JPS63254760A - 表面実装部品用パツケ−ジ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、表面実装部品用パッケージに関するものて１
表面実装用部品、例えば一般的半導体部品、特にデジタ
ルＩＣを搭載し、その下側から突出する導体ピンによっ
て他の基板等にχ装するための表面実装部品用バクケー
ジに関するものである。

（従来の技術） 近年の電子回路技術の発達により、所謂半導体素子等の
電子部品の集積度は相当高度になってきている。一方、
このような電子部品に対する実装技術に対しても、電子
部品の高密度化に伴った高密度実装の要求が高まってき
ているのも当然のことである。

一般に、ゲートアレイＩＣやプログラマブルＩＣを利用
し、汎用個別ＩＣで構成された電子回路ブロックを集積
した表面実装部品用パッケージは、入出力信号が多いた
め格子状に接続ピンが取付けられている０表面実装部品
用パッケージ（１）は標準化しであるので、一つのプロ
グラマブルＩＣの論理回路規模を越える場合はプログラ
マブルＩＣ間の相互接続を行わなければならなく、ベー
スプリント配線基板上で接続を行う必要があるが、電子
回路の機能ブロックを一つにまとめることによる効果が
大きく減じる。

特に、従来のピングリッドアレイにあっては、これに搭
載される一個の電子部品に適した導体回路及び導体ピン
が形成されているのが通例であり、その−個の電子部品
実装の面からは十分であるが、このような特定されたも
のであることから汎用性は十分なものとは言えないもの
であることは容易に理解できる。換ゴすれば、従来のピ
ングツリアレイは実装すべき電子部品毎に設計・製造が
行われていて、その製造に多大な日数と費用を要してい
たのである。このためベースプリント配線基板の開発費
用が増大し、さらにプリント配線板も配線密度が高くと
れるものが必要となり、面植が大きいベースプリント配
線基板のコストアップの原因となっているのである。さ
らにピングリッドアレイ型のピン配置は、多数の導体ピ
ンを持った表面実装部品用パッケージに対しては有利で
あるが、ベースプリント配＆ｌｉｔ基板など規格化され
ていない部品においては導体ピンは少ないほど製作しや
すいと相反することがいえる。

さらに、プログラマブルｔＣを使用して電子回路を構成
するとき各電子部品の信号を細かく確認し電子回路の動
作状況を追跡することは、電子回路の試作を行うときに
有効であるが、高度に集積された電子部品で行うことは
、困難であった。

本発明は、実装技術における上記のような実状に鑑み、
この種の表面実装部品用パッケージについて表面実装技
術と導体ピンを使用した実装技術の良い点を有効に活用
することにより、より一層の高密度実装を達成し、一つ
のプログラマブルＩＣで実現できない大規模な電子回路
を一つのブロックとして使用し扱い易くできることを知
見し、本発明を完成したのである。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は１以上のような経緯からなされたものであり、
その解決しようとする問題点は、電子回路の機能ブロッ
クの大規模化と、ベースプリント配線基板に対する導体
ピンの増加と、さらに電子回路の動作状況の追跡の困難
さである。

そして、本発明が目的とするところは、上述した従来技
術の問題点を除去・改善することであり、表面実装部品
用パッケージについて表面実装技術と導体ピンを使用し
た実装技術の良い点を有効に活用することにより、より
一層の高密度実装を達成し、一つのプログラマブルＩＣ
で実現できない大規模な電子回路を一つのブロックとし
て使用し扱い易くすることである０本発明の更に具体的
な目的は、第２図に示す如く、規格化された表面実装部
品用パッケージ（１）にその表面実装部品用パッケージ
（１）と同様にスルーホールの位置と外形を規格化した
プリント配線板であるアダプタプリント配線板（４）を
使用し１表面実装部品用パッケージ（１）の外部との接
続が必要な第一導体ピン（２）はアダプタプリント配線
板の導体回路（６）を介して第二導体ピン（９）に接続
し、表面実装部品用パッケージ（１）のピン間の接続が
必要な第一導体ピン（２）はアダプタプリント配線板（
４）の導体回路（６）を介し接続することにより、一つ
のプログラマブルＩＣで実現できない大規模な電子回路
を一つの表面実装部品用パッケージ（１）として構成し
、外部との接続には必要な最小数の接続ピンのみ用いる
ことができ、さらにその表面実装部品用パッケージ（１
）内の各ブロックの信号を容易に確認する導体ピンを備
えた表面実装部品用パッケージ（１）を提供することに
ある。

