JPS63252996A - Hot-wall epitaxial growth apparatus - Google Patents
Hot-wall epitaxial growth apparatusInfo
- Publication number
- JPS63252996A JPS63252996A JP8933187A JP8933187A JPS63252996A JP S63252996 A JPS63252996 A JP S63252996A JP 8933187 A JP8933187 A JP 8933187A JP 8933187 A JP8933187 A JP 8933187A JP S63252996 A JPS63252996 A JP S63252996A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crucible
- substrate
- hot wall
- opening part
- epitaxial layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
高真空に排気された真空室内に、基板上に形成する化合
物半導体結晶のソースを収容し、側壁が加熱された坩堝
を設けたホットウォールエピタキシャル成長装置であっ
て、前記ソースを収容したソース坩堝の開口部を楕円状
の偏平形状に加工し、ソースの蒸発した分子が坩堝のホ
ントウオールに衝突しないで基板に付着する量に対し、
ホットウォールに分子が衝突して基板に付着する量の割
合を多くし、坩堝の中心部と坩堝の周辺部とでソースの
蒸発した分子の量が均一になるようにし、基板上に均一
な厚さのエピタキシャル層が大面積に形成できるように
したホットウォールエピタキシャル成長装置。[Detailed Description of the Invention] [Summary] A hot wall epitaxial growth apparatus that houses a source of a compound semiconductor crystal to be formed on a substrate in a vacuum chamber evacuated to a high vacuum, and is provided with a crucible whose side walls are heated. , the opening of the source crucible containing the source is processed into an elliptical flat shape, and the amount of evaporated molecules of the source that adheres to the substrate without colliding with the real wall of the crucible,
The proportion of molecules that collide with the hot wall and adhere to the substrate is increased, so that the amount of evaporated source molecules is uniform between the center of the crucible and the periphery of the crucible, thereby creating a uniform thickness on the substrate. A hot wall epitaxial growth device that enables the formation of large-area epitaxial layers.
本発明はホットウォールエピタキシャル成長装置に係り
、特に均一な厚さのエピタキシャル結晶が大面積で得ら
れるようにしたホントウォールールエピタキシャル成長
装置に関する。The present invention relates to a hot wall epitaxial growth apparatus, and more particularly to a hot wall epitaxial growth apparatus capable of obtaining epitaxial crystals of uniform thickness over a large area.
半導体レーザ素子形成用法板としてテルル化鉛(PbT
e)のような化合物半導体基板上に鉛・錫・テルル(P
bSnTe)のような化合物半導体結晶を、組成が異な
った状態で複数層に形成する方法として、これらの化合
物半導体結晶の形成用のソースを収容し、かつ側壁部が
加熱された坩堝を複数個、高真空に排気された室内に設
け、この坩堝上に基板を設置した円板状の基板支持台を
水平方向に移動させ、基板上にソースの成分を気相エピ
タキシャル成長するホットウォールエピタキシャル成長
方法が用いられている。Lead telluride (PbT) is used as a board for forming semiconductor laser elements.
e) on a compound semiconductor substrate such as lead, tin, tellurium (P).
As a method for forming compound semiconductor crystals such as (SnTe) in multiple layers with different compositions, a plurality of crucibles containing sources for forming these compound semiconductor crystals and having heated side walls are used. A hot wall epitaxial growth method is used, in which a disk-shaped substrate support with a substrate placed on the crucible is moved horizontally in a chamber evacuated to a high vacuum, and source components are vapor-phase epitaxially grown on the substrate. ing.
このホットウォールエピタキシャル成長方法は、装置が
簡単で、かつ閉管気相成長法と類似しており、ソースの
蒸発した成分がホットウォールの側壁に衝突しながら基
板上に到達するため、熱平衡に近い状態で成長でき、形
成される結晶層内に偏析が発生しない均一な組成、およ
びキアリア濃度を有する薄層状態の結晶が得られる。This hot wall epitaxial growth method uses simple equipment and is similar to closed-tube vapor phase growth, and the evaporated components of the source reach the substrate while colliding with the side walls of the hot wall, resulting in a state close to thermal equilibrium. A thin layer crystal having a uniform composition and chiaria concentration without segregation in the formed crystal layer can be obtained.
