JPS63253202A - 端部検出センサ - Google Patents
端部検出センサInfo
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- JPS63253202A JPS63253202A JP62088064A JP8806487A JPS63253202A JP S63253202 A JPS63253202 A JP S63253202A JP 62088064 A JP62088064 A JP 62088064A JP 8806487 A JP8806487 A JP 8806487A JP S63253202 A JPS63253202 A JP S63253202A
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- detection sensor
- thin film
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- G—PHYSICS
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- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
- G01B7/02—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness
-
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Controlling Sheets Or Webs (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(1)発明の目的
〔産業上の利用分野〕
本発明は、検出センサ、特に、基板に引り付けられた薄
膜の端部を検出する端部検出センサに適用して有効な技
術に関するものである。
膜の端部を検出する端部検出センサに適用して有効な技
術に関するものである。
コンピュータ等の電子機器で使用されるプリント配線板
は、銅等の所定パターンの配線が絶縁性基板の片面(又
は両面)に形成されたものである。
は、銅等の所定パターンの配線が絶縁性基板の片面(又
は両面)に形成されたものである。
この種のプリント配線板は、次の製造工程により製造す
ることができる。まず、絶縁性基板上に形成された導電
層上に、感光性樹脂(フォトレジスト)層とそれを保護
する透光性樹脂フィルム(保護膜)とからなる積層体を
熱圧着ラミネートする。
ることができる。まず、絶縁性基板上に形成された導電
層上に、感光性樹脂(フォトレジスト)層とそれを保護
する透光性樹脂フィルム(保護膜)とからなる積層体を
熱圧着ラミネートする。
この後、配線パターンフィルムを重ね、この配線パター
ンフィルム及び前記透光性樹脂フィルムを通して、感光
性樹脂層を所定時間露光する。そして、透光性樹脂フィ
ルムを剥離した後、露光された感光性樹脂層を現像して
エツチングマスクパターンを形成する。この後、前記導
電層の不必要部分をエツチングにより除去し、さらに残
存する感光性樹脂層を除去し、所定の配線パターンを有
するプリント配線板を形成する。
ンフィルム及び前記透光性樹脂フィルムを通して、感光
性樹脂層を所定時間露光する。そして、透光性樹脂フィ
ルムを剥離した後、露光された感光性樹脂層を現像して
エツチングマスクパターンを形成する。この後、前記導
電層の不必要部分をエツチングにより除去し、さらに残
存する感光性樹脂層を除去し、所定の配線パターンを有
するプリント配線板を形成する。
前述のプリント配線板の製造工程においては。
−感光性樹脂層を露光した後現像するに際して、透光性
樹脂フィルムを剥離する工程が必要とされている。この
透光性樹脂フィルムの剥離は、人手作業に頼っており、
このフィルムが薄いので、剥離応力の偏り等による感光
性樹脂層の損傷や破壊が生じないようにするため、指先
の器用さ及び非常な熟練を要する。このため、透光性樹
脂フィルムの剥離時間が増大するので、プリント配線板
の製造工程における作業時間が長くなるという問題があ
った。
樹脂フィルムを剥離する工程が必要とされている。この
透光性樹脂フィルムの剥離は、人手作業に頼っており、
このフィルムが薄いので、剥離応力の偏り等による感光
性樹脂層の損傷や破壊が生じないようにするため、指先
の器用さ及び非常な熟練を要する。このため、透光性樹
脂フィルムの剥離時間が増大するので、プリント配線板
の製造工程における作業時間が長くなるという問題があ
った。
そこで1本願出願人は、特願昭61−23179号に記
載される自動薄膜剥離装置を開発した。
載される自動薄膜剥離装置を開発した。
この自動薄膜剥離装置は、絶縁性基板の導電層上に張り
付けられている積層体のうち、透光性樹脂フィルムの端
部を針状の突起押圧部材で引き起しく浮上させ)、その
引き起した部分に流体を吹き付けることによって、透光
性樹脂フィルムを剥離することを自動的に行うものであ
る。前記積層体の端部の引き起しは、配線パターンが形
成された領域の感光性樹脂層を損傷しないように、数[
mm]程度の狭い範囲で行う必要がある。このため、積
層体の端部を静電容量型又は電気抵抗型の端部検出セン
サ(タッチセンサ)で検出し、積層体の端部の導電層の
表面に突起抑圧部材を正確に当接させて前述の透光性樹
脂フィルムの端部を引き起している。
付けられている積層体のうち、透光性樹脂フィルムの端
部を針状の突起押圧部材で引き起しく浮上させ)、その
引き起した部分に流体を吹き付けることによって、透光
性樹脂フィルムを剥離することを自動的に行うものであ
る。前記積層体の端部の引き起しは、配線パターンが形
成された領域の感光性樹脂層を損傷しないように、数[
mm]程度の狭い範囲で行う必要がある。このため、積
層体の端部を静電容量型又は電気抵抗型の端部検出セン