（問題点を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために本発明が採ったは、 ［表面実装用部品（５）を実装するための接続部（７）
を有した絶縁板（８）と、その接続部（７）と電気的に
接続された複数個の第−及び第二導体ピン（２）　（９
）とからなり、他の基板等に第二導体ピン（９）を介し
て接続される表面実装部品用パッケージ（１）において
、この表面実装部品用パッケージ（１）の裏面側に、他
の基板等（３）と電気的に接続する第二導体ピン（９）
と、表面実装用部品（５）を搭載する接続部（７）とを
有し１表面側に個々の表面実装用部品（５）のプログラ
ム及びまたは動作の確認のための第一導体ピン（２）を
有することを特徴とする表面実装部品用パッケージ（１
）」である。

次に本発明を図面に基づいて更に詳しく説明する。

第２図は、本発明に係る表面実装部品用パッケージ（１
）の斜視図である。第３図は、第２図の一部を拡大し断
面図にて示したものである。プリント配線板（８）は第
−及び第二導体ピン（２）　（９）取付用のスルーホー
ル（１０）を持ち、その側面壁はスルーホール（１１）
を経由してプリント配線板（８）の下面に形成される表
面実装部品用導体パターン（７）に接続されている。こ
のようにして上側の第一導体ピン（２）の一部はそれぞ
れ搭載されるプログラマブルＩＣ（５）の接続端子に電
気的に一対一に接続されている。これらの第一導体ピン
（２）の配置は、通常０．１インチのインチ格子に配置
され、かつプログラマブル１ｃ（ｓ）の上部に位置する
ものである。また、表面実装部品用パッケージ（１）と
外部とを接続するための第二導体ピン（９）は、表面実
装部品用パッケージ（１）の汎用性を大きくするアダプ
タプリント配線板（４）の導体回路（６）を介してプロ
グラマブルＩＣ（５）の接続端子と電気的に接続される
。このようにして標準化して作られている表面実装部品
用パッケージ（１）の上側の第一導体ピン（２）にアダ
プタプリント配線板（４）を差し込み半田付けを行う、
なお、アダプタプリント配線板（４）は１表面実装部品
用パッケージ（１）と同様にスルーホールの位置と外形
が規格化してあり、さらに予め希望のプログラマブルＩ
Ｃ（５）の接続端子間を結ぶ導体パターン（６）と導体
ピン取付用スルーホール（１９）が形成しである。

第４図は、第２図の一部を拡大し断面図にて示したもの
である。プリント配線板（８）は導体ピン取付用スルー
ホール（１０）を持ち、その側面壁はスルーホール（１
１）を経由してプリント配線板（８）の下面に形成され
る表面実装部品用導体パターン（７）に接続されている
。このようにして上側の第一導体ピン（２）はそれぞれ
搭載されるプログラマブルＩＣ（５）の接続端子に電気
的に一対一に接続されている。これらの第一・導体ピン
（２）の配置は、通常０．１インチのインチ格子に配置
され、かつプログラマブルｔＣ（Ｓ）の上部に位置する
。

また表面実装部品用パッケージ（１）と外部とを接続す
るための第二導体ピン（９）が下面にデュアルインライ
ン型に配置されている。このようにして標準化して作ら
れている表面実装部品用パッケージの上側の第一導体ピ
ン（２）にアダプタプリント配線板（４）を差し込み半
田付けを行う、なおアダプタプリント配線板（４）は表
面実装部品用パッケージ（１）と同様にスルーホールの
位置と外形が規格化してあり、さらに予め希望のプログ
ラマブルＩＣ（Ｓ）の接続端子間を結ぶ導体パターン（
６）と導体ピン取付用スルーホール（１９）を形成しで
ある。