〔従来の技術〕
従来のこのようなホットウォールエピタキシャル成長装
置の説明図を第5図に示す。[Prior Art] An explanatory diagram of such a conventional hot wall epitaxial growth apparatus is shown in FIG.
図示するように、10−’torr程度の高真空に排気
された真空室1内には、側壁2にヒータ3を有し、内部
に形成されるエピタキシャル層の組成を制御するための
テルル(Te)3が収容され、後述する外管5の底部よ
り突出した突起状の内管6と、エピタキシャル層形成用
のソース材料の鉛・テルル(PbTe)、或いは鉛・錫
・テルル(PbSnTe) 7が収容された外管5より
なる坩堝8が設置されている。As shown in the figure, a vacuum chamber 1 evacuated to a high vacuum of about 10-'torr has a heater 3 on a side wall 2, and a tellurium (Te) is used to control the composition of the epitaxial layer formed inside. ) 3 is accommodated, and a protruding inner tube 6 protrudes from the bottom of the outer tube 5, which will be described later, and lead-tellurium (PbTe) or lead-tin-tellurium (PbSnTe) 7 as a source material for forming an epitaxial layer. A crucible 8 consisting of an outer tube 5 housed therein is installed.
そして坩堝8の上部の開口部9上には基板lOを設けて
水平方向に移動する円板状の基板設置台11が設置され
ている。A disk-shaped substrate mounting table 11 is installed above the opening 9 at the top of the crucible 8 and is movable in the horizontal direction, with a substrate 10 provided thereon.
図示しないが実際の装置では、このような坩堝8は内部
に収容さているソース材料の組成を異ならせて複数個設
置されている。Although not shown in the drawings, in an actual apparatus, a plurality of such crucibles 8 are installed with different compositions of the source materials contained therein.
このようなホットウォールエピタキシャル成長装置の真
空室1内を10〜’ torr程度の真空度に成る迄排
気した後、基板10上にPbTeのソース7の成分をエ
ピタキシャル成長させた後、基板設置台11を更に水平
方向に移動させて、他のソースが収容されている坩堝上
に移動させ、基板10上に複数層のエピタキシャル結晶
層を形成している。After the inside of the vacuum chamber 1 of such a hot wall epitaxial growth apparatus is evacuated to a degree of vacuum of about 10 to 10 torr, the component of the PbTe source 7 is epitaxially grown on the substrate 10, and then the substrate mounting table 11 is further removed. It is moved in the horizontal direction onto a crucible containing another source, and a plurality of epitaxial crystal layers are formed on the substrate 10.
ところで、このような従来のホットウォールエピタキシ
ャル成長装置に於いては、ソース坩堝8の開口部9の断
面形状が円形を呈しており、ソース坩堝8の・側壁2の
ヒータ3によって加熱されたソース材料7の成分は、坩
堝8の側壁2(通常ホットウォールと称する)と衝突し
ながら熱平衡状態となって蒸発し基板10上に付着する
。この蒸発したソース材料の分子は点線12で示すよう
にホットウォール2と衝突しつつ、基板10に向かって
上昇するため、坩堝8の開口部9の中央部に於いては、
開口部9の周辺部に於けるよりもホットウォール2に衝
突して反射した分子が、ホットウォール2に衝突しない
で蒸発した分子に加わることになり、坩堝の開口部9の
周辺部に比して、開口部9の中央部では蒸発成分が多く
なる問題がある。Incidentally, in such a conventional hot wall epitaxial growth apparatus, the cross-sectional shape of the opening 9 of the source crucible 8 is circular, and the source material 7 heated by the heater 3 on the side wall 2 of the source crucible 8 The components collide with the side wall 2 (generally referred to as a hot wall) of the crucible 8, reach a thermal equilibrium state, evaporate, and adhere to the substrate 10. These evaporated source material molecules collide with the hot wall 2 as shown by the dotted line 12 and rise toward the substrate 10, so that at the center of the opening 9 of the crucible 8,
Molecules that collided with the hot wall 2 and were reflected will be added to the molecules that evaporated without colliding with the hot wall 2, compared to the periphery of the opening 9 of the crucible. Therefore, there is a problem that evaporated components increase in the central part of the opening 9.