サ(タッチセンサ)で検出し、積層体の端部の導電層の
表面に突起抑圧部材を正確に当接させて前述の透光性樹
脂フィルムの端部を引き起している。
端部検出センサは、前記絶縁性基板の導電層の表面及び
透光性樹脂ブ ルムの表面に接触する棒状の導電性接触
子の先端部分を、絶縁性基板の搬送方向と逆の方向に向
けて構成している。
透光性樹脂ブ ルムの表面に接触する棒状の導電性接触
子の先端部分を、絶縁性基板の搬送方向と逆の方向に向
けて構成している。
この端部検出センサによる積層体の端部の検出は1次の
ように行われる。
ように行われる。
まず、導電層上に積層体が張り付けられた絶縁性基板を
、透光性樹脂フィルムの剥離位置に向けて搬送する。
、透光性樹脂フィルムの剥離位置に向けて搬送する。
次に、搬送方向先端部の積層体の端部が、前記端部検出
センサの導電性接触子の先端部(搬送経路から離反して
いる)を所定距離通過した位置で絶縁性基板の搬送を一
旦停止させる。
センサの導電性接触子の先端部(搬送経路から離反して
いる)を所定距離通過した位置で絶縁性基板の搬送を一
旦停止させる。
次に、端部検出センサの導電性接触子の先端部を積層体
の透光性樹脂フィルムの表面に接触させ。
の透光性樹脂フィルムの表面に接触させ。
この状態で搬送方向と逆の方向に絶縁性基板を移動させ
る(後退させる)。そして、前記端部検出センサの導電
性接触子が積層体の端部に達すると、導電性接触子の先
端部は、透光性樹脂フィルムの表面との接触から絶縁性
基板の導電層の表面との接触に変わる。この時、静電容
量型の端部検出センサでは静電容量値が変化し、又電気
抵抗型の端部検出センサでは電気抵抗値が変化し、積層
体の端部を検出することができる。
る(後退させる)。そして、前記端部検出センサの導電
性接触子が積層体の端部に達すると、導電性接触子の先
端部は、透光性樹脂フィルムの表面との接触から絶縁性
基板の導電層の表面との接触に変わる。この時、静電容
量型の端部検出センサでは静電容量値が変化し、又電気
抵抗型の端部検出センサでは電気抵抗値が変化し、積層
体の端部を検出することができる。
しかしながら、前述の端部検出センサは、導電性液触子
の先端部が絶縁性基板の搬送方向と逆の方向に向いて構
成され、このため、絶縁性基板を後退させて積層体の端
部を検出しているので、積層体の端部の検出時間が増大
するという問題点があった。
の先端部が絶縁性基板の搬送方向と逆の方向に向いて構
成され、このため、絶縁性基板を後退させて積層体の端
部を検出しているので、積層体の端部の検出時間が増大
するという問題点があった。
また、前記端部検出センサは、導電性接触子の先端部が
搬送されてくる絶縁性基板特に搬送中にたわむ薄型の絶
縁性基板や予じめ反りや変形した絶縁性基板につかかり
易いので、導電性接触子が損傷、破壊するという問題点
があった。
搬送されてくる絶縁性基板特に搬送中にたわむ薄型の絶
縁性基板や予じめ反りや変形した絶縁性基板につかかり
易いので、導電性接触子が損傷、破壊するという問題点
があった。
また、前記端部検出センサを有する薄膜剥離装置は、前
述のように、積層体の端部の検出時間が増大するので、
単位時間当りに剥離することができる透光性樹脂フィル
ム数が減少し、生産性が低下するという問題点があった
。
述のように、積層体の端部の検出時間が増大するので、
単位時間当りに剥離することができる透光性樹脂フィル
ム数が減少し、生産性が低下するという問題点があった
。
本発明は、前記問題点を解決するためになされたもので
ある。
ある。
本発明の目的は、端部検出センサにおいて、基板に張り
付けられた薄膜の端部の検出時間を短縮することが可能
な技術を提供することにある。
付けられた薄膜の端部の検出時間を短縮することが可能
な技術を提供することにある。
本発明の他の目的は、端部検出センサの損傷や破壊を防
止することが可能な技術を提供することにある。
止することが可能な技術を提供することにある。
本発明の他の目的は、端部検出センサを有する薄膜剥離
装置において、生産性を向上することが可能な技術を提
供することにある。
装置において、生産性を向上することが可能な技術を提
供することにある。
なお、本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴
は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかになる
であろう。
は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかになる
であろう。
(2)発明の構成
〔問題点を解決するための手段〕
本願において開示される発明のうち1代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、本発明は、所定方向に搬送される基板の表面
に張り付けられた薄膜の端部を検出する端部検出センサ
において、その先端部が前記基板表面及び薄膜表面に接
触する、棒状又は板状の導電性接触子を設け、該導電性
接触子の先端部分が。
に張り付けられた薄膜の端部を検出する端部検出センサ
において、その先端部が前記基板表面及び薄膜表面に接
触する、棒状又は板状の導電性接触子を設け、該導電性
接触子の先端部分が。
前記基板の搬送方向に向いて設けられていることを特徴
としたものである。
としたものである。
本発明は、基板を搬送方向に搬送することによって、基
板表面の搬送方向先端から導電性接触子を接触しながら
移動させ、薄膜の搬送方向先端部に達した時にその位置
を検出することができるので、基板を後退させるための
時間を削減し、薄膜の端部の検出時間を短縮することが
できる。
板表面の搬送方向先端から導電性接触子を接触しながら
移動させ、薄膜の搬送方向先端部に達した時にその位置
を検出することができるので、基板を後退させるための
時間を削減し、薄膜の端部の検出時間を短縮することが
