰＰ／ＬＤ＝８０／
２０（重＃％）のかわシに、　ＰＰ／ＬＤ＝７０／３０
（重量％）にしたものを用いる以外は実施例１と同様に
行なった。結果を第−表に示す。

実施例４実施例１で、ＰＤＭＳ　−１のかわシに２５℃における
粘度が３０００Ｃ８（以下、ＰＤＭＳ　−Ｉｆと略す〕
のジメチルポリシロキサンを用いる以外は実施例１と同
様に行なった。結果を第−表に示す。

実施例５同様に行なった。結果を第−表に示す。

実施例６実施例１でＰＤＭＳ　−１の添加量を３重量％のかわり
に５重量％にしたものを用いる以外は実施例１と同様に
行なった。結果を第−表に示す。

実施例７実施例１で、電子線の照射量を４メガラドのかわりに２
メガラドにする以外は実施例１と同様に行なった。結果
を第−表に示す。

比較例１実施例１で、電子線照射をしない以外は実施例１と同様
に行なった。結果を第−表に示す。

比較例２実施例１で、加熱処理をしない以外は実施例１と同様に
行なった。結果を第−表に示す。

比較例３実施例１で、樹脂混合物に対するＰＤＭＳ　−１の添加
量を０．２重量％にした以外は実施例１と同様に行なっ
た。結果を第−表に示す。

比較例４実施例１で、樹脂混合物に対するＰＤＭＳ　−ＩＩＩの
添加量を３５重量％にした場合、樹脂混合物と混合する
際に押し出し機で押し出し不能でありた。

上記、実施例１〜７．比較例１〜３の剥離強度、残留粘
着率の測定結果を第−災に示す。また、参′ｉ５例とし
て、標準テープとして使用した・母イロンクラフトテー
グを実施例１と同様にして剥離強度、残留粘着率を測定
し、第−表に併記した。

第−表〔発明の効果〕以上述べたように、本発明の方法は、４リオレフイン系
熱可塑性樹脂に、ジメチルポリシロキサンを混合、成形
し、電子線照射処理を施こすことによって、すぐれた剥
離性能を発揮するばかシでなく、マジックインキで筆記
できる剥離性表面を得ることができる。また、従来のよ
うに加熱処理あるいは溶媒回収のための大規模な装置を
必要とせず、容易に剥離性表面を得ることができるので
、その経済的効果は極めて大きい。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）ポリオレフィン系熱可塑性樹脂とジメチルポリシ
ロキサンとからなる組成物を成形し、成形品の表面にジ
メチルポリシロキサンをブリードせしめた後、電子線照
射を施こし、さらに空気中でポリオレフィン系熱可塑性
樹脂の融点未満の温度で熱処理を施こすことを特徴とす
る剥離性材料の製造方法。
（２）組成物中のジメチルポリシロキサンの量が０．５
〜３０重量％である特許請求の範囲第１項記載の製造方
法。
（３）ポリオレフィン系熱可塑性樹脂が二種以上のポリ
オレフィンの混合物であり、該混合物が必須成分として
ポリエチレン及びＣ＿３〜Ｃ＿５のα−オレフィンの単
（もしくは共）重合体を含有する特許請求の範囲第１項
記載の製造方法。
（４）電子線の照射線量が２０メガラド以下である特許
請求の範囲第１項記載の製造方法。
（５）成形品がフィルムである特許請求の範囲第１項記
載の製造方法。
（６）成形品が積層フィルムである特許請求の範囲第１
項記載の製造方法。
（７）積層フィルムが紙／ポリオレフィン／ジメチルポ
リシロキサン含有ポリオレフィンの３層構造から成る特
許請求の範囲第６項記載の製造方法。
（８）Ｃ＿３〜Ｃ＿５のα−オレフィンがプロピレンで
ある特許請求の範囲第３項記載の製造方法。