そのため、第6図の曲線21に示すように基板の中央部
のエピタキシャル層の厚さは、基板の周辺部のエピタキ
シャル層の厚さより厚くなり、この基板の周辺部と中央
部に於けるエピタキシャル層の厚さの変動は20%もあ
る。Therefore, as shown by curve 21 in FIG. 6, the thickness of the epitaxial layer at the center of the substrate is thicker than the thickness of the epitaxial layer at the periphery of the substrate. The variation in thickness is as much as 20%.
第6図で横軸は基板の半径方向の寸法を示し、0は基板
の中央部の位置を示し、縦軸はエピタキシャル層の厚さ
を示す。In FIG. 6, the horizontal axis indicates the radial dimension of the substrate, 0 indicates the position of the center of the substrate, and the vertical axis indicates the thickness of the epitaxial layer.
そこで基板上に形成されるエピタキシャル層の厚さを均
一に保つために、第5図に示すように坩堝8内に石英板
よりなるバッフル13を設置し、坩堝8の周辺部に於け
る蒸発量と坩堝8の中央部に於ける蒸発量を均一に保と
うしたが、このようにすると、第7図の曲線22に示す
ように基板の周辺部のエピタキシャル層の厚さが、基板
の中央部のエピタキシャル層の厚さより厚くなる。Therefore, in order to maintain a uniform thickness of the epitaxial layer formed on the substrate, a baffle 13 made of a quartz plate is installed in the crucible 8 as shown in FIG. The amount of evaporation at the center of the crucible 8 was kept uniform, but in this way, the thickness of the epitaxial layer at the periphery of the substrate was smaller than that at the center of the substrate, as shown by curve 22 in FIG. The thickness of the epitaxial layer is greater than that of the epitaxial layer.
本発明は上記した問題点を除去し、基板上に均一な厚さ
のエピタキシャル層が大面積で得られるようにしたホッ
トウォールエピタキシャル成長装置の提供を目的とする
。It is an object of the present invention to provide a hot wall epitaxial growth apparatus which eliminates the above-mentioned problems and allows an epitaxial layer of uniform thickness to be obtained over a large area on a substrate.
上記目的を達成する本発明の本発明のホットウォールエ
ピタキシャル成長装置は、真空室と、該真空室内に設置
され、エピタキシャル結晶層形成用のソースが収容され
、側壁が加熱された坩堝と、該坩堝上に基板を設置する
基板設置台とからなる装置に於いて、前記ソースが収容
される坩堝の開口部が楕円状で、その側面部分が偏平形
状に加工されている。The hot wall epitaxial growth apparatus of the present invention that achieves the above object includes a vacuum chamber, a crucible installed in the vacuum chamber, containing a source for forming an epitaxial crystal layer, and having a heated side wall, and a crucible placed on the crucible. In the apparatus, the opening of the crucible in which the source is accommodated is elliptical, and the side portions of the crucible are processed into flat shapes.
本発明のホットウォールエピタキシャル成長装置は、ソ
ース坩堝の開口部の断面形状を楕円状の偏平形状に保つ
ことにより、開口部に於ける蒸発分子のホットウォール
に対する距離が等距離になるようにし、ホントウオール
に衝突する分子の影響を少なくし、坩堝の開口部の中央
部の位置でも周辺部の位置でも、坩堝内のソースの蒸発
量が一定になるようにし、基板上に均一な厚さのエピタ
キシャル層を得るようにする。The hot wall epitaxial growth apparatus of the present invention maintains the cross-sectional shape of the opening of the source crucible in an elliptical flat shape, so that the distances of the evaporated molecules at the opening to the hot wall are equidistant. This reduces the influence of molecules that collide with the crucible, ensuring that the amount of evaporation of the source in the crucible is constant whether at the center or the periphery of the crucible opening, and creating an epitaxial layer of uniform thickness on the substrate. Try to get the following.
以下、図面を用いながら本発明の一実施例につき詳細に
説明する。Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第1図(alは本発明の装置に用いる坩堝の第1の実施
例の斜視図、第1図(b)は第1図の側面図、第1図T
O)は第1図(alの正面図である。Figure 1 (al is a perspective view of the first embodiment of the crucible used in the device of the present invention, Figure 1 (b) is a side view of Figure 1, Figure 1 T
O) is a front view of FIG. 1 (al).