できる。
また、前記端部検出センサは、導電性接触子が搬送され
る基板をなぞるように接触するので、導電性接触子が基
板につかかって生じる損傷や破壊を防止することができ
る。
る基板をなぞるように接触するので、導電性接触子が基
板につかかって生じる損傷や破壊を防止することができ
る。
また、前記端部検出センサを設けた薄膜剥離装置は、薄
膜端部の検出時間を短縮することができるので、生産性
を向上することができる。
膜端部の検出時間を短縮することができるので、生産性
を向上することができる。
以下1本発明をプリント配線用基板の保護膜剥離装置に
適用した一実施例について図面を用いて説明する。
適用した一実施例について図面を用いて説明する。
なお、実施例を説明するための全回において、同一機能
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。
本発明の一実施例である保護膜剥離装置の概略構成を第
1図(部分断面図)、第2図(第1図の要部拡大斜視図
)及び第3図(第1図の拡大部分断面図)で示す。
1図(部分断面図)、第2図(第1図の要部拡大斜視図
)及び第3図(第1図の拡大部分断面図)で示す。
第1図乃至第3図に示すように、搬送ローラ2で薄膜引
起位置に搬送されるプリント配線用基板1の搬送方向先
端部は、端部検出センサ3で検出されるように構成され
ている。
起位置に搬送されるプリント配線用基板1の搬送方向先
端部は、端部検出センサ3で検出されるように構成され
ている。
前記プリント配線用基板1は、第1図及び第3図に示す
ように、搬送経路A−Aを矢印B方向に搬送されるよう
になっている。プリント配線用基板1は、第3図に示す
ように、絶縁性基板IAの両面(又は片面)に銅等の導
電層IBが形成されたものである。プリント配線用基板
1の導電層ID上には、感光性樹脂層ICと透光性樹脂
フィルム(保護膜)IDとからなる積層体が熱圧着ラミ
ネートされている。感光性樹脂層ICは所定の配線パタ
ーンフィルムが重ねられ露光された後の状態にある。
ように、搬送経路A−Aを矢印B方向に搬送されるよう
になっている。プリント配線用基板1は、第3図に示す
ように、絶縁性基板IAの両面(又は片面)に銅等の導
電層IBが形成されたものである。プリント配線用基板
1の導電層ID上には、感光性樹脂層ICと透光性樹脂
フィルム(保護膜)IDとからなる積層体が熱圧着ラミ
ネートされている。感光性樹脂層ICは所定の配線パタ
ーンフィルムが重ねられ露光された後の状態にある。
端部検出センサ3は、第1図及び第2図に示すように、
主に、導電性接触子3A、絶縁体3B、接続端子3C1
回転可動部材3D、弾性部材3E。
主に、導電性接触子3A、絶縁体3B、接続端子3C1
回転可動部材3D、弾性部材3E。
水平移動部材3F、垂直方向駆動装置3G、水平方向ガ
イド部材3H,水平方向移動用ネジ部材3工、駆動用ボ
ルト部材3J、固定用ボルト部材3に、支持部材3Lで
構成されている。
イド部材3H,水平方向移動用ネジ部材3工、駆動用ボ
ルト部材3J、固定用ボルト部材3に、支持部材3Lで
構成されている。
導電性接触子3Aは、搬送経路A−Aを中心に上下一対
に設けられており、先端部(一端部)3aが前記プリン
ト配線用基板1の導電層IBの表面及び透光性樹脂フィ
ルムIDの表面に接触するように構成されている。導電
性接触子3Aは、導電性を有する板状(又は断面角或は
丸棒状であってもよい)で構成されている。導電性接触
子3Aの先端部3a部分は、プリント配線用基板1の搬
送方向(矢印B方向)に向いて構成されている0本実施
例においては、先端部38部分は、プリント配線用基板
1とのなす角度を30〜60[度]に設定している。こ
の導電性接触子3Aの先端部3a部分は、プリント配線
用基板1の搬送方向に向いてくの字形状で構成されてい
る。
に設けられており、先端部(一端部)3aが前記プリン
ト配線用基板1の導電層IBの表面及び透光性樹脂フィ
ルムIDの表面に接触するように構成されている。導電
性接触子3Aは、導電性を有する板状(又は断面角或は
丸棒状であってもよい)で構成されている。導電性接触
子3Aの先端部3a部分は、プリント配線用基板1の搬
送方向(矢印B方向)に向いて構成されている0本実施
例においては、先端部38部分は、プリント配線用基板
1とのなす角度を30〜60[度]に設定している。こ
の導電性接触子3Aの先端部3a部分は、プリント配線
用基板1の搬送方向に向いてくの字形状で構成されてい
る。
導電性接触子3Aは、プリント配線用基板1との当接に
対して実質的に変形しないように、硬質性の導電性材料
1例えば、鉄、ステンレス鋼等で構成する。つまり、導
電性接触子3Aは、プリント配線用基板1との当接で弾
性変形や塑性変形によって先端部3aの位置が変化する
ことを防止し、積層体の端部の検出精度が低下すること
を防止するように構成されている。
対して実質的に変形しないように、硬質性の導電性材料
1例えば、鉄、ステンレス鋼等で構成する。つまり、導
電性接触子3Aは、プリント配線用基板1との当接で弾
性変形や塑性変形によって先端部3aの位置が変化する
ことを防止し、積層体の端部の検出精度が低下すること
を防止するように構成されている。
導電性接触子3Aの先端部3a部分、特に、プリント配
線用基板1以外の物体と接触し易い部分には、絶縁体3
Bが設けられている。絶縁体3Bは、先端部3a以外の
導電性接触子3Aに設けられている。絶縁体3Bは、例
えば、樹脂材料やゴム材料で構成し、ねじ3bによって
導電性接触子3Aに固着されている。また、絶縁体3B
は、導電性接触子3Aの表面を樹脂フィルムでコーティ
ングするように構成してもよい。
線用基板1以外の物体と接触し易い部分には、絶縁体3
Bが設けられている。絶縁体3Bは、先端部3a以外の
導電性接触子3Aに設けられている。絶縁体3Bは、例
えば、樹脂材料やゴム材料で構成し、ねじ3bによって