第５図は、第２図の一部を拡大し断面図にて示したもの
である。プリント配線板（８）は導体ピン取付用スルー
ホール（１０）を持ち、その側面壁はスルーホール（１
１）を経由してプリント配線板（８）の下面に形成され
る表面実装部品用導体パターン（７）に接続されている
。このようにして上側の第一導体ピン（２）の一部はそ
れぞれ搭載されるプログラマブルＩＣ（５）の接続端子
に電気的に一対一に接続されている。これらの第一導体
ピン（２）の配置は、通常０．１インチのインチ格子に
配置され、かつプログラマブルＩＣ（５）の上部に位置
する。このプログラマブルＩＣ（５）の接続端子に電気
的に一対一に接続されていない第二導体ピン（ｇ）は、
表面実装部品用パッケージ（１）と外部のベースプリン
ト配線基板（３）とを接続する導体ピンてあり、これら
の第二導体ピン（９）はプリント配線板（８）を貫通し
、プリント配線板（８）の上側と下側双方に突出してい
る。このようにして標準化して作られている表面実？ｔ
ｆｆｌ！品用パッケージ（１）の、Ｅ側の第一導体ピン
（２）にアダプタプリント配線板（４）を差し込み半田
付けを行う、なお、アダプタプリント配線板（４）は１
表面実装部品用パッケージ（１）と同様にスルーホール
の位置と外形か規格化してあり、さらに予め希望のプロ
グラマブル１ｃ（ｓ）の接続端子間を結ぶ導体パターン
（６）と導体ピン取付用スルーホール（ｔ！ｉ）を形成
しである。

なお、第３図〜第５図にて上述した第−及びまたは第二
導体ピン（２）（９）Ｈの接続は、アダプタプリント配
線板（４）を使用する代りに、ワイヤーラッピングにて
行うこともできる。

（発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによって以下のよ
うな作用がある。

前もって標準的に製作されている第ｔａの構造を有する
表面実装部品用パッケージ（１）で上部に配置されてい
る第一導体ピン（２）の少なくとも一部は、プロゲラ７
ブルｔＣ（Ｓ）の接続端子に電気的に一対一に対応して
いる。このため第２図のようにプログラマブル１ｃ（ｓ
）間の接続は第一導体ピン（２）を介してアダプタプリ
ント配線板（４）の導体ピン取付用スルーホール（１９
）、導体回路（６）を使用して行うことができ、第２図
のベースプリント配線基板（３）の配線を軽減でき大規
模な一つのブロックとなった電子回路を構成できる。さ
らに表面実装部品用パッケージ（１）と外部との接続が
必要な導体ピンはアダプタプリント配線板（４）の導体
ピン取付用スルーホール（１９）、導体回路（６）、導
体ピン取付用スルーホール（１０）を介して第二導体ピ
ン（９）に接続する。従って必要な接続ピンのみが取り
出され、外部と接続するピン数も少なくてすみ、導体ピ
ン（９）配置もデュアルインライン型などに変換するこ
とができる。さらに本発明の構造は表面実装部品用パッ
ケージ（１）内の各ブロックの信号を容易に確認する導
体ピン（２）をも備えたものである。

次に本発明を図面に示した実施例に基づいて詳細に説明
する。

（実施例） 支＾璽ユ （第３図に示した表面実装部品用パッケージ）板厚１．
０ｍｍのガラス−エポキシ銅張積層板（両面銅箔１８Ｉ
Ｌｍ）に１通常のサブトラクティブ法にて、プログラマ
ブルＩＣ実装面の導体回路（７）と内層導体回路（１４
）及びこれらの間を電気的に導通させるためのスルーホ
ール（１１）を形成した。そしてこの両面プリント配線
板（１５）と板厚０．８ｍｍのガラス−エポキシ銅張積
層板（片面銅箔１　Ｂ　＃Ｌｍ）　（１６）とを、内層
導体回路（１４）が内側、プログラマブルＩＣ実装面装
面と片面銅張８＆暦板の銅箔面が外側になるように、ガ
ラス−エポキシ樹脂プリプレグ（０，２ｍｍ厚）を介し
てプレス法セより端層一体化した。以後、こうして得ら
れた多層基板において、プログラマブルＩＣ実装面を裏
面、他方を表面と呼ぶことにする。

この多層基板に表面から、搭載されるプログラマフルＩ
Ｃ（Ｓ）の接続端子に一対一に電気的に導通させる導体
ピン取付用スルーホール（１０）を形成するための非貫
通穴と、表面実装部品用パッケージ（１）と外部とを接
続する導体ピン取付用スルーホール（１８）を形成する
ための貫通穴とをあけた後に、スルーホールめっきを施
し、さらに第−及び第二導体ピン（２）　（９）の取付
に必要な外層導体回路（１７）の形成をエツチングにて
行い、多層プリント配線板（８）を形成した。