第1図ia)より第1図(C)迄に図示するように、本
発明の装置に用いる坩堝31の上部の開口部32の断面
は、偏平状の楕円形状を呈しており、その坩堝31の底
部には下部方向に突出した有底の突起状の内管33が設
けられている。As shown in FIG. 1 ia) to FIG. 1(C), the cross section of the upper opening 32 of the crucible 31 used in the apparatus of the present invention has a flat elliptical shape, and the crucible 31 A protruding inner tube 33 with a bottom is provided at the bottom of the tube.
そして坩堝31内にはPbTeの基板上に形成すべきエ
ピタキシャル層のソース材料のPbTe 、或いはpb
SnTeが収容され、内管33内にはこのエピタキシャ
ル層の組成を制御するためのTeが収容されている。Inside the crucible 31 is PbTe, which is the source material for the epitaxial layer to be formed on the PbTe substrate, or pb
SnTe is contained in the inner tube 33, and Te for controlling the composition of this epitaxial layer is contained in the inner tube 33.
このようにすれば、坩堝31の底部より点線で示すよう
に蒸発してきた分子は、開口部32に於いてA、B、C
の位置に到達するようになり、開口部32が偏平状で開
口部の短手方向の寸法βが短いため、坩堝31のホット
ウォール34よりいずれも等距離にある。そのため、坩
堝31の底部のソース材料から蒸発した分子がホットウ
ォール34に衝突して基板に対して斜め方向より入射す
る分子の割合が、従来の坩堝に比較して少なく、開口部
32の中央部と開口部32の周辺部でソース材料の蒸発
分子用が等しくなる。In this way, the molecules that have evaporated from the bottom of the crucible 31 as shown by the dotted line will be transferred to A, B, and C at the opening 32.
Since the opening 32 is flat and the dimension β in the lateral direction of the opening is short, both of them are equidistant from the hot wall 34 of the crucible 31. Therefore, the proportion of molecules evaporated from the source material at the bottom of the crucible 31 that collide with the hot wall 34 and enter the substrate from an oblique direction is small compared to conventional crucibles, and and the evaporated molecules of the source material at the periphery of the opening 32 are equal.
尚、この坩堝の構造では、開口部の寸法lを狭くし、基
板を坩堝上に固定してエビタギシャル成長をすると、基
板上には線分りに対応するような直線状のエピタキシャ
ル層が形成されるので、第2図に示すように開口部32
の長径りに対して基板35が垂直方向に移動するように
、基板設置台の移動方向を定めると良い。In addition, in this crucible structure, when the dimension l of the opening is narrowed and the substrate is fixed on the crucible and epitaxial growth is performed, a linear epitaxial layer corresponding to the line segment is formed on the substrate. Therefore, as shown in FIG.
It is preferable to determine the moving direction of the substrate mounting table so that the substrate 35 moves in a direction perpendicular to the long axis.
このようにすれば、第3図の直線36に示すように基板
の中央と周辺部で形成されるエピタキシャル層の厚さの
ばらつきが3%以内に納まった高品質なエピタキシャル
層が得られる。In this way, a high-quality epitaxial layer can be obtained in which the variation in the thickness of the epitaxial layer formed at the center and the periphery of the substrate is within 3%, as shown by the straight line 36 in FIG.
尚、第3図で縦軸は基板上に形成されるエピタキシャル
層の厚さを示し、横軸は基板の半径方向の寸法を示し、
横軸の0の位置は基板の中心の位置を示している。In FIG. 3, the vertical axis represents the thickness of the epitaxial layer formed on the substrate, and the horizontal axis represents the radial dimension of the substrate.
The 0 position on the horizontal axis indicates the position of the center of the substrate.
尚、本発明の装置に於ける坩堝の第2の実施例を第4図
に示す。A second embodiment of the crucible in the apparatus of the present invention is shown in FIG.