導電性接触子3Aに固着されている。また、絶縁体3B
は、導電性接触子3Aの表面を樹脂フィルムでコーティ
ングするように構成してもよい。
導電性接触子3Aの他端部には、図示していない静電容
量型検出器本体に接続するための接続端子3Cが設けら
れている。接続端子3Cは、ボルトとナツトとを組合わ
せて構成されている。
量型検出器本体に接続するための接続端子3Cが設けら
れている。接続端子3Cは、ボルトとナツトとを組合わ
せて構成されている。
導電性接触子3Aの接続端子3C側は1回転可動部材3
Dに固着されている。導電性接触子8Aと回転可動部材
3Dとの固着は、ボルト及びナツトで行われている0回
転可動部材3Dは1回転軸3dを中心に矢印C方向に回
転するように構成されている。つまり、回転可動部材3
Dは、導電性接触子3Aの先端部3aを搬送経路A−A
に近接及び離反するように構成されている。
Dに固着されている。導電性接触子8Aと回転可動部材
3Dとの固着は、ボルト及びナツトで行われている0回
転可動部材3Dは1回転軸3dを中心に矢印C方向に回
転するように構成されている。つまり、回転可動部材3
Dは、導電性接触子3Aの先端部3aを搬送経路A−A
に近接及び離反するように構成されている。
前記弾性部材3Eは1回転軸3dを中心に回転する回転
可動部材3Dを水平移動部材3Fに常時押圧するように
構成されている。つまり、弾性部材3Eは、導電性接触
子3Aの先端部3aを常時搬送経路A−Aから離反する
よう構成されている。
可動部材3Dを水平移動部材3Fに常時押圧するように
構成されている。つまり、弾性部材3Eは、導電性接触
子3Aの先端部3aを常時搬送経路A−Aから離反する
よう構成されている。
弾性部材3Eは、例えば、コイルバネで構成されている
。
。
水平移動部材3Fには、垂直方向駆動装置3Gが固着さ
れている。垂直方向駆動装置3Gは電磁ソレノイドで構
成されており、その可動シャフト3gは垂直方向駆動装
置3Gの動作で回転可動部材3Dを矢印り方向に押圧す
るように構成されている。つまり、垂直方向駆動装置3
Gは1弾性部材3Eの弾性力に抗して、導電性接触子3
Aの先端部3aを搬送経路A−Aに近接する(矢印C方
向に近接する)ように構成されている。垂直方向駆動装
置E3Gは、電磁ソレノイドに代えて、空圧シリンダ、
油圧シリンダ等で構成してもよい。
れている。垂直方向駆動装置3Gは電磁ソレノイドで構
成されており、その可動シャフト3gは垂直方向駆動装
置3Gの動作で回転可動部材3Dを矢印り方向に押圧す
るように構成されている。つまり、垂直方向駆動装置3
Gは1弾性部材3Eの弾性力に抗して、導電性接触子3
Aの先端部3aを搬送経路A−Aに近接する(矢印C方
向に近接する)ように構成されている。垂直方向駆動装
置E3Gは、電磁ソレノイドに代えて、空圧シリンダ、
油圧シリンダ等で構成してもよい。
水平移動部材3Fは、それに固着(例えばかしめ)され
た水平方向ガイド部材3Hでガイドされ、水平方向移動
用ネジ部材3工及び駆動用ボルト部材3Jによって、支
持部材3Lに対して、水平方向(搬送経路A−Aと平行
な矢印E方向)に移動できるように構成されている。水
平方向移動用ネジ部材3Iの一端部は、埋込ねじ31に
よって支持部材3Lに固着されている。水平方向移動用
ネジ部材3Iの他端部は、水平移動部材3Fのガイド溝
で回転する駆動用ボルト部材3Jに嵌合されている。つ
まり、水平移動部材3Fは、駆動用ボルト部材3Jを回
転させ、水平方向移動用ネジ部材3工をその軸方向(矢
印E方向)に移動させることによって移動するように構
成されている。固定用ボルト部材3には、ダブルナツト
作用によって駆動用ボルト部材3Jを固着し、水平移動
部材3Fを固着できるように構成されている。この水平
移動部材3Fの水平方向の移動は、前記導電性接触子3
Aの先端部3aの水平方向における位置の微調整を行う
ようになっている。
た水平方向ガイド部材3Hでガイドされ、水平方向移動
用ネジ部材3工及び駆動用ボルト部材3Jによって、支
持部材3Lに対して、水平方向(搬送経路A−Aと平行
な矢印E方向)に移動できるように構成されている。水
平方向移動用ネジ部材3Iの一端部は、埋込ねじ31に
よって支持部材3Lに固着されている。水平方向移動用
ネジ部材3Iの他端部は、水平移動部材3Fのガイド溝
で回転する駆動用ボルト部材3Jに嵌合されている。つ
まり、水平移動部材3Fは、駆動用ボルト部材3Jを回
転させ、水平方向移動用ネジ部材3工をその軸方向(矢
印E方向)に移動させることによって移動するように構
成されている。固定用ボルト部材3には、ダブルナツト
作用によって駆動用ボルト部材3Jを固着し、水平移動
部材3Fを固着できるように構成されている。この水平
移動部材3Fの水平方向の移動は、前記導電性接触子3
Aの先端部3aの水平方向における位置の微調整を行う
ようになっている。
支持部材3Lは、薄膜剥離装置の筐体(図示していない
)に固着された支持枠4にボルト3Qで固着されている
。
)に固着された支持枠4にボルト3Qで固着されている
。
このように構成される端部検出センサ3は、次のように
プリント配線用基板1の積層体の端部を検出することが
できる。
プリント配線用基板1の積層体の端部を検出することが
できる。
まず、積層体(感光性樹脂層IC及び透光性樹脂フィル
ムID)が熱圧着ラミネートされたプリント配線用基板
1を搬送ローラ2で薄膜引起位置に向けて搬送する。薄
膜引起位置の前段において。
ムID)が熱圧着ラミネートされたプリント配線用基板
1を搬送ローラ2で薄膜引起位置に向けて搬送する。薄
膜引起位置の前段において。
図示しない中心位置合せ装置によって、プリント配線用
基板1の幅方向の中心位置と搬送経路A−Aの幅方向の
中心位置が合致させられる。
基板1の幅方向の中心位置と搬送経路A−Aの幅方向の
中心位置が合致させられる。
次に、中心位置合せ装置の動作が終了すると。