この多層プリント配線板（８）の各導体ピン取付用スル
ーホール（ｔｏ）（１８）に、半田メッキを施したコバ
ール製の導体ピン（２）　（９）を高融点半田により固
定して表面実装部品用パッケージ（１）を製作した。な
お、導体ピン取付用スルーホール（１０）（１８）のう
ち貫通穴タイプのもの（１８）に対しては表裏両面から
第−及び第二導体ピン（２）　（９）を設置した。

その後プログラマブルＩＣ（５）をその接続部（７）に
半田（１３）により固定し、導体ピン（２）を介してプ
ログラマブルＩＣ（５）に必要なプログラムを行った。

最後に板厚１．０ｍｍのガラス−エポキシ銅張積層板（
両面銅箔１８ｐｍ）に表面実装部品用パッケージ（１）
の表面に設置された第一導体ピン（２）に対応した貫通
穴を設け、通常のサブトラクティブ法にてスルーホール
（１９）と必要な第一導体ピン（２）間の接続を行う導
体回路（６）を形成し、このアダプタプリント配線板（
４）を表面実装部品用パッケージ（１）の表面に設置さ
れた第一導体ピン（２）に半田デイツプ法により固定し
た。

こうして、表面実装部品用パッケージ（１）と外部との
接続が必要な第一導体ピン（２）はアダプタプリント配
線板（４）の導体回路（６）とプリント配線板（８）の
第二導体ピン（９）を介して外部に接続でき、さらにそ
の表面実装部品用パッケージ（１）内の各ブロックの信
号を容易に確認する導体ピン（２）を備えた第３Ｑ？Ｉ
に示した表面実装部品用パッケージが得られた。

”ｚｍｍス （第４図に示した表面実装部品用パッケージ）板厚１．
０ｍｍのガラス−トリアジン銅張積層板（両面銅箔１８
　ＪＬｍ）に通常のセミアディティブ法にて、プログラ
マブルＩＣ実装面の導体回路（７）と、内層導体回路（
１４）及びこれらの間を電気的に導通させるためのスル
ーホール（１１）を形成した。そしてこの両面プリント
配線板（１５）と板厚０．８ｍｍのガラス−トリアジン
銅張積層板（片面銅箔１８　ＩＬｍ）　（１６）とを、
内層導体回路（１４）が内側、プログラマブルＩＣ実装
面と片面銅張積層板の銅箔面が外側になるように、ガラ
ス−トリアジン樹脂プリプレグ（０，２ｍｍ厚）を介し
てプレス法により積層一体化した。以後、こうして得ら
れた多層基板において、プログラマブルＩＣ実装面を裏
面、他方を表面と呼ぶことにする。

この多層基板に表面から、搭載されるプログラマブルＩ
Ｃ（Ｓ）の接続端子に一対一に電気的に導通させる導体
ピン取付用スルーホール（１Ｇ）（１ｇ）を形成するた
めの非貫通穴と貫通穴をあけた。なお、貫通穴は１表面
実装部品用パッケージ（１）と外部とを接続するための
導体ピン取付用スルーホール（１８）もかねており、デ
ュアルインライン型に配置した。そして裏面に必要なマ
スクを施した後に、スルーホールめっきを施し、さらに
第−及び第二導体ピン（２）　（９）の取付に必要な外
層導体回路（１７）の形成をエツチングにて行い、多層
プリント配線板（８）を形成した。

この多層プリント配線板（８）の各導体ピン取付用スル
ーホール（１０）（１８）に、ニッケルー金メッキを施
したりん青銅製の第−及び第二導体ピン（２）（９）を
半田により固定して表面実装部品用パッケージ（１）を
製作した。なお、導体ピン取付用スルーホール（１Ｇ）
（１８）のうち貫通穴タイプのもの（１８）に対しては
表裏両面から第−及び第二導体ピン（２）　（９）を設
置した。

その後プログラマブルＩＣ（Ｓ）をその接続部（７）に
半田（１３）により固定し、導体ピン（２）を介してプ
ログラマブルＩ　Ｃ（５）に必要なプログラムを行った
。

最後に板厚１．０ｍｍのガラス−トリアジン銅張積層板
（両面銅箔１８４ｍ）に表面実装部品用パッケージ（１
）の表面に設置された第一導体ピン（２）に対応した貫
通穴を設け、通常のセミアディティブ法にてスルーホー
ル（１９）と必要な第一導体ピン（２）間の接続を行う
導体回路（５）を形成し、このアダプタプリント配線板
（４）を表面実装部品用パッケージ（１）の表面に設置
された第一導体ピン（２）に半田デイツプ法により固定
した。