図示するように本実施例の坩堝41は、底部に有底の内
管42と上部に円形の開口部43を有する有底の円筒状
の外管44に、上部開口部45が楕円状の偏平な形状で
底部が開放のガイド管46をはめこむ構造を採っても良
い。このような構造にすれば、第1の実施例に比較して
ガイド管46を取り外すことで、容易にソース材料を坩
堝41内に充填することができる。As shown in the figure, the crucible 41 of this embodiment has a bottomed inner tube 42 at the bottom, a bottomed cylindrical outer tube 44 having a circular opening 43 at the top, and an elliptical flattened upper opening 45. It is also possible to adopt a structure in which a guide tube 46 having a similar shape and an open bottom is fitted into the guide tube 46. With this structure, the source material can be easily filled into the crucible 41 by removing the guide tube 46 compared to the first embodiment.
以上述べたように本発明の装置によれば、坩堝内のソー
ス材料より蒸発した分子が坩堝のホントウオールに衝突
後、反射して基板に付着する成分の影響が少なくなり、
均一な厚さのエピタキシャル結晶が得られる。As described above, according to the apparatus of the present invention, molecules evaporated from the source material in the crucible collide with the real wall of the crucible, and then the influence of the components reflected and attached to the substrate is reduced.
Epitaxial crystals with uniform thickness can be obtained.
以上述べたように、本発明のホットウォールエピタキシ
ャル成長装置によれば、基板上に均一な厚さのエピタキ
シャル結晶が大面積で得られる効果がある。As described above, according to the hot wall epitaxial growth apparatus of the present invention, an epitaxial crystal having a uniform thickness can be obtained over a large area on a substrate.
第1図+a)は本発明の装置の坩堝の斜視図、第1図(
blは本発明の装置の坩堝の側面図、第1図(C)は本
発明の装置の坩堝の正面図、第2図は本発明の装置の動
作を示す模式図、第3Mは本発明の装置で形成したエピ
タキシャル層の厚さの分布図、
第4図は本発明の坩堝の第2実施例の斜視図、第5図は
ホットウォールエピタキシャル成長装置の模式図、
第6図および第7図は従来の装置で形成したエピタキシ
ャル層の厚さの分布図を示す。
図に於いて、
31.41は用鍋、32.43.45は開口部、33.
42は内管、34はホットウォール、35は基板、36
はエピタキシャル層の厚さの分布曲線、44は外管、4
6はガイド管、^、B、Cは蒸発した分子の占める位置
、lは開口部の寸法、しは線分、0は長径、0は基板4
4と明−る71酬−正面m
第1隆Cり
1明4墓デのn作図
第2図
石醐−噸f−倒Lju創J町厚2発陣
第3図
滞j6鍼珂−−r%)[12丈オ佐σ5p坪芝国第4図
ス・−/I−ケf−ル昧り直1め不愛式面第5図
促ト幻1形八゛峰州lり胸デー
第6図
→Hit
#1/1itv、ftA−t、r、r:>−1)fq%
rm第7図Figure 1+a) is a perspective view of the crucible of the device of the present invention;
bl is a side view of the crucible of the apparatus of the present invention, FIG. 1(C) is a front view of the crucible of the apparatus of the present invention, FIG. FIG. 4 is a perspective view of the second embodiment of the crucible of the present invention, FIG. 5 is a schematic diagram of the hot wall epitaxial growth device, and FIGS. 6 and 7 are A distribution diagram of the thickness of an epitaxial layer formed using a conventional device is shown. In the figure, 31.41 is a cooking pot, 32.43.45 is an opening, and 33.
42 is an inner tube, 34 is a hot wall, 35 is a substrate, 36
is the epitaxial layer thickness distribution curve, 44 is the outer tube, 4
6 is the guide tube, ^, B, C are the positions occupied by the evaporated molecules, l is the dimension of the opening, is the line segment, 0 is the long axis, 0 is the substrate 4
4 and clear 71 squares - front m 1st ridge C 1 Ming 4 tomb de n drawing figure 2 stone go - 噸 f - down Lju so J town thick 2 bullets 3rd figure 6 j6 acupuncture - r%) [12 length Osa 5p Tsuboshiba country figure 4 S -/I-kef-ru confusion 1st fuaishikimen figure 5 promotion to phantom 1 form 8もhoshu luri chest day Figure 6 → Hit #1/1itv, ftA-t, r, r:>-1) fq%
rm figure 7
Claims (2)
ル結晶層形成用のソースが収容され、側壁が加熱された
坩堝と、該坩堝上に基板を設置する基板設置台とからな
る装置に於いて、 前記ソースが収容される坩堝(31)の開口部(32)
が楕円状で、かつ側面部分が偏平形状に加工されている
ことを特徴とするホットウォールエピタキシャル成長装
置。(1) In an apparatus consisting of a vacuum chamber, a crucible installed in the vacuum chamber, which houses a source for forming an epitaxial crystal layer and has a heated side wall, and a substrate installation stand on which a substrate is placed on the crucible. an opening (32) of the crucible (31) in which the source is accommodated;
1. A hot wall epitaxial growth device characterized by having an elliptical shape and a side surface having a flattened shape.