図示しない制御装置のカウンタ動作が開始される。
所定のカウント数をカウントした後、制御装置によって
、プリント配線用基板1が薄膜引起位置に達する前に、
端部検出センサ3の垂直方向駆動装置3Gを動作させる
(可動シャフト3gを矢印り方向に移動させる)、この
垂直方向駆動装置3Gの動作によって、上下、夫々の回
転可動部材3Dが回転し、導電性接触子3Aの先端部3
aが搬送経路A−Aに近接する(矢印C方向に移動する
)。
、プリント配線用基板1が薄膜引起位置に達する前に、
端部検出センサ3の垂直方向駆動装置3Gを動作させる
(可動シャフト3gを矢印り方向に移動させる)、この
垂直方向駆動装置3Gの動作によって、上下、夫々の回
転可動部材3Dが回転し、導電性接触子3Aの先端部3
aが搬送経路A−Aに近接する(矢印C方向に移動する
)。
この時、第3図に符号3a(1)を付は点線で示すよう
に、上下、夫々の導電性接触子3Aの先端部3aは互い
に近接している。
に、上下、夫々の導電性接触子3Aの先端部3aは互い
に近接している。
次に、プリント配線用基板1の搬送方向の先端部が薄膜
引起位置まで搬送されると、まず、導電性接触子3Aの
先端部3aが搬送されてくる基板の先端部の導電層IB
に接触する。この接触した状態でプリント配線用基板1
をさらに搬送すると、上下、夫々の先端部3aは基板1
の厚みによって押し広げられ(搬送経路A−Aから若干
離反)、導電MIBの表面に先端部3aが接触しながら
移動する(第3図に符号3a(II)を付は実線で示す
位置)、そして、第3図に示すように、積層体の搬送方
向先端部に達し若干導電性接触子3Aの先端部3aが導
電層IBから離反し、積層体の透光性樹脂フィルムID
に接触した時(符号3 a (n[)を付けて点線で示
す)に、静電容量値が変化するので、積層体の搬送方向
先端部を検出することができる。
引起位置まで搬送されると、まず、導電性接触子3Aの
先端部3aが搬送されてくる基板の先端部の導電層IB
に接触する。この接触した状態でプリント配線用基板1
をさらに搬送すると、上下、夫々の先端部3aは基板1
の厚みによって押し広げられ(搬送経路A−Aから若干
離反)、導電MIBの表面に先端部3aが接触しながら
移動する(第3図に符号3a(II)を付は実線で示す
位置)、そして、第3図に示すように、積層体の搬送方
向先端部に達し若干導電性接触子3Aの先端部3aが導
電層IBから離反し、積層体の透光性樹脂フィルムID
に接触した時(符号3 a (n[)を付けて点線で示
す)に、静電容量値が変化するので、積層体の搬送方向
先端部を検出することができる。
このように、端部検出センサ3を、先端部3aがプリン
ト配線用基板1の表面及び透光性樹脂フィルムIDの表
面に接触する。棒状又は板状の導電性接触子3Aを設け
、この導電性接触子3Aの先端部3a部分がプリント配
線用基板1の搬送方向(矢印B方向)に向いて設けて構
成することにより、プリント配線用基板1を搬送方向に
搬送することによって、プリント配線用基板1の導電層
IBの表面の搬送方向先端から導電性接触子3Aを接触
しながら移動させ、積層体の搬送方向先端部に達した時
にその位置を検出することができるので、プリント配線
用基板1を後退させる(搬送方向と逆の方向に移動させ
る)ための時間を削減することができる。この結果、端
部検出センサ3は、積層体の搬送方向の端部の検出時間
を短縮することができる。
ト配線用基板1の表面及び透光性樹脂フィルムIDの表
面に接触する。棒状又は板状の導電性接触子3Aを設け
、この導電性接触子3Aの先端部3a部分がプリント配
線用基板1の搬送方向(矢印B方向)に向いて設けて構
成することにより、プリント配線用基板1を搬送方向に
搬送することによって、プリント配線用基板1の導電層
IBの表面の搬送方向先端から導電性接触子3Aを接触
しながら移動させ、積層体の搬送方向先端部に達した時
にその位置を検出することができるので、プリント配線
用基板1を後退させる(搬送方向と逆の方向に移動させ
る)ための時間を削減することができる。この結果、端
部検出センサ3は、積層体の搬送方向の端部の検出時間
を短縮することができる。
また、前記端部検出センサ3は、導電性接触子3Aの先
端部38部分がプリント配線用基板1の搬送方向に向い
て設けられていることにより、導電性接触子3Aの先端
部3aが搬送されるプリント配線用基板1の導電層IB
の表面及び透光性樹脂フィルムIDの表面をなぞるよう
に接触するので、導電性接触子3Aがプリント配線用基
板1につかかって生じる損傷や破壊を防止することがで
きる。
端部38部分がプリント配線用基板1の搬送方向に向い
て設けられていることにより、導電性接触子3Aの先端
部3aが搬送されるプリント配線用基板1の導電層IB
の表面及び透光性樹脂フィルムIDの表面をなぞるよう
に接触するので、導電性接触子3Aがプリント配線用基
板1につかかって生じる損傷や破壊を防止することがで
きる。
この結果、前記端部検出センサ3を設けた薄膜剥離装置
は、積層体端部の検出時間を短縮し、単位時間当りの透
光性樹脂フィルムIDの剥離数を増加することができる
ので、生産性を向上することができる。
は、積層体端部の検出時間を短縮し、単位時間当りの透
光性樹脂フィルムIDの剥離数を増加することができる
ので、生産性を向上することができる。
次に、前記プリント配線用基板1の搬送方向の積層体の
端部の位置が端部検出センサ3で検出されると、第1図
に示す薄膜引起装置5によって。
端部の位置が端部検出センサ3で検出されると、第1図
に示す薄膜引起装置5によって。
検出された位置の積層体の端部を引き起す。この積層体
の端部の引き起しは、感光性樹脂層ICから透光性樹脂
フィルムIDを引き起すことである。
の端部の引き起しは、感光性樹脂層ICから透光性樹脂
フィルムIDを引き起すことである。
前記薄膜引起装置[5は、プリント配線用基板1の両面