こうして、表面実装部品用パッケージ（１）と外部との
接続が必要な第一導体ピン（２）はアダプタプリント配
線板（４）の導体回路（６）とプリント配線板（８）の
第二導体ピン（９）を介して外部に接続でき、さらにそ
の表面実装部品用パッケージ（１）内の各ブロックの信
号を容易に確認する導体ピン（２）を備えた第４図に示
した表面実装部品用パッケージが得られた。

害」０１１ （アダプタプリント配線板の代りにワイヤーラッピング
をした表面実装部品用パッケージ）板厚１．０ｍｍのガ
ラス−ポリイミド銅張積層板（両面銅箔１８　ＩＬｍ）
に通常のサブトラクティブ法にて、プログラマブルＩＣ
実装面の導体回路（７）と、内層導体回路（１４）及び
これらの間を電気的に導通させるためのスルーホール（
１１）を形成した。そしてこの両面プリント配線板（１
５）と板厚０．８ｍｍのガラス−ポリイミド銅張積層板
（片面銅箔１８牌ｍ）（１６）とを、内層導体回路（１
４）が内側、プログラマブルＩＣ実装面と片面銅張積層
板の銅箔面が外側になるように、ガラス−ポリイミド樹
脂プリプレグ（０，２ｍｍ厚）を介してプレス法により
ａＳ一体化した。以後、こうして得られた多層基板にお
いて、プログラマブルＩＣ実装面を裏面、他方を表面と
呼ぶことにする。

この多層基板に表面から、搭載されるプログラマブルＩ
Ｃ（５）の接続端子に一対一に電気的に導通させる導体
ピン取付用スルーホール（１０）を形成するための非貫
通穴と、表面実装部品用パッケージ（１）と外部とを接
続する導体ピン取付用スルーホール（１８）を形成する
ための貫通穴とをあけた。

なお、ｒＸＸ大穴デュアルインライン型に配置した。そ
して裏面に必要なマスクを施した後に、スルーホールめ
っきを施し、さらに第−及び第二導体ピン（２）　（９
）の取付に必要な外層導体回路（１７）の形成をエツチ
ングにて行い、多層プリント配線板（８）を形成した。

この多層プリント配線板（８）の各導体ピン取付用スル
ーホール（１０）（１８）に、半田メッキを施したりん
青銅製の第−及び第二導体ピン（２）　（９）を高融点
半田へのディップ法により固定して表面実装部品用パッ
ケージ（１）を製作した。なお、導体ピン取付用スルー
ホール（１（＋）（１１１）のうちπ透穴タイプのもの
（１８）に対しては導体ピンの挿入部が他のピンより長
い第二導体ピン（９）を多層プリント配線板（８）の裏
面から挿入し、半田（１３）により固定した。

その後プログラマブルＩＣ（５）をその接続部（７）に
半田（１３）により固定し、導体ピン（２）を介してプ
ログラマブルＩ　Ｃ（５）に必要なプログラムを行った
。

こうして１表面実装部品用パッケージ（１）と外部との
接続が必要な第一導体ピン（２）はワイヤーラッピング
によりプリント配線板（８）の第二導体ピン（９）に接
続し、さらにその表面実装部品用パッケージ（１）内の
各ブロックの信号を容易に確認する導体ピン（２）を備
えた表面実装部品用パッケージが得られた。

（発明の効果） 以上、詳述した通り、本発明に係る表面実装部品用パッ
ケージにあっては、と記実施例に示した如く。

［表面実装用部品（５）を実装するための接続部（７）
を有した絶縁板（８）と、その接続部（７）と電気的に
接続された複数個の第−及び第二導体ピン（２）　（９
）とからなり、他の基板等に第二導体ピン（９）を介し
て接続される表面実装部品用バクケージ（１）において
、この表面実装部品用パッケージ（１）の裏面側に、他
の基板等（コ）と電気的に接続する第二導体ピン（９）
と５表面実装用部品（５）を搭載する接続部（７）とを
有し１表面側には個々の表面実装用部品（５）のプログ
ラム及びまたは動作の確認のための第一導体ピン（２）
を有すること」にその特徴があり、これによって表面実
装部品用パッケージ（１）と外部との接続が必要な第一
導体ピン（２）はアダプタプリント配線板（４）の導体
回路（６）を介して第二導体ピン（Ｓ）に接続し、また
１表面実装部品用パッケージ（１）のピン間の接続が必
要な第一導体ピン（２）はアダプタプリント配線板（４
）の導体回路（６）を介して接続することができ、一つ
のプログラマブルＩＣで実現てきない大規模な電子回路
を一つの表面実装部品用パッケージ（１）として構成し
、外部との接続には必要な最小数の端子のみを用いるこ
とかでき１．さらにその表面実装部品用パッケージ（１
）内の各ブロックの信号を容易に確認する導体ピン（２
）を備えることができる。