の外管(44)と、該外管内に設置され、上部開口部(
45)が楕円状で、かつ側面部分が偏平形状に加工され
るとともに、底部が円筒形のガイド管(46)とからな
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載のホッ
トウォールエピタキシャル成長装置。(2) The crucible includes a cylindrical outer tube (44) with a circular opening (43) and a bottom, and an upper opening (44) installed inside the outer tube.
Hot wall epitaxial growth according to claim 1, characterized in that the guide tube (45) has an elliptical shape, the side portions are processed into a flat shape, and the bottom portion is composed of a cylindrical guide tube (46). Device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8933187A JPS63252996A (en) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | Hot-wall epitaxial growth apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8933187A JPS63252996A (en) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | Hot-wall epitaxial growth apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63252996A true JPS63252996A (en) | 1988-10-20 |
Family
ID=13967701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8933187A Pending JPS63252996A (en) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | Hot-wall epitaxial growth apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63252996A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1053499A (en) * | 1996-08-07 | 1998-02-24 | Yamagata Shinetsu Sekiei:Kk | Wafer heat treatment apparatus and wafer loading method |
-
1987
- 1987-04-10 JP JP8933187A patent/JPS63252996A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1053499A (en) * | 1996-08-07 | 1998-02-24 | Yamagata Shinetsu Sekiei:Kk | Wafer heat treatment apparatus and wafer loading method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4046618A (en) | Method for preparing large single crystal thin films | |
| US3186880A (en) | Method of producing unsupported epitaxial films of germanium by evaporating the substrate | |
| JPH08144044A (en) | Production of tin sulfide film | |
| FI78782B (en) | FOERFARANDE FOER FRAMSTAELLNING AV ETT PIEZORESISTIVT MOTSTAONDSELEMENT SAMT EN ANORDNING SOM TILLAEMPAR FOERFARANDET OCH EN MED FOERFARANDET FRAMSTAELLD GIVARE SPECIELLT EN TRYCKGIVARE ELLER MOTSVARANDE. | |
| JPS63307190A (en) | Molar beam source equipped with liquid level controller | |
| JPH0527489Y2 (en) | ||
| RU2175692C2 (en) | Device for forming multilayer structures | |
| JPH02293391A (en) | Method for hot-wall epitaxial growth | |
| JPS63202907A (en) | Cryo-panel | |
| JPS63147330A (en) | Hot-wall epitaxial growth system | |
| JP2825974B2 (en) | Molecular beam source container | |
| JPH0483793A (en) | Apparatus for vapor growth | |
| JPH02160692A (en) | Hot wall epitaxial growth unit | |
| JPS62292690A (en) | Boat for growing ii-vi compound single crystal | |
| JPH02302393A (en) | Molecular beam source for molecular beam crystal growth apparatus | |
| JPS642437Y2 (en) | ||
| JPS6150326A (en) | Semiconductor crystal growing device | |
| JPH03247768A (en) | Device for growing thin film | |
| JPH0218383A (en) | Device for hot-wall epitaxial growth | |
| JPS58204173A (en) | Device and method for vapor deposition | |
| JPH02217391A (en) | Apparatus for hot-wall epitaxial growth | |
| JPH0516222Y2 (en) | ||
| JPS63137434A (en) | Hot wall epitaxial growing system | |
| JP2002173400A (en) | Growth method of bulk single crystal beta iron silicide crystal from liquid phase | |
| JPH02145765A (en) | Film thickness monitor and vapor deposition device using same monitor |