に夫々(又は片面に)位置するように、プリント配線用
基板1の搬送経路A−Aの近傍に、少なくとも1個づつ
設けられている。薄膜引起装置5は、主に、引起部材5
A、摺動シャフト5B、弾性部材5C1取付部材5Dで
構成されている。
に夫々(又は片面に)位置するように、プリント配線用
基板1の搬送経路A−Aの近傍に、少なくとも1個づつ
設けられている。薄膜引起装置5は、主に、引起部材5
A、摺動シャフト5B、弾性部材5C1取付部材5Dで
構成されている。
引起部材5Aには1紙筒に垂直の方向に向って2個の引
起線状刃5 A a及び5Abが配設されており、それ
らは所定の距離を持って一体に構成されている。引起線
状刃5Aa、5Abの夫々の刃面は、プリント配線用基
板1の搬送方向先端部の積層体の端辺と実質的に平行と
なるように構成されている。引起線状刃5Aa、5Ab
は、例えば。
起線状刃5 A a及び5Abが配設されており、それ
らは所定の距離を持って一体に構成されている。引起線
状刃5Aa、5Abの夫々の刃面は、プリント配線用基
板1の搬送方向先端部の積層体の端辺と実質的に平行と
なるように構成されている。引起線状刃5Aa、5Ab
は、例えば。
ステンレス鋼、炭素鋼等の金属材料や、セラミック等の
非鉄金属材料で構成する。
非鉄金属材料で構成する。
この薄膜引起装置5は、支持部材6に支持され、積層体
の端部を引き起すことができるように、図示しないリン
ク機構によって搬送経路A−Aに近接及び離反しく矢印
F方向)、図示しない回転リンク機構によって回転(矢
印G方向)するように構成されている。
の端部を引き起すことができるように、図示しないリン
ク機構によって搬送経路A−Aに近接及び離反しく矢印
F方向)、図示しない回転リンク機構によって回転(矢
印G方向)するように構成されている。
次に、このように、薄膜引起装置5によって積層体の端
部の透光性樹脂フィルムIDが引き起されると、その部
分に流体吹付ノズル7から圧力を加えた流体(例えば、
空気)を吹き付け、透光性樹脂フィルムICを剥離する
ように構成されている。
部の透光性樹脂フィルムIDが引き起されると、その部
分に流体吹付ノズル7から圧力を加えた流体(例えば、
空気)を吹き付け、透光性樹脂フィルムICを剥離する
ように構成されている。
流体吹付ノズル7は、感光性樹脂層ICから透光性樹脂
フィルムIDを簡単に瞬時かつ確実に剥離することがで
きる。
フィルムIDを簡単に瞬時かつ確実に剥離することがで
きる。
なお、本発明は、前記端部検出センサ3の導電性接触子
3Aを、プリント配線用基板1との当接に対して若干変
形できるように、弾力性の導電性材料、例えば、Cuで
構成することができる。っまり、導電性接触子3Aは、
プリント配線用基板1との当接で積極的に弾性変形させ
、プリント配線用基板1の搬送方向先端部を搬送経路A
−Aに正確にガイドできるように構成してもよい。
3Aを、プリント配線用基板1との当接に対して若干変
形できるように、弾力性の導電性材料、例えば、Cuで
構成することができる。っまり、導電性接触子3Aは、
プリント配線用基板1との当接で積極的に弾性変形させ
、プリント配線用基板1の搬送方向先端部を搬送経路A
−Aに正確にガイドできるように構成してもよい。
また、本発明は、前記端部検出センサ3を電気抵抗値の
変化で積層体の端部を検出する電気抵抗型で構成しても
よい。
変化で積層体の端部を検出する電気抵抗型で構成しても
よい。
また、本発明は、前記端部検出センサ3の導電性接触子
3Aをくの字形状ではなく、実質的に直線的な板状又は
棒状で構成し、その先端部3aがプリント配線用基板1
の搬送方向(矢印B方向)に向くように構成することが
できる。この場合、端部検出センサ3は、薄膜引起装置
5よりも搬送方向前段側(薄膜引起装置5に達する前側
)の薄膜剥離装置の筐体に取り付けられる。
3Aをくの字形状ではなく、実質的に直線的な板状又は
棒状で構成し、その先端部3aがプリント配線用基板1
の搬送方向(矢印B方向)に向くように構成することが
できる。この場合、端部検出センサ3は、薄膜引起装置
5よりも搬送方向前段側(薄膜引起装置5に達する前側
)の薄膜剥離装置の筐体に取り付けられる。
以上1本発明を前記実施例に基づき具体的に説明したが
1本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、そ
の要旨を逸脱しない範囲において、種々変形し得ること
は勿論である。
1本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、そ
の要旨を逸脱しない範囲において、種々変形し得ること
は勿論である。
例えば1本発明は、プリント配線用基板1に熱圧着ラミ
ネートされた積層体の搬送方向先端部及び搬送方向後端
部を端部検出センサで検出し、搬送方向におけるプリン
ト配線用基板1のどの領域に積層体が熱圧着ラミネート
されているかを検出させてもよい、つまり、本発明の端
部検出センサは、絶縁性基板の導電層上に感光性樹脂層
及び透光性樹脂フィルムからなる積層体を熱圧着ラミネ
ートする自動薄膜張付装置(オートラミネータ)のラミ
ネート検出センサとして使用することができる。
ネートされた積層体の搬送方向先端部及び搬送方向後端
部を端部検出センサで検出し、搬送方向におけるプリン
ト配線用基板1のどの領域に積層体が熱圧着ラミネート
されているかを検出させてもよい、つまり、本発明の端
部検出センサは、絶縁性基板の導電層上に感光性樹脂層
及び透光性樹脂フィルムからなる積層体を熱圧着ラミネ
ートする自動薄膜張付装置(オートラミネータ)のラミ
ネート検出センサとして使用することができる。
本発明において、センサとして静電容量型のものを用い
た場合には、例えば絶縁性を有する領域と導電性を有す
る領域の境界部を静電容量の変化により検出することが
でき、又、センサとして、電気抵抗型のものを用いた場
合には、電気抵抗値が異なる2つの領域もしくはそれ以