すなわち、第１図に示される第−及び第二導体ピン（２
）　（９）の個数及び！＆載すべきプログラマブルＩＣ
（５）の個数にて標準化を行っである表面実装部品用パ
ッケージ（１）に対して、１つの論理回路ＩＣ（Ｓ）で
、そのＩＣメーカーの指定の方式により電子回路が固定
されるときに論理回路規模が不足すると他の論理回路Ｉ
Ｃと組み合わせて使用することができる。

このときその接続を第１図のプリント配線板（８）の上
で実現しようとすると、目的とする電子回路ごとにプリ
ント配線板（８）を設計・製作することになり、標準化
のメリットが減少する。また第２図のベースプリント配
線基板（コ）て配線を行うことは、電子回路の機能ブロ
ックを一つにまとめるという効果が減じ、かつベースプ
リント配線基板（３）及びプリント配線板（８）の配線
密度が高くとれるものが必要となり、コストが上昇する
。

これに対して本発明の構成をとり導体ピン間接続用プリ
ント配線板として表面実装部品用パッケージと同様にス
ルーホールの位置と外形を標準化した両面プリント配線
板であるアダプタプリント配線板（４）を使用すれば、
電子回路の機能ブロックを一つにまとめるという効果を
もち、しかも低コストで製作可能となり、さらにベース
プリント配線基板（３）に接続する第二導体ピン（９）
が減少することによりベースプリント配線基板（３）の
有効利用がＷＩＪａ図〜第５図に示した電子部品（１２
）のようにでき、またさらにはその表面実装部品用パッ
ケージ（１）内の各ブロックの信号を容易に確認する導
体ピン（２）を備えることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る表面実装部品用パッケージの表面
実装用部品を実装した状態の斜視図、第２図は当該表面
実装部品用パッケージのペースプリント配線基板に￥装
したときの状態を示す斜視図、第３図〜第５図は各々こ
の表面実装部品用パッケージの構成を概略的に示す部分
拡大断面図である。 符　　　号　　　の　　　説　　　明 ｌ・・・表面実装部品用パッケージ、２・・・第一導体
ピン、３・・・ベースプリント配線基板、４・・・アダ
プタプリント配線板、５・・・表面実装用部品、６・・
・導体回路、７・・・導体回路、８−・・多層プリント
配線板９・・・第二導体ピン、１０−・・導体ピン取付
用スルーホール、１１−・・スルーホール、１２−・・
電子部品、１３−・・半１Ｂ、　１４−・内層導体回路
、１５−・・絶縁層、　ｉ６−・・絶縁層、１７・・・
外層導体回路、Ｉ　８−・・導体ピン取付用スルーホー
ル、　１９−・・導体ピン取付用スルーホール。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）、表面実装用部品を実装するための接続部を有した
   絶縁板と、前記接続部と電気的に接続された複数個の導
   体ピンとからなり、他の基板等に前記導体ピンを介して
   接続される表面実装部品用パッケージにおいて、前記表
   面実装部品用パッケージの裏面側に、他の基板等と電気
   的に接続する導体ピンと、表面実装用部品を搭載する接
   続部とを有し、表面側に個々の表面実装用部品のプログ
   ラム及びまたは動作の確認のための導体ピンを有するこ
   とを特徴とする表面実装部品用パッケージ。 ２）、他の基板等と前記表面実装部品用パッケージとを
   電気的に接続する導体ピンが前記絶縁板を貫通し、表面
   側の前記導体ピンと一体化していることを特徴とする特
   許請求の範囲第１項に記載の表面実装部品用パッケージ
   。 ３）、前記表面実装用部品は、プログラマブルＩＣであ
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項あるいは第２
   項に記載の表面実装部品用パッケージ。