上の領域の境界部を検出することができる。
た場合には、例えば絶縁性を有する領域と導電性を有す
る領域の境界部を静電容量の変化により検出することが
でき、又、センサとして、電気抵抗型のものを用いた場
合には、電気抵抗値が異なる2つの領域もしくはそれ以
上の領域の境界部を検出することができる。
よって1本発明の端部検出センサは、上記したようなプ
リント配線用基板のみでなく種々の分野、例えば金属製
板材に張られた合成樹脂フィルム、紙等の端部の検出に
適用することができる。
リント配線用基板のみでなく種々の分野、例えば金属製
板材に張られた合成樹脂フィルム、紙等の端部の検出に
適用することができる。
(3)発明の詳細
な説明したように、本発明によれば、以下に述べる効果
を得ることができる。
を得ることができる。
本発明は、所定方向に搬送される基板の表面に張り付け
られた薄膜の端部を検出する端部検出センサにおいて、
その先端部が前記基板表面及び薄膜表面に接触する。棒
状又は板状の導電性接触子を設け、該導電性接触子の先
端部分が前記基板の搬送方向に向いて設けることにより
、基板を搬送方向に搬送することによって、基板表面の
搬送方向先端から導電性接触子を接触しながら移動させ
。
られた薄膜の端部を検出する端部検出センサにおいて、
その先端部が前記基板表面及び薄膜表面に接触する。棒
状又は板状の導電性接触子を設け、該導電性接触子の先
端部分が前記基板の搬送方向に向いて設けることにより
、基板を搬送方向に搬送することによって、基板表面の
搬送方向先端から導電性接触子を接触しながら移動させ
。
薄膜の搬送方向先端部に達した時にその位置を検出する
ことができるので、基板を後退させるための時間を削減
し、薄膜の端部の検出時間を短縮することができる。
ことができるので、基板を後退させるための時間を削減
し、薄膜の端部の検出時間を短縮することができる。
第1図は2本発明の一実施例である保護膜剥離装置の概
略構成を示す部分断面図。 第2図は、前記第1図に示す端部検出センサの要部拡大
斜視図。 第3図は、前記第1図に゛示す端部検出センサの拡大部
分断面図である。 図中、1・・・プリント配線用基板、IA・・・絶縁性
基板、IB・・・導電層、tc・・・感光性樹脂層、I
D・・・透光性樹脂フィルム、3・・・端部検出センサ
、3A・・・導電性接触子、3B・・・絶縁体、3C・
・・接続端子、3D・・・回転可動部材、3E・・・弾
性部材、3F・・・水平移動部材、3G・・・垂直方向
駆動装置、3H・・・水平方向ガイド部材、3工・・・
水平方向移動用ネジ部材、3J・・・駆動用ボルト部材
、3K・・・固定用ボルト部材、3L・・・支持部材、
5・・・薄膜引起装置、5A・・・引起部材、5A a
、 5A b・・・引起線状刃。 7・・・流体吹付ノズルである。
略構成を示す部分断面図。 第2図は、前記第1図に示す端部検出センサの要部拡大
斜視図。 第3図は、前記第1図に゛示す端部検出センサの拡大部
分断面図である。 図中、1・・・プリント配線用基板、IA・・・絶縁性
基板、IB・・・導電層、tc・・・感光性樹脂層、I
D・・・透光性樹脂フィルム、3・・・端部検出センサ
、3A・・・導電性接触子、3B・・・絶縁体、3C・
・・接続端子、3D・・・回転可動部材、3E・・・弾
性部材、3F・・・水平移動部材、3G・・・垂直方向
駆動装置、3H・・・水平方向ガイド部材、3工・・・
水平方向移動用ネジ部材、3J・・・駆動用ボルト部材
、3K・・・固定用ボルト部材、3L・・・支持部材、
5・・・薄膜引起装置、5A・・・引起部材、5A a
、 5A b・・・引起線状刃。 7・・・流体吹付ノズルである。
Claims (8)
- (1)所定方向に搬送される基板の表面に張り付けられ
た薄膜の端部を検出する端部検出センサにおいて、その
先端部が前記基板表面及び薄膜表面に接触する、棒状又
は板状の導電性接触子を設け、該導電性接触子の先端部
分が前記基板の搬送方向に向いて設けられていることを
特徴とする端部検出センサ。 - (2)前記導電性接触子は、先端部分だけが前記基板の
搬送方向に向くように、くの字形状で構成されているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の端部検出
センサ。 - (3)前記導電性接触子は前記基板表面及び薄膜表面に
接触する先端部を除く部分が絶縁体で覆われていること
を特徴とする特許請求の範囲第1項又は第2項に記載の
端部検出センサ。 - (4)前記端部検出センサは、静電容量型又は電気抵抗
型で構成されていることを特徴とする特許請求の範囲第
1項乃至第3項に記載の夫々の端部検出センサ。 - (5)前記導電性接触子は、前記搬送される基板との接
触に対して実質的に変形しないように、硬質性の導電性
材料で構成されていることを特徴とする特許請求の範囲
第1項乃至第4項に記載の端部検出センサ。 - (6)前記導電性接触子は、前記搬送される基板との接
触に対して若干変形できるように、弾力性の導電性材料
で構成されていることを特徴とする特許請求の範囲第1
項乃至第5項に記載の夫々の端部検出センサ。 - (7)前記端部検出センサは、前記基板に張り付けられ
た薄膜を自動的に剥離する薄膜剥離装置において、薄膜
の端部を引き起す位置を検出するように構成されている
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項乃至第6項に記
載の夫々の端部検出センサ。 - (8)前記薄膜剥離装置は、薄膜の端部の引き起れた部
分に流体を吹き付け、薄膜を基板から剥離するように構
成されていることを特徴とする特許請求の範囲第7項に
記載の端部検出センサ。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62088064A JPS63253202A (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | 端部検出センサ |
| CA000563646A CA1283188C (en) | 1987-04-10 | 1988-04-08 | End sensor |
| DE8888105735T DE3872422T2 (de) | 1987-04-10 | 1988-04-11 | Spitzendetektor. |
| US07/179,813 US4862064A (en) | 1987-04-10 | 1988-04-11 | End sensor |
| EP88105735A EP0286146B1 (en) | 1987-04-10 | 1988-04-11 | End sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62088064A JPS63253202A (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | 端部検出センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63253202A true JPS63253202A (ja) | 1988-10-20 |
Family
ID=13932422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62088064A Pending JPS63253202A (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | 端部検出センサ |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4862064A (ja) |
| EP (1) | EP0286146B1 (ja) |
| JP (1) | JPS63253202A (ja) |
| CA (1) | CA1283188C (ja) |
| DE (1) | DE3872422T2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5658416A (en) * | 1994-06-17 | 1997-08-19 | Polaroid Corporation | Method and apparatus for peeling a laminate |
| DE19517294A1 (de) * | 1995-05-11 | 1996-11-14 | Giesecke & Devrient Gmbh | Vorrichtung zur Prüfung von Blattgut, wie z.B. Banknoten |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE139836C (ja) * | ||||
| US2579406A (en) * | 1946-03-21 | 1951-12-18 | Headley Townsend Backhouse | Front edge detector mechanism for use in sheet feeding apparatus |
| US2499125A (en) * | 1947-08-05 | 1950-02-28 | Backhouse Headley Townsend | Front edge detector mechanism |
| DE2828103A1 (de) * | 1978-06-27 | 1980-01-03 | Hermann Gmbh Co Heinrich | Blattabtaster |
| US4724032A (en) * | 1985-10-02 | 1988-02-09 | Thomas Kay | Sheet separating machine and method |
| EP0223198B1 (en) * | 1985-11-12 | 1992-07-29 | Somar Corporation | Apparatus for peeling a film stuck on a board |
-
1987
- 1987-04-10 JP JP62088064A patent/JPS63253202A/ja active Pending
-
1988
- 1988-04-08 CA CA000563646A patent/CA1283188C/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-04-11 US US07/179,813 patent/US4862064A/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-04-11 EP EP88105735A patent/EP0286146B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-04-11 DE DE8888105735T patent/DE3872422T2/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3872422D1 (de) | 1992-08-06 |
| DE3872422T2 (de) | 1993-02-25 |
| CA1283188C (en) | 1991-04-16 |
| EP0286146A2 (en) | 1988-10-12 |
| US4862064A (en) | 1989-08-29 |
| EP0286146B1 (en) | 1992-07-01 |
| EP0286146A3 (en) | 1990-10-17 